CN104338661B - 基板双面喷涂方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板双面喷涂方法,包括布建双列式路径并分别挂置多个基板;平行移动所述基板的第一端面,使所述第一端面相对的接受第一道双向喷涂;接着翻转所述基板,使所述基板的第一端面和第二端面位置互换;平行移动所述第二端面,使所述第二端面相对的接受第二道双向喷涂。由此可以改善基板双面的喷涂质量并提升产率。
Description
技术领域
本发明涉及喷涂技术领域,特别是涉及一种基板双面喷涂方法。
背景技术
一般通称的基板(substrate board),概指平面的板状对象,例如是载置有印刷电路、触控电路或是太阳能导电线路的基板等,均属于此。这些基板在生产制备过程中,为了电路、线路或电子组件之间的绝缘、或是为了焊渣的清除、又或是为了清洗基板板体,通常需要喷涂某种特定溶液,来达到所述绝缘、清除或清洗的目的,而且这些工序通常必须在基板的双面都要进行。其中:
以绝缘目的而论,所述溶液通常是呈胶体状的油墨溶液。特别地,例如是在印刷电路基板的生产制备过程中,当基板上的印刷电路蚀刻形成后,必须附加一绝缘层于该印刷电路上,使裸露于基板双端板面上的电路或线路之间产生相互绝缘的作用。其中,该绝缘层即便可以是由油墨溶液构成,并且使用例如是滚轮将油墨涂附于基板双面上,或者使用油墨喷枪将油墨溶液喷涂于基板双面上,进而防止线路或电路之间发生短路。
进一步的说,列举在油墨喷涂的技术领域中,为了大量生产、提高产能,已具备连续喷涂印刷电路基板双面的工艺。
请参阅图1,揭露传统连续喷涂实例一的俯视解说示意图,说明实例一的连续喷涂设备具有单一供料线1,该供料线1上串行形成若干个相对交错的Ω型喷涂区2,每一喷涂区2中配置有单一个可上、下移动并作360度旋动的旋碟式喷枪3,供料线1上吊挂有若干个基板4,各基板4经由供料线1的传动而逐一的移动到各个喷涂区2中接受喷枪3的喷涂,由于各基板4带有负电荷,会吸引带正电荷的喷涂溶液,使得喷枪3中的溶液能均匀的喷附于基板4的双面;其中,由于各相邻的Ω型喷涂区2之间呈相对交错串行,使得各基板4的双端面41、42能各自分别地显露于相邻的Ω型喷涂区2中接受喷枪3的喷涂。
上述图1所示实例的缺点在于,由多个Ω型喷涂区2串行形成的供料线1,其路径距离较长,造成基板4移动绕行所需消耗时间相对较久,阻碍产率的提升,且建构具有Ω型喷涂区2的供料线设备的占置空间大,设备成本也较高。
接着请参阅图2,揭露传统连续喷涂实例二的俯视解说示意图,说明实例二的连续喷涂设备具有单一供料线10,该供料线10是建构成U字型路径,并且由U字型供料线10围绕形成单一U字型空间的喷涂区20,该喷涂区20中间隔配置有多个可上、下移动的旋碟式喷枪30、31、32,所述喷枪30、31、32可事先设定好输出相同的溶液喷涂雾化率,或者依序输出由稀至厚、由厚至稀、或稀与厚交错配置的溶液喷涂雾化率,且供料线10上吊挂有若干个基板4,各基板4经由供料线10的传动而逐一的移动到各个喷涂区20中接受喷枪30、31、32的喷涂,使喷枪30、31、32中的溶液能均匀喷附于基板4的双面;其中,由于供料线10的U字型路径中间设有一翻转区50,使得移动至翻转区50的各基板4的双端面41、42能够在U字型路径移动过程中分别地显露于U型喷涂区2的相对端上接受双头式喷枪30、31、32逐次的喷涂。
上述图2所示实例的问题点在于,在U字型供料路径上移动的基板4,其第一端面41先接受双头式喷枪30、31、32喷涂的顺序为(a)→(b)→(c),续经翻转区50的翻板动作之后,使得基板4的第二端面42接受双头式喷枪30、31、32的喷涂顺序倒置成为(c)→(b)→(a),如此一来,当所述喷枪30、31、32之间依序设定好欲喷涂的溶液的不同喷涂雾化率时,例如由稀至厚、由厚至稀、或稀与厚交错设定等不同喷涂雾化率时,便会造成基板双端面41、42在喷涂时的溶液雾化率被倒置,因而造成基板双端面41、42喷涂溶液的密实度不一致的现象,以至于影响喷涂质量,况且U字型供料路径可供传递基板4的移动速率不宜太高,有碍产率的提升,且建构U字型供料线10的设备成本也较高。
上述两种传统的连续双面喷涂实例中,该基板4并不受限于是印刷电路基板,举凡具有双端面的触控电路基板或是太阳能基板等均可适用,且所述溶液除了绝缘作用的油墨溶液之外,还包括清除焊渣或清洗板体用的清洗液或水等也属于此。
