CN104347543A - 电子元件和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种表面安装在基底(2)上的电子元件(301)，其具有腿部(41)，该腿部(41)沿着背侧电极(36)的外围部分从电子元件(301)的背表面(33)朝向热沉(6)突出。因此，如果基底(2)翘曲，则突出的腿部(41)抵接热沉(6)的热接收表面(63)，因此保留了背侧电极(36)与热沉(6)之间的绝缘间隙(Δs)。结果，防止了短路。

Description

电子元件和电子装置
技术领域
本公开总体上涉及一种表面安装在基底上的电子元件、以及包括该电子元件的电子装置。
背景技术
常规地，具有诸如半导体封装之类的表面安装在基底上的电子元件的电子装置可以在基底的相对于电子元件的相反侧上具有热沉(即，散热片)。热沉可以用作连接电子元件和基底的电连接路径与用于将热量从电子元件的背侧上的导体部传递到热沉的散热路径的分隔件。背侧导体部和热沉之间的空间填充有导热材料，例如，根据专利文献1(即，日本专利公报No.JP-A-2002-50722)的公开内容的胶状绝缘散热物。
用于在基底和热沉之间插置特定间隙的已知的结构例如实现为下述构型：在该构型中，热沉设置有以突出的形状布置在其上的支撑部，基底布置在该支撑部上并且用螺钉固定至热沉。
在这种构型中，当由于温度变化、两个支撑部之间的间距/间隔、基底的厚度或其他原因而导致基底向热沉侧翘曲时，电子元件的背侧导体部和热沉之间的距离(即，绝缘间隙)减小。减小后的距离或绝缘间隙减小后的量可能小于绝缘散热物的临界距离，即，要保证的绝缘距离，因此由零绝缘间隙、即背侧导体部和热沉之间的导电接触或短路而导致电子元件的损坏。
作为上述问题的对策，可以在制造过程中进行电子元件的高度管理、焊料高度管理以及基底的翘曲管理等，这可能导致管理成本增加。或者，为了确保基底翘曲状态期间的足够的绝缘间隙，可以在电子元件和热沉之间设置较大的距离以及较大厚度的绝缘散热物，而这又会使电子元件的散热特性变差。
发明内容
本公开的目的是提供基底上的表面安装式电子元件，其被构造成经由包括“抵抗翘曲”的绝缘间隙的绝缘散热物来消散热量并将热量从电子元件的背侧导体部传递至热沉，该电子元件确保了即使在发生了基底翘曲时，背侧导体部与热沉之间也存在间隙空间。
在本公开中，基底上的表面安装型电子元件包括芯片和与基底电接触的基底侧导体部，该基底侧导体部设置在芯片的基底侧。电子元件还包括背侧导体部，该背侧导体部设置在芯片的相对于基底侧导体部的相反侧，并且暴露出背侧导体部的与基底侧导体部相反的背表面。此外，电子元件包括模制的侧部，该模制的侧部覆盖基底侧导体部、背侧导体部以及芯片的侧面。另外，电子元件具有腿部，该腿部设置在背侧导体部的外围部分上并且沿着远离基底侧导体部的方向从背侧导体部的外围部分突出。
在本公开的一方面中，腿部用树脂与模制的侧部整体模制成一体。
在本公开的另一方面中，多个腿部沿着背侧导体部的外围部分间断地形成。
此外，在本公开的再一方面中，腿部形成为沿着背侧导体部的外围部分设置的连续壁的形状。
此外，在本公开中，电子装置包括热沉和基底，该热沉具有热接收表面，该基底在基底的面向热接收表面的一侧具有安装表面，该基底被多个支撑部支撑，使得安装表面位于距热沉的热接收表面预定高度处。电子装置具有表面安装至基底上的至少一个电子元件。该至少一个电子元件包括：芯片、与基底电接触的基底侧导体部，该基底侧导体部设置在芯片的基底侧。电子装置还具有背侧导体部，该背侧导体部设置在芯片的相对于基底侧导体部的相反侧，并且暴露出背侧导体部的与基底侧导体部相反的背表面。此外，电子装置具有：模制的侧部，该模制的侧部覆盖基底侧导体部、背侧导体部以及芯片的侧面；以及腿部，该腿部设置在背侧导体部的外围部分上并且沿着远离基底侧导体部的方向从背侧导体部的外围部分突出。该至少一个电子元件以基底侧导体部连接至基底并且背侧导体部的背表面面向热沉的热接收表面的方式表面安装在基底上。另外，电子装置包括绝缘散热物，该绝缘散热物填充在背侧导体部与热沉的热接收表面之间的空间内并且将由电子元件生成的热传递至热沉。
