CN104335422A - 带有电气联接元件的玻璃片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带有至少一个电气联接元件的玻璃片，其包括：基质(1)、在基质(1)的区域上的能导电的结构(2)、构造为按钮且包含至少一个含铬钢的联接元件(3)和焊料(4)的层，其将联接元件(3)与能导电的结构(2)的子区域电气连接。

Description

带有电气联接元件的玻璃片
技术领域
本发明涉及一种带有电气联接元件的玻璃片(Scheibe)和一种经济的且环保的用于其制造的方法。
本发明另外涉及一种用于车辆的带有电气联接元件的玻璃片，其带有能导电的结构(例如加热导体或天线导体)。能导电的结构通常经由焊接的电气联接元件与车载电气系统(Bordelektrik)相连接。由于所使用的材料的不同的热膨胀系数，在制造时和在运行中出现机械应力，其使玻璃片负载且可引起玻璃片的破裂。
背景技术
含铅的焊料具有高延展性，其可通过塑性变形补偿在电气联接元件与玻璃片之间出现的机械应力。然而基于报废车-规程2000/53/EG，在EG内须由无铅的焊料来替代含铅的焊料。概括地以缩写ELV(End of life vehicles)来称呼该规程。在此目的是在一次性电子设备的大规模扩张的过程中从产品中排除极其有问题的组成部分。相关的物质是铅、水银和镉。这此外涉及无铅焊剂在电气应用中在玻璃上的实施和对此相应的替代产品的引入。
设计为按钮的电气联接元件例如由文件US 6249966 B1和US 20070224842 A1已知。这样的联接元件使能够舒适地联接到车载电气系统处。在文件US 20070224842 A1中提出由钛来制造联接元件。然而钛可焊性差。这导致联接元件在玻璃片处较差的附着。此外，钛非常昂贵，这导致联接元件的高的价格。
发明内容
本发明的目的是提供一种带有电气联接元件的玻璃片和一种经济的且环保的用于其制造的方法，其中，避免在玻璃片中关键的机械应力。
另外，本发明的目的是提供一种与现有技术相比改善的材料用于联接元件，其具有更好的可用性和更好的可加工性(如可焊性和冷成形性)。
根据本发明通过一种根据独立权利要求1的装置来实现本发明的目的。优选的实施方案由从属权利要求得出。
带有至少一个联接元件的根据本发明的玻璃片包括以下特征：
- 基质，
- 在基质的一区域上的能导电的结构，
- 联接元件，其构造为按钮且包含至少一个含铬钢，以及
- 焊料(Lotmasse)的层，其将联接元件至少与能导电的结构的子区域电气连接。
该基质优选地包含玻璃，特别优选地包含平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、钙钠玻璃。在一备选的优选的设计方案中，该基质包含聚合物、特别优选地聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和/或它们的混合物。
该基质具有第一热膨胀系数。该联接元件具有第二热膨胀系数。在本发明的一有利的设计方案中，在第一与第二热膨胀系数之间的差为<5x10-6/ºC。由此获得更好的附着。
在玻璃片上施加有能导电的结构。电气联接元件利用焊料在子区域上与能导电的结构电气连接。焊料以<1mm的流出宽度从联接元件与能导电的结构之间的间隙中流出。
在一优选的设计方案中，最大的流出宽度优选地小于0.5mm且尤其是近似0mm。这鉴于在玻璃片中的机械应力的减小、联接元件的附着和焊料的节省是特别有利的。
最大的流出宽度被定义为在联接元件的外棱边与焊料越界(Lotmasseuebertritt)的部位之间的距离，在其处焊料低于50μm的层厚。在焊接过程之后在凝固的焊料处来测量最大的流出宽度。
