CN104349795A - 灭菌处理装置及使用该装置的灭菌处理方法 - Google Patents

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Abstract

一种灭菌处理装置，其特征在于，具备：反应容器，收容灭菌处理对象物并实施灭菌处理；试剂供给机构，向所述反应容器内供给至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂；减压机构，对所述反应容器内进行减压；换气机构，对所述反应容器内进行换气；以及等离子体生成机构，在从所述灭菌处理对象物在所述反应容器内的收容位置及其附近到装置的外部的流体路径的规定部位产生等离子体。在利用所述试剂的灭菌处理后对所述反应容器内进行减压的过程中，以使所述规定部位保持在产生等离子体的状态下的方式控制所述减压机构和等离子体生成机构。

Description

灭菌处理装置及使用该装置的灭菌处理方法
技术领域
本发明涉及灭菌处理装置及使用该装置的灭菌处理方法，更详细而言涉及使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为试剂来实施灭菌处理的灭菌处理装置及使用该装置的灭菌处理方法。
背景技术
例如作为医疗器械等的灭菌方法，一直以来习惯使用干热灭菌法、高压水蒸汽灭菌法等通过高温来进行灭菌处理的方法，但近年来伴随医疗器械的多样化等，至少一部分使用了无法充分耐受高温的材料的器械也正在供于实用。在所述情况下，就需要不依赖于高温的灭菌处理。另外，对于以内窥镜为代表的具有长且细的中空管的医疗器械而言，需要对细的中空管的内部进行灭菌处理。
作为满足以上要求的灭菌方法，已知有如下的方法：将灭菌处理对象物放入到反应容器中，使该反应容器内成为真空后注入灭菌处理用的试剂，试剂气化膨胀后遍布细中空管的内部，由此不依赖于高温，并且可对细中空管内部的各个角落进行灭菌处理。
所述灭菌方法中，作为灭菌处理剂，多使用过氧化氢，但例如在医疗器械等需要高度灭菌处理的情况下，仅靠过氧化氢难以进行充分的灭菌，因此，作为能够以较少的量取得更高灭菌效果的灭菌处理剂，还已知使用至少包含过乙酸的过氧化剂。
另外，例如专利文献1、专利文献2中提出了如下的灭菌处理方法：通过在如前所述地在真空中使试剂气化来进行灭菌处理的处理工艺中应用等离子体，由此企图获得更高的灭菌效果。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第2780228号公报
专利文献2：日本专利第4526649号公报
发明内容
发明要解决的课题
如前所述，通过使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理剂，由此可以较少的量取得更高的灭菌效果，但众所周知，过乙酸在多数情况下以过乙酸与乙酸、过氧化氢和水的平衡混合物的形式存在，因此具有非常强的刺激臭。因此，在实施灭菌处理时，需要尽量抑制所述刺激臭对作业环境造成的影响。该情况下，在实际应用上正在寻求在不设置大规模且高成本的脱臭装置等的情况下，以比较简单的构成抑制刺激臭造成的不良影响的方案。
本发明鉴于所述技术课题而实施，因此其基本目的在于，在使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为试剂的灭菌处理中，以比较简单的构成对灭菌处理工序后残留的试剂进行无臭化。
本申请发明人为了达成所述目的而进行了各种研究开发，其中发现，通过在灭菌处理后对试剂照射等离子体由此使含有过乙酸的过氧化剂分解，特别是在从灭菌处理容器内到装置外部的流体路径中在减压过程中保持等离子体产生状态，由此能够有效地将灭菌处理后残留在容器内的试剂无臭化。
解决课题的手段
因此，本申请发明所涉及的灭菌处理装置的特征在于，具备：a)反应容器，收容灭菌处理对象物并实施灭菌处理；b)试剂供给机构，向所述反应容器内供给至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂；c)减压机构，对所述反应容器内进行减压；d)换气机构，对所述反应容器内进行换气；e)等离子体生成机构，在从所述灭菌处理对象物在反应容器内的收容位置及其附近到装置的外部的流体路径的规定部位产生等离子体；以及f)控制机构，在利用所述试剂的灭菌处理后在所述反应容器内进行减压的过程中，以使所述规定部位保持在产生等离子体的状态下的方式控制所述减压机构和等离子体生成机构。