除此之外,传统连续喷涂的技术,还包括在生产汽车等组装厂中所常见的,其利用在具有三维移动能力的机械手臂(robot)上附挂喷枪,对行进中或停止的立体对象表面进行连续喷涂漆料溶液的自动化作业。然而,对于仅具有双端表面的基板而言,待以喷涂的双端表面积的向量变化并不大,因此杀鸡焉用牛刀,并无需耗费高额成本建构配置有机械手臂(robot)的生产线来实施喷涂作业。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板双面喷涂方法来解决传统连续喷涂技术中,为了实施基板的双面喷涂,导致基板供料线的路径距离较长,基板移动绕行的时间较久,以及在供料路径上不利于依序设定多个双头式喷枪由稀至厚的溶液喷涂雾化率所造成的阻碍产率提升及影响喷涂质量的问题。
为了解决上述问题,本发明提供一种基板双面喷涂方法,其特征在于包括以下步骤:
布建双列式路径并分别挂置多个基板;平行移动所述基板的第一端面,使所述第一端面相对的接受第一道双向喷涂;接续翻转所述基板,使所述基板的第一端面和第二端面位置互换;平行移动所述第二端面,使所述第二端面相对的接受第二道双向喷涂。
其中所述双列式路径分别是由两相互平行的直线路径构成。
其中所述基板的第一端面与第二端面平行移动的方向相同。
其中所述基板是在移动中翻转的。
其中所述基板的翻转角度为180度。
其中所述基板为印刷电路基板,所述双向喷涂为油墨溶液的喷涂。
为了产生相同于上述功效的贡献,本发明的另一实施例,还提供了一种基板双面喷涂方法,其特征在于包括以下步骤:
布建双列式前段路径并分别挂置多个基板;平行移动所述基板的第一端面,使所述第一端面相对的接受第一道双向喷涂;接着以正Z字形与反Z字形的交叉轨迹分别延伸所述双列式前段路径衔接双列式后段路径,进而移动所述基板,使所述基板的第一端面与相互平行的第二端面位置互换;平行移动所述第二端面,使所述第二端面相对的接受第二道双向喷涂。
其中所述双列式前段路径与双列式后段路径分别是由两相互平行的直线路径构成。
其中所述基板的第一端面与第二端面平行移动的方向相同。
其中所述正Z字形与反Z字形的交叉轨迹分别以不同时间差方式交错移动所述基板的第一端面换位成第二端面。
其中所述基板为印刷电路基板,所述双向喷涂为油墨溶液的喷涂。
本发明相对于现有技术取得了如下技术效果:
采双列式路径供应基板双面依序接受双向喷涂,能够在不增加喷涂设备的情况下增加产能,且双列式路径供应基板双面喷涂的过程中,不存在利用同一组多个旋碟式喷枪的排组顺序,来反复喷涂同一个基板的不同端面,因此有利于预先设定好同一组多个双头式喷枪各自独立的溶液喷涂雾化率,因此有助于提升自动喷涂的质量。
附图说明
图1是传统连续喷涂实例一的解说示意图;
图2是传统连续喷涂实例二的解说示意图;
图3是本发明第一种实施例的程序方块图;
图4是图3所示实施例的解说示意图;
图5是本发明第二种实施例的程序方块图;
图6是图5所示实施例的解说示意图。
附图标记说明:
1、10-供料区;2、20-喷涂区;200-第一喷涂区;201-第二喷涂区;3、30、31、32、300、301、310、311、320、321-喷枪;4-基板;41-第一端面;42-第二端面;5、50-翻转区;6-吊架;L1-第一列路径;L2-第二列路径;L10-第一列前段路径;L11-第一列后段路径;L20-第二列前段路径;L21-第二列后段路径;S1、S2、S3、S4、S5-实施例1的步骤说明;S10、S20、S30、S40、S50-实施例2的步骤说明。
具体实施方式
以下是实施例及其试验数据等,但本发明的内容并不局限于这些实施例的范围。
请参阅图3,说明本发明第一种实施例所提供的基板双面喷涂方法,包括实施下列步骤S1至步骤S5:
步骤S1:布建双列式路径。本发明为了载运及移动基板接受喷涂,可利用配置有链条的轨道,来布建形成该双列式路径,所述双列式路径包括第一列路径L1及第二列路径L2。在较佳实施中,第一列与第二列路径L1、L2可以是相互平行的被布建形成。此外,为了可缩短基板动作路径的距离,避免基板移动绕行时间的耗损,相互平行的第一列与第二列路径L1、L2还可以是由直线路径构成。
请配合图4所示,说明在实施步骤S1时,可逐一的利用吊架6来夹持每一片基板4,并且利用吊架6将基板4挂置于由链条及轨道配置而成的第一列与第二列路径L1、L2上,使得双列式路径上的每一片基板4的第一端面41相互的平行对应。