在本公开的又一方面中，电子装置安装在车辆的电动转向设备中的马达驱动电路中，马达驱动电路对输出转向辅助扭矩的马达进行驱动。
本公开的电子元件可以是例如用于电源电路的开关元件，例如MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)等。当MOSFET被表面安装至基底上时，用于对来自这样的发热电子元件的热进行散热和传递的散热构型可以被设置为经由绝缘散热物从背侧导体部例如源电极等到热沉的散热路径。在本公开中，电子元件的这样的散热路径由设置在背侧导体部的外围部分处的绝缘腿部所支撑，该绝缘腿部提供用于支撑热沉的热接收表面的支撑。
在包含这样的电子元件的电子装置中，将元件安装至基底的安装表面上的电子元件的表面安装执行为使得背侧导体部的暴露的背侧面向热沉的热接收表面。基底被多个支撑部支撑，使得在基底与热沉的热接收表面之间设有预定的间隔。电子元件的背侧导体部与热沉之间的空间填充有绝缘散热物，该绝缘散热物能够在电子元件的发热时间期间将热、即来自电子元件的因从电源接收电能而引起的热传递到热沉。因为电子元件设置有腿部，所以当引起被支撑部支撑的基底朝向热沉侧的翘曲和弯曲——支撑部用作这种变形和弯曲的支点——时，腿部在背侧导体部抵接热接收表面之前首先抵接在热接收表面上。因此，确保了背侧导体部与热沉之间的绝缘间隙，并且防止了由于短路导致电子元件的损坏。
本公开可以提供为根据上述构型的电子元件的封装，或者可以提供为包含这种电子元件、基底、热沉和绝缘散热物的电子装置。
作为本公开的电子元件，腿部可以优选地与模制的侧部一起设置为树脂模制件的一体结构。以这样的方式，提高了电子元件的生产效率。腿部可以“间断地”形成为包围背侧导体部的多个部件，或者可以形成为围绕背侧导体部的连续壁。在“间断”的构型中，多个腿部之间的绝缘散热物有助于良好的散热特性。在连续壁的构型中，由于因基底的翘曲导致的反作用力分布在整个壁上，所以防止了壁状腿部的变形或破坏。
例如，将本公开的电子元件合适地应用于车辆的电动转向设备中的马达驱动电路，该马达驱动电路对输出转向辅助扭矩的马达进行驱动。这样的马达驱动电路可以包括驱动三相交流无刷马达的逆变器电路、驱动有刷直流马达的H桥电路等。
用于车辆的驱动电路为了应对装置安装空间的限制，通常具有的很苛刻的减小体积的要求，这阻碍了使用足够数量的支撑部来支撑热沉。因此，支撑部之间的间距趋向于比由基底的厚度所要求的理想间距长。另外，为了输出高功率扭矩，转向辅助马达的驱动电路从它的开关元件生成相对大量的热，这提供了为了改进散热特性而尽可能多地缩小背侧导体部与热沉之间的距离的动机。
因此，通过将本公开的电子元件应用于电动转向设备中的转向辅助马达的驱动电路，获得了本公开的实用效果，实现了下述构型：在该构型中，避免了背侧导体部与热沉之间的过大的距离(即，防止了绝缘散热物过厚)并且保持了热沉与朝向热沉翘曲的翘曲基底之间的绝缘间隙。
附图说明
根据参照附图提供的下文的详细描述，本公开的其他目的、特征和优点将变得更加明显，在附图中：
图1A是本公开的第一实施方式中的电子元件的示意性截面图；
图1B是本公开的第一实施方式中的电子元件的示意性仰视图；
图2是使用根据本公开的实施方式的电子装置的电动转向设备的示意图；
图3是包含本公开的第一实施方式中的电子元件的电子装置的示意性截面图；
图4是图3的电子装置在基底处于翘曲状态下的示意性截面图；
图5A是本公开的第二实施方式中的电子元件的仰视图；
图5B是本公开的第三实施方式中的电子元件的仰视图；
图6A是本公开的第四实施方式中的电子元件的示意性截面图；
图6B是本公开的第四实施方式中的电子元件的示意性仰视图；
图7是本公开的第五实施方式中的电子元件的示意性截面图；
图8是比较例的电子元件的示意性截面图；