在该情况下，可以还具备第二供给机构，在向所述反应容器内供给所述灭菌处理用试剂后，向所述反应容器内供给促进所述过氧化剂的分解的过氧分解剂或水。
在以上的情况下，所述流体路径的规定部位可以设定在所述反应容器内，或者可以设定在所述反应容器的外部。另外，也可以设定在所述反应容器的内部和外部这两方。
另外，本申请发明所涉及的灭菌处理方法的特征在于，具备：a)处理对象物收容步骤，将灭菌处理对象物收容到灭菌处理用的反应容器内的规定收容位置；b)试剂供给步骤，对所述反应容器内进行减压后，向该反应容器内供给至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂；c)等离子体生成步骤，在利用所述试剂的灭菌处理后，在从所述灭菌处理对象物在所述反应容器内的收容位置及其附近到装置的外部的流体路径的规定部位产生等离子体；d)再减压步骤，在使所述规定部位保持在等离子体产生状态的条件下，再次对所述反应容器内进行减压；以及e)换气步骤，在所述再减压步骤之后，对所述反应容器内进行换气。
在该情况下，可以还具备如下步骤：在向所述反应容器内供给所述灭菌处理用试剂后，向所述反应容器内供给促进所述过氧化剂的分解的过氧分解剂或水。
发明效果
根据本申请发明，在使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂，并在利用所述试剂的灭菌处理后对反应容器内进行减压的过程中，在从灭菌处理对象物在所述反应容器内的收容位置及其附近到装置的外部的流体路径的规定部位保持在等离子体产生状态，因此能够有效地将灭菌处理后残留在容器内的试剂无臭化，在实施灭菌处理时，能够有效地抑制所述刺激臭对作业环境造成的影响。该情况下，通过仅对等离子体产生的部位和减压时机等进行设计的比较简单的构成，能够在不设置大规模且高成本的脱臭装置等的情况下，减轻试剂的刺激臭所致的不良影响。
附图说明
图1是示意表示本发明的第1实施方式所涉及的灭菌处理装置的整体构成的构成图。
图2是表示所述第1实施方式所涉及的灭菌处理装置的处理工序的流程的工序说明图。
图3是表示所述第1实施方式所涉及的灭菌处理装置的处理工序中的反应容器内的压力变化的图表。
图4是示意表示本发明的第2实施方式所涉及的灭菌处理装置的整体构成的构成图。
图5是表示所述第2实施方式所涉及的灭菌处理装置的处理工序中的反应容器内的压力变化的图表。
图6是示意表示本发明的第3实施方式所涉及的灭菌处理装置的整体构成的构成图。
图7是示意表示本发明的第4实施方式所涉及的灭菌处理装置的整体构成的构成图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
需要说明的是，以下的说明中，有时使用表示特定方向的用语(例如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”及包含它们的其他用语、以及“顺时针方向”、“逆时针方向”等)，但它们的使用是为了更容易参照附图理解发明。因此，本发明并不受这些用语的含义限定性解释。
图1是示意表示本发明的第1实施方式所涉及的灭菌处理装置的整体构成的构成图。
如该图所示，本实施方式所涉及的灭菌处理装置M1具备：反应容器1，收容灭菌处理对象物Jb并实施灭菌处理；试剂注入装置2，向该反应容器1内注入至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂；真空泵3，构成对反应容器1内进行减压的减压机构和对反应容器1内进行换气的换气机构的主要部；作为等离子体生成机构的高频电源装置4，在从灭菌处理对象物Jb在反应容器1内的收容位置及其附近到装置M1的外部的流体路径的规定部位产生等离子体。