所期望的最大流出宽度通过合适选择焊料体积和在联接元件与能导电的结构之间的垂直距离来实现，这可通过简单的试验来测定。在联接元件与能导电的结构之间的垂直距离可通过相应的过程工具、例如带有集成的间隔垫片(Abstandshalter)的工具来预设。
最大流出宽度也可以是负的、即回缩到由电气联接元件和能导电的结构形成的间隙中。
在根据本发明的玻璃片的一有利的设计方案中，最大流出宽度在由电气联接元件和能导电的结构形成的间隙中回缩成凹状弯月。凹状弯月例如通过在焊接过程中在焊料仍是液态期间增加在间隔垫片与能导电的结构之间的垂直距离而产生。
优点在于在玻璃片中、尤其在关键区域(其在较大的焊料越界的情况中存在)中的机械应力的减小。
第一热膨胀系数优选地是从8x10-6/ºC至9x10-6/ºC。基质优选地是玻璃，其在0ºC至300ºC的温度范围中优选地具有8.3x10-6/ºC至9x10-6/ºC的热膨胀系数。
第二热膨胀系数在0ºC至300ºC的温度范围中优选地是从9x10-6/ºC至13x10-6/ºC、特别优选地是从10x10-6/ºC至11.5x10-6/ºC。
根据本发明的能导电的结构优选地具有5μm至40μm、特别优选地5μm至20μm、相当特别优选地8μm至15μm而尤其10μm至12μm的层厚。根据本发明的能导电的结构优选地包含银，特别优选地包含银颗粒和玻璃粉(Glasfritte)。
焊料的层厚优选地小于或等于6.0x10-4m、特别优选地小于3.0x10-4m。
焊料优选地是无铅的。相应于EG规程“用于限制在电气和电子设备中使用确定的有害的物质的2002/95/EG”包含小于或等于0.1%重量百分数的份额的铅、优选地不包含铅的焊料在本发明的意义中可被理解为无铅焊料。这在根据本发明的带有电气联接元件的玻璃片的环境兼容性(Umweltverträglichkeit)方面是特别有利的。
无铅焊料典型地具有比含铅焊料更小的延展性，从而不能那么好地补偿在联接元件与玻璃片之间的机械应力。但是显示出，可通过根据本发明的联接元件来避免关键的机械应力。根据本发明的焊料优选地包含锡和铋、铟、锌、铜、银或它们的组合物。锡在根据本发明的焊料组合物中的份额为从3%重量百分数至99.5%重量百分数、优选地从10%重量百分数至95.5%重量百分数、特别优选地从15%重量百分数至60%重量百分数。铋、铟、锌、铜、银或它们的组合物的份额在根据本发明的焊料组合物中为从0.5%重量百分数至97%重量百分数、优选地10%重量百分数至67%重量百分数，其中，铋、铟、锌、铜或银的份额可为0%重量百分数。根据本发明的焊料组合物可包含带有0%重量百分数至5%重量百分数的份额的镍、锗、铝或磷。根据本发明的焊料组合物相当特别优选地包含Bi40Sn57Ag3、Sn40Bi57Ag3、Bi59Sn40Ag1、Bi57Sn42Ag1、In97Ag3、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Bi67In33、Bi33In50Sn17、Sn77.2In20Ag2.8、Sn95Ag4Cu1、Sn99Cu1、Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn97Ag3或它们的混合物。
在一有利的设计方案中，焊料包含铋。显示出，含铋的焊料导致根据本发明的联接元件在玻璃片处的特别好的附着，其中，可避免玻璃片的损坏。铋在焊料组合物处的份额优选地为从0.5%重量百分数至97%重量百分数、特别优选地从10%重量百分数至67%重量百分数而相当特别优选地从33%重量百分数至67%重量百分数、尤其从50%重量百分数至60%重量百分数。除了铋，焊料优选地包含锡和银或锡、银和铜。在一特别优选的设计方案中，焊料至少包含35%重量百分数至69%重量百分数的铋、30%重量百分数至50%重量百分数的锡、1%重量百分数至10%重量百分数的银和0%重量百分数至5%重量百分数的铜。在一相当特别优选的设计方案中，焊料至少包含49%重量百分数至60%重量百分数的铋、39%重量百分数至42%重量百分数的锡、1%重量百分数至4%重量百分数的银和0%重量百分数至3%重量百分数的铜。
