CN104448716A - 一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法 - Google Patents
一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104448716A CN104448716A CN201410671788.9A CN201410671788A CN104448716A CN 104448716 A CN104448716 A CN 104448716A CN 201410671788 A CN201410671788 A CN 201410671788A CN 104448716 A CN104448716 A CN 104448716A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- epoxy resin
- minute
- add
- silicon dioxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开了一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:E-42环氧树脂55-65、纳米二氧化硅2-4、三乙醇胺1.2-3.6、硅烷偶联剂KH5602.1-3.4、聚异丁烯3-5、硼化钨1-2、烯基琥珀酸酐8-10、丙二醇6-9、苯甲酸7-11、邻苯二甲酸二环己酯5-8、甲苯二异氰酸酯2-5、助剂3-6;本发明制备工艺简单操作简便,有效解决了现有传统环氧树脂性能单一的问题,本发明的环氧树脂具有硬度大、耐高温、防水耐腐蚀、适应性强等优点。
Description
技术领域
本发明涉及高分子复合材料领域,具体涉及一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法。
背景技术
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上活泼环氧基团的有机化合物,它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。具有优良的电绝缘、机械、粘接、耐化学腐蚀性能及良好的物理、化学性能,广泛用做层压料、粘结剂、涂料等,在轮船、汽车、航空航天等领域越来越受到重视。
目前,环氧树脂被作为复合材料的基体,表现出很多问题,如硬度低、绝缘性差、受热软化、易分层、传质传热困难、气味大等缺点,需要改进环氧树脂的制备工艺。
发明内容
本发明的目的就是提供一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:E-42环氧树脂55-65、纳米二氧化硅2-4、三乙醇胺1.2-3.6、硅烷偶联剂KH560 2.1-3.4、聚异丁烯3-5、硼化钨1-2、烯基琥珀酸酐8-10、丙二醇6-9、苯甲酸7-11、邻苯二甲酸二环己酯5-8、甲苯二异氰酸酯2-5、助剂3-6。
所述的助剂由下列重量份原料制成:咪唑啉0.6-0.9、2-巯基苯并噻唑0.7-1.2、苯甲酸5-7、乙二醇丁醚14-16、亚麻油4-7、硬脂酸钙0.8-1.3、八硼酸钠0.4-0.8、刺槐豆胶2-3、癸二酸二辛酯8-10、纳米二氧化钛1-2、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺3-5,其制备方法为:将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10-20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中,再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30-40分钟,升温至160-180℃,保温3-5小时,将反应产物降温至85-98℃,加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1-2小时即得。
所述的一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将纳米二氧化硅于570-680℃下煅烧处理1-2小时,取出冷却加入硼化钨研磨30-40分钟,然后将其加入到三乙醇胺中,超声处理20-40分钟;
(2)将烯基琥珀酸酐、丙二醇、苯甲酸一起放入反应釜中混匀,加入硅烷偶联剂KH560搅拌30-40分钟,升温至130-150℃,保温搅拌4-6小时;
(3)将步骤(2)反应产物降温至75-90℃,加入E-42环氧树脂、邻苯二甲酸二环己酯、甲苯二异氰酸酯搅拌30-40分钟,加入步骤(1)反应物料及其他剩余成分搅拌30-50分钟,于87-100℃下固化2-4小时。
本发明有以下有益效果:本发明制备工艺简单操作简便,有效解决了现有传统环氧树脂性能单一的问题,本发明的环氧树脂具有硬度大、耐高温、防水耐腐蚀、适应性强等优点。
具体实施方式
所述的一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:E-42环氧树脂58、纳米二氧化硅2、三乙醇胺2.6、硅烷偶联剂KH560 2.4、聚异丁烯3、硼化钨1、烯基琥珀酸酐8、丙二醇6、苯甲酸7、邻苯二甲酸二环己酯5、甲苯二异氰酸酯2、助剂3。
所述的助剂由下列重量份原料制成:咪唑啉0.6、2-巯基苯并噻唑1.2、苯甲酸5、乙二醇丁醚15、亚麻油6、硬脂酸钙1.2、八硼酸钠0.7、刺槐豆胶2、癸二酸二辛酯8、纳米二氧化钛1、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺4,其制备方法为:将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10-20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中,再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30-40分钟,升温至160-180℃,保温3-5小时,将反应产物降温至85-98℃,加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1-2小时即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)将纳米二氧化硅于570-680℃下煅烧处理1-2小时,取出冷却加入硼化钨研磨30-40分钟,然后将其加入到三乙醇胺中,超声处理20-40分钟;
(2)将烯基琥珀酸酐、丙二醇、苯甲酸一起放入反应釜中混匀,加入硅烷偶联剂KH560搅拌30-40分钟,升温至130-150℃,保温搅拌4-6小时;
(3)将步骤(2)反应产物降温至75-90℃,加入E-42环氧树脂、邻苯二甲酸二环己酯、甲苯二异氰酸酯搅拌30-40分钟,加入步骤(1)反应物料及其他剩余成分搅拌30-50分钟,于87-100℃下固化2-4小时。
使用本发明生产的环氧树脂复合材料的技术参数指标如下:
(1)导热率(Wm-1K-1):3.437;
(2)冲击强度(无缺口)(KJ/m2):41.39;
(3)耐候性佳、人工耐老化可达1000小时。
Claims (2)
1.一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:E-42环氧树脂55-65、纳米二氧化硅2-4、三乙醇胺1.2-3.6、硅烷偶联剂KH560 2.1-3.4、聚异丁烯3-5、硼化钨1-2、烯基琥珀酸酐8-10、丙二醇6-9、苯甲酸7-11、邻苯二甲酸二环己酯5-8、甲苯二异氰酸酯2-5、助剂3-6;所述的助剂由下列重量份原料制成:咪唑啉0.6-0.9、2-巯基苯并噻唑0.7-1.2、苯甲酸5-7、乙二醇丁醚14-16、亚麻油4-7、硬脂酸钙0.8-1.3、八硼酸钠0.4-0.8、刺槐豆胶2-3、癸二酸二辛酯8-10、纳米二氧化钛1-2、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺3-5,其制备方法为:将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10-20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中,再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30-40分钟,升温至160-180℃,保温3-5小时,将反应产物降温至85-98℃,加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1-2小时即得。
2.根据权利要求1所述的一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将纳米二氧化硅于570-680℃下煅烧处理1-2小时,取出冷却加入硼化钨研磨30-40分钟,然后将其加入到三乙醇胺中,超声处理20-40分钟;
(2)将烯基琥珀酸酐、丙二醇、苯甲酸一起放入反应釜中混匀,加入硅烷偶联剂KH560搅拌30-40分钟,升温至130-150℃,保温搅拌4-6小时;