所述反应容器1由将容器1内密封地覆盖的外箱1a、和配置在其内部的内箱1b构成。外箱1a及内箱1b均由具有规定强度、刚性和耐腐蚀性的导电性材料形成，1a、1b二者是电绝缘的。作为形成外箱1a及内箱1b的材料素材，可以使用例如钢板等金属板，外箱1a通过将通常的平板状的金属板折弯加工而构成，以相对于外部密封的方式覆盖容器1的内部。另一方面，内箱1b通过将具有多个贯通孔的多孔金属板折弯加工而构成，在其内侧与外侧之间，气化后的试剂、空气等气体或等离子体、以及液体等流体能够自由地流通。
例如作为内窥镜的处理对象物Jb被保持在具有多个贯通孔的所述内箱1b的内部。处理对象物Jb可以直接被内箱1b的内面支承，或者可以在内箱1b内配置专用的载置台(未图示)等，从而在其上进行支承。
反应容器1的一侧(上游侧)通过设置有开闭控制阀2b的注入管2p连接有试剂注入装置2。该试剂注入装置2向反应容器1内注入至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂。
另一方面，反应容器1的另一侧(下游侧)通过设置有开闭控制阀3b的连接管3p连接有真空泵3。通过驱动该真空泵3，能够将反应容器1内减压至任意压力。真空泵3的下游侧连接有将从容器1的内部吸出的气体向该灭菌处理装置M1的外部排出的排气管3d。
另外，反应容器1的一侧(上游侧)在试剂注入装置2的侧面连接有设置有开闭控制阀6b的外气导入管6p。该外气导入管6p在利用所述试剂的灭菌处理后对反应容器1内进行减压、且结束该减压工序后对反应容器1内进行换气从而置换空气时，通过打开开闭控制阀6b而将外气导入到反应容器1内。通过该外气导入管6p、开闭控制阀6b、所述连接管3p、开闭控制阀3b、真空泵3及排气管3d，构成了在与灭菌处理有关的1个循环结束后对反应容器1内进行换气的换气机构。
而且，通过反应容器1的内箱1b内的处理对象物Jb的下游侧区域、内箱1b与外箱1a之间的空间部中的下游侧区域、所述连接管3p、开闭控制阀3b，真空泵3及排气管3d，构成了从处理对象物Jb在反应容器1内的收容位置及其附近到装置M1的外部的流体路径。将从反应容器1的内部吸出的气体向装置M1的外部排出时，所述路径发挥排气路径的作用。
本实施方式中，为了在该流体路径的规定部位产生等离子体，在反应容器1的外部具备作为等离子体生成机构的高频电源装置4。该高频电源装置4通过在高频电路4c中设置高频电源4s而构成，高频电路4c的一端侧与反应容器1的外箱1a电连接，另一端侧插通真空套管5后与反应容器1的内箱1b电连接。而且，以通过开动高频电源4s在形成于外箱1a与内箱1b之间的空间部产生等离子体的方式构成。
所述真空套管5具备与以往公知的真空套管同样的构成和作用，因此在要将高频电路4c的另一端侧与反应容器1的内箱1b电连接时，需要贯通外箱1a后将电路4c的另一端侧的导线与内箱1b连接，真空套管5以将该贯通部分气密地密封从而保持容器1的内部的真空、同时使电路4c的另一端侧的导线插通的方式构成。
灭菌处理装置M1中，作为进行该装置M1整体的控制的控制装置，例如具备以微型计算机为主要部而构成的控制器EC1。该控制器EC1被设置于例如灭菌处理装置M1的控制盘(未图示)。前述试剂注入装置2、真空泵3、高频电源装置4、开闭控制阀2b、3b、6b均以能够进行信号授受的方式与所述控制器连接，且其动作被来自该控制器EC1的控制信号控制。需要说明的是，所述开闭控制阀2b、3b、6b均可以由以往公知的所谓的电磁控制阀构成。
参照图2及图3对利用按上述方式构成的灭菌处理装置M1的灭菌处理工艺进行说明。图2是表示灭菌处理装置M1的处理工序的流程的工序说明图。另外，图3是表示灭菌处理装置M1的处理工序中的反应容器内的压力变化的图表。
处理工艺开始时，首先，步骤#1中，将例如作为内窥镜的灭菌处理对象物Jb收容到反应容器1内的规定收容部位。该收容部位如前述所述设定在内箱1b的内部。在该时刻，作为开始装置M1的动作之前的初始状态，开闭控制阀2b、3b、6b均关闭。即，在该时刻，在处理对象物Jb保持在具有多个贯通孔的金属板制的内箱1b内的状态下，外箱1a密闭。
接着，步骤#2中，在打开开闭控制阀3b之后驱动真空泵3，将反应容器1内从大气压Ps减压到规定压力P1(图3：第1减压工序S1)。