在另一有利的设计方案中，焊料包含90%重量百分数至99.5%重量百分数的锡、优选地95%重量百分数至99%重量百分数、特别优选地93%重量百分数至98%重量百分数。除了锡，焊料优选地包含0.5%重量百分数至5%重量百分数的银和0%重量百分数至5%重量百分数的铜。
根据本发明的联接元件优选地至少包含50%重量百分数至89.5%重量百分数的铁、10.5%重量百分数至20%重量百分数的铬、0%重量百分数至1%重量百分数的碳、0%重量百分数至5%重量百分数的镍、0%重量百分数至2%重量百分数的锰、0%重量百分数至2.5%重量百分数的钼和/或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。联接元件附加地可包含另外的元素的混合物，其中有钒、铝、铌和氮。
根据本发明的联接元件也可至少包含66.5%重量百分数至89.5%重量百分数的铁、10.5%重量百分数至20%重量百分数的铬、0%重量百分数至1%重量百分数的碳、0%重量百分数至5%重量百分数的镍、0%重量百分数至2%重量百分数的锰、0%重量百分数至2.5%重量百分数的钼、0%重量百分数至2%重量百分数的铌和/或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。联接元件附加地可包含另外的元素的混合物，其中有钒、铝和氮。
在另一优选的设计方案中，根据本发明的联接元件至少包含65%重量百分数至89.5%重量百分数的铁、10.5%重量百分数至20%重量百分数的铬、0%重量百分数至0.5%重量百分数的碳、0%重量百分数至2.5%重量百分数的镍、0%重量百分数至1%重量百分数的锰、0%重量百分数至1%重量百分数的钼和/或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。联接元件附加地可包含另外的元素的混合物，其中有钒、铝、铌和氮。
根据本发明的联接元件也可至少包含73%重量百分数至89.5%重量百分数的铁、10.5%重量百分数至20%重量百分数的铬、0%重量百分数至0.5%重量百分数的碳、0%重量百分数至2.5%重量百分数的镍、0%重量百分数至1%重量百分数的锰、0%重量百分数至1%重量百分数的钼、0%重量百分数至1%重量百分数的铌和/或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。联接元件附加地可包含另外的元素的混合物，其中有钒、铝和氮。
在另一特别优选的设计方案中，根据本发明的联接元件至少包含75%重量百分数至84%重量百分数的铁、16%重量百分数至18.5%重量百分数的铬、0%重量百分数至0.1%重量百分数的碳、0%重量百分数至1%重量百分数的锰和/或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。联接元件附加地可包含另外的元素的混合物，其中有钒、铝、铌和氮。
根据本发明的联接元件也可至少包含78.5%重量百分数至84%重量百分数的铁、16%重量百分数至18.5%重量百分数的铬、0%重量百分数至0.1%重量百分数的碳、0%重量百分数至1%重量百分数的锰、0%重量百分数至1%重量百分数的铌和/或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。联接元件附加地可包含另外的元素的混合物，其中有钒、铝和氮。
根据本发明的联接元件优选地以镍、锡、铜和/或银来覆层。根据本发明的联接元件特别优选地设有优选地由镍和/或铜构成的附加附着的层且附加地设有优选地由银构成的可焊接的层。根据本发明的联接元件相当特别优选地以0.1μm至0.3μm的镍和/或3μm至20μm的银来覆层。联接元件可被镀镍、镀锡、镀铜和/或镀银。镍和银改善了联接元件的载流能力和腐蚀稳定性以及以焊料的润湿。
根据本发明的联接元件优选地包含带有大于或等于10.5%重量百分数的铬的份额和9x10-6/ºC至13x10-6/ºC的热膨胀系数的含铬钢。另外的合金成分(如钼、锰或铌)导致改善的腐蚀稳定性或改变的机械性能(如抗拉强度或冷成形性)。
由含铬钢构成的联接元件相对于根据现有技术由钛构成的联接元件的优点在于更好的可焊性。其由与22W/mK的钛的热导率相比更高的25W/mK至30W/mK的热导率得出。较高的热导率导致在焊接过程期间联接元件的更均匀的加热，由此避免特别热的部位的点状构造(“热点”)。这些部位是玻璃片的机械应力和之后的损坏的起始点。尤其在使用无铅的焊料(其由于其与含铅的焊料相比更小的延展性不能那么好地补偿机械应力)时，得到联接元件在玻璃片处的改善的附着。由于更好的冷成形性，联接元件也可更好地由含铬钢来成形。此外，含铬钢可更好地支配。
由含铬钢构成的联接元件的另一优点在于与许多传统的例如由铜构成的联接元件相比较高的刚性。由此不能那么容易使联接元件变形，例如在由于在与联接元件相连接的缆线处的拉力的负荷下。这样的变形导致在联接元件与能导电的结构之间经由焊料的连接的负荷。尤其对于无铅焊料，必须避免这样的负荷。与含铅焊料相比由于无铅焊料的较小的延展性不能那么好地来补偿该负荷，这可导致玻璃片的损坏。
联接元件根据本发明构造为按钮。由此，当联接缆线设有互补的按钮时，可以以简单且舒适的方式将联接元件与联接缆线相连接。联接元件与联接缆线的连接有利地可在玻璃片安装在使用地点处之后实现。
在一优选的设计方案中，该联接元件构造为公的按钮。联接缆线那么设有互补的母的按钮。但是联接元件备选地也可构造为母的按钮而联接缆线设有公的按钮。
联接元件具有至少一个接触面，经由其联接元件优选地整面地借助于焊料与能导电的结构的子区域相连接。接触面优选地不具有棱角。接触面可例如具有卵形、椭圆的或圆的形状。但是接触面备选地也可具有带有倒圆的角的凸状的多边形形状、优选地矩形的形状。倒圆的角具有r>0.5mm、优选地r>1mm的曲率半径。
电气联接元件优选地至少在朝向焊料取向的面上具有覆层，其包含铜、锌、锡、银、金或它们的合金或层、优选地银。由此防止焊料扩散超过覆层且限制流出宽度。
在本发明的一有利的设计方案中，在联接元件的接触面上布置有间隔垫片(Abstandshalter)、优选地至少两个间隔垫片、特别优选地至少三个间隔垫片。间隔垫片优选地包含与联接元件相同的合金。每个间隔垫片例如成型为立方体、锥体、回转椭球体的截段或球截段。间隔垫片优选地具有0.5x10-4m至10x10-4m的宽度和0.5x10-4m至5x10-4m、特别优选地1x10-4m至3x10-4m的高度。通过间隔垫片有助于构造均匀的焊料层。这鉴于联接元件的附着特别有利。间隔垫片可与联接元件一件式地来构造。间隔垫片例如可通过带有在初始状态中平的接触面的联接元件的变形被构造在该接触面上，例如通过压印或深冲。在此可在联接元件的与接触面相对的表面上产生相应的凹部。
通过间隔垫片来实现均质的、均匀厚度的且均匀熔融的焊料层。由此可减小在联接元件与玻璃片之间的机械应力。这尤其在应用无铅焊料时特别有利，其与含铅焊料相比由于其较小的延展性不能那么好地来补偿机械应力。
联接元件在俯视图中例如优选地是1mm至50mm长和宽且特别优选地是3mm至30mm长和宽且相当特别优选地是5mm至10mm长和宽。
电气联接元件的形状可在联接元件与能导电的结构的间隙中构造焊料堆(Lotdepot)。焊料堆和焊料在联接元件处的润湿特性防止焊料从间隙中流出。焊料堆可矩形地、倒圆地或多边形地来设计。
在将电气联接元件与能导电的结构电气连接时能量的引入优选地利用冲具、热电极、烙铁焊接(Kolbenloeten)、优选地激光焊接、热空气焊接、感应焊接、电阻焊接和/或利用超声波实现。