步骤S2:平行移动基板。实施上,如图4所示,第一列与第二列路径L1、L2上链条附加有例如是链轮与马达等组成的驱动器,以便在轨道上驱动链条,使双列式路径上的每一片基板4的第一端面41能平行且相对的移动。在较佳实施中,每一片基板4的第一端面41的移动方向可以是相同的;换句话说,第一列与第二列路径L1、L2上的链条,可以同步带动多个夹持有基板4的吊架6朝相同路径方向同步平行移动。
步骤S3:基板第一端面双向喷涂。实施上,如图4所示,第一列与第二列路径L1、L2之间依序设置有第一与第二喷涂区200、201,该第一与第二喷涂区200、201中分别间隔配置有多个可上、下移动并作360度旋动的旋碟式式喷枪300、310、320、301、311、321,所述喷枪300、310、320、301、311、321可事先设定好输出相同的溶液喷涂雾化率,或者依序输出例如是由稀至厚、由厚至稀、或者是稀与厚交错配置的溶液喷涂雾化率,所述多个基板4可相互对应地吊挂于第一列与第二列路径L1、L2上,并使各基板4带有负电荷,同时各基板4的第一端面41经由第一列与第二列路径L1、L2的传动而逐一的移动到第一喷涂区200中接受喷枪300、310、320的喷涂,由于喷枪300、310、320中的溶液带有正电荷,能受到带负电荷的基板4的吸引而均匀的喷附于第一端面41上。
步骤S4:翻转基板。实施上,如图4所示,第一列与第二列路径L1、L2中间设有一翻转区500,且该翻转区500是介于第一与第二喷涂区200、201之间设置,各基板4经由移动至翻转区500而翻转180度,使得各基板4由第一喷涂区200移动至第二喷涂区201时,使原本平行且相对的移动的第一端面41与第二端面42位置互换。
步骤S5:基板第二端面双向喷涂。实施上,如图4所示,各基板4的第二端面42经由第一列与第二列路径L1、L2的传动而逐一的移动到第二喷涂区201中接受喷枪301、311、321的喷涂,使喷枪301、311、321中带有正电荷的溶液能均匀喷附于带有负电荷的基板4的第二端面42上。
请参阅图5,说明本发明第二种实施例所提供的基板双面喷涂方法,包括实施下列步骤S10至步骤S50:
步骤S10:布建双列式双段路径。本发明为了载运及移动基板接受喷涂,可利用配置有链条的轨道,来布建形成该双列式双段路径,所述双列式双段路径包括第一列前段路径L10、第一列后段路径L11、第二列前段路径L20及第二列后段路径L21,而第一列前段路径L10与第二列前段路径L20是分别以正Z字形与反Z字形的交叉轨迹而延伸衔接第二列后段路径L21与第一列后段路径L11。在较佳实施中,第一列与第二列前段路径L10、L20及第一列与第二列后段路径L11、L21可以是相互平行的被布建形成。此外,为了可缩短基板动作路径的距离,避免基板移动绕行时间的耗损,相互平行的第一列与第二列前段路径L10、L20及第一列与第二列后段路径L11、L21还可以是由直线路径构成。
请配合图6所示,说明在实施步骤S10时,可逐一的利用吊架6来夹持每一片基板4,并且利用吊架6将基板4挂置于由链条及轨道配置而成的第一列与第二列前段路径L10、L20上,使得双列式前段路径上的每一片基板4的第一端面41相互的平行对应,且双列式前段路径并传导电流而使每一片基板4带有负电荷。
步骤S20:平行移动基板。实施上,如图6所示,第一列与第二列前段路径L10、L20上链条附加有例如是链轮与马达等组成的驱动器,以便在轨道上驱动链条,使双列式前段路径上的每一片基板4的第一端面41能平行且相对的移动。在较佳实施中,每一片基板4的第一端面41的移动方向可以是相同的;换句话说,第一列与第二列前段路径L10、L20上的链条,可以同步带动多个夹持有基板4的吊架6朝相同路径方向同步平行移动。
步骤S30:基板第一端面双向喷涂。实施上,如图6所示,第一列与第二列前段路径L10、L20之间设置有第一与第二喷涂区200、201,该第一与第二喷涂区200、201中间隔配置有多个可上、下移动的旋碟式喷枪300、310、320、301、311、321,所述喷枪300、310、320、301、311、321可事先设定好输出相同的溶液喷涂雾化率,或者依序输出例如是由稀至厚、由厚至稀、或者是稀与厚交错配置的溶液喷涂雾化率,各基板4的第一端面41经由第一列与第二列前段路径L10、L20的传动而逐一的移动到第一喷涂区200中接受喷枪300、310、320的喷涂,使喷枪300、310、320中带有正电荷的溶液能均匀喷附于第一端面41上。
