CN104302725B - 具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂混配物 - Google Patents

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Abstract

作为渗透物阻挡层的粘合剂混配物，包括：(i)具有结构A‑B‑A、(A‑B)n、(A‑B)nX、或(A‑B‑A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物制备的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃制备的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选地以呈A‑B形式的二嵌段共聚物作为混合物组分；和(ii)至少一种粘合剂树脂。

Description

具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂混 配物
技术领域
本发明涉及粘合剂，更具体为温度稳定的粘合剂，其包括：(i)嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX结构，其中X是偶联试剂的基团，n为2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，并且这一聚合物嵌段还可以是已氢化的，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，并且形式为A-B的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，和(ii)至少一种增粘树脂，以及任选的(iii)至少一种具有可取代络合剂的金属络合物。
背景技术
(光)电子装置日益频繁地在商品中使用。它们包括有机或无机电子结构，实例为有机半导体、有机金属半导体或聚合物半导体或这些半导体的组合。根据所需的应用，它们呈刚性或柔性形式，而且对于柔性装置的需求日益增加。
已经商业化或由于它们的市场潜力而引起关注的(光)电应用的实例包括电泳或电致变色结构或显示器，在读出和显示设备中的有机或聚合物发光二极管(OLEDs或PLEDs)或作为照明，电致发光灯，发光电化学电池(LEECs)，有机太阳能电池，优选染料太阳能电池或聚合物太阳能电池，无机能电池，优选薄膜太阳能电池，更具体为基于硅、锗、铜、铟和/或硒的那些太阳能电池，有机场效应晶体管，有机开关元件，有机光学放大器，有机激光二极管，有机或无机传感器或基于有机的或无机的RFID发射机应答器。
在有机和/或无机(光)电领域中，尤其是在有机(光)电领域中，对于实现足够的(光)电子装置的寿命和功能所认识到的技术挑战在于保护它们所包含的元件免受渗透物影响。渗透物可以是原子、离子或大量的低分子质量的有机或无机化合物，更具体为水蒸汽和氧。
在有机和/或无机(光)电领域中，尤其是其中使用有机原料的有机和/或无机(光)电领域中，大量的(光)电子装置不仅对水蒸汽敏感，还对氧敏感，对于许多装置而言，水蒸汽的渗透被归类为相对严重的问题。因此，在电子装置的寿命期间，它需要通过包封的方式进行保护，这是因为否则的话其性能在应用期间将下降。例如，与在电泳显示器(EP显示器)的情况下相比，在发光装置(如电致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLEDs))的情况下，元件的氧化可在非常短的时间内显著地降低发光度或效率(在太阳能电池的情况下)。
在有机和/或无机(光)电子装置中，特别是在有机(光)电子装置的情况下，尤其需要构成对渗透物(如氧和/或水蒸汽)的渗透阻挡的柔性粘结的解决方案。因此，柔性粘结的解决方案不仅意图实现两个基材之间的有效粘合，另外还要满足诸如以下的性能：显著改进的渗透阻挡性能、高温度稳定性、高剪切强度和剥离强度、化学稳定性、耐老化性、高透明度、易处理性、以及高柔性和韧性。为了能够确保阻挡型粘合剂的广泛应用，对于改进的阻挡性能(优选与高温度稳定性组合)的需求仍在不断增加。例如，当包封在工作期间变暖或变热的(光)电元件(无论是由于产生了热或由于使用它们的周围环境)时，就需要这种组合。阻挡型粘合剂在生产用于近海园区(offshore parks)中的太阳能面板或电子元件中的用途对粘合剂的温度稳定性和阻挡性能提出了特殊的挑战。
为了获得最有效的密封，使用了特定的阻挡型粘合剂。用于密封(光)电元件的良好粘合剂具有对氧并且尤其是对水蒸汽的低渗透能力，具有对基材的足够粘合性，且能够很好地流动到基材上。由于基材表面的不完全润湿和保留的孔隙，低的在基材上流动的能力可能会降低在界面处的阻挡效果，这是因为它允许了氧和水蒸汽的侧面进入而不论粘合剂的性能如何。仅当粘合剂和基材之间的接触是连续的时，粘合剂的性能才会成为粘合剂阻挡效果的决定因素。
为了表征阻挡效果，通常会描述氧气透过率OTR和水蒸汽透过率WVTR。这些比率中的每一个分别表示在特定的温度和分压条件下以及任选的其它测量条件(如相对大气湿度)下，每单位面积和单位时间通过膜的氧气或水蒸汽的流量。该值越低，则各自的用于包封的材料越适合。渗透的描述并不单独地基于WVTR或OTR的值，而是还总是包括渗透的平均路径长度的指标，如材料的厚度或对具体路径长度的标准化。
渗透能力P是物体对于气体和/或液体的渗透性的量度。低P值表示良好的阻挡效果。在稳态条件下采用限定的渗透路径长度、分压和温度时，对于限定的材料和限定的渗透物而言渗透能力P是一个特定值。渗透能力P是扩散项D和溶解性项S的乘积：P＝D*S
在本发明的情况下溶解性项S描述了阻挡型粘合剂对于渗透物的亲和性。在水蒸汽的情况下，例如，通过疏水材料达到低S值。扩散项D是渗透物在阻挡材料中的移动性的量度，并且直接取决于性能诸如分子移动性或自由体积。通常，在高度交联或高度结晶的材料的情况下，获得较低的D值。然而，高度结晶的材料通常是较为不透明的，且较大的交联度导致了较低的柔性。渗透能力P通常随着分子移动性的增加(例如，当温度升高或超过玻璃化转变温度时)而提高。
低的溶解性项S通常不足以达到良好的阻挡性能。这种情况的一个典型实例尤其是硅氧烷弹性体。该材料是极其疏水的(低溶解性项)，但是由于它们的可自由转动的Si-O键(大的扩散项)，该材料对于水蒸汽和氧气具有相对低的阻挡效果。因而对于良好的阻挡效果而言，溶解性项S和扩散项D之间的良好平衡是必要的。
增加粘合剂阻挡效果的方法必须考虑两个参数D和S，尤其是基于它们对水蒸汽和氧气的渗透能力的影响。除了这些化学性能之外，还必须考虑物理作用对渗透能力的重要性，尤其是平均渗透路径长度和界面性能(粘合剂的流动(flow-on)性能、粘合性)。理想的阻挡型粘合剂具有低的D值和S值以及对基材的非常良好的粘合性。
出于该目的用途，迄今已特别制备了液体粘合剂和基于环氧化合物的粘合剂(WO98/21287 A1；US 4,051,195 A；US 4,552,604 A)。由于高交联度，这些粘合剂具有低扩散项D。它们主要的应用领域是在刚性装置以及中度柔性装置的边缘粘结中。固化通过热或通过UV辐射的方式发生。由于固化而引起的收缩使得全面积的粘结难以实现，这是因为在固化的过程中，粘合剂和基材之间存在应力，继而可导致分层。
使用这些液体粘合剂具有一系列的缺点。例如，低分子量的成分(VOCs-挥发性有机化合物)可破坏装置中的敏感电子结构，并且可能妨碍生产操作。必须以人力艰辛地将粘合剂施用于装置的各个单独的组件上。为了确保精确的定位，必须获得昂贵的配剂人员和固定设备。此外，施用的性质阻碍了快速的连续操作，并且由于低粘度，随后所需的层压步骤还可能使得更难以实现限定的层厚和粘结宽度在窄的限度之内。
此外，在固化之后这些高度交联的粘合剂的残留柔性低。2-组分体系的使用受限于贮存时间，换言之为处理寿命，直至已发生凝胶化。
具体地，如果(光)电子装置为柔性的，则所使用的粘合剂不过于刚性和过脆是重要的。因此，压敏粘合剂(PSAs)和可热活化粘结的粘合剂片材尤其适合于这种粘结。为了很好地在基材上流动同时获得高的粘结强度，粘合剂初始应非常柔软，但然后应能够进行交联。对于交联机制，可进行热固化和/或辐射固化，这取决于粘合剂的化学物质基础。
DE 10 2008 060 113 A1描述了针对渗透物包封电子装置的方法，其使用的是基于丁烯嵌段共聚物(更具体为异丁烯嵌段共聚物)的PSA，并且描述了这种粘合剂在包封方法中的用途。优选与弹性体组合的通过DACP和MMAP值表征的限定树脂。此外，粘合剂优选是透明的，且可显示出UV阻隔性能。对于阻挡性能，粘合剂优选具有<40g/m2*d的WVTR和<5000g/m2*d巴的OTR。在该方法中，可以在施用期间和/或之后加热PSA。例如，可以通过辐射使PSA交联。PSA不是温度稳定的。
JP 4,475,084 B1教导了用于有机电致发光元件的透明密封剂，其可基于嵌段共聚物。所列举的实例为SIS和SBS及其氢化型。然而，未明确说明施用之后允许交联的成分。也未指出密封剂的阻挡性能。密封层显然没有发挥任何特定的阻挡作用。
另外，DE 10 2008 047 964 A1还描述了基于苯乙烯嵌段共聚物、基本上氢化的苯乙烯嵌段共聚物以及相应的氢化树脂的阻挡型粘合剂。
不仅基于聚异丁烯的PSAs而且基于氢化的苯乙烯嵌段共聚物的那些PSAs都显示出了明显的缺点。在用阻挡层提供两个膜之间的粘结的情况下，例如两个具有SiOx涂层的PET膜(如在有机太阳能电池中可使用的那样)，在潮湿和炎热的条件下在储存期间会发生严重的起泡。甚至膜和/或粘合剂的预先干燥也不能防止这种起泡。
具体问题在于通常任何种类的官能化(其目的在于提供反应性)使得基本极性增加，从而引起粘合剂的水蒸汽渗透能力的不期望的增加。
发明内容
本发明的目的是提供对于渗透物显示出优异的阻挡性能并且还温度稳定的粘合剂。更具体地，该粘合剂在宽的温度范围内具有优异的对水蒸汽和氧气的阻挡性能。因此，本发明的目的还在于开发如下所述的粘合剂：例如在用于太阳能模块的有机或无机光电池的领域中，或在有机发光二极管(OLEDs)的领域中，通过对有害物质的良好阻挡作用，所述粘合剂能够防止氧气和水蒸汽对敏感功能层的不利影响，其能够永久性地将功能元件的不同组件相互连接，在高温具有良好的性能，在粘合剂的粘结操作中易于处理，还容许灵活和清洁的处理，且仍然易于生产者对其进行加工。
该目的通过在独立权利要求中更详细表征的粘合剂实现。从属权利要求描述了本发明的有利实施方式。本目的进一步通过由本发明的方法获得的粘合剂并且还通过用于生产粘合剂本身的本发明方法实现。此外，该目的通过使用权利要求中所述的本发明的粘合剂实现。
出于上述原因，令人惊讶的是，采用至少部分磺化的本发明的粘合剂可以实现优异的对渗透物的阻挡性能，同时粘合剂具有优异的温度稳定性。
本发明提供了粘合剂(压敏粘合剂和热熔粘合剂二者)作为渗透物阻挡层，更具体地作为温度稳定的渗透物阻挡层，其包括：
(i)具有结构A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX、或(A-B-A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段(A嵌段)，B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，聚合物嵌段B优选是至少部分氢化的，更优选是完全氢化的，A嵌段的至少一些是磺化的，而呈A-B形式的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，更具体的是独立地为具有乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段A’和烯烃或二烯烃的聚合物嵌段B’的共聚物，其中更具体的是n在每种情况下独立地为2、3、4、5、6、7、8、9或10，和
(ii)至少一种增粘树脂，和任选的
(iii)至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物。
本发明的粘合剂优选是可交联的粘合剂，更具体地为配位的可交联粘合剂，优选基于具有良好的加工和涂覆性质的磺化的乙烯基芳族嵌段共聚物。它们还因在粘合性和内聚性方面的良好产品性能而著名，并且它们甚至在高温还显示出优异的对渗透物的阻挡性能。由于交联，可建立高的温度稳定性，同时可以可靠地防止在炎热和潮湿的条件下于储存期间形成起泡。
为了建立本发明的对渗透物的阻挡性能，在嵌段共聚物中意图进行一定程度的磺化，因而将其称为磺化的共聚物。优选的粘合剂特征是相对于存在的所述芳族部分的总量而言，限定水平的磺化的芳族部分。
优选嵌段共聚物(在下文中将该嵌段共聚物也称为磺化的共聚物)的A嵌段中的一些以磺化的A嵌段的形式存在，并且使其芳族部分磺化达到大于0.5mol％每摩尔单体单元的程度，更具体地达到大于或等于0.5mol％至50mol％每摩尔单体单元的程度，优选达到大于或等于0.5mol％至20mol％每摩尔单体单元的程度，基于磺化共聚物的A嵌段的总单体单元。根据本发明，磺化的共聚物具有磺化的A嵌段，其中每摩尔单体单元有大于或等于0.5mol％至15mol％的乙烯基芳族部分被磺化，基于磺化共聚物中A嵌段的总单体单元，更具体地，(i)共聚物(包括磺化的共聚物)包括聚合的乙烯基芳族化合物(例如苯乙烯)的A嵌段(硬嵌段)，其磺化的程度达到0.5mol％至13mol％每摩尔在A嵌段中的总乙烯芳族部分，优选达到1mol％至10mol％，更优选达到1mol％至8mol％，非常优选达到3mol％至6mol％；通常，任意值可以变化±2mol％，优选变化±1mol％。
本发明的粘合剂的聚合物是具有结构A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX、或(A-B-A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段(组分B)，该聚合物嵌段也可以是氢化的，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，而呈A-B形式的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分。
通常的用于制备二嵌段、三嵌段以及多嵌段和星形嵌段共聚物的偶联试剂为本领域技术人员已知。仅举数例，列举的实例有2-乙烯基吡啶、1,4-二(溴甲基)苯、二氯二甲基硅烷、或1,2-二(三氯甲硅烷基)乙烷，而偶联试剂不限于这些。在进行偶联之后，X作为这些偶联试剂的残余物保留。
任选地，还可以使用未磺化的嵌段共聚物，更具体地用作形式为A-B的混合物组分，优选独立地具有A’嵌段(硬嵌段)和B’嵌段，例如A’-B’，其中A’是乙烯基芳族化合物如苯乙烯的聚合物嵌段，B’嵌段优选为氢化的直链、支链或环状的烯烃和/或二烯烃(优选具有2至8个碳原子的烯烃或二烯烃)的聚合物嵌段。
即使在低磺化度(优选大于或等于0.5mol％的磺化度)的情况下，令人惊讶的是可实现对渗透物的阻挡效果的改进。对于包含磺化聚合物的未交联、干燥的粘合剂，已经观察到优异的阻挡效果。如必要以及当必要时，可以用金属络合物另外地进行交联，然而这对于阻挡效果而言并非是绝对必要的。甚至在1mol％至15mol％的水平，优选2mol％至10mol％的水平(在各情况下均是相对于磺化共聚物的A嵌段的总单体单元)也能达到良好的阻挡性能。如果存在另外的交联，则阻挡效果可进一步地提高。由于交联，渗透物的扩散显著地得到阻止，同时在另外进行交联的情况下，粘合剂产生了良好的温度稳定性，而且粘合剂没有变得过于极性。极性粘合剂的缺点在于与水分子形成氢键，从而导致这些粘合剂缺乏足够的对水的阻挡性能。磺化优选只在A嵌段的芳族部分上进行。
具有Tg明显不同的软组分和硬组分的嵌段共聚物通常在室温形成畴区结构，其在粘合剂中是用于获得渗透抑制特性的目标。苯乙烯嵌段和二烯烃/异丁烯/乙烯/丙烯嵌段的未改性的嵌段共聚物通常仅在至多85℃到至多100℃拥有剪切稳定性；在该温度范围，畴区结构开始崩塌。为了获得开始易于流动且不会造成过多的极性增加的粘合剂，热稳定且同时抑制渗透物的粘合剂的临界点需要在处理之后尽可能使交联度增加。
原则上可以对嵌段共聚物的硬嵌段和/或软嵌段进行改性。然而，已显示，对软嵌段的改性对于粘合剂的流动性能具有不利的影响。因此，通常改性后的粘合剂变得过硬，且显示出不足的对多种基材的粘结性。
根据本发明，已经发现，嵌段共聚物的硬嵌段(优选为烯烃官能化的芳族化合物的芳族部分如乙烯基芳族部分)的改性、更具体为磺化改性，也允许在未交联状态有良好的流动性，以及甚至在高温也可以有优异的对渗透物的阻挡性能。即使没有交联，也由于磺化导致观察到了相对于未改性的嵌段共聚物而言的轻微改善的剪切特性。随后的磺酸基团或磺酸衍生物如酯通过用金属、优选用铝螯合物中的铝的配位交联所进行的交联，导致进一步在交联的粘合剂的剪切性能上的显著改善。在金属螯合物中的金属是根据随后的应用来选择的，为的是防止在敏感应用中用金属导致的不希望的污染。
在粘合剂中优选(i)嵌段共聚物包括具有磺化A嵌段和(未磺化)B嵌段的磺化共聚物以及未磺化共聚物，更具体地任选的三嵌段共聚物，或作为形式为A-B的混合物组分，形式为A-B的混合物组分优选独立地为具有A’嵌段和B’嵌段的嵌段共聚物。更具体地，粘合剂包括具有交联的磺化A嵌段的嵌段共聚物；特别优选它们是通过金属配位交联的，更具体地是根据具有通式I的金属螯合物进行配位交联。
尽管存在非极性乙烯基芳族嵌段共聚物的磺化以及在扩散系数中所得的低溶解性项(S)，但是由于粘合剂成分的选择和低极性的原因，实现了渗透物(如水蒸汽和氧气)的低渗透性。
本发明还提供了粘合剂，其嵌段具有不同的Tg(可通过DSC确定)而且其允许畴区的形成，这是由于各个相彼此不溶的结果。通过在嵌段共聚物之内形成这些畴区，可在室温实现非常良好的内聚性，同时实现改进的阻挡性能。因此，如果在共聚物(i)中A嵌段各自独立(A和A’)地具有大于40℃的Tg和B嵌段各自独立(B和B’)地具有小于0℃的Tg，则是优选的。A嵌段优选即使在磺化前也具有超过40℃的Tg。
尤其优选的粘合剂的WVTR为小于或等于100g/m2·d。螯合交联的粘合剂的WVTR优选小于或等于100g/m2·d，优选小于或等于95g/m2·d，更优选小于或等于80g/m2·d，非常优选小于或等于50g/m2·d，仍然非常优选小于或等于40g/m2·d、30g/m2·d、20g/m2·d，或小于或等于10g/m2·d，和/或螯合交联的粘合剂的OTR小于或等于7000g/m2·d·巴，更具体地小于或等于3000g/m2·d·巴，优选小于或等于1000g/m2·d·巴，非常优选小于或等于500g/m2·d·巴。
优选的粘合剂的其它特征在于在共聚物中，A嵌段独立地为由乙烯基芳族化合物(如苯乙烯或苯乙烯衍生物和/或α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、2,5-二甲基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯和/或叔丁基苯乙烯)形成的均聚物或共聚物。
本发明进一步提供了一种粘合剂，其包括(ii)10wt％至70wt％的至少一种增粘树脂，更具体地选自烃树脂，优选至少部分氢化的烃树脂，优选为20wt％至70wt％，更优选20wt％至65wt％，非常优选20wt％至55wt％，仍然非常优选20wt％至40wt％，更具体地为来自部分或完全氢化的C5或C9树脂的组的烃树脂(优选为大于或等于30wt％至55wt％)，和(iii)至少一种具有可取代络合剂的金属络合物，更具体地具有式I，和任选的(iv)至多20wt％、更具体为5wt％至15wt％的增塑剂，和(v)0.0wt％至20wt％、更具体为0.0wt％至10wt％、在各情况下优选0.0wt％至5wt％的填料、添加剂、光引发剂、加速剂和/或固化剂，(vi)至多60wt％、具体为5wt％至40wt％的作为交联剂的反应性树脂，和(i)在粘合剂的总组成中到100wt％的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物，该共聚物优选以大于或等于25wt％至80wt％存在于粘合剂中，更具体以25wt％至60wt％存在，非常优选以30wt％至60wt％存在，优选以30wt％至50wt％存在。本发明优选A嵌段和B聚合物嵌段各自以畴区的形式存在。
根据一种优选的替换方式，烃树脂以总共20wt％至70wt％、优选以20wt％至65wt％、更优选以20wt％至55wt％用作增粘树脂，有利的是与作为交联剂的反应性树脂的重量比为2:1至1:2，优选为约1:1，波动范围为±0.5。
发现粘合剂的应用优选是基于下述嵌段共聚物的那些应用，该嵌段共聚物包括主要由乙烯基芳族化合物优选苯乙烯的聚合所形成的A聚合物嵌段和主要由烯烃或1,3-二烯(例如，如乙烯，丙烯，丁二烯，异丁烯和异戊二烯，或丁二烯和异戊二烯的共聚物)的聚合所形成的B嵌段。这里的产物也可以以部分或完全氢化的形式存在于二烯烃嵌段中。特别优选的是聚苯乙烯和至少部分氢化的聚丁二烯的嵌段共聚物或聚苯乙烯和聚异丁烯的嵌段共聚物。
由A嵌段和B嵌段所得的嵌段共聚物可以具有相同或不同的B嵌段且可以含有相同或不同的A嵌段。同样可以使用的是径向结构的嵌段共聚物，以及星形和线形多嵌段共聚物，如三嵌段聚合物或更高嵌段的聚合物。进一步存在的组分可以是A-B二嵌段共聚物(二嵌段共聚物)。所有上述聚合物可以单独使用或以彼此的混合物使用。
为了代替优选的作为A嵌段的聚苯乙烯嵌段，还可以将具有大于75℃的玻璃化转变温度的聚合物嵌段(其基于乙烯基芳族化合物的其它衍生物如含芳族部分的均聚物和共聚物(优选C8至C12芳族化合物))用作乙烯基芳族化合物，例如，如含有α-甲基苯乙烯的芳族嵌段。
在一种有利的实施方式中，该嵌段共聚物的聚乙烯基芳族分数(A嵌段)为10wt％到35wt％。对于磺化的共聚物以及未磺化的共聚物而言这都是独立地成立的。
所使用的嵌段共聚物的至少一些在乙烯基芳族部分上是磺化的，更具体用磺酸或用磺酸衍生物(优选酯)来进行该磺化。芳族部分的磺化在这里可以以各种方式来完成。一种可能的实例为用浓硫酸直接磺化，或用磺酰氯进行氯磺化，随后进行氯磺酸水解。非常简单和巧妙的是与硫酸乙酰基酯或硫酸异丙基酯进行反应从而就地制备。
在另一优选实施方式中，嵌段共聚物中A嵌段的比例为至少20wt％，相对于嵌段共聚物的总质量计。在替代的优选实施方式中，共聚物的比例、优选嵌段共聚物(如乙烯基芳族嵌段共聚物)的比例，总共是至少20wt％，优选至少30wt％，更优选至少35wt％，基于(压敏)粘合剂的整体计。乙烯基芳族嵌段共聚物的比例太低的后果是，粘合剂的内聚力相对低。基于粘合剂整体计，乙烯基芳族嵌段共聚物总计的最高比例是不超过80wt％，优选不超过65wt％，非常优选不超过60wt％。乙烯基芳族嵌段共聚物比例太高的后果是，又导致粘合剂缺乏足够的粘合性。
根据本发明的一种优选实施方式，所述一种或多种共聚物是摩尔质量Mw(重均)为300 000g/mol或更少、优选200 000g/mol或更少、更优选少于130 000g/mol的嵌段共聚物。考虑到它们改进的加工性质，这里优选较低的摩尔质量。
在一种有利的变型中，嵌段共聚物是由两个端部硬嵌段和一个中间软嵌段构成的三嵌段共聚物。三嵌段和二嵌段共聚物的混合物同样是非常适合的。优选使用聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯-嵌段-聚苯乙烯类型的嵌段共聚物。已经通过得自Kaneka的名称SIBStar和得自BASF的Oppanol IBS披露了这类体系。可以有利应用的其它体系描述于EP 1 743 928A1中。商业上，存在已知的氢化的乙烯基芳族嵌段共聚物，例如，得自Kraton的名称Kraton作为苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，或得自Kuraray的名称Septon作为苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物。
在共聚物中的B嵌段包括一部分异丁烯或丁烯作为至少一种共聚单体，这一事实导致了非极性的粘合剂，从而有利地提供了低体积的阻挡性能，尤其是对水蒸汽。
可替换地，粘合剂可以是甚至在室温也具有一定粘性且可以简单地通过压力粘结的压敏粘合剂，或在室温具有极低粘性或没有粘性且为了粘结需要加热的热熔性粘合剂。
由于硬嵌段的螯合交联，本发明的粘合剂具有非常良好的剪切粘合失效温度(SAFT)值。因此，对于本发明的粘合剂而言，也可以达到大于或等于150℃的SAFT值，更具体为大于或等于180℃，优选大于或等于200℃，非常优选大于或等于210℃，这取决于交联和硬嵌段的比例。
优选的用于生产本发明粘合剂的B嵌段选自B聚合物嵌段，其独立地为具有2-8个碳原子的单体烯烃的均聚物或共聚物，单体优选选自乙烯、丙烯、1,3-二烯，尤其优选选自丁二烯、异丁烯和/或异戊二烯。对于本发明的成功而言，特别优选的是B嵌段是至少部分氢化的，更具体地说是基本上完全氢化的。B嵌段的优选的完全氢化防止了B嵌段的磺化，从而允许产生具有高透明度的粘合剂。B嵌段的非极性共聚单体的实例是适当(部分)氢化的聚丁二烯，(部分)氢化的聚异戊二烯和/或聚烯烃。
优选用作至少一种具有可取代络合剂的金属络合物是，作为金属络合物的式I的金属螯合物，
(R1O)nM(XR2Y)m (I)
·其中M是金属，其选自周期表的主族2、3、4和5中的金属和选自过渡金属，M更具体地选自铝、锡、钛、锆、铪、钒、铌、铬、锰、铁、钴和铈，并且M更优选是铝或钛，和
·R1为烷基或芳基，更具体地具有1至12个碳原子，如甲基、乙基、丁基、异丙基或苄基；
·n是0或更大的整数，更具体为0、1、2、3或4，n优选为0或1，
·在螯合配位体(XR2Y)中的X和Y独立地是氧或氮，其任选地用双键来键接到R2，优选的螯合配位体是二酮，如2,4-戊二酮，
·R2为连接X和Y的亚烷基，更具体地说是双官能团的亚烷基，其是直链或支链的、并任选地在亚烷基基团上含一个或多个杂原子，更具体为氧、氮或硫；
·m为整数，而且至少是1，更具体为选自1、2或3的数值。在优选的金属螯合物中，M选自铝、钛和锆，n为0、1、2或3，并且m为1、2、3或4。
优选的螯合配位体是由下列化合物的反应所产生的那些螯合配位体，所述化合物为：三乙醇胺、2,4-戊二酮、2-乙基-1,3-己二醇、或乳酸。特别优选的交联剂是乙酰丙酮酸铝和乙酰丙酮酸钛氧化物(titanyl acetyl-acetonates)。如三(乙酰丙酮酸)铝、双(乙酰丙酮酸)钛(IV)氧化物、双(戊烷-2,4-二酮酸)钛(IV)氧化物。
在本发明中，为了实现最佳的交联，应该在磺酸/磺酸衍生物组以及乙酰丙酮化物组之间选择大致相当的比例，其中小幅过量的交联剂已经发现是有积极作用的。磺酸或磺酸衍生物组和乙酰丙酮化物组之间的比例可以变化，然而，在这种情况下，为了足够的交联，两个组中的任一个都不应该是以超过五倍的摩尔过量来存在。本发明的优选主题为这样一种粘合剂，其中在(i)磺化的共聚物中的磺酸基与在(iii)具有式I的金属络合物中的配位体(XR2Y)、更具体为乙酰丙酮化物配位体的摩尔比的范围是1:5到5:1，包括极限值在内，更具体而言的范围是1:3到3:1，更具体为1:2到2:1，优选约1:1，其具有的波动范围为±0.5，更具体为±0.2。
在进一步的优选的实施方式中，所述的PSA，除了所述至少一种乙烯基芳族嵌段共聚物之外，还具有至少一种增粘树脂，为的是以所需的方式来提高粘合性。增粘树脂应该是与嵌段共聚物的弹性体嵌段相容的。
作为PSA中的增粘树脂(增粘剂)，可以使用，例如，部分氢化的或完全氢化的基于松香和松香衍生物的树脂，二环戊二烯的氢化聚合物，部分的、选择性的、或完全氢化的基于C5、C5/C9或C9单体流的烃树脂，优选纯C8和C9芳族化合物的氢化聚合物。上述增粘树脂可单独使用或以混合物使用。本发明中不仅可以使用在室温是固体的树脂，还可以使用液体树脂。为了确保高老化稳定性和UV稳定性，优选氢化度为至少90％、优选至少95％的氢化的树脂。
有利的是，增粘树脂的增粘树脂软化温度大于25℃、更具体地大于或等于60℃、进一步优选大于或等于75℃。此外，有利的是，另外所使用的的至少一种增粘树脂具有低于20℃的增粘树脂软化温度。如必要，通过该组分一方面可以精细调节粘结性能，而另一方面还可以精细调节在粘结基材上的流动性能。
进一步优选具有大于30℃的DACP(双丙酮浊点)和大于50℃的MMAP(混合的甲基环己烷苯胺点)、更具体地具有大于37℃的DACP和大于60℃的MMAP的非极性树脂。DACP和MMAP值各自表示在特定溶剂中的溶解性。这些范围的选择产生了特别高的渗透阻挡性能，尤其是对于水蒸汽。
除了已经提及的组分之外，本发明的粘合剂可以另外地包括反应性树脂作为交联剂，可能的实例为环氧树脂或小分子量的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，所述反应性树脂可以是热交联的或光化学交联的。对于光化学交联，存在至少一种吸收低于380nm的UV光的光引发剂。
普遍理解的环氧树脂是每分子具有超过一个环氧基团的单体化合物和低聚体化合物二者。它们可以是缩水甘油酯或表氯醇与双酚A或双酚F或这二者的混合物的反应产物。也可以使用的是通过使表氯醇与苯酚和甲醛的反应产物反应获得的环氧酚醛清漆树脂。还可以将具有两个或更多个环氧端基的单体化合物用作环氧树脂的稀释剂。也可以使用的是弹性改性的环氧树脂或环氧化合物改性的弹性体(例如，环氧化的苯乙烯嵌段共聚物，实例为得自Daicel的Epofriend)。