本发明的目的另外通过一种用于制造根据本发明的带有至少一个联接元件的玻璃片的方法来实现，其中，
a) 将焊料作为小板(Plaettchen)施加在联接元件上，
b) 将能导电的结构施加在基质上，
c) 将带有焊料的联接元件布置在能导电的结构上以及
d) 将联接元件与能导电的结构焊接。
优选地事先将焊料施加到联接元件上，优选地作为带有固定的层厚、体积、形状和在联接元件上的布置的小板。
焊料小板的层厚优选地小于或等于0.6mm。焊料小板的形状优选地相应于接触面的形状。如果接触面例如圆形地来构造或者具有圆形的外棱边，则焊料小板优选地具有圆形的形状。
优选地在建筑物中、尤其在汽车、铁路、飞机或轮船中在加热玻璃片中或在带有天线的玻璃片中使用该联接元件。该联接元件用于将玻璃片的传导性结构与布置在玻璃片之外的电气系统连接。电气系统是放大器、控制单元或电压源。
附图说明
根据附图和实施例来详细阐述本发明。其中：
图1显示了通过过根据本发明的玻璃片的第一设计方案的横截面，
图2以透视性图示显示了通过图1中的联接元件的横截面，
图3显示了根据本发明的方法的详细的流程图。
具体实施方式
图1显示了在电气联接元件3的区域中通过根据本发明的可加热的玻璃片1的横截面。玻璃片1是由钠钙玻璃构成的3mm厚的热预紧的单片安全玻璃。玻璃片1具有150cm的宽度和80cm的高度。在玻璃片1上压印有以加热导体结构2的形式的能导电的结构2。能导电的结构2包含银颗粒和玻璃粉。在玻璃片1的边缘区域中，能导电的结构2被拓宽到10mm的宽度上且形成用于电气联接元件3的接触面。另外，在玻璃片1的边缘区域中存在未示出的覆盖丝网印花(Abdecksiebdruck)。在电气联接元件3与能导电的结构2之间的接触面8的区域中施加有焊料4，其引起在电气联接元件3与能导电的结构2之间持久的电气和机械连接。焊料4包含57%重量百分数的铋、40%重量百分数的锡和3%重量百分数的银。焊料4通过预设的体积和形状完全布置在电气联接元件3与能导电的结构2之间。焊料4具有250μm的厚度。电气联接元件3由带有10.0x10-6/ºC的热膨胀系数的根据EN 10 088-2的材料编号1.4509的钢(ThyssenKrupp Nirosta®4509)构成。联接元件3可具有未示出的银覆层，其例如带有大约5μm的厚度。
根据EN 10 088-2的材料编号1.4509的钢可良好地冷成形且可利用所有方法(除了气体焊接)良好地焊接。该钢被用于构建消声设备和废气去毒设备且由于直至超过950ºC的不起鳞性和对在废气系统中出现的应力的耐腐蚀性特别适合于此。但是其它的含铬钢也可被用于联接元件3。一种备选的特别合适的钢例如是根据EN 10 088-2的材料编号1.4016的钢。
电气联接元件3构造为公的按钮。在所示的设计方案中，电气联接元件3由底板6和连接元件7构成。在俯视图中，底板6具有圆形。底板6在中间具有圆形的孔，在其外棱边处底板6向上弯曲，使得底板的一区域大约垂直地延伸远离玻璃片1。底板6的外部的棱边U形地弯折。由此在底板6的边缘区域中形成有用于连接元件7的容纳部。底板6的弯折的边缘区域可环绕地或中断地来设计。底板6除了弯折的区域之外邻接孔地且在边缘区域中平地实施。底板6的平的面向玻璃片1的面构造接触面8。
底板6具有例如大约0.2mm或0.3mm的材料厚度。底板6的圆形的外棱边具有例如大约8mm的直径。在底板6的中间的圆形的孔具有例如大约1mm的直径。
连接元件7大致设计成空心柱体的形式，其大致垂直于玻璃片1的表面布置。在连接元件7的外棱边处的足部区域(Fussbereich)向外弯曲且大约平行于接触面8延伸远离空心柱体。该足部区域被插入容纳部(其通过底板6的弯曲的边缘区域来构造)中。由此，连接元件7持久稳定地与底板6被连接成联接元件3。空心柱体的壁通过连接元件7的大约U形的弯折来实现，其中，U形弯折的半径例如为大约0.3mm。空心柱体具有例如大约5.7mm的外径和例如大约3.5mm的内径。连接元件7的材料厚度例如为大约0.3mm。连接元件7的高度例如为大约3.5mm。
