CN104312509A - 一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法 - Google Patents

一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104312509A
CN104312509A CN201410600548.XA CN201410600548A CN104312509A CN 104312509 A CN104312509 A CN 104312509A CN 201410600548 A CN201410600548 A CN 201410600548A CN 104312509 A CN104312509 A CN 104312509A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
epoxy resin
minute
add
hour
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410600548.XA
Other languages
English (en)
Inventor
何宗发
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HEFEI DINGYA FURNITURE Co Ltd
Original Assignee
HEFEI DINGYA FURNITURE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HEFEI DINGYA FURNITURE Co Ltd filed Critical HEFEI DINGYA FURNITURE Co Ltd
Priority to CN201410600548.XA priority Critical patent/CN104312509A/zh
Publication of CN104312509A publication Critical patent/CN104312509A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂55-63、电气石粉1-3、纯碱2-4、三氧化二锑3-5、蓖麻籽油5-8、乙撑双硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇单丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸缩水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氢化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助剂3-6；本发明制备工艺简单操作简便，有效解决了现有传统环氧树脂性能单一的问题，本发明的环氧树脂具有分散度低、分子量小、耐紫外耐黄变性佳、耐磨损不易变形等优点。

Description

一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法
技术领域
本发明涉及高分子复合材料领域，具体涉及一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法。
背景技术
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上活泼环氧基团的有机化合物，它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。具有优良的电绝缘、机械、粘接、耐化学腐蚀性能及良好的物理、化学性能，广泛用做层压料、粘结剂、涂料等，在轮船、汽车、航空航天等领域越来越受到重视。
目前，环氧树脂被作为复合材料的基体，表现出很多问题，如硬度低、绝缘性差、受热软化、易分层、传质传热困难、气味大等缺点，需要改进环氧树脂的制备工艺。
发明内容
本发明的目的就是提供一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法，以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的：
一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂55-63、电气石粉1-3、纯碱2-4、三氧化二锑3-5、蓖麻籽油5-8、乙撑双硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇单丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸缩水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氢化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助剂3-6。
所述的助剂由下列重量份原料制成：咪唑啉0.6-0.9、2-巯基苯并噻唑0.7-1.2、苯甲酸5-7、乙二醇丁醚14-16、亚麻油4-7、硬脂酸钙0.8-1.3、八硼酸钠0.4-0.8、刺槐豆胶2-3、癸二酸二辛酯8-10、纳米二氧化钛1-2、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺3-5，其制备方法为：将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10-20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中，再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30-40分钟，升温至160-180℃，保温3-5小时，将反应产物降温至85-98℃，加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1-2小时即得。
所述的一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将电气石粉于570-680℃下煅烧处理1-2小时，取出冷却加入蓖麻籽油、氢化松香酯、三氧化二锑研磨30-40分钟，然后将其加入到环氧树脂中，超声处理20-40分钟；
（2）将乙二醇单丁醚、薄荷醇放入反应釜中搅拌混匀，加入聚乙烯吡咯烷酮、乙撑双硬脂酰胺、纯碱搅拌30-50分钟，升温至135-155℃，保温搅拌4-6小时；
（3）将步骤（2）反应产物降温至75-90℃，加入步骤（1）反应物料、三硬脂酸甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯高速搅拌30-40分钟，加入乙醇胺及其他剩余成分搅拌10-15分钟，在90-105℃下进行固化3-5小时即得。
本发明有以下有益效果：本发明制备工艺简单操作简便，有效解决了现有传统环氧树脂性能单一的问题，本发明的环氧树脂具有分散度低、分子量小、耐紫外耐黄变性佳、耐磨损不易变形等优点。
具体实施方式
所述的一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂62、电气石粉1、纯碱4、三氧化二锑3-5、蓖麻籽油5、乙撑双硬脂酰胺3.2、乙二醇单丁醚7、薄荷醇6、聚乙烯吡咯烷酮0.4、三硬脂酸甘油酯3.8、甲基丙烯酸缩水甘油酯10、乙醇胺3.6、氢化松香酯5.3、偏苯三酸酐8、助剂4。
所述的助剂由下列重量份原料制成：咪唑啉0.6、2-巯基苯并噻唑1.2、苯甲酸5、乙二醇丁醚15、亚麻油6、硬脂酸钙1.2、八硼酸钠0.7、刺槐豆胶2、癸二酸二辛酯8、纳米二氧化钛1、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺4，其制备方法为：将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10-20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中，再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30-40分钟，升温至160-180℃，保温3-5小时，将反应产物降温至85-98℃，加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1-2小时即得。
制作方法包括以下步骤：
（1）将电气石粉于570-680℃下煅烧处理1-2小时，取出冷却加入蓖麻籽油、氢化松香酯、三氧化二锑研磨30-40分钟，然后将其加入到环氧树脂中，超声处理20-40分钟；
（2）将乙二醇单丁醚、薄荷醇放入反应釜中搅拌混匀，加入聚乙烯吡咯烷酮、乙撑双硬脂酰胺、纯碱搅拌30-50分钟，升温至135-155℃，保温搅拌4-6小时；
（3）将步骤（2）反应产物降温至75-90℃，加入步骤（1）反应物料、三硬脂酸甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯高速搅拌30-40分钟，加入乙醇胺及其他剩余成分搅拌10-15分钟，在90-105℃下进行固化3-5小时即得。
使用本发明生产的环氧树脂复合材料的技术参数指标如下：
（1）冲击强度（无缺口）（KJ/m2）：43.17；
（2）耐候性佳、人工耐老化可达1000小时。