步骤S40:交叉移动基板。实施上,如图6所示,各基板4沿正Z字形与反Z字形的交叉轨迹而移动至第一列与第二列后段路径L11、L21;在具体实施上,正Z字形与反Z字形的交叉轨迹之间具有一交错区,该交错区能提供正Z字形与反Z字形的交叉轨迹分别以不同时间差方式交错移动所述基板的第一端面与第二端面位置互换,使得各基板4由第一喷涂区200移动至第二喷涂区201时,使原本平行且相对的移动的第一端面41与第二端面42位置互换。其中,双列式后段路径同样传导有电流而使每一片基板4带有负电荷。
步骤S50:基板第二端面双向喷涂。实施上,如图6所示,各基板4的第二端面42经由第一列与第二列后段路径L11、L21的传动而逐一的移动到第二喷涂区201中接受喷枪301、311、321的喷涂,使喷枪301、311、321中带有正电荷的溶液能均匀喷附于带有负电荷的基板4的第二端面42上。
根据以上实施例的说明,本发明的基板双面喷涂方法是先将基板沿双列式路径进行移动,并利用翻转或交叉换位的方式来使基板双面依序接受双向喷涂,进而能够在不增加喷涂设备的情况下增加产能,且有利于基板依序接受由一组多个双头式喷枪分别设定出各自独立的溶液喷涂雾化率进行喷涂,以提升自动喷涂的质量。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (11)
1.一种基板双面喷涂方法,其特征在于包括以下步骤:
布建双列式路径并分别挂置多个基板;平行移动所述基板的第一端面,使所述第一端面相对的接受第一道双向喷涂;接着翻转所述基板,使所述基板的第一端面和第二端面位置互换;平行移动所述第二端面,使所述第二端面相对的接受第二道双向喷涂;其中,第一道双向喷涂和第二道双向喷涂的溶液喷涂雾化率不同。
2.如权利要求1所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述双列式路径分别是由两相互平行的直线路径构成。
3.如权利要求1所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述基板的第一端面与第二端面平行移动的方向相同。
4.如权利要求1所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述基板是在移动中翻转的。
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述基板的翻转角度为180度。
6.如权利要求1所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述基板为印刷电路基板,所述双向喷涂为油墨溶液的喷涂。
7.一种基板双面喷涂方法,其特征在于包括以下步骤:
布建双列式前段路径并分别挂置多个基板;平行移动所述基板的第一端面,使所述第一端面相对的接受第一道双向喷涂;接着以正Z字形与反Z字形的交叉轨迹分别延伸所述双列式前段路径衔接双列式后段路径,进而移动所述基板,使所述基板的第一端面与相互平行的第二端面位置互换;平行移动所述第二端面,使所述第二端面相对的接受第二道双向喷涂;其中,第一道双向喷涂和第二道双向喷涂的溶液喷涂雾化率不同。
8.如权利要求7所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述双列式前段路径与双列式后段路径分别是由两相互平行的直线路径构成。
9.如权利要求7所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述基板的第一端面与第二端面平行移动的方向相同。
10.如权利要求7所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述正Z字形与反Z字形的交叉轨迹分别以不同时间差方式交错移动所述基板的第一端面换位成第二端面。
11.如权利要求7所述的基板双面喷涂方法,其特征在于:所述基板为印刷电路基板,所述双向喷涂为油墨溶液的喷涂。
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