联接元件3设置且适合用于被与未示出的母的按钮相连接。对此将母的按钮插到连接元件7上。空心柱体的外壁不垂直地从玻璃片1引离，而是相对于垂直线具有例如大约3º的角度，使得连接元件7的直径随着与玻璃片1的距离增大略微变得更大。由此避免被插上的母的按钮的无意滑落。母的按钮例如可包括弹性元件，其施加压力到连接元件7的外壁上。至车载电气系统的联接缆线联接到母的按钮处。由此可非常简单且舒适地在能导电的结构2与外部的电压源之间提供电气连接。
连接元件7备选地例如可设有沟槽(Furche)，母的按钮的唇部在插上时卡入其中。如果连接元件7的直径至少在其高度的子区域中随着与玻璃片1的距离增大变得更大，则母的按钮有利地可在公的按钮上卡入，例如借助于唇部或弹性元件。
图2以透视性图示显示了通过图1中的联接元件3的横截面。联接元件3包括带有接触面8的底板6和连接元件7。
图3详细地显示了一种根据本发明的用于制造带有电气联接元件3的玻璃片1的方法。在该处示出了一个对于根据本发明的用于制造带有电气联接元件3的玻璃片的方法的示例。作为第一步骤需要根据形状和体积将焊料4分成份。将分成份的焊料4布置到电气联接元件3的接触面8上。焊料4例如可被成形为圆形的小板，其被布置在图一中的联接元件3的接触面上，其中，在底板6的中间的孔被遮盖。利用焊料4将电气联接元件3布置在能导电的结构2上。在能量输入下实现电气联接元件3与能导电的结构2和由此与玻璃片1的持久连接。
示例：
利用玻璃片1(厚度3mm、宽度150cm而高度80cm)、以加热导体结构的形式的能导电的结构2、根据图1的电气联接元件3和焊料4来制造试样。联接元件3被镀银。事先将焊料4作为带有确定的层厚、体积和形状的圆形的小板施加在联接元件3的接触面8上。利用所设置的焊料4将联接元件3装设在能导电的结构2上。在200ºC的温度和2秒的处理持续期下将联接元件3焊接在能导电的结构2上。焊料4从在电气联接元件3与超过50μm的层厚t的能导电的结构2之间的间隙中的流出仅在b=0.5mm的最大流出宽度上被观察到。电气联接元件3和焊料4的成分由表格1得知。通过焊料4的布置(由联接元件3和能导电的结构2预设)，在玻璃片1中观察不到关键的机械应力。玻璃片1与电气联接元件3的连接经由能导电的结构2持久稳定。
对于所有样品可在从+80ºC到-30ºC上的温差下观察到，没有玻璃基质1断裂或具有损伤。可显示出，在焊接之后不久带有所焊接的联接元件3的这些玻璃片1对突然的温度下降是稳定的。
表格1
对比示例：
如该示例那样来执行对比示例。区别在于使用另一材料用于联接元件3。联接元件3由100%重量百分数的钛构成。因此，联接元件3具有较小的热导率、较小的热膨胀系数和在联接元件3与基质1之间较小的热膨胀系数差。电气联接元件3和焊料4的组成部分由表格2得知。根据传统的方法借助于焊料4将联接元件3与能导电的结构2焊接。在焊料4从在电气联接元件3与超过50μm层厚t的能导电的结构2之间的间隙中流出时获得b=2mm至3mm的平均流出宽度。在对比示例中，用于联接元件3的材料的较小的热导率导致在焊接过程期间联接元件的不那么均匀的加热。
在从+80ºC到-30ºC上的突然的温差下观察到，玻璃基质1在焊接之后不久大多具有损伤。
上述表格1和2中的区别和根据本发明的联接元件3的优点由表格3得知。
表格3
显示出，带有玻璃基质1和根据本发明的电气联接元件3的根据本发明的玻璃片具有抵抗突然的温差的更好的稳定性。该结果对于专业人士来说出乎意料且令人惊讶。
附图标记清单
(1) 玻璃片
(2) 能导电的结构
(3) 电气联接元件
(4) 焊料