图9是包含比较例的电子元件的电子元件的示意性截面图；以及
图10是图9的电子装置在基底处于翘曲状态下的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，参照附图将电子元件和包含该电子元件的电子装置作为本公开的实施方式进行描述。作为描述的开始，参照图2描述应用了本公开中的本实施方式的电子元件的电动转向设备。
如图2所示，电动转向设备1向转向轴92提供转向辅助扭矩以用于辅助驾驶员的转向扭矩。在连接至方向盘91的转向轴92上设置有用于检测转向扭矩的扭矩传感器94。在转向轴92的末端设置了小齿轮96，并且小齿轮96与齿条轴97啮合。一对车轮98经由连接杆等以可旋转的方式连接在齿条轴97的两端上。转向轴92的旋转运动通过小齿轮96转化成为齿条轴97的直线运动，并且所述一对车轮98根据与齿条轴97的运动成比例的角度进行转向。
电动转向设备1包括转向辅助马达80、减小马达80的转速并且将旋转传递到转向轴92的减速齿轮89、以及驱动马达80的电子装置10。
因此，电子装置10被实施为驱动电动转向设备1中的转向辅助马达80的马达驱动电路。
例如，当马达80是三相交流无刷马达时，电子装置10是三相逆变器电路，而当马达80是有刷直流马达时，电子装置10是H桥电路。逆变器电路或H桥电路的数量可以仅是一个系统，或者可以是用于在电子装置10发生故障时为电子装置10提供自动防故障特性的冗余的两个或更多个系统。
上述电路包括将电源电路接通或断开的开关元件。例如，在三相逆变器电路中，设置了每个系统六个开关元件的桥接，而在H桥电路中，设置了每个系统四个开关元件的桥接。另外，开关元件可以设置在电路的输入侧作为电源继电器，或者开关元件可以设置在电路的马达80侧作为马达继电器。
在这样的构型中，在逆变器电路或H桥电路中使用的开关元件散发出大量的热，包括这样的电子元件的电子装置需要具有良好的散热特性。作为用于在基底上安装这样的电子元件的实施构型，主要使用下述两种构型，即：(i)使用螺钉将通孔型元件附接至热沉上，在该通孔型元件与热沉之间插置有绝缘薄板，以及(ii)将表面安装型元件附接至热沉上，该热沉具有由玻璃环氧树脂或陶瓷制成的基底，热量通过该基底被散发到热沉。
例如，在日本申请专利特开公报JP-A-2012-244637中公开了通孔型元件被附接至热沉上的通孔型构型。该构型针对下述两点是有问题的，即：(i)用于将引线端子插入基底的孔中的插入工作的工时，以及(ii)用于在基底上连接引线端子的基底侧面积的增加。
另一方面，表面安装型元件通过基底将热散发到热沉的表面安装型构型也是有问题的，因为在这样的构型中散热效果是不充分的。
因此，如在上述专利文献1中所公开的，将热量从表面安装型电子元件经由绝缘散热物从元件的相对于基底的相反侧上的背侧导体部散发到热沉的散热构型，有效地提高了电子装置的散热特性并且有效地降低了电子装置的体积大小。
因此，通过本实施方式的电子元件，提供了下述构型：避免了背侧导体部和热沉之间的过大的距离(即，防止了过厚的绝缘散热物)并且保持了热沉和朝向热沉翘曲的翘曲基底之间的绝缘间隙。
在下文中，将详细地描述关于本公开的电子元件的多个实施方式。
(第一实施方式)
参照图1A的截面图以及图1B的仰视图的图示，描述本公开的第一实施方式的电子元件301的构型。图1A是沿着图1B中的线IA的截面图。图1B的仰视图中的交叉阴影线区域是腿部41的下端表面。另外，从图1B的图示中省略了突出部分，例如漏极端子35和源极端子37，否则这些突出部分应当在仰视图中出现。在图5A和图5B以及图6B中的每个视图中进行了相同的省略。
如图1A所示，电子元件301包括芯片31、用作“基底侧导体部”的漏极端子35、用作“背侧导体部”的背侧电极36、源极端子37以及一体的模制树脂401，模制树脂401形成为模制的侧部48和腿部41的一体模制件。即，模制的侧部48和腿部41可以形成为一体。