反应容器1内减压到规定压力P1时，步骤#3中，关闭开闭控制阀3b，另一方面，打开开闭控制阀2b从而从试剂注入装置2向反应容器1内注入规定量的试剂。如前所述，该试剂为至少含有过乙酸的过氧化剂。在后叙述所述试剂的详细情况。
试剂注入到减压状态的反应容器1内时，瞬间气化产生蒸汽压，通过该蒸汽压，反应容器1内的压力升高到P2(Ps>P2>P1)。该压力P2根据反应容器1的内容积、温度等条件、注入到该容器1内的试剂的成分和注入量等来确定。该过程中，气化后的试剂与处理对象物Jb的表面没有死角地接触来进行灭菌处理。另外，试剂通过试剂蒸发时的蒸汽压而浸入遍及到处理对象物Jb的细部、深部，从而进行充分的灭菌处理。步骤#4中，等待反应时间经过以使这样的灭菌处理充分地进行(图3：灭菌处理工序S2)。需要说明的是，将试剂注入到反应容器1内时，为了促进在反应容器1内的扩散，也可以将试剂以气化后的状态注入。
本实施方式中，为了使气化后的试剂可以有效地浸透到处理对象物Jb的细部、深部，优选将压力P1设定为100Pa以下。另外，压力P2也取决于试剂的注入量、反应容器1的容积，但一般而言，为1000～2500Pa。
反应时间经过而结束灭菌处理工序S2时，步骤#5中，启动高频电源装置4，开始在反应容器1内(具体而言，在外箱1a与内箱1b之间)产生等离子体的等离子体工序(图3：等离子体工序S3)。从该等离子体工序的开始等待规定时间经过(步骤#6)，且经过该规定时间时，步骤#7中，再次驱动真空泵3，将反应容器1内从压力P2减压至规定压力P1(图3：第2减压工序S3a)。在该第2减压工序中也继续生成等离子体。需要说明的是，通过该第2减压工序S3a得到的压力P1不需要与通过前述的第1减压工序S1得到的压力P1严格一致，但两者优选为同程度的压力水平。
而且，反应容器1内减压至压力P1时，步骤#8中，停止高频电源装置4的动作，结束等离子体的生成。然后，步骤#9中，打开外气导入管6的开闭控制阀6b向反应容器1内导入外气，由此使容器1内的压力成为大气压Ps，将该反应容器1内的空气更换为新的空气(图3：换气工序S4)。
然后，步骤#10中，将灭菌处理后的处理对象物Jb从反应容器1内取出，由此结束灭菌处理工艺的1个循环。在将同一处理对象物Sb的灭菌处理重复进行多个循环时，只要将从步骤#1到步骤#9的各步骤重复需要次数即可。另外，继续进行其他处理对象物的灭菌处理时，重复进行从步骤#1到步骤#10的各步骤即可。
以上所述的灭菌处理装置M1的动作例如可以通过在以能够进行读取的方式配设(或者内藏)于所述控制器EC1的存储器中收纳的软件程序来实行控制。
已知等离子体的温度一般与压力成比例地增高。另一方面，在灭菌处理对象物Sb为医疗器械的情况下，如前所述，伴随使用材料的多样化等需要避免高温下的灭菌处理。因此，也要求将等离子体温度抑制在例如不超过60℃左右的温度。但是，在灭菌处理工序S2中在升压到压力P2(P2>P1)的状态下开始生成等离子体的等离子体工序S3中，特别是直至第2减压工序S3a开始，等离子体温度容易变得较高。因此，在直至第2减压工序S3a开始之间，可以根据需要，不是连续地进行来自高频电源装置4的高频电力的供给，而是间断地(即脉冲化)输出，从而将所生成的等离子体的温度抑制得较低。此时，仅在脉冲部分生成等离子体。
本实施方式所涉及的灭菌处理中，如前所述，使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为试剂。众所周知，过乙酸(CH3COOOH)在多数情况下，以过乙酸与乙酸(CH3COOH)、过氧化氢(H2O2)及水(H2O)的平衡混合物的形式存在，水解后如下式[1]所示地分解为乙酸和过氧化氢。
·(CH3COOOH)+(H2O)→(CH3COOH)+(H2O2)……[1]
等离子体能是指气体分子的自由基、紫外线所具有的能量，通过该能量来切断分子内元素间的键合。过氧化氢通过等离子体能的照射，如下式[2]所示地分解为水和氧(O2)。
·(H2O2)→(H2O)+1/2·(O2)……[2]
另外，乙酸分子内元素间的键被等离子体能切断，与因过氧化氢的分解(参照式[2])而产生的氧反应，如下式[3]所示地分解为二氧化碳(CO2)和水。
·2(CH3COOH)+4(O2)→4(CO2)+4(H2O)……[3]
如上所述，本实施方式中作为试剂使用的至少含有过乙酸的过氧化剂，在灭菌处理工序S2后的等离子体工序S3中，通过等离子体能而最终分解为二氧化碳和水。这些二氧化碳和水是无臭的稳定分子。
本实施方式中，在反应容器1的外箱1a与内箱1b之间的空间部产生等离子体，等离子体强力作用于在该区域存在的试剂，得到高无臭化效果。另一方面，虽然在内箱1b的内部不产生等离子体，但等离子体通过内箱1b的大量贯通孔而扩散到内部，从而可以期待等离子体对残留在内部的试剂施加某种程度的作用。但是，一般而言难以达成充分的无臭化。
但是，在第2减压工序S3a中，对等离子体生成状态的反应容器1内进行减压，由此残留在内箱1b内的试剂通过内箱1b的贯通孔而被引入到(生成有等离子体的)外箱1a与内箱1b之间的空间部，通过在该区域产生的等离子体的强力作用，由此在从反应容器1向外部排出之前可得到高无臭化效果。因此，从真空泵3的排气管3d向装置M1的外部排出的排出气体可达成充分的无臭化，在后续的换气工序S4中，反应容器1内达到无臭。由此，以往那样的强刺激臭的令人苦恼的情况就可大幅减轻。
如上所述，根据本实施方式，使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂，并在利用所述试剂的灭菌处理后对反应容器1内进行减压的过程中，对从灭菌处理对象物Jb在所述反应容器1内的收容位置及其附近到装置M1的外部的流体路径的规定部位(与反应容器1的外箱1a与内箱1b之间的空间部的容器下游侧对应的部位)保持在等离子体产生状态，因此能够将灭菌处理后残留在容器1内的试剂有效地无臭化，在实施灭菌处理时，能够有效地抑制试剂的刺激臭对作业环境造成的影响。该情况下，通过仅对等离子体产生的部位和减压时机等进行设计的比较简单的构成，能够在不设置大规模且高成本的脱臭装置等的情况下，减轻试剂的刺激臭所致的不良影响。
接着，对本发明的其他实施方式进行说明。需要说明的是，以下的说明中，对于具备与上述的第1实施方式(参照图1～图3)中的情况同样的构成且发挥同样作用的结构，赋予相同的符号，并省略更多的说明。
图4是示意表示本发明的第2实施方式所涉及的灭菌处理装置M2的整体构成的构成图。另外，图5是表示所述第2实施方式所涉及的灭菌处理装置M2的处理工序中的反应容器内的压力变化的图表。
如图4所示，本实施方式所涉及的灭菌处理装置M2中，在反应容器1的上游侧中，在试剂注入装置2的侧面配设有用于向反应容器1内注入促进过氧化剂分解的过氧分解剂或水的第2注入装置7。
该第2注入装置7通过设置有开闭控制阀7b的注入管7p在反应容器1的上游侧与试剂注入装置2的侧面连接。
对比图4和图1可知，第2实施方式所涉及的灭菌处理装置M2在还具备所述第2注入装置7这一方面与第1实施方式所涉及的灭菌处理装置M1的构成不同。另外，与此相对应地，所述第2注入装置7及开闭控制阀7b以能够进行信号授受的方式与控制器EC2连接。
该第2实施方式所涉及的灭菌处理装置M2中，如图5所示，在第1减压工序S11中将反应容器1内从大气压Ps减压至规定压力P11后，在灭菌处理工序S12中向减压状态的反应容器1内注入试剂，由此反应容器1内通过试剂蒸发产生的蒸汽压升压到压力P12(Ps>P12>P11)，并在该过程中进行灭菌处理。
这些工序S11、S12与第1实施方式中的工序S1、S2同样，但在本实施方式中，在灭菌处理工序S12之后且等离子体工序S14之前进行第2注入工序S13。该第2注入工序S13是指使用所述第2注入装置7向反应容器1内注入促进过氧化剂分解的过氧分解剂或水的工序。需要说明的是，在将过氧分解剂或水向反应容器1内注入时，为了促进在反应容器1内的扩散，也可以在使过氧分解剂或水气化后的状态下进行注入。
可见，通过除试剂外还向反应容器1内注入过氧分解剂或水，由此能够促进试剂的水解(参照所述式[1])，能够更有效地将残留的试剂无臭化。