(5) 润湿层
(6) 电气联接元件3的底板
(7) 电气联接元件3的连接元件
(8) 联接元件3与能导电的结构2的接触面
b 焊料的最大流出宽度
t 焊料的极限厚度。

Claims (14)

1. 一种带有至少一个电气联接元件的玻璃片，其包括：
- 基质(1)，
- 在所述基质(1)的区域上的能导电的结构(2)，
- 联接元件(3)，其构造为按钮且包含至少一个含铬钢，以及
- 焊料(4)的层，其将所述联接元件(3)至少与能导电的所述结构(2)的子区域电气连接，
其中，所述基质(1)包含钙钠玻璃。
2. 根据权利要求1所述的玻璃片，其中，在所述基质(1)的热膨胀系数与所述联接元件(3)的热膨胀系数之间的差<5x10-6/ºC。
3. 根据权利要求1或2所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)至少包含50%重量百分数至89.5%重量百分数的铁、10.5%重量百分数至20%重量百分数的铬、0%重量百分数至1%重量百分数的碳、0%重量百分数至5%重量百分数的镍、0%重量百分数至2%重量百分数的锰、0%重量百分数至2.5%重量百分数的钼或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。
4. 根据权利要求3所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)至少包含75%重量百分数至84%重量百分数的铁、16%重量百分数至18.5%重量百分数的铬、0%重量百分数至0.1%重量百分数的碳、0%重量百分数至1%重量百分数的锰或0%重量百分数至1%重量百分数的钛。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃片，其中，能导电的所述结构(2)包含银。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃片，其中，所述焊料(4)的层厚小于或等于6.0x10-4m。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的玻璃片，其中，所述焊料(4)包含锡和铋、铟、锌、铜、银或它们的组合物。
8. 根据权利要求7所述的玻璃片，其中，锡在焊料组合物(4)中的份额为3%重量百分数至99.5%重量百分数而铋、铟、锌、铜、银或它们的组合物的份额为0.5%重量百分数至97%重量百分数。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)以镍、锡、铜和/或银来覆层。
10. 根据权利要求9所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)以0.1μm至0.3μm的镍和/或3μm至20μm的银来覆层。
11. 根据权利要求1至10中任一项所述的玻璃片，其中，所述联接元件(3)经由接触面(8)整面地与能导电的所述结构(2)的子区域相连接。
12. 根据权利要求11所述的玻璃片，其中，所述接触面(8)不具有棱角。
13. 一种用于制造根据权利要求1至12中任一项所述的带有至少一个电气联接元件的玻璃片的方法，其中，
a) 将焊料(4)作为小板施加在所述联接元件(3)上，
b) 将能导电的结构(2)施加在基质(1)上，
c) 将带有所述焊料(4)的所述联接元件(3)布置在能导电的所述结构(2)上以及
d) 将所述联接元件(3)与能导电的所述结构(2)焊接。
14. 一种根据权利要求1至12中任一项所述的带有至少一个电气联接元件的玻璃片的应用，其用于带有能导电的结构、优选地带有加热导体和/或天线导体的车辆。
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