CN104282622B - 集成电路的接触孔制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种集成电路的接触孔制造方法,包括:在集成电路的衬底上形成N型重掺杂区和P型重掺杂区;在所述集成电路上淀积介质层,并利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔;对所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔表面注入三族元素离子;在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔中形成钛金属层,并通过第一快速热退火工艺在所述接触孔中生成金属硅化物。本发明提供的技术方案能够降低接触孔的制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术,尤其涉及一种集成电路的接触孔制造方法,属于半导体技术领域。
背景技术
集成电路的加工精度遵循摩尔定律而发展,从微米级、亚微米、深亚微米发展到纳米级。接触孔是集成电路结构中必不可少的一部分,即采用金属引线把集成电路中各器件的电特性通过接触孔引出,理论上,接触孔的电阻越小越好。随着集成电路加工精度的发展,其接触孔的尺寸也由微米级、亚微米、深亚微米发展到纳米级。
当前,尺寸在0.35~0.8微米之间的亚微米接触孔在亚微米级的功率半导体器件、功率集成电路和消费类芯片等集成电路工艺中广泛使用,其中半导体器件包括双扩散金属氧化物晶体管(DMOS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等,消费类芯片包括电源芯片、汽车电子芯片等。
具体的,在集成电路的掺杂工艺中,通过向本征硅(没有掺杂的硅)中掺入五族元素离子,形成可导电的N型硅;向本征硅中掺入三族元素离子,形成可导电的P型硅。掺入的离子需要高温退火才能激活,被激活的同一族(五族或三族)的离子越多,硅的电阻率越小。在同一区域,如果既掺有三族元素离子、又掺有五族元素离子,两种离子所体现出的电特性会发生中和,即当三族元素离子的浓度大于五族元素离子,体现为P型硅,当五族元素离子的浓度大于三族元素离子,体现为N型硅。
亚微米集成电路中,接触孔制作在N型重掺杂区和P型重掺杂区表面,通常在接触孔表面形成电阻率较低的金属硅化物(硅化钛)以降低接触孔电阻,金属硅化物由掺杂的N型硅(或P型硅)与金属(钛)发应生成,当N型硅(或P型硅)的接触孔表面掺杂浓度越大,形成的金属硅化物的电阻率也就越小。在亚微米集成电路中,N型重掺杂区的五族元素离子浓度通常都大于P型重掺杂区的三族元素离子浓度,前者一般为后者的1.2~5倍,比如N型重掺杂区的离子浓度为5E15原子/平方厘米,P型重掺杂区的离子浓度为3.5E15原子/平方厘米;对应的,N型重掺杂区的接触孔电阻小于P型重掺杂区的接触孔电阻。
现有技术中,为降低亚微米接触孔电阻,传统工艺通常包括如下步骤:
首先,如图1所示,在集成电路衬底11上完成N型重掺杂和P型重掺杂之后,采用炉管高温退火,以激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子;之后再在N型重掺杂区12、P型重掺杂区13,以及上述二者之外的场氧化层14上淀积介质层15,并通过光刻、蚀刻工艺分别在N型重掺杂区12和P型重掺杂区13上形成接触孔16,并在上述N型重掺杂区12和P型重掺杂区13的接触孔16表面垂直注入五族元素离子17;
再次,通过光刻工艺,如图2所示,在N型重掺杂区12的区域上保留光刻胶18,然后对P型重掺杂区13的接触孔16表面垂直注入三族元素离子19,此次注入的三族元素离子浓度高于之前注入的五族元素离子浓度;
最后,去除光刻胶18,并在上述N型重掺杂区12和P型重掺杂区13的接触孔16中形成钛金属层,进行快速热退火使得钛金属与硅反应生成金属硅化物。
上述现有技术,为了增大N型重掺杂区12和P型重掺杂区13的接触孔16表面的掺杂浓度,在接触孔16中注入五族元素离子17后,通过光刻工艺遮蔽住N型重掺杂区12的接触孔16,再在P型重掺杂区13的接触孔16中注入三族元素离子19,上述光刻工艺会导致成本增高。
发明内容
本发明提供一种集成电路的接触孔制造方法,用于降低接触孔的制造成本。
本发明提供一种集成电路的接触孔制造方法,包括:
在集成电路的衬底上形成N型重掺杂区和P型重掺杂区;
在所述集成电路上淀积介质层,并利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔;
对所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔表面注入三族元素离子;