本实施方式的电子元件301是用作半导体开关元件的MOSFET(即，金属氧化物半导体场效应晶体管)的树脂模制封装。作为电子元件本身的芯片31根据输入至栅极的控制信号控制源极和漏极之间的电源的接通和断开。在图1A中，漏极端子35电连接至芯片31的上侧，并且背侧电极36电连接至芯片31的下侧。
源极端子37电连接至背侧电极36。因此，背侧电极36也可以被指定为“源极36”。
漏极端子35的与芯片31相反的相反端面被指定为基表面32，并且背侧电极36的与芯片31相反的相反端面被指定为背表面33。电子元件301通过元件301的基表面32侧被表面安装至基底2的安装表面23，安装表面32由点划线绘出。即换言之，在图1A中漏极端子35和源极端子37使用焊接电连接至基底2。另外，背侧电极36的背表面33暴露为金属表面。
一体的模制树脂401的模制的侧部48是覆盖漏极端子35、背侧电极36以及芯片31的侧面的部件，用于这些部件的绝缘。与模制的侧部48模制成一体的腿部41在背侧电极36的外围部分中从背表面33朝向相对于漏极端子35的相反方向突出。
根据本实施方式，在背侧电极36的方形外围部分中，总共八个腿部41间断地形成在四个角处并且围绕背侧电极36的中心。在两个相邻的腿部41之间，设置有凹部46，如在仰视图(图1B)中看到的那样。在本实施方式中，腿部41的数量选择为提供腿部的“平衡”布置。然而，腿部41的数量不限于这样的构型，而是腿部41可以在数量、形状等方面自由地布置。
接下来，参照图4来描述包括电子元件301的电子元件的构型。图4中示出的电子装置10是构成马达驱动电路、例如前面所提到的逆变器电路和H桥电路的装置。电子装置10设置有热沉6、基底2、电子元件301以及用作“绝缘散热物”的散热胶5。
热沉6由铝制成，并且在至少面向电子元件301的区域中具有平的热接收表面63。热沉6还具有多个柱状支撑部64，所述多个柱状支撑部64各自具有位于高于热接收表面63的更高的位置的支撑表面62。支撑部64中的每个支撑部上的支撑表面62被设置成具有相同的高度，并且，在支撑部64中的每个支撑部上形成螺钉孔65，螺钉66拧在螺钉孔65中。
使用螺钉66将基底2固定至热沉6的支撑部64上，使得作为基底2的两侧中的一侧的安装表面23以预定距离面向热沉6的热接收表面63。电子元件301的基表面32侧被焊接至基底2的安装表面23。因此，电子元件301的背表面33必然面向热沉6的热接收表面63。
背侧电极36的背表面33与热沉6的热接收表面63之间的空间填充有散热胶5。散热胶5是使用例如硅树脂作为它的主要成分的导热材料，并且散热胶5可以将电子元件301在接收电力时生成的热传导到热沉6。另外，散热胶5也被填充在热接收表面63与设置在背侧电极36的外围部分中的腿部41的端表面之间的空间中。在图中，散热胶5被描绘为点状图案。
因为散热胶5具有相对较高的电阻，这意味着基本绝缘但是可略微导电。因此，胶5的厚度必须等于或大于取决于所需的绝缘电压的要保证的绝缘距离(即，临界距离)。因此，电子元件301的高度与支撑部64的高度之间的关系设立为使得当基底2附接至支撑部64上时，绝缘间隙Δ0被设置为等于或者大于要保证的绝缘距离，该绝缘间隙Δ0是背侧电极36的背表面33与热沉6的热接收表面63之间的距离。
如图3所示，当基底2附接至支撑部64时，基底2是直平形状并且与热接收表面63平行地被支撑。这样的状态被指定为正常状态。即，前面提到的绝缘间隙Δ0是“正常状态下的绝缘间隙Δ0”。
然而，在使用电子装置10期间，基底2可能由于温度变化等而翘曲。本公开具体着重于基底2朝向热沉侧、即朝向热沉6的翘曲。以下将更加详细地描述本公开的有效性。
(有效性)
本实施方式的电子元件301的有效性将以与比较例中的电子元件进行比较的方式进行描述。
(1)以下描述本实施方式的电子元件和电子装置是如何比图8至图10的比较例中的电子元件和电子装置更有效的。
即，如图8所示，除了元件309没有腿部41这一点之外，比较例中的电子元件309具有与本实施方式的电子元件301基本相同的构型。另外，如图9所示，包括电子元件309的电子装置19被构造成使“正常状态下的绝缘间隙Δ0”具有与当基底2以平直条件被支撑时本实施方式的图3中的“正常状态下的绝缘间隙Δ0”的尺寸基本相同的尺寸。绝缘间隙Δ0被散热胶5填充，并且由电子元件309生成的热量能够被传递到热沉6。
然而，如图10所示，当基底2由于温度变化等而朝向一侧翘曲并且靠近热沉6移动时，电子元件309朝向热沉6向下移动并且将流态的散热胶5推开，因此(i)减小了“基底翘曲状态下的绝缘间隙Δs”以及(ii)使背侧电极36能够接触热接收表面63，即当间隙Δs变为零时。结果，电子元件309可能由于背侧电极36与热接收表面63之间的绝缘破坏而短路。
另一方面，如图4所示，本实施方式的电子元件301在基底2朝向热沉6翘曲时是确保绝缘的，因为电子元件301的腿部41在背侧电极36接触热接收表面63之前抵接在热接收表面63上。即换言之，腿部41用作背侧电极36与热接收表面63之间的“支撑”。因此，腿部41从背侧电极36的背表面33的突出量——即腿部41的高度——被确保为“基底翘曲状态下的绝缘间隙Δs”。因此，通过将腿部41的高度——即“基底翘曲状态下的绝缘间隙Δs”——设置为等于或大于散热胶5的要保证的绝缘距离(即，临界距离)，除了防止通过背侧电极36与热接收表面63之间的接触而引起的短路之外，还实现了电子装置10的良好的绝缘特性。
另外，这样的构型也是有益的并且有效的，因为这样的构型防止了散热胶5为了确保基底2翘曲时的足够的绝缘间隙的目的而具有过厚的尺寸，因此防止了散热特性变差。
(2)因为能够通过设置如上所述的腿部41来确保电子装置10的绝缘，所以无需在制造过程中进行各种严格的管理，例如电子元件301的高度管理、焊料高度的管理、基底2的翘曲管理等。因此，管理成本和管理项目二者都减少了。
另外，电子元件301和热沉6之间的减小的/最小化的距离有助于电子装置10的体积的减小。
(3)通过将散热胶5的厚度减至最小，散热胶5的量也减小了。另外，更重要的是，散热胶5的厚度减小使得能够用低级或中级胶5来替代高级胶5，因为低/中级散热胶5和高级胶5在减小的厚度时提供基本相同的有效性。即，降低了胶5的成本，并且因此，降低了电子装置10的成本。
(4)根据本实施方式，腿部41连同模制的侧部48被实现为一体模制部401的一部分。因此，仅用于形成腿部41的专用工序就变得不必要了，并且提高了生产效率。
(5)根据本实施方式，多个腿部41以间断的形式形成在背侧电极36的外围部分中，因此提供了两个腿部41之间的凹部46。因此，即使当基底2朝向热沉6翘曲并且腿部41和热接收表面63之间的间隙空间减小时，来自电子元件301的热仍然能够经由填充凹部46之间的空间的散热胶5传递到热沉6。因此，即使基底翘曲，也能维持良好的散热特性。
(6)包括本实施方式中的电子元件301的电子装置10被用在电动转向设备1中的转向辅助马达80的驱动电路中。
通常，车辆中的驱动电路由于装置安装空间的限制而必需在尺寸方面有所限制，这阻碍了在热沉6上形成足够数量的支撑部64。
因此，支撑部64之间的间距趋向于比由基底2的厚度所要求的理想间距长。另外，为了输出高功率扭矩，转向辅助马达80的驱动电路从它的开关元件生成相对大量的热，这提供了为了改进散热特性而尽可能多地缩小背侧电极36与热沉6之间的距离的动机。
因此，当基底朝向热沉6翘曲时，由腿部41的支持来提供绝缘间隙Δs，同时避免了电子元件301的背侧电极36与安装在平直形状的基底2上的热沉6之间需要过大的绝缘间隙Δ0。
在下文中，参照图5至图7，第二实施方式至第五实施方式描述了电子装置的腿部构型的变体。在下述实施方式中的相似的部件具有与图1中相似的标记，并且省去了对这样的部件的冗余描述。
(第二实施方式)
如图5A的仰视图所示，第二实施方式的电子元件302具有两排腿部42，两个腿部42中的一个腿部沿着背侧电极36的右侧布置，而两个腿部42中的另一个腿部沿着背侧电极36的左侧布置。与第一实施方式类似，腿部42用树脂模制为模制的侧部48的一部分。背侧电极36的没有沿其形成腿部42的上侧和下侧被设置为凹部46。即，“间断地形成的腿部”的数量最少可以是两个。根据第二实施方式，获得了与第一实施方式相同的效果。
(第三实施方式)
如图5B的仰视图所示，第三实施方式的电子元件303具有沿着背侧电极36的四侧形成的连续壁形状的腿部43。与第一实施方式和第二实施方式类似，腿部43形成为一体的树脂模制件，作为模制的侧部48的一部分。
如果在第三实施方式的构型中基底2翘曲到腿部43抵接在热沉6的热接收表面63上的程度，则框形腿部43的下端表面抵接在热接收表面63上。第三实施方式的这样的结构在通过壁状腿部43更加分散地接收反作用力方面以及在防止腿部43的损坏/变形方面，比腿部41和腿部42设置为间断部件的第一实施方式的构型和第二实施方式的构型更加有利。
(第四实施方式)
与第三实施方式中的框形腿部43相比，如图6所示的第四实施方式中的电子元件304具有离开背侧电极36的外围、即向外一定距离定位的框形腿部44。例如，通过提供特定的尺寸裕度，对用于一体模制部404的树脂模制的插入构件的定位准确性就会降低要求。
如上文实际指出的，权利要求中的“背侧导体部的外围部分”可以被解释为不但在背侧电极36的外围上或在背侧电极36的外围内，而且还可以包括如图6A和图6B所示的电极36的外围以外的位置(即背侧电极36的占位之外)，该位置根据普通的一般技术知识是在直接外围位置的合理范围以内。
(第五实施方式)
如图7所示，第五实施方式中的电子元件305具有设置为多个间断的腿部45的腿部45，其中多个腿部45中的每个腿部被形成为与模制的侧部48单独的部件。换言之，第五实施方式中的电子元件305被形成为下述两者的组合：(i)图8中的比较例的电子元件309以及(ii)通过使用胶7等胶合至电子元件309上的单独形成的腿部45。
如上文实际指出的，腿部可以是构造成插入在模制的侧部48与热沉6的热接收表面63之间的任何部件，其不只是与模制的侧部48成为一体模制结构的腿部，而且也可以是其它结构，只要该结构确定地保留背侧电极36与热接收表面63之间的绝缘间隙/距离即可。
(其它实施方式)
(A)为了便于理解，在上述所提到的实施方式的描述中，描述的重点放在都是表面安装在电子装置10的基底2上的其它元件和构件之中的一个电子元件301上。
然而，不是所有其他元件和构件都必须具有与本公开相同的腿部结构。即，表面安装在一个基底2上的两个或更多个MOSFET和其它构件不必具有本公开特有的腿部结构。
例如，当具有相同高度的三个电子元件在热沉6的两个支撑部64之间被布置成一排时，基底2的翘曲对中间的元件的影响比对离各个支撑部64更近的其它两个元件更加严重。因此，中间的元件可以具有本公开的腿部结构，而其它两个元件可以具有常规的无腿结构。这种一排三个电子元件的布置与权利要求中“权利要求1至x中任一项的电子元件”的叙述相对应。
(B)本公开的电子元件不只是MOSFET，而是也可以是任何可表面安装的发热电子元件，例如IGBT，半导体开关元件、即晶体管，也可以是晶体闸流管、IC、集成IC，即微型计算机等。与上述实施方式中的漏级端子35和源电极36分别对应的权利要求中的元件例如“基底侧导体部”和“背侧导体部”可以在这些各种半导体开关元件中有不同的名称。另外，与上述实施方式中的源极元件37对应的部件可以是可省略的。
(C)“绝缘散热器”除散热胶5以外还可以包括例如在JP-A-2011-71550中公开的“导热脂”等。
(D)将基底以互相面对的方式支撑在热沉的热接收表面以上预定距离处的支撑部可以不只是形成为以突部的形状从热沉突出的整体部件，而且也可以是单独的部件如垫片等。
(E)本公开的电子元件可以不只是电动转向设备中的转向辅助马达的驱动电路，而且也可以是包含下述结构的任何电子装置：(i)用于将热从表面安装电子元件的背侧导体部散发至热沉的散热结构，以及(ii)容易翘曲的基底。