通过向反应容器1内注入过氧分解剂或水，由此反应容器1内的压力进一步上升到压力P13(Ps>P13>P12)。在向反应容器1内注入过氧分解剂或水后，经过规定时间时，与第1实施方式的情况同样地驱动高频电源装置4进行等离子体工序S14，并且从该等离子体工序S14途中开始进行第2减压工序S14a。
然后，结束该第2减压工序S14a及等离子体工序S14时，向反应容器1内导入外气，进行换气工序S15，然后将灭菌处理后的处理对象物Jb从反应容器1内取出，由此，结束灭菌处理工艺的1个循环。
如上所述，第2实施方式的处理工艺与第1实施方式的情况不同的仅在于以下方面：在灭菌处理工序S12之后且等离子体工序S14之前，进行向反应容器1内注入过氧分解剂或水的第2注入工序S13。
根据本实施方式，通过除试剂外还向反应容器1内注入过氧分解剂或水，由此能够进一步促进残留的试剂的水解，从而能够进一步有效地使试剂无臭化。通过例如注入过氧化氢酶等过氧分解剂而不是单纯的水，由此能够更进一步地促进残留试剂的水解。
接着，说明本发明的第3实施方式。
图6是示意表示本发明的第3实施方式所涉及的灭菌处理装置M3的整体构成的构成图。第1实施方式、第2实施方式中，基于高频电源装置4的等离子体的生成部位设定在反应容器1内，但在该第3实施方式所涉及的灭菌处理装置M3中，其设定在反应容器11的外部。
即在本实施方式中，在反应容器11与真空泵3之间配设有用于产生等离子体的等离子体生成腔室8。而且，反应容器11由于在其内部不产生等离子体，因此其构成中可以无内箱，而仅由具有规定强度、刚性和耐腐蚀性的板材(优选钢板等金属板)构成的外箱11a构成。等离子体生成腔室8的上游侧通过连接管8p与反应容器11连接，下游侧通过连接管3p与真空泵3连接。
所述等离子体生成腔室8在壳体8a的内部具备第1电极D1和第2电极D2而构成，在这些第1电极D1和第2电极D2之间的空间部产生等离子体。这些壳体8a、第1电极D1及第2电极D2均由具有规定强度、刚性和耐腐蚀性的导电性材料形成，第1电极D1与壳体8a电绝缘，第2电极D2与壳体8a导通。
作为形成壳体8a、第1电极D1、第2电极D2的材料素材，优选例如钢板等金属板，壳体8a为了以相对于外部密封的方式覆盖等离子体生成腔室8的内部，由通常的平板状的金属板构成，另一方面，第1电极D1及第2电极D2为了使气体等流体在其内侧与外侧之间能够自由地流通而由具有多个贯通孔的多孔金属板构成。
为了在该腔室8内产生等离子体，在等离子体生成腔室8的侧面具备与前述(第1实施方式、第2实施方式的)同样的高频电源装置4。该高频电源装置4的高频电路4c的一端侧与壳体8a(从而与第2电极D2)电连接，另一端侧插通真空套管5后与壳体8a内部的第1电极D1电连接。而且，通过启动高频电源4s，由此在形成于第1电极D1与第2电极D2之间的空间部产生等离子体。另外，本实施方式的装置M3具备与前述第1实施方式同样的控制器EC3。
可见，根据本实施方式，在从灭菌处理对象物Jb在反应容器11内的收容位置及其附近到装置M3的外部的流体路径的规定部位产生等离子体时，在反应容器11的外部设定所述规定部位，由此可以在反应容器11与真空泵3之间设置用于产生等离子体的专用的等离子体生成腔室8，从而能够在排气路径中在更广的范围使强力的等离子体作用于试剂。由此，能够更有效地将反应容器11内残留的试剂无臭化。
接着，说明本发明的第4实施方式。
图7是示意表示本发明的第4实施方式所涉及的灭菌处理装置M4的整体构成的构成图。该第4实施方式所涉及的灭菌处理装置M4中，在反应容器1的内部和外部这两方设定有等离子体的生成部位。
即本实施方式中，反应容器1通过与第1、第2实施方式同样地具备外箱1a及内箱1b而构成，在所述反应容器1与真空泵3之间配设有与第3实施方式同样的等离子体生成腔室8。而且，在反应容器1的内部、和配置在其外部的等离子体生成腔室8的内部这两方产生等离子体。
因此，在本实施方式中，高频电源装置14具备：将来自高频电源14s的高频电力向反应容器1侧供给的第1高频电路C1、和将来自高频电源14s的高频电力向等离子体生成腔室8侧供给的第2高频电路C2。第1高频电路C1的一端侧与反应容器1的外箱1a电连接，另一端侧插通真空套管K1后与反应容器1的内箱1b电连接。另外，第2高频电路C2的一端侧与壳体8a(从而与第2电极D2)电连接，另一端侧插通真空套管K2后与壳体8a内部的第1电极D1电连接。