(3)将步骤(2)反应产物降温至75-90℃,加入E-42环氧树脂、邻苯二甲酸二环己酯、甲苯二异氰酸酯搅拌30-40分钟,加入步骤(1)反应物料及其他剩余成分搅拌30-50分钟,于87-100℃下固化2-4小时。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410671788.9A CN104448716A (zh) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410671788.9A CN104448716A (zh) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104448716A true CN104448716A (zh) | 2015-03-25 |
Family
ID=52895505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410671788.9A Pending CN104448716A (zh) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104448716A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109810662A (zh) * | 2019-01-12 | 2019-05-28 | 薛银福 | 一种抗拉阻燃环氧建筑结构胶的制备方法 |
CN116685050A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-09-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种pcb电路板的制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050082691A1 (en) * | 2003-10-16 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same |
CN102382625A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-21 | 长春工业大学 | 一种改性二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料及其制法 |
CN102690496A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-09-26 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 一种纳米改性环氧真空压力浸渍树脂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-11-21 CN CN201410671788.9A patent/CN104448716A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050082691A1 (en) * | 2003-10-16 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same |
CN102382625A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-21 | 长春工业大学 | 一种改性二氧化双环戊二烯环氧树脂灌封料及其制法 |
CN102690496A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-09-26 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 一种纳米改性环氧真空压力浸渍树脂及其制备方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109810662A (zh) * | 2019-01-12 | 2019-05-28 | 薛银福 | 一种抗拉阻燃环氧建筑结构胶的制备方法 |
CN109810662B (zh) * | 2019-01-12 | 2021-05-14 | 广州市胶之宝建材有限公司 | 一种抗拉阻燃环氧建筑结构胶的制备方法 |
CN116685050A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-09-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种pcb电路板的制作方法 |
CN116685050B (zh) * | 2023-05-31 | 2024-01-23 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种pcb电路板的制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103102767A (zh) | 一种耐高温涂料及其制备方法 | |
CN104356894A (zh) | 一种耐高温有机硅改性不饱和聚酯树脂涂料的制备方法 | |
CN104448716A (zh) | 一种纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104292761A (zh) | 一种有机蒙脱土改性环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN103555151A (zh) | 一种耐温防腐混合树脂粉末涂料 | |
CN104403270A (zh) | 一种高强度耐腐蚀型环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104356597A (zh) | 一种甘蔗渣改性固体环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104650721A (zh) | 一种防腐粘结力高的防水涂料及其制备方法 | |
CN104371278A (zh) | 一种添加稻草秸秆灰烬的环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104312103A (zh) | 一种电气石负离子粉改性的环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104371499A (zh) | 一种粉末涂料用环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104403272A (zh) | 一种改性氮化铝粉增韧环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104403274A (zh) | 一种高热稳定性环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104479289A (zh) | 一种耐腐蚀环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104277430A (zh) | 一种易储存稳定性好的环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104403273A (zh) | 一种无污染清洁型环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104292765A (zh) | 一种耐冲击性环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104277424A (zh) | 一种触变性强的低介电环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104277428A (zh) | 一种兼具耐腐蚀和耐磨性能的环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104312099A (zh) | 一种能吸附有害气体的环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104292766A (zh) | 一种具有抗静电功能的环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104277425A (zh) | 一种低成本环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN106519583A (zh) | 一种无卤阻燃手糊成型环氧树脂组合物及其制备方法 | |
CN104387724A (zh) | 一种环保芳香型环氧树脂复合材料及其制作方法 | |
CN104293109A (zh) | 一种用于户外互感器电气绝缘涂层的环氧树脂复合材料及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150325 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |