CN104284572A - Ic引脚校正装置及校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种IC引脚校正装置，包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件；动轴套活动件可调节地设置在底板件支架上，第一轴杆设置在动轴套活动件上，第二轴杆设置在底板件支架上；第一轴承设置在第一轴杆上，第二轴承设置在第二轴杆上，盛放IC的物料周转管在第一轴承与第二轴承之间经过时，IC引脚被校正。还涉及一种IC引脚校正装置的校正方法，本发明的IC引脚校正装置及校正方法，简化加工工序，提高加工效率，提高产品质量一致性，明显降低操作人员的工作强度，并防止操作人员受伤，增加其安全性。

Description

IC引脚校正装置及校正方法

技术领域

本发明涉及IC引脚校正工艺工装，尤其涉及一种IC引脚校正装置及校正方法。

背景技术

目前在电子行业中，不同厂家生产的IC（Integrated Circuit，集成电路板)引脚间距规格不统一，导致IC在使用前需要加工到统一的引脚间距，才能提供给生产线使用。IC引脚的加工目前是通过元器件引脚成形机来实现，员工手持IC周转管将其一端的卡扣拔掉，然后将管口对准机器的加工管道，倾斜周转管，一颗颗的IC就利用重力下滑落入加工管道。另一只手拿一条空周转管在管道的另外一端准备接收加工好的IC。一条周转管的IC加工好后，需将卡扣封好，完成加工。

加工管道的加工过程为：一颗颗的IC进入，由皮带带动IC向下移动，引脚在两侧的压板的压力之下向内弯，形成所需要的引脚间距。此种方法有如下缺陷：拔掉卡扣时很费力，封好卡扣时需要手指用力压紧，手指易受伤疼痛，劳动强度大，员工容易疲劳。同时，加工工序繁杂，加工效率低下。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种IC引脚校正装置及校正方法，提高了IC引脚间距加工效率，提高产品质量一致性。为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种IC引脚校正装置，包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件；

所述动轴套活动件可调节地设置在所述底板件支架上；

所述第一轴杆设置在所述动轴套活动件上；

所述第二轴杆设置在所述底板件支架上；

所述第一轴承设置在所述第一轴杆上，所述第二轴承设置在所述第二轴杆上，盛放IC的物料周转管在所述第一轴承与所述第二轴承之间经过时，IC引脚被校正。

较优地，所述IC引脚校正装置还包括轴承套；

所述第一轴承和第二轴承上均套设所述轴承套。

较优地，所述底板件支架上设置开口槽，所述开口槽侧壁上设置有滑槽，

所述动轴套活动件侧部设置有滑块；

所述滑块镶嵌在所述滑槽内，能够相对所述滑槽移动，使得所述动轴套活动件能够在所述开口槽内靠近或远离所述第二轴杆。

进一步地，所述滑槽和所述滑块的数量均为两个；

两个所述滑槽分别设置在所述开口槽的两侧侧壁；

两个所述滑块分别设置在所述动轴套活动件的两侧部。

较优地，所述滑块在所述滑槽内的可调节范围为0mm-8mm。

较优地，所述IC引脚间距加工范围为5.6mm-13.6mm。

较优地，所述IC引脚校正装置还包括边挡板；

所述边挡板可调节地设置在所述底板件支架上，用于对所述物料周转管进行定位。

较优地，所述底板件支架的形状为L形。

进一步地，所述底板件支架的侧部可调节地设置于工装台侧边上。

还涉及一种针对上述IC引脚校正装置的校正方法，包括以下步骤：

步骤S1，调节第一轴承和第二轴承之间的间距；

步骤S2,调节边挡板；

步骤S3,将盛放IC的物料周转管置于底板件支架上，物料周转管一端的侧边贴靠边挡板，另一端置于第一轴承和第二轴承中间；

步骤S4，一只手轻推物料周转管的后端，另一只手持着物料周转管的前端水平向前拉；

步骤S5，物料周转管被从第一轴承和第二轴承之间拉出，完成加工。

本发明的有益效果是：

本发明的IC引脚校正装置及校正方法，简化加工工序，提高加工效率，提高产品质量一致性，明显降低操作人员的工作强度，并防止操作人员受伤，增加其安全性。

附图说明

图1为本发明的IC引脚校正装置一实施例的主视图；

图2为图1所示IC引脚校正装置的俯视图；

图3为图1所示IC引脚校正装置的右视图；

图4为图1所示IC引脚校正装置的立体图；

图5为IC引脚校正装置的操作流程图；

其中，

1底板件支架；2边挡板；3调节螺母；4动轴套活动件；

5第一轴杆；6第一轴承套；7开口挡圈；8第一轴承；9紧固螺栓；

10螺钉；11第二轴承套；12第二轴承；13第二轴杆；

14第一滑块；15第二滑块；16长孔。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明的IC引脚校正装置及校正方法进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1至图4，本发明的IC引脚校正装置一实施例包括底板件支架1、第一轴杆5、第二轴杆13、第一轴承8、第二轴承12和动轴套活动件4，底板件支架1的形状为L形，通过螺钉10或螺栓固定在工作台边缘，用于支撑周转管；优选地，底板件支架的侧部可调节地设置于工装台侧边上。

动轴套活动件4可调节地设置在底板件支架1上，第一轴杆5设置在动轴套活动件4上，第二轴杆13设置在底板件支架2上，第一轴杆5上设置第一轴承8，第二轴杆13上设置第二轴承12，盛放IC的物料周转管在第一轴承8与第二轴承12之间经过时，IC引脚被校正。

较优地，作为一种可实施方式，IC引脚校正装置还包括轴承套（6，11），第一轴承8上套设第一轴承套6，第二轴承12上套设第二轴承套11。底板件支架1上设置开口槽（未示出），所述开口槽侧壁上设置有滑槽（未示出），动轴套活动件4侧部设置有滑块（14，15），滑块（14，15）镶嵌在所述滑槽内，能够相对所述滑槽移动，使得动轴套活动件4能够在所述开口槽内靠近或远离第二轴杆13。优选地，所述滑槽和滑块的数量均为两个，即所述开口槽两侧的侧壁上均设置一个所述滑槽，动轴套活动件4的两侧均设置有一个滑块（14，15），左侧设置第一滑块14，右侧设置第二滑块15。

底板件支架1上设置紧固螺栓9，紧固螺栓9的一端部顶住第一滑块14或第二滑块15，使得第一滑块14或第二滑块15被紧固螺栓9固定，紧固螺栓9的数量可为两个，一个用于固定第一滑块14，另一个用于固定第二滑块15。优选地，滑块（14，15）在所述滑槽内的可调节范围为0mm-8mm；IC引脚间距加工范围为5.6mm-13.6mm。

较优地，作为一种可实施方式，IC引脚校正装置还包括边挡板2，边挡板2可调节地设置在底板件支架1上，用于对周转管进行定位。底板件支架1上或边挡板2上设置长孔16，固定调节螺母10置于长孔16中，用于固定边挡板2。或者在底板件支架1上和边挡板2上均设置长孔16，采用螺栓穿过长孔16将边挡板2固定在底板件支架1上。

IC引脚校正装置的校正原理为：盛满IC的物料周转管（无需拔掉卡扣）放到两轴承套之间并穿过，在穿过的过程中，由于两轴承套之间的距离小于物料周转管的横向距离，因此两轴承套对物料周转管有横向的压力，使物料周转管内凹变形，在物料周转管内凹的同时使IC的引脚受力往内侧弯，从而达到统一校正IC引脚间距的效果。

IC引脚校正装置校正过程如图5所示，包括以下步骤：

步骤一、根据所要求的IC引脚间距调节调节第一轴承套6和第二轴承套11之间的间距；

步骤二、调节边挡板2，使边挡板2竖直方向上的板体与第一轴承套6中心和第二轴承套11中心之间的连线垂直；

步骤三、将放满IC的物料周转管置于底板件支架1上，物料周转管一端的侧边贴靠边挡板2，另一端置于第一轴承套6和第二轴承套11中间；

步骤四、一只手轻推IC物料周转管的后端，另一只手持着物料周转管的前端水平向前拉；

步骤五、物料周转管被从第一轴承套6和第二轴承套11之间拉出，完成加工，进行下一个物料周转管内的IC加工循环。

去除第一轴承套6和第二轴承套11的上述IC引脚校正装置的校正过程亦相同，此处不再赘述。

上述实施的IC引脚校正装置及校正方法，简化加工工序，提高加工效率，提高产品质量一致性；使用元器件引脚成型机加工一个周转管的IC需要10S时间，使用本发明的IC引脚校正装置加工一个周转管的IC只需要3S时间，加工效率明显提高，明显降低操作人员的工作强度，并防止操作人员受伤，增加其安全性。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种IC引脚校正装置，其特征在于：

包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件；

所述动轴套活动件可调节地设置在所述底板件支架上；

所述第一轴杆设置在所述动轴套活动件上；

所述第二轴杆设置在所述底板件支架上；

所述第一轴承设置在所述第一轴杆上，所述第二轴承设置在所述第二轴杆上，盛放IC的物料周转管在所述第一轴承与所述第二轴承之间经过时，IC引脚被校正。

2.根据权利要求1所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

还包括轴承套；

所述第一轴承和第二轴承上均套设所述轴承套。

3.根据权利要求1所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

所述底板件支架上设置开口槽，所述开口槽侧壁上设置有滑槽，

所述动轴套活动件侧部设置有滑块；

所述滑块镶嵌在所述滑槽内，能够相对所述滑槽移动，使得所述动轴套活动件能够在所述开口槽内靠近或远离所述第二轴杆。

4.根据权利要求3所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

所述滑槽和所述滑块的数量均为两个；

两个所述滑槽分别设置在所述开口槽的两侧侧壁；

两个所述滑块分别设置在所述动轴套活动件的两侧部。

5.根据权利要求3所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

所述滑块在所述滑槽内的可调节范围为0mm-8mm。

6.根据权利要求5所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

所述IC引脚间距加工范围为5.6mm-13.6mm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

还包括边挡板；

所述边挡板可调节地设置在所述底板件支架上，用于对所述物料周转管进行定位。

8.根据权利要求7所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

所述底板件支架的形状为L形。

9.根据权利要求8所述的IC引脚校正装置，其特征在于：

所述底板件支架的侧部可调节地设置于工装台侧边上。

10.一种针对权利要求7-9任一项所述的IC引脚校正装置的校正方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，调节第一轴承和第二轴承之间的间距；

步骤S2,调节边挡板；

步骤S3,将盛放IC的物料周转管置于底板件支架上，物料周转管一端的侧边贴靠边挡板，另一端置于第一轴承和第二轴承中间；

步骤S4，一只手轻推物料周转管的后端，另一只手持着物料周转管的前端水平向前拉；

步骤S5，物料周转管被从第一轴承和第二轴承之间拉出，完成加工。