环氧树脂的实例为得自Ciba Geigy的AralditeTM 6010、CY-281TM、ECNTM 1273、ECNTM 1280、MY 720、RD-2，得自Dow Chemicals的DERTM331、732、736、DENTM 432，得自Shell Chemicals的EponTM 812、825、826、828、830等，同样得自Shell Chemicals的HPTTM1071、1079，得自Bakelite AG的BakeliteTM EPR 161、166、172、191、194等。
商业化的脂族环氧树脂为例如二氧化乙烯基环己烷，如得自Union CarbideCorp.的ERL-4206、4221、4201、4289或0400。
弹性化的环氧树脂可以名称Hycar得自Noveon。
环氧化合物稀释剂(具有多个环氧基团的单体化合物)为例如得自Bakelite AG的BakeliteTM EPD KR、EPD Z8、EPD HD、EDP WF等，或得自UCCP的PolypoxTM R 9、R12、R 15、R19、R 20等。
本发明中环氧树脂可以通过加热和UV光两种方式进行交联。在借助加热进行交联的情况下，通常使用固化剂和加速剂。本发明中加速剂可以基于胺或酸酐来构造。例如，加速剂可以来自叔胺或改性膦如三苯基膦组成的组。
在可能的UV交联之前，通常施用粘合剂，并且以磺化共聚物为未交联或部分交联的形式，以例如转移带或胶带的形式向消费者供应，然后UV交联则在消费者预设(premises)下发生。考虑到它们的交联特性，如此交联的粘合剂也被称为双固化交联。
环氧树脂可以是芳族的或更具体为脂族或脂环族性质的。可使用的环氧树脂可以呈单官能的、双官能的、三官能的、四官能的或更高级官能的、至多多官能的形式，其中所述官能度是指环醚基团的官能度。
在不意图受任何限制的情况下，实例为3,4-环氧基环己基甲基3’,4’-环氧基环己烷羧酸酯(EEC)及衍生物、二氧化二环戊二烯及衍生物、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇及衍生物、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、1,2-乙烷二缩水甘油醚及衍生物、1,3-丙烷二缩水甘油醚及衍生物,1,4-丁二醇二缩水甘油醚及衍生物、高级的1,n-烷烃二缩水甘油醚及衍生物、二[(3,4-环氧基环己基)甲基]己二酸酯及衍生物、乙烯基环己基二氧化物及衍生物、1,4-环己烷二甲醇二(3,4-环氧基环己烷羧酸酯)及衍生物、4,5-环氧基四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、二[1-乙基(3-氧杂环丁基)甲基]醚及衍生物、季戊四醇四缩水甘油醚及衍生物、双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)、氢化的双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、氢化的双酚F二缩水甘油醚、环氧基苯基酚醛清漆树脂、氢化的环氧基苯基酚醛清漆树脂、环氧基甲酚酚醛清漆树脂、氢化的环氧基甲酚酚醛清漆树脂。
此外，对于UV交联，粘合剂制剂任选地包括至少一种光引发剂，以用于反应性树脂的阳离子固化。在用于阳离子UV固化的引发剂中，尤其可以使用基于硫鎓盐、碘鎓盐和茂金属的体系。
基于硫鎓盐的阳离子的实例可以参考US 6,908,722 B1(尤其是10-21栏)中的描述。用作前述阳离子的反离子的阴离子的实例包括四氟硼酸根、四苯基硼酸根、六氟磷酸根、高氯酸根、四氯高铁酸根、六氟砷酸根、六氟锑酸根、五氟羟基锑酸根、六氯锑酸根、四(五氟苯基)硼酸根、四(五氟甲基苯基)硼酸根、二(三氟甲基磺酰基)氨化物和三(三氟甲基磺酰基)甲基化物。其它可能作为阴离子的是(尤其是对于基于碘鎓盐的引发剂)氯、溴、或碘，然而优选基本上不含氯和溴的引发剂。
更具体地可以使用的体系包括以下硫鎓盐(见例如US 4,231,951 A、US 4,256,828 A、US 4,058,401 A、US 4,138,255 A和US 2010/063221 A1)，如三苯基六氟砷酸锍，仅列举一些，本发明不限于它们。商业化的光引发剂的实例为得自Union Carbide的CyracureUVI-6990、Cyracure UVI-6992、CyracureUVI-6974和Cyracure UVI-6976，以及其它合适的光引发剂。本领域技术人员根据本发明可以知道可同样使用的其它体系。光引发剂以未组合的形式或以两种或更多种光引发剂的组合的形式使用。
有利的光引发剂是在小于350nm且(有利地)大于250nm处显示出吸收的那些光引发剂。例如，也可以使用在高于350nm处(在紫外光范围内)吸收的引发剂。基于硫鎓盐的光引发剂由于它们有利的UV吸收特性而被优选使用。
优选直至施用之后，例如在电子装置上施用之后，才对PSA进行部分交联或完全交联。
如上所述，本发明的粘合剂还可以包括至少一种基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，以用于辐射交联和任选的热交联。基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂具体是芳族的或具体是脂族或脂环族的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，更具体地呈单体、聚合物或它们的混合物的形式。
合适的反应性树脂具有至少一个(甲基)丙烯酸酯官能，优选至少两个(甲基)丙烯酸酯官能。在本发明的情况下可以使用具有至少一个(甲基)丙烯酸酯官能(优选更多(甲基)丙烯酸酯官能)的其它化合物。
如果使用低分子量的丙烯酸酯作为交联剂，则加入光引发剂，其在光的照射下形成自由基，然后该自由基使丙烯酸酯交联。粘合剂制剂还包括至少一种用于自由基固化这些反应性树脂的光引发剂。有利的光引发剂是在小于350nm且(有利地)大于250nm处显示出吸收的那些光引发剂。例如，也可以使用在高于350nm处(在紫外光范围内)吸收的引发剂。合适的典型的用于自由基固化的光引发剂是类型I光引发剂，即称为α-分裂剂(α-splitters)的那些光引发剂，如苯偶姻衍生物和苯乙酮衍生物、偶苯酰缩酮(benzilketals)或酰基膦氧化物，此外，类型II光引发剂(即称为去氢剂(hydrogen abstractors)的那些光引发剂，如二苯甲酮衍生物和某些醌、二酮和噻吨酮、三嗪衍生物)可用于引发自由基反应。
可以将粘合剂与常用助剂如老化抑制剂(抗臭氧剂、抗氧化剂、光稳定剂等)混合。
通常可使用的其它添加剂如下：
·增塑剂例如，如增塑剂油或低分子量的液体聚合物例如，如低分子量聚丁烯，
·主抗氧化剂例如，如空间受阻酚，
·辅助抗氧化剂例如，如亚磷酸酯或硫醚，
·生产工艺中的稳定剂例如，如C自由基清除剂，
·光稳定剂例如，如UV吸收剂或空间受阻胺，
·加工助剂，
·端嵌段增强树脂，和
·任选的优选弹性种类的其它聚合物；因此，可利用的弹性体尤其包括，基于纯烃的那些，例如不饱和聚二烯如天然或人工合成所产生的聚异戊二烯或聚丁二烯，具有基本上化学饱和的弹性体，例如，饱和的乙烯-丙烯共聚物，α-烯烃共聚物，聚异丁烯，丁基橡胶，乙烯-丙烯橡胶，以及化学官能化的烃例如，如含卤素的、含丙烯酸酯的、含烯丙基醚或含乙烯基醚的聚烯烃。
在本发明的一种实施方式中，PSA还包括填料；例如可以提及的是(但不施加任何限制)是金属氧化物、金属氢氧化物、碳酸盐、氮化物、卤化物，碳化物或金属的混合氧化物/氢氧化物/卤化物的化合物，该金属选自铝、硅、锆、钛、锡、锌、铁，碱金属或碱土金属。这些基本上是粘土，例子是氧化铝、勃姆石、三羟铝石、三水铝石、硬水铝石，等等。尤其合适的是层状硅酸盐例如，如膨润土、蒙脱石、水滑石、锂蒙脱石、高岭石、勃姆石、云母、蛭石或其混合物。然而，也可以使用炭黑或碳的其它改性物例如碳纳米管。
对于PSA中的填料，优选使用纳米级和/或透明的填料，其用作具有非极性表面或可交联表面分子的改性填料。在本发明的情况下，如果在至少一个维度上填料的最大尺度为约100nm、优选约10nm至具体为0.001nm，则认为该填料是纳米级的。尤其优选使用如下所述的那些填料：所述填料在粘合剂中是透明的，且具有盘状微晶结构和分布均匀的高长径比。具有盘状微晶结构和远远高于100的长径比的填料通常具有仅数纳米的厚度，但是微晶的长度和/或宽度可能为至多数微米。这种填料也称为纳米颗粒。此外，具有小尺寸的填料的颗粒结构对于透明的PSA的实施方式是尤其有利的。
通过在粘合剂基体中借助于上述填料构建曲折结构，例如氧和水蒸汽的扩散路径以这样的方式得到延伸，从而减少了它们渗透通过粘合剂层。为了改进这些填料在粘合剂基体中的分散性，这些填料可以用有机化合物进行表面改性。这些填料本身的使用可以从例如US 2007/0135552 A1和WO 02/026908 A1中得知。
在本发明的另一有利的实施方式中，还使用了能够以特定方式与氧气和/或水蒸汽作用的填料。然后渗透进入(光)电子装置中的水蒸汽或氧气化学或物理地与这些填料结合。这些填料也称为吸气剂、清除剂、干燥剂或吸收剂。实例为氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、氯化锌、溴化锌、二氧化硅(硅胶)、氧化铝(活化铝)、硫酸钙、硫酸铜、连二亚硫酸钠、碳酸钠、碳酸镁、二氧化钛、膨润土、蒙脱土、硅藻土、沸石以及碱金属氧化物和碱土金属氧化物，如氧化钡、氧化钙、氧化铁和氧化镁或碳纳米管。此外，还可以使用有机吸收剂，例如聚烯烃共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯或基于复合聚合物的其它吸收剂，它们通常可以与催化剂如钴组合使用。其它有机吸收剂为例如具有低交联度的聚丙烯酸、抗坏血酸盐、葡萄糖、没食子酸或不饱和脂肪和油。
为了在阻挡作用方面最大化填料的活性，它们的比例不应过小。该比例优选为至少5wt％、更优选至少10wt％、非常优选至少15wt％。在不会过度降低粘合剂的粘结强度或不利地影响其它性能的情况下，通常尽可能使用高比例的填料。还有利的是部分填料上的极大表面积和高细分度。这容许了较高的效率和较高的载量，并且尤其是使用纳米级的填料来实现。
根据本发明的一种优选实施方式，填料的比例不超过30wt％，以最小化对粘结性能的影响。
填料并不是强制的，粘合剂即使没有填料加入(单独地或以任何希望的组合加入)也可工作。
在粘合剂的领域中，PSA尤其因其永久的粘性和柔性而著名。显示出永久压敏粘性的材料必须在同一时刻的任何位置上都具有粘合和内聚性能的适当组合。为了优良的粘合性能，适当的是以使得具有粘合和内聚性能的最佳平衡的方式配制PSA。
粘合剂优选是PSA，换句话说即粘弹性组合物，其在室温在干燥状态下保持永久粘性和粘合性。通过向几乎所有基材上瞬间施加平缓的压力来完成粘结。
本发明还提供了一种粘合剂，当固化或交联时其在起泡测试中得到的值为小于或等于50/cm2、优选小于或等于40/cm2、更优选小于或等于200/cm2、非常优选小于或等于10/cm2。
优选直至施用于待粘合的基材上之后，才对粘合剂进行部分交联或完全交联。
进一步优选的是使用如下所述的粘合剂：在某些实施方式中，所述粘合剂在可见光谱(约400nm至800nm的波长范围)中是透明的。尤其可通过使用无色的增粘树脂和通过调节共聚物(在微观相分离的体系中，如嵌段共聚物和接枝共聚物，与它们的软嵌段)与增粘树脂、以及与反应性树脂的相容性，来实现期望的透明性。出于该目的，反应性树脂有利地选自脂族和脂环族体系。“透明”这里表示在光的可见范围中粘合剂的平均透光率为至少75％、优选高于90％，该考虑是基于未校正的传播，换言之没有扣除界面反射而造成的损失。优选的是粘合剂显示出的雾度为小于5.0％、优选小于2.5％。
PSA可以从溶液中、从分散体中和从熔体中来生产和加工。其生产和加工优选从溶液中或从熔体中进行。特别优选的是从溶液中制造粘合剂。在那种情况下，使PSA的成分溶解于合适的溶剂(例如甲苯或者矿物精和丙酮的混合物)中，使用公知技术将溶液施用于载体。在从熔体中加工的情况下，这可涉及经由喷嘴或压延机的施用技术。在从溶液中加工的情况下，已知用刮墨刀(doctor blade)、刀子、辊或喷嘴进行的涂覆，这仅是例举其中一些。
本发明同样提供了包括本发明粘合剂的片状粘结装置，其中所述片状粘结装置选自粘合剂的片状元件，更具体地呈转移胶带的形式，优选的形式为这样一种粘合剂的片状元件，其具有至少部分地覆盖该片状元件的层，且其中粘合剂是基本上干燥的。此外，该片状粘结装置，更具体为粘合剂的片状元件，可以是胶带，在此情况下的胶带具有载体，更具体为片状载体，和所施涂的粘合剂至少是在载体的一侧上，并且该粘合剂基本上是干燥的。所述的胶带可以是单面或双面胶带。为更容易生产、存储和加工，转移胶带通常有防粘纸。本发明的粘合剂可以用于单面或双面胶带中，具有特别优势。这种类型的提出使得能够特别简单和均匀地施用粘合剂。
通用表述“胶带”包括已经在一面或双面上设置有(压敏)粘合剂的载体材料。该载体材料包括所有片状结构，实例是二维扩展的膜或膜部分、具有延伸长度和有限宽度的带、带部分、模切件(例如，呈(光)电子装置的周边或边界的形式)、多层装置，等等。对于不同的应用，可以例如用粘合剂来结合各种各样的不同载体，如膜。此外，表述“胶带”也包括所谓的“转移胶带”，即没有载体的胶带。在转移胶带的情况下，在应用之前，反而是将粘合剂施加在已提供有防粘涂层和/或具有防粘性能的柔性衬里之间。对于应用而言，通常首先去除一个衬里，施加粘合剂，然后除去第二个衬里。因此，粘合剂可以直接用于连接在(光)电子装置中的两个表面。
然而，也可以的是不用两个衬里来操作胶带，而是用双面防粘的单个衬里。在那种情况下，胶带的织物在其顶面衬有双面防粘衬里的一面，而其底面衬有双面防粘衬里的反面，更具体地衬有在包(bale)或辊中相邻翻转(turn)的反面。
对于胶带的载体材料，在本发明的情况下优选使用聚合物膜、膜复合材料或已设置有有机和/或无机层的膜或膜复合材料。这样的膜/膜复合材料可以由任何用于制造膜的普通塑料组成，实例(但没有限制)包括以下：聚乙烯、聚丙烯(特别是通过单轴或双轴拉伸产生的取向聚丙烯(OPP))、环烯烃共聚物(COC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯(特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))、乙烯-乙烯醇(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)。
此外，载体可以与有机或无机的涂层或层结合。这可以利用常规技术例如表面涂覆、印刷、蒸气涂覆、溅射、共挤出或层压来完成。实例(但没有限制)在这里包括例如硅的氧化物或氮化物和铝的氧化物或氮化物、铟-锡氧化物(ITO)或溶胶-凝胶涂层。
特别优选的是，这些膜/膜复合材料(尤其是聚合物膜)设置有对氧和水蒸汽的渗透物阻挡层，该渗透物阻挡层超过对包装部分的要求(WVTR<10-1g/(m2d)；OTR<10-1cm3/(m2d巴))。此外，在优选的实施方式中，膜/膜复合材料可以是透明的，以使得这类粘合剂制品的总结构也是透明的。再次地，“透明”在这里意为在光的可见区域中平均透光率为至少75％、优选高于90％。
在双面(自粘)胶带的情况下，用作顶部层和底部层的粘合剂可以是相同的或不同的本发明的粘合剂，和/或所使用的它们的层厚可以是相同的或不同的。在这种情况下，载体可以已经根据现有技术在一面或双面上进行预处理，以便获得，例如，在粘合剂锚固上的改进。也可以让一面或双面配有功能层，其能够例如充当障蔽层。PSA层可以任选地衬有防粘纸或防粘膜。可替换地，也可以使粘合剂的仅一个层衬有双面防粘衬里。
此外，粘合剂以及任何使用它形成的胶带极其适合于针对渗透物包封电子装置，其中将粘合剂或胶带施用于待包封的电子装置的区域之上和/或周围。
在本发明的情况下，包封不仅涉及用所述PSA进行的完全包围，而且甚至涉及将PSA施用于在(光)电子装置中的一部分待包封区域：例如，电子结构的座架或单面覆盖物。
原则上用胶带可以实施两种类型的包封。或者将胶带预先模切并且仅粘合在待包封的区域周围，或者以其全部面积粘合在整个待包封的区域上。第二种类型的优势在于更容易的操作和通常更好的保护。
粘合剂优选PSA，施用特别简单，这是因为它无需预先固定。PSA允许灵活和清洁的处理。
那么与其它PSA相比，本发明的优势在于对氧和水蒸汽(尤其是对水蒸汽)的非常良好的阻挡性能、对不同基材的良好的界面粘合性与良好的内聚性能的组合。
对于粘合剂的处理，特别有利的是在施用PSA之前、之中或之后对其进行加热。结果是，PSA能够流动，甚至更有效地流动，从而进一步减少在基材和PSA之间的界面处的渗透。温度应优选超过30℃、更优选超过50℃，以便相应地促进流动。根据本发明，粘合剂的干燥以及预交联和最终交联的温度可以高于100℃，还可以高于120℃。
本发明也提供用于生产粘合剂的方法以及可由该方法获得的粘合剂(更具体为作为渗透物阻挡层的粘合剂)，其通过结合以下：(i)嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX结构，其中X是偶联试剂的基团，n为2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，该聚合物嵌段还可以是氢化的，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，并且任选包括形式为A-B的二嵌段共聚物作为混合物组分，更具体的是独立地为具有乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段A’和烯烃或二烯烃的聚合物嵌段B’的共聚物，和
(ii)至少一种增粘树脂，以及任选的
(iii)至少一种具有可取代络合剂的金属络合物。
在一种优选的方法变型中，嵌段共聚物的A嵌段衍生自乙烯基芳族化合物和B嵌段衍生自烯烃或二烯烃(例如直链或支链的具有2到8个碳原子的烯烃或二烯烃)，其中B嵌段是至少部分、优选完全氢化的，且A嵌段中的芳族部分是部分磺化的。如果双键的量低于5摩尔％(相对于所采用的单体的摩尔％计)时，则聚合物视为完全氢化的。
本发明同样提供了本发明的粘合剂以及上述方法的方法产物的用途，其中所述的粘合剂在施用前是部分交联的或在施用后是部分交联的或交联到完全，所述交联更具体而言通过在将粘合剂施用于元件之前、之中或之后加热粘合剂和/或元件来进行。还包括环氧树脂的本发明的粘合剂优选在施用之后或之前可以是部分热交联的，且可以在施用之后用热和/或UV光使其交联完全。
本发明的其它主题是粘合剂或用该粘合剂形成的单面或双面胶带的用途，更具体地，胶带作为用于形成阻挡层的粘合剂组合件的用途，优选作为用于形成温度稳定的阻挡层的胶带(更具体地，具有大于或等于180℃、更具体地大于或等于200℃的SAFT)的用途，作为用于防止渗透物扩散、用于包封电子装置、用于包封光电装置的阻挡组合物。
附图说明
本发明的进一步的细节、目的、特征和优势将会参照以下多个附图进行更详细地阐述，所述附图显示了优选的示例性的实施方式：
图1显示了第一(光)电装置的示意图，
图2显示了第二(光)电装置的示意图，
图3显示了第三(光)电装置的示意图。
具体实施方式
图1显示了(光)电装置1的第一实施方案。这一装置1的基材2之上设置电子结构3。将基材2其本身设计为渗透物的阻挡层从而形成了电子结构3的封装的一部分。在本情况下，在该电子结构3以上，从其以一定距离还设置有进一步的覆盖物4，该覆盖物4指定为阻挡层。
为了于该侧也包封电子结构3并同时将覆盖物4与电子装置1以它的剩余部分接合，压敏粘合剂(PSA)5在基材2上以与电子结构3邻接的方式进行接合。在其他实施方案中，封装的完成不是纯用PSA5，而是用包括至少一个本发明的PSA的胶带5。PSA5连接覆盖物4与基材2。此外，利用适当厚的实施方案，PSA5能够让覆盖物4与电子结构3间隔开。
PSA 5是基于如上所述的一般形式的本发明的PSA的类型并在以下示例性实施方案中进行更详细地阐明。在本情况下，PSA 5不但起到接合基材2与覆盖物4的作用，而且此外还提供了阻挡渗透物的层，以由此也从该侧来封装电子结构3，所相对的渗透物如水蒸汽和氧。
在目前的情况下，此外，提供的PSA 5呈模切的形式，其包括双面胶带。这种类型的模切使得应用特别简单。
图2显示了(光)电装置1的替代实施方案。还是如图所示，电子结构3设置在基材2上并从下方由该基材2所封装。在电子结构的上方并朝向电子结构的一侧，PSA 5现在是全区域配置。因此电子结构3从上方完全是通过PSA5所封装的。然后将覆盖物4施加到PSA5。此覆盖物4，与前述实施方案相反，其不需要必然履行高阻挡的要求，因为该阻挡层通过PSA本身提供。该覆盖物4可以仅仅例如起到机械保护作用，或也可以提供为渗透物阻挡层。
图3显示了(光)电装置1的其他替代实施方案。与前述实施方案不同的是，现在有两个PSA，5a、5b，它们在本情况下在结构上是相同的。第一PSA 5a设置在基材2的整个区域。电子结构3设置在PSA 5a上并由PSA 5a固定。包括PSA 5a和电子结构3的组合件然后进一步用其它PSA 5b来覆盖其整个区域，结果电子结构3在所有面上都被PSA5a和b所包封。然后在PSA 5b以上提供覆盖物4。
因此，在这一实施方案中，无论是基材2还是覆盖物4都不需要必须具有阻挡性能。然而，它们也可以提供阻挡性，以进一步限制渗透物渗透到电子结构3中。
对于图2、3，特别应当指出，在本申请中它们是示意图。这些示意图中，具体不能明显看出，PSA 5(在这里和优选在每一种情况下)都以均匀层厚度进行施涂。因此，在电子结构的过渡处，并没有如所述示意图中所看起来那样的准确边缘，该过渡反而是动态的并且反而是有可能存在小的未填充的区域或气体填充的区域。然而，如果合适的话，也可以顺应基材，特别是在真空或在增压下进行施涂时。另外，PSA局部压缩程度不同，因此作为流动工艺的结果，可以对边缘结构的高度差进行一些补偿。所示尺寸也不是按比例绘制的，而仅仅为了更有效示意。特别是，电子结构本身通常为相对平坦的设计的(厚度常常小于1μm)。
在所有示出的示例性实施方式中，以压敏胶带的形式来施用PSA 5。原则上，它可以为具有载体的双面压敏胶带、或可为转移胶带。在本申请中选择转移胶带的实施方案。
以转移胶带的形式或者以涂覆在片状结构上的方式存在的压敏粘合剂的厚度，优选为约1μm至约150μm，更优选约5μm至约75μm，且特别优选约12μm至约50μm。当目的是获得对基材改善的粘附性和/或在(光)电子结构内的阻尼效果时，采用50μm～150μm的高的层厚。然而，此时的缺点是渗透截面增大。1μm～12μm的低的层厚降低了渗透截面，进而降低了横向渗透，以及(光)电子结构的整体厚度。然而，此时对基材的粘附性也降低了。在特别优选的厚度范围内，在低的组合物厚度(由此产生低的渗透截面，降低了横向渗透)与足够厚度的组合物膜(产生足够的粘结)之间存在良好的折衷。最佳厚度是取决于(光)电子结构、最终应用、压敏粘合剂实施方案的性质，以及片状基材(可能的话)的。
对于双面胶带，是同样的情况，对于阻挡粘合剂(一个或多个)，PSA的单个层或多个层的厚度优选是约1μm到约150μm，更优选约5μm到约75μm，非常优选约12μm到50μm。如果其它阻挡型粘合剂以及本发明的阻挡型粘合剂用于双面胶带中，那么也有利的是所述进一步的阻挡粘合剂的厚度超过150μm。
本发明通过以下许多实施例来更详细地阐述，但不会希望用其限制本发明。
测试方法
玻璃化转变温度(Tg)–聚合物和共聚物的玻璃化转变温度(Tg)可以按照在DIN53765中所述的方式通过差示扫描量热法来测定。出于该目的，在铝坩埚中将7mg的样品进行准确称重然后引入到测量仪器(仪器：DSC 204F1，得自Netzsch)。空坩埚用作参考物。然后以10K/min的加热速率来记录两个加热曲线。Tg从第二加热曲线来确定。评价是通过仪器软件来作出的。
粘结强度–粘结强度的测定如下：所使用的限定基材为玻璃板(浮法玻璃)。将考察的可粘结的片状元件切成20mm宽和大约25cm长，所述元件配置有夹持部分，之后即通过用4kg钢辊以10m/min的行进速率在分别选择的基材上滚压5次(在各情况下)。随后马上将以上粘结的片状元件借助拉伸测试仪(来自Zwick)在室温以180°的角度和300mm/min从基材剥离，并记录完成它必需的力。测量结果(以N/cm计)为三次单独测量的平均值。测试试样是非交联的。
剪切粘合失效温度(SAFT)–SAFT测定如下：所采用的限定的基材是抛光钢表面。将考察的可粘结的片状元件切成10mm宽和大约5cm长，之后立即通过用2kg钢辊以10m/min的行进速率在选择的基材(面积为10×13mm)上滚压3次。随后马上将以上粘结的片状元件以180°的角度载荷0.5N，并运行9℃/min的升温。在此升温过程中，测定在该样品行进1mm的滑移距离时的温度。测量值(℃)的结果为两次单独测量的平均值。
氧气的渗透率(OTR)和水蒸汽的渗透率(WVTR)—分别根据DIN 53380第3部分和ASTM F-1249测定氧气的渗透率(OTR)和水蒸汽的渗透率(WVTR)。出于该目的，将PSA以50μm的层厚施用于可渗透膜。在23℃和50％的相对湿度使用Mocon OX-Tran 2/21仪器测量氧气渗透率。在37.5℃和90％的相对湿度测定水蒸汽渗透率。
透光率—通过VIS光谱测定粘合剂的透光率。在Kontron UVIKON 923上记录VIS光谱。所测量光谱的波长范围涵盖800nm至400nm的所有波长，分辨率为1nm。在整个波长范围进行空白通道测量，作为参考。对于结果的报告，对在所述范围内的透光率测量结果取平均。对于界面反射损失不进行校正。(T％：透光率，对反射值进行了校正)
分子量–重均分子量Mw(重均)通过凝胶渗透色谱法(GPC)来确定。所使用的洗脱剂是THF，其具有0.1体积％的三氟乙酸。测量发生在25℃。所使用的预置柱是PSS-SDV,5μm,ID 8.0mm×50mm。分离的进行使用柱PSS-SDV,5μm,和各自具有ID 8.0mm×300mm。样品浓度是4g/l，流动速率是1.0ml/分钟。测量相对于PS标准物进行。
弯曲测试—为了测定柔性，将粘合剂以50μm的层厚涂覆在两个23μm的PET载体之间，测试的弯曲半径为1mm，弯曲180°。如果层未破裂或剥离，则在测试中获得通过。
起泡测试—将粘合剂片材粘附于已设置有无机阻挡层且厚度为25μm(WVTR@38℃/90％rH＝8×10-2g/m2*d且OTR@23℃/50％rH＝6×10-2cm3/m2 *d*巴，相应地根据ASTM F-1249和DIN 53380第3部分以及上述条件)的PET阻挡膜上，并且在室温(23℃)用橡胶辊辊压。随后将粘合剂的第二面无气泡地粘结于同一片材，并且同样地进行辊压。在24小时的剥离增加时间(peel increase time)之后，在85℃和85％rH储存所制备的试样20小时。进行检查，以确定是否在复合材料中出现气泡，如果出现，则当气泡出现在复合材料中时，还要确定每cm2气泡的平均数目和它们的平均尺寸。记录第一个气泡出现的时间。
实施例：
一般制备例–磺化：
以下给出了可能的磺化方法的一般实施例：
a)制备SIBS(50g)在二氯甲烷(500ml)中的10％(w/v)溶液。将溶液搅拌并在氮气气氛中在回流下加热至约40℃。在二氯甲烷中制备作为磺化剂的乙酰硫酸(acetylsulfate)。这通过将150ml二氯甲烷提供在冰浴中来完成。然后根据所需的磺化度来在线引入乙酸酐。乙酸酐相对于浓硫酸以1.5:1摩尔比来过量添加。然后经由滴液漏斗来缓慢地添加浓硫酸，同时搅拌。然后将混合物均匀化约10分钟。在这期间，必须没有着色。然后将乙酰硫酸溶液依次转移到滴液漏斗中，并向温热的聚合物溶液中缓慢滴加10～30分钟。约5小时后，将反应通过缓慢加入100毫升甲醇来结束。反应了的聚合物溶液然后在去离子水中沉淀。将沉淀用水来洗涤若干次，然后在50℃在真空烘箱中干燥24小时。
b)从US 3,642,953 A获得的是以下方法：将平均嵌段分子量为10 000-127 000-10 000的嵌段共聚物SIBS(14.3g)溶解于无水乙醚(1000g)中，将溶液过滤并且冷却到0℃。向该聚合物溶液缓慢地添加以下物质的混合物，该混合物为在100g的无水乙醚中所吸收的8.8g的氯磺酸。反应温度在0℃到5℃保持30分钟。在这段时间内，将聚合物从溶液中沉淀，并产生氯化氢。在反应时间结束时，将混合物升温至室温，将醚从产物中滗析(decant)出来，并将沉淀的产物用醚来洗涤三次。上述两种方法在适当修改的情况下原则上可任选地应用于根据本发明的所有磺化。本发明还提供了共聚物，该共聚物包括可由上述方法获得的磺化共聚物与未磺化共聚物的混合物。
试样的制备–从溶液中制备实施例1至3中的PSA。这通过以下步骤完成：将各成分溶解于THF/甲苯/甲醇80/10/10(固体分数40％)中并将溶液涂布在未处理过的23μm的PET膜上，随后在120℃干燥15分钟，从而获得每单位面积重量为50g/m2的粘合剂层。
实施例1：制备SIBS Sibstar 103T(50g)在二氯甲烷(500ml)中的10％(w/v)溶液。将溶液搅拌并在氮气气氛中在回流下加热至约40℃。在二氯甲烷中制备作为磺化剂的乙酰硫酸。这通过将150ml二氯甲烷提供在冰浴中来完成。然后相应地引入2.57g的乙酸酐。乙酸酐相对于浓硫酸是过量添加的。然后经由滴液漏斗来缓慢地添加1.41g浓硫酸，同时搅拌。然后将混合物均匀化约10分钟。在这个时间中，必须没有着色。然后将乙酰硫酸溶液向温热的聚合物溶液中缓慢滴加10～30分钟。约5小时后，将反应通过缓慢加入100毫升甲醇来结束。反应了的聚合物溶液然后在冷甲醇中沉淀。将沉淀用甲醇和水来洗涤若干次，然后在80℃在真空烘箱中干燥24小时。以这种方式制备的聚合物的磺酸分数是～7mol％。
粘合剂组合物-实施例1
实施例2
实施例3
粘合剂组合物-对比例1
对比例2
对比例3
表1：实施例的测试
如上表中可以看到的那样，磺化的粘合剂在极性基材上的粘合性以及热剪切强度增加。在210℃停止测量，这是因为这代表了温度控制装置的最大值。相比之下，非交联体系在100℃到120℃显示出温度失效，这对于苯乙烯嵌段共聚物是典型的，其是苯乙烯畴区软化的结果。在用这些粘合剂时，非极性特性是主要的，这通过稍有变差的对钢的粘结强度证实。如可以看到的那样，在所有实施例中在所有基材上可以实现足够的粘结强度，并且在实施例1、2、3的情况下，可以实现在升高温度的优异耐受性。
显然，得自首先的两个实施例的瞬时(instantaneous)胶带的阻隔作用实际上稍强于对比例C1和C2中的阻隔作用，且它们在可见光范围内具有类似的透光率。前一个事实对于本领域技术人员是出乎预料的，这是因为官能化增加了粘合剂的极性，因而至少WVTR应高于非极性的对比粘合剂。此外，在交联的粘合剂的情况下，在潮湿的温度储存(60℃/95％rH)下产生起泡的可能性显著降低。
粘合剂组合物-实施例4
实施例5
实施例6
对比例4
表2：实施例的测试
在用传送带系统(汞蒸气灯，80mJ/cm2,10m/min,160W/cm)进行UV固化之后，记录实施例6和对比例4的值。
实施例7
对比例5
表3：实施例7和对比例5的测试

Claims (82)

1.一种粘合剂，其特征在于，该粘合剂包括：
(i)嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX结构，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，其中A嵌段中的一些是磺化的，磺化达到大于0.5mol％至50mol％每摩尔单体单元的程度，基于磺化共聚物的A嵌段的总单体单元，而形式为A-B的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，和
(ii)至少一种增粘树脂。
2.根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，B是烯烃或二烯烃的氢化的聚合物嵌段。
3.根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，所述嵌段共聚物的一些是呈磺化共聚物的形式且具有磺化的A嵌段，它们的芳族部分是磺化的，磺化达到1mol％至10mol％每摩尔单体单元的程度，基于在所述磺化共聚物中A嵌段的总单体单元。
4.根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂是作为渗透物阻挡层的粘合剂。
5.根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，所述嵌段共聚物的一些是呈磺化共聚物的形式且具有磺化的A嵌段，它们的芳族部分是磺化的，磺化达到大于0.5mol％至20mol％每摩尔单体单元的程度，基于在所述磺化共聚物中A嵌段的总单体单元。
6.根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，所述嵌段共聚物的一些是呈磺化共聚物的形式且具有磺化的A嵌段，它们的芳族部分是磺化的，磺化达到大于0.5mol％至15mol％每摩尔单体单元的程度，基于在所述磺化共聚物中A嵌段的总单体单元。
7.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，它还包括(iii)至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物。
8.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，所述混合物组分是形式为A-B的二嵌段共聚物，所述二嵌段共聚物为具有乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段A’和烯烃或二烯烃的聚合物嵌段B’的共聚物。
9.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，(i)所述的A嵌段各自独立地具有超过40℃的Tg和所述的B嵌段各自独立地具有小于0℃的Tg。
10.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，B嵌段独立地为单体的均聚物或共聚物，所述单体选自乙烯、丙烯、1,3-二烯。
11.根据权利要求10的粘合剂，其特征在于，所述单体选自丁二烯和/或异戊二烯。
12.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，B嵌段是至少部分氢化的。
13.根据权利要求12的粘合剂，其特征在于，B嵌段是基本上完全氢化的。
14.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，A嵌段独立地为单体的均聚物或共聚物，所述单体选自至少一种乙烯基芳族化合物。
15.根据权利要求14的粘合剂，其特征在于，所述乙烯基芳族化合物选自苯乙烯、苯乙烯衍生物和/或α-甲基苯乙烯。
16.根据权利要求7的粘合剂，其特征在于，所述具有可取代的络合剂的金属络合物对应于式I的金属螯合物：
(R1O)nM(XR2Y)m (I)
其中M是金属，其选自元素周期表的主族2、3、4和5中的金属和选自过渡金属，和
R1为烷基或芳基；
n是0或更大的整数，
在螯合配位体(XR2Y)中的X和Y独立地是氧或氮，其任选地通过双键来键接到R2，
R2为连接X和Y的亚烷基并且其是直链或支链的，任选在亚烷基基团上含一个或多个杂原子；
m为整数，而且至少是1。
17.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，M选自铝、锡、钛、锆、铪、钒、铌、铬、锰、铁、钴和铈。
18.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，M是铝或钛。
19.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，R1具有1至12个碳原子。
20.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，R1为甲基、乙基、丁基、异丙基或苄基。
21.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，n为0、1、2、3或4。
22.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，所述杂原子选自氧、氮或硫。
23.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，m为选自1、2或3的数值。
24.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，在金属螯合物中的所述螯合配位体是由至少一种选自三乙醇胺、2,4-戊二酮、2-乙基-1,3-己二醇或乳酸的化合物的反应形成的。
25.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有：
(ii)10wt％至70wt％的至少一种增粘树脂，和
(iii)至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物，和任选的
(iv)至多20wt％的增塑剂，和
(v)0.0至20wt％的填料、添加剂、光引发剂、加速剂和/或固化剂，
(vi)至多60wt％的反应性树脂，和
(i)到100wt％的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物。
26.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述增粘树脂为烃类树脂和/或环氧树脂。
27.根据权利要求26的粘合剂，其特征在于，所述烃类树脂为基本上完全氢化的。
28.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有5wt％至40wt％的反应性树脂。
29.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有大于或等于25wt％至80wt％的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物。
30.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，相对于所述粘合剂的总组成计，在(i)共聚物中A嵌段的乙烯基芳族部分的wt％分数是至少20wt％至85wt％。
31.根据权利要求30的粘合剂，其特征在于，相对于所述粘合剂的总组成计，在(i)共聚物中A嵌段的乙烯基芳族部分的wt％分数是20wt％至80wt％。
32.根据权利要求30的粘合剂，其特征在于，相对于所述粘合剂的总组成计，在(i)共聚物中A嵌段的乙烯基芳族部分的wt％分数是大于或等于30wt％至小于或等于65wt％。
33.根据权利要求16的粘合剂，其特征在于，在(i)磺化的共聚物中的磺酸基与在(iii)式I的金属络合物中的配位体(XR2Y)的摩尔比的范围是1:3到3:1。
34.根据权利要求33的粘合剂，其特征在于，(iii)式I的金属络合物中的配位体(XR2Y)为乙酰丙酮化物配位体。
35.根据权利要求33的粘合剂，其特征在于，在(i)磺化的共聚物中的磺酸基与在(iii)式I的金属络合物中的配位体(XR2Y)的摩尔比的范围是1:2到2:1。
36.根据权利要求33的粘合剂，其特征在于，在(i)磺化的共聚物中的磺酸基与在(iii)式I的金属络合物中的配位体(XR2Y)的摩尔比的范围是约1:1，其具有的波动范围为±0.5。
37.根据权利要求33的粘合剂，其特征在于，在(i)磺化的共聚物中的磺酸基与在(iii)式I的金属络合物中的配位体(XR2Y)的摩尔比的范围是约1:1，其具有的波动范围为±0.2。
38.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，它的SAFT大于或等于150℃。
39.根据权利要求38的粘合剂，其特征在于，它的SAFT大于或等于180℃。
40.根据权利要求38的粘合剂，其特征在于，它的SAFT大于或等于200℃。
41.根据权利要求38的粘合剂，其特征在于，它的SAFT为至少250℃。
42.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，它包含至少一种氢化的树脂作为增粘树脂。
43.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，它包含氢化的烃树脂作为增粘树脂。
44.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，它包含反应性树脂。
45.根据权利要求44的粘合剂，其特征在于，所述反应性树脂为环氧树脂、丙烯酸酯树脂和/或甲基丙烯酸酯树脂。
46.根据权利要求44的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂包含至少一种反应性树脂和至少一种光引发剂，所述光引发剂吸收低于350nm的UV光。
47.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，螯合交联的粘合剂的WVTR小于或等于100g/m2·d，和/或螯合交联的粘合剂的OTR小于或等于7000g/m2·d·巴。
48.根据权利要求47的粘合剂，其特征在于，螯合交联的粘合剂的WVTR小于或等于95g/m2·d。
49.根据权利要求47的粘合剂，其特征在于，螯合交联的粘合剂的WVTR小于或等于80g/m2·d。
50.根据权利要求47的粘合剂，其特征在于，螯合交联的粘合剂的WVTR小于或等于20g/m2·d。
51.根据权利要求47的粘合剂，其特征在于，螯合交联的粘合剂的OTR小于或等于3000g/m2·d·巴。
52.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，它是压敏粘合剂或热熔粘合剂。
53.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，n在每种情况下独立地为2、3、4、5、6、7、8、9或10。
54.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，磺化只在A嵌段的芳族部分上进行。
55.根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，所述偶联试剂为2-乙烯基吡啶、1,4-二(溴甲基)苯、二氯二甲基硅烷、或1,2-二(三氯甲硅烷基)乙烷。
56.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有20wt％至65wt％的至少一种增粘树脂。
57.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有20wt％至55wt％的至少一种增粘树脂。
58.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有20wt％至40wt％的至少一种增粘树脂。
59.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有0.0至10wt％的填料、添加剂、光引发剂、加速剂和/或固化剂。
60.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有0.0至5wt％的填料、添加剂、光引发剂、加速剂和/或固化剂。
61.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有大于或等于25wt％至60wt％的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物。
62.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有大于或等于30wt％至60wt％的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物。
63.根据权利要求25的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有大于或等于30wt％至50wt％的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物。
64.根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，A嵌段和B聚合物嵌段各自以畴区的形式存在。
65.根据权利要求3的粘合剂，其特征在于，所述芳族部分的磺化是用浓硫酸直接磺化，或用磺酰氯进行氯磺化、随后进行氯磺酸水解完成的。
66.根据权利要求52的粘合剂，其特征在于，它是压敏粘合剂，其中所述增粘树脂为部分氢化的或完全氢化的基于松香和松香衍生物的树脂，二环戊二烯的氢化聚合物，部分的、选择性的、或完全氢化的基于C5、C5/C9或C9单体流的烃树脂。
67.根据权利要求66的粘合剂，其特征在于，所述增粘树脂为纯C8和C9芳族化合物的氢化聚合物。
68.通过混合以下物质生产粘合剂的方法：
(i)嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX结构，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，条件是A嵌段中的至少一些是磺化的，磺化达到大于0.5mol％至50mol％每摩尔单体单元的程度，基于磺化共聚物的A嵌段的总单体单元，而形式为A-B的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，和
(ii)至少一种增粘树脂。
69.根据权利要求68的生产粘合剂的方法，其特征在于，所述烯烃或二烯烃的聚合物嵌段为氢化的。
70.根据权利要求68的生产粘合剂的方法，其特征在于，所述粘合剂为用于针对渗透物进行包封的粘合剂。
71.根据权利要求68的生产粘合剂的方法，其特征在于，另外加入：
(iii)至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物，和任选的作为(ii)增粘树脂的基本上完全氢化的烃树脂，(iv)增塑剂，和任选的(v)填料、添加剂、加速剂、光引发剂和/或任选的(vi)反应性树脂。
72.根据权利要求68的生产粘合剂的方法，其特征在于，另外加入：
(iii)至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物，和任选的作为(ii)增粘树脂的基本上完全氢化的烃树脂，(iv)增塑剂，和任选的(v)填料、添加剂、加速剂、光引发剂和/或任选的(vi)反应性树脂，并且连同至少一种光引发剂一起添加。
73.根据权利要求68的方法，其特征在于所述粘合剂是权利要求1-67中任一项的粘合剂。
74.根据权利要求68-73中任一项的方法能够获得的粘合剂。
75.根据权利要求1-67和74中任一项所要求的粘合剂、或根据权利要求68-73中任一项的方法生产的粘合剂的用途，其特征在于，在施用之前将该粘合剂进行部分交联或者在施用之后将其部分交联或交联到完全。
76.根据权利要求75的用途，其特征在于，所述交联通过在粘合剂施用到元件之前、之中或之后加热该粘合剂和/或元件来实现。
77.根据权利要求75的用途，其特征在于，施用之前将所述粘合剂通过加热进行部分交联，接着进行施用，在施用之后，用热和/或用UV光完成完全的交联。
78.根据权利要求1-67和74中任一项所要求的粘合剂、或根据权利要求68-73中任一项的方法生产的粘合剂、或用该粘合剂形成的单面或双面胶带的用途，其作为用于形成阻挡层的粘合剂组合件。
79.权利要求78的用途，其特征在于，所述组合件为用于形成温度稳定的阻挡层的胶带。
80.权利要求78的用途，其特征在于，该阻挡层具有大于或等于180℃的SAFT。
81.权利要求78的用途，其特征在于，所述组合件为用于防止渗透物扩散、用于包封电子装置、用于包封光电装置的阻挡层组合物。
82.一种片状粘结装置，其包括根据权利要求1-67和74中任一项所要求的粘合剂、或根据权利要求68-73中任一项的方法生产的粘合剂，该片状粘结装置选自粘合剂的片状元件和胶带，该胶带包括载体和施用到所述载体的至少一面上的所述粘合剂，并且该片状粘结装置的粘合剂是基本上干燥的。
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