虽然已经参考附图结合本公开的优选实施方案完整地描述了本公开，但应当注意的是，各种变化和修改对本领域的技术人员来说将变得显而易见，并且这样的变化和修改应理解为处于由所附权利要求限定的本公开的范围内。

Claims (6)

1.一种表面安装在基底上的电子元件，所述电子元件包括：
芯片(31)；
与所述基底(2)电接触的基底侧导体部(35)，所述基底侧导体部(35)设置在所述芯片(31)的基底侧；
背侧导体部(36)，所述背侧导体部(36)设置在所述芯片(31)的相对于所述基底侧导体部(35)的相反侧，并且暴露出所述背侧导体部(36)的与所述基底侧导体部(35)相反的背表面(33)；
模制的侧部(48)，所述模制的侧部(48)覆盖所述基底侧导体部(35)、所述背侧导体部(36)以及所述芯片(31)的侧面；以及
腿部(41，42，43，44，45)，所述腿部(41，42，43，44，45)设置在所述背侧导体部(36)的外围部分上并且沿着远离所述基底侧导体部(35)的方向从所述背侧导体部(36)的所述外围部分突出。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其中：
所述腿部(41，42，43，44)用树脂与所述模制的侧部(48)整体模制成一体。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件，其中：
多个腿部(41，42，45)沿着所述背侧导体部(36)的所述外围部分间断地形成。
4.根据权利要求1或2所述的电子元件，其中：
所述腿部(43，44)形成为沿着所述背侧导体部(36)的所述外围部分设置的连续壁的形状。
5.一种电子装置，包括：
具有热接收表面(63)的热沉(6)；
基底(2)，所述基底(2)在所述基底(2)的面向所述热接收表面(63)的一侧上具有安装表面(23)，所述基底(2)被多个支撑部(64)支撑，使得安装表面(23)位于距离所述热沉(63)的所述热接收表面(63)预定高度处；
表面安装在所述基底(2)上的至少一个电子元件(301，302，303，304，305)，所述至少一个电子元件(301，302，303，304，305)包括：
芯片(31)，
与所述基底(2)电接触的基底侧导体部(35)，所述基底侧导体部(35)设置在所述芯片(31)的基底侧；
背侧导体部(36)，所述背侧导体部(36)设置在所述芯片(31)的相对于所述基底侧导体部(35)的相反侧，并且暴露出所述背侧导体部(36)的与所述基底侧导体部(35)相反的背表面(33)；
模制的侧部(48)，所述模制的侧部(48)覆盖所述基底侧导体部(35)、所述背侧导体部(36)以及所述芯片(31)的侧面；以及
腿部(41，42，43，44，45)，所述腿部(41，42，43，44，45)设置在所述背侧导体部(36)的外围部分上并且沿着远离所述基底侧导体部(35)的方向从所述背侧导体部(36)的所述外围部分突出，
所述至少一个电子元件(301，302，303，304，305)以所述基底侧导体部(35)连接至所述基底(2)并且所述背侧导体部(36)的所述背表面(33)面向所述热沉(6)的所述热接收表面(63)的方式而表面安装在所述基底(2)上；以及
绝缘散热物(5)，所述绝缘散热物(5)填充在所述背侧导体部(36)与所述热沉(6)的所述热接收表面(63)之间的空间内并且将由所述电子元件(301，302，303，304，305)生成的热传递至所述热沉(6)。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中：
所述电子装置(10)安装在车辆的电动转向设备(1)中的马达驱动电路中，所述马达驱动电路对输出转向辅助扭矩的马达(80)进行驱动。
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