Claims (2)

1.一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂55-63、电气石粉1-3、纯碱2-4、三氧化二锑3-5、蓖麻籽油5-8、乙撑双硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇单丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸缩水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氢化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助剂3-6；所述的助剂由下列重量份原料制成：咪唑啉0.6-0.9、2-巯基苯并噻唑0.7-1.2、苯甲酸5-7、乙二醇丁醚14-16、亚麻油4-7、硬脂酸钙0.8-1.3、八硼酸钠0.4-0.8、刺槐豆胶2-3、癸二酸二辛酯8-10、纳米二氧化钛1-2、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺3-5，其制备方法为：将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10-20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中，再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30-40分钟，升温至160-180℃，保温3-5小时，将反应产物降温至85-98℃，加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1-2小时即得。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将电气石粉于570-680℃下煅烧处理1-2小时，取出冷却加入蓖麻籽油、氢化松香酯、三氧化二锑研磨30-40分钟，然后将其加入到环氧树脂中，超声处理20-40分钟；
（2）将乙二醇单丁醚、薄荷醇放入反应釜中搅拌混匀，加入聚乙烯吡咯烷酮、乙撑双硬脂酰胺、纯碱搅拌30-50分钟，升温至135-155℃，保温搅拌4-6小时；
（3）将步骤（2）反应产物降温至75-90℃，加入步骤（1）反应物料、三硬脂酸甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯高速搅拌30-40分钟，加入乙醇胺及其他剩余成分搅拌10-15分钟，在90-105℃下进行固化3-5小时即得。
CN201410600548.XA 2014-10-31 2014-10-31 一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法 Pending CN104312509A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410600548.XA CN104312509A (zh) 2014-10-31 2014-10-31 一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410600548.XA CN104312509A (zh) 2014-10-31 2014-10-31 一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104312509A true CN104312509A (zh) 2015-01-28

Family

ID=52367831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410600548.XA Pending CN104312509A (zh) 2014-10-31 2014-10-31 一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104312509A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1974704A (zh) * 2006-11-30 2007-06-06 三友（天津）高分子技术有限公司 低温快速固化片式元器件贴装胶
CN101130679A (zh) * 2006-08-25 2008-02-27 比亚迪股份有限公司 一种胶粘剂及其制备方法
CN101508878A (zh) * 2009-03-30 2009-08-19 汕头市骏码凯撒有限公司 一种邦定胶及其制备方法
CN101575489A (zh) * 2009-06-15 2009-11-11 新高电子材料（中山）有限公司 一种柔性印刷电路用的白色胶粘剂及其制备方法
CN101787249A (zh) * 2009-01-27 2010-07-28 荒川化学工业株式会社 增粘剂、粘合剂或胶粘剂组合物
CN102174243A (zh) * 2011-02-10 2011-09-07 惠州市富济电子材料有限公司 一种用于led固晶的导电银胶组合物及制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101130679A (zh) * 2006-08-25 2008-02-27 比亚迪股份有限公司 一种胶粘剂及其制备方法
CN1974704A (zh) * 2006-11-30 2007-06-06 三友（天津）高分子技术有限公司 低温快速固化片式元器件贴装胶
CN101787249A (zh) * 2009-01-27 2010-07-28 荒川化学工业株式会社 增粘剂、粘合剂或胶粘剂组合物
CN101508878A (zh) * 2009-03-30 2009-08-19 汕头市骏码凯撒有限公司 一种邦定胶及其制备方法
CN101575489A (zh) * 2009-06-15 2009-11-11 新高电子材料（中山）有限公司 一种柔性印刷电路用的白色胶粘剂及其制备方法
CN102174243A (zh) * 2011-02-10 2011-09-07 惠州市富济电子材料有限公司 一种用于led固晶的导电银胶组合物及制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102660212B (zh) 一种单组份环氧导热粘合剂
CN109836557B (zh) 一种增韧疏水环氧树脂及其制备方法
CN104387725A (zh) 一种绢云母改性的具有耐酸碱功能的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104403270A (zh) 一种高强度耐腐蚀型环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104312509A (zh) 一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104371499A (zh) 一种粉末涂料用环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104387727A (zh) 一种膨胀石墨改性环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104448716A (zh) 一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104371278A (zh) 一种添加稻草秸秆灰烬的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104292762A (zh) 一种用于风力叶片手糊修补的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104479289A (zh) 一种耐腐蚀环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104448707A (zh) 一种易脱模的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104403272A (zh) 一种改性氮化铝粉增韧环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104312103A (zh) 一种电气石负离子粉改性的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104356597A (zh) 一种甘蔗渣改性固体环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104403274A (zh) 一种高热稳定性环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104403273A (zh) 一种无污染清洁型环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104292765A (zh) 一种耐冲击性环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104277430A (zh) 一种易储存稳定性好的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104312099A (zh) 一种能吸附有害气体的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104277424A (zh) 一种触变性强的低介电环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104293109A (zh) 一种用于户外互感器电气绝缘涂层的环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104292759A (zh) 一种添加蛭石的新型环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104479288A (zh) 一种新型环氧树脂复合材料及其制作方法
CN104277425A (zh) 一种低成本环氧树脂复合材料及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150128