而且，通过启动高频电源4s，由此在反应容器1内，在形成于外箱1a与内箱1b之间的空间部产生等离子体，同时在等离子体生成腔室8内，在形成于第1电极D1与第2电极D2之间的空间部产生等离子体。另外，本实施方式的装置M4具备与前述第1及第3的实施方式类似的控制器EC4。
可见，根据本实施方式，通过在从灭菌处理对象物Jb在反应容器1内的收容位置及其附近到装置M4的外部的流体路径的规定部位产生等离子体时，在反应容器1的内部和外部这两方设定所述规定部位，由此在排气路径中，通过设定在反应容器1的外部，能够在更广的范围使强力的等离子体作用于试剂，而且，通过也设定在反应容器1的内部，能够多段地使等离子体作用于试剂。由此，能够更进一步有效地将反应容器11内残留的试剂无臭化。
需要说明的是，以上的实施方式中，也可以在真空泵3的排气管3d的下游侧安装例如使用了活性碳、氢氧化钙等碱性物质的过滤器。
本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离其要旨的范围内能够进行各种变更、设计上的改良等，这是不言而喻的。
产业上的可利用性
本发明涉及使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为试剂的灭菌处理装置和灭菌处理方法，因此在使用至少含有过乙酸的过氧化剂作为试剂的灭菌处理中，能够有效地用作更容易地进行在灭菌处理工序后残留的过乙酸和乙酸的无臭化的灭菌处理装置和灭菌处理方法。
符号说明
1、11  反应容器
2  试剂注入装置
3  真空泵
4、14  高频电源装置、
7  第2注入装置
8  等离子体生成腔室
Jb  灭菌处理对象物
M1、M2、M3、M4  灭菌处理装置
EC1、EC2、EC3、EC4  控制器

Claims (7)

1.一种灭菌处理装置，其特征在于，具备：
反应容器，收容灭菌处理对象物并实施灭菌处理；
试剂供给机构，向所述反应容器内供给至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂；
减压机构，对所述反应容器内进行减压；
换气机构，对所述反应容器内进行换气；
等离子体生成机构，在从所述灭菌处理对象物在所述反应容器内的收容位置及其附近到装置的外部的流体路径的规定部位产生等离子体；以及
控制机构，在利用所述试剂的灭菌处理后在所述反应容器内进行减压的过程中，以使所述规定部位保持在产生等离子体的状态下的方式控制所述减压机构和等离子体生成机构。
2.如权利要求1所述的灭菌处理装置，其特征在于，
还具备第二供给机构，在向所述反应容器内供给所述灭菌处理用试剂后，向所述反应容器内供给促进所述过氧化剂的分解的过氧分解剂或水。
3.如权利要求1或2所述的灭菌处理装置，其特征在于，
所述规定部位设定在所述反应容器内。
4.如权利要求1或2所述的灭菌处理装置，其特征在于，
所述规定部位设定在所述反应容器的外部。
5.如权利要求1或2所述的灭菌处理装置，其特征在于，
所述规定部位设定在所述反应容器的内部和外部这两方。
6.一种灭菌处理方法，其特征在于，具备：
处理对象物收容步骤，将灭菌处理对象物收容到灭菌处理用的反应容器内的规定收容位置；
试剂供给步骤，对所述反应容器内进行减压后，向该反应容器内供给至少含有过乙酸的过氧化剂作为灭菌处理用试剂；
等离子体生成步骤，在利用所述试剂的灭菌处理后，在从所述灭菌处理对象物在所述反应容器内的收容位置及其附近到装置的外部的流体路径的规定部位产生等离子体；
再减压步骤，在使所述规定部位保持在等离子体产生状态的条件下，再次对所述反应容器内进行减压；以及
换气步骤，在所述再减压步骤之后，对所述反应容器内进行换气。
7.如权利要求6所述的灭菌处理方法，其特征在于，
还具备如下步骤：在向所述反应容器内供给所述灭菌处理用试剂后，向所述反应容器内供给促进所述过氧化剂的分解的过氧分解剂或水。
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