在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔中形成钛金属层,并通过第一快速热退火工艺在所述接触孔中生成金属硅化物。
其中,上述的第一快速热退火工艺的温度范围为600~850摄氏度,持续时间20~100秒钟。
另外,上述在集成电路的衬底上形成N型重掺杂区和P型重掺杂区包括:
在集成电路上完成N型重掺杂和P型重掺杂,采用第二快速热退火工艺激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子,以形成N型重掺杂区和P型重掺杂区。
可选的,该第二快速热退火工艺的温度范围为960~1150摄氏度,持续时间30~180秒钟。
并且,上述在所述集成电路上淀积介质层之后,利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔之前还包括:
采用高温回流工艺再次激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子。
该高温回流工艺的温度范围为800~950摄氏度,持续时间30~90分钟。
进一步的,上述在N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔之后,对所述接触孔表面注入三族元素离子之前还包括:
对所述接触孔表面进行软刻蚀处理。
或者是,上述对N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔表面注入三族元素离子之后,所述在N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔中形成钛金属层之前还包括:
对所述接触孔表面进行第三快速热退火工艺处理。
其中,第三快速热退火工艺的温度范围为750~1150摄氏度,持续时间20~180秒钟。
本发明提供的集成电路的接触孔制造方法,较现有技术能够减少一次光刻工艺,能够有效降低接触孔的制造成本。多次快速热退火工艺并结合介质层的高温回流工艺,使得N型重掺杂离子和P型重掺杂离子被充分激活并扩散到指定深度,被激活的离子越多,接触孔电阻越小。另外,在接触孔中形成钛金属层之前,进行快速热退火处理,可以修复接触孔刻蚀对硅表面的损伤,同时激活接触孔表面掺杂,以减小接触孔电阻。本发明提供的技术方案,在减小接触孔电阻的同时减少了一次光刻工艺,实现了降低工艺成本和保证器件性能的双赢。
附图说明
图1为现有技术中集成电路的结构示意图一;
图2为现有技术中集成电路的结构示意图二;
图3为本发明实施例中集成电路的接触孔制造方法的流程示意图;
图4为本发明集成电路的接触孔制造方法具体实施例的流程示意图;
图5为本发明实施例中集成电路的结构示意图一;
图6为本发明实施例中集成电路的结构示意图二;
图7为本发明实施例中集成电路的结构示意图三;
图8为本发明实施例中集成电路的结构示意图四;
图9为本发明实施例中集成电路的结构示意图五;
图10为本发明实施例中集成电路的结构示意图六;
图11为本发明实施例中集成电路的结构示意图七。
具体实施方式
针对现有的集成电路的接触孔制造方法中,多次进行光刻工艺增加成本的问题,本发明实施例提供一种集成电路的接触孔制造方法,图3为本发明实施例中集成电路的接触孔制造方法的流程示意图,如图3所示,包括如下的步骤:
步骤101、在集成电路的衬底上形成N型重掺杂区和P型重掺杂区;
步骤102、在所述集成电路上淀积介质层,并利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔;
步骤103、对所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔表面注入三族元素离子,具体的,该步骤中注入的三族元素离子的浓度可以为1E14~1E15原子/平方厘米,由于通常N型重掺杂区的五族元素离子的浓度都较高,该步骤中注入的三族元素离子浓度比N型重掺杂区域的五族元素离子浓度小的多,因此,N型重掺杂区上形成的接触孔表面注入的三族元素离子被中和,且影响较小,接触孔表面仍为N型,而P型重掺杂区上形成的接触孔表面三族元素离子浓度增大;
步骤104、在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔中形成钛金属层,并通过第一快速热退火工艺在所述接触孔中生成金属硅化物。
本发明上述实施例中提供的集成电路的接触孔制造方法,较现有技术能够减少一次光刻工艺,能够有效降低接触孔的制造成本。
图4为本发明集成电路的接触孔制造方法具体实施例的流程示意图,如图4所示,包括如下的步骤:
步骤201、在集成电路的衬底上进行N型重掺杂和P型重掺杂,并在完成上述重掺杂后,采用快速热退火,以激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子,由于是采用快速热退火工艺激活离子,工艺时间很短,离子扩散深度很小,该步骤中的快速热退火的温度范围为960~1150摄氏度,持续时间30~180秒钟。
完成N型重掺杂和P型重掺杂之后的结构如图5所示,在集成电路的衬底21上形成有N型重掺杂区22、P型重掺杂区23和场氧化层24。快速热退火之后的结构仍如如图5所示,其中N型重掺杂区22和P型重掺杂区23的扩散深度很小。
步骤202、参见图6所示,本步骤中淀积介质层25,并采用高温回流工艺再次激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子,步骤201中没有被完全激活的离子在高温回流工艺中被充分激活,离子在被激活的同时受高温影响扩散到指定深度。同时该高温回流工艺是亚微米集成电路中常见的工艺步骤,能够使得介质层表面更平滑,回流工艺的温度一般不大于步骤201中快速热退火工艺的温度,高温回流工艺一般限定温度范围为800~950摄氏度,持续时间30~90分钟。
步骤203、利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区22和P型重掺杂区23上分别形成接触孔26。其具体可以是首先在介质层上涂覆光刻胶,并去除N型重掺杂区22和P型重掺杂区23上部一定区域的光刻胶,露出介质层,该区域的面积和最终形成的接触孔表面的面积基本相同,对裸露出的介质层进行蚀刻至N型重掺杂区22和P型重掺杂区23,从而形成接触孔,具体可以参见图7所示;
步骤204、去除介质层上的光刻胶,在上述接触孔的表面垂直注入三族元素离子27,浓度为1E14~1E15原子/平方厘米,具体可以参见图8所示。
步骤205、采用快速热退火工艺对接触孔的表面进行处理,温度范围设置为750~1150摄氏度,持续时间20~180秒钟。在步骤203中产生的刻蚀损伤可以经快速热退火而被修复,同时步骤204注入至接触孔表面的三族元素离子被激活,由于步骤204注入的三族元素离子浓度比N型重掺杂区的五族元素离子浓度小很多,所以,在N型重掺杂区的接触孔表面的三族元素离子被中和,接触孔表面仍然为N型。快速热退火处理后的结构图可以参见图9所示。
步骤206、在上述接触孔中形成钛金属层28,钛金属层28的厚度为150~800埃,具体结构图可以参见图10所示。
步骤207、进行快速热退火工艺,使得钛金属与硅反应生成金属硅化物--硅化钛29,该工艺过程可以设置温度范围为600~850摄氏度,持续时间为20~100秒钟,具体结构图可以参见图11所示。
本发明上述实施例中,在步骤203中生成接触孔后,可以进一步的采用软刻蚀工艺,对所述接触孔表面进行软刻蚀处理,以减少刻蚀对硅的损伤和增大接触孔的表面积,达到进一步减小接触孔电阻之目的。
本发明提供的技术方案,采用多次快速热退火工艺并结合介质层的高温回流工艺,使得N型重掺杂离子和P型重掺杂离子被充分激活并扩散到指定深度,被激活的离子越多,接触孔电阻越小。
另外,本发明的技术方案,在注入三族元素离子过程中不需要光刻工艺,在接触孔表面垂直注入一定剂量的三族元素离子,由于亚微米集成电路中N型重掺杂区的五族元素离子浓度大于P型重掺杂区的三族元素离子浓度,而且步骤204注入的三族元素离子浓度比N型重掺杂区的五族元素离子浓度小很多,所以注入的三族元素离子可以增大P型重掺杂区接触孔表面的离子浓度,同时对N型重掺杂区接触孔表面的离子浓度的影响很小。
并且,本发明提供的技术方案,在接触孔中形成钛金属层之前,进行快速热退火处理,可以修复接触孔刻蚀对硅表面的损伤,同时激活接触孔表面掺杂,以减小接触孔电阻。
本发明提供的技术方案,相对于现有技术,在减小接触孔电阻的同时减少了一次光刻工艺,实现了降低工艺成本和保证器件性能的双赢。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种集成电路的接触孔制造方法,其特征在于,包括:
在集成电路的衬底上形成N型重掺杂区和P型重掺杂区;
在集成电路上淀积介质层,并利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔;
对所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔表面注入三族元素离子;其中,注入的所述三族元素离子浓度为1E14~1E15原子/平方厘米;
在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔中形成钛金属层,并通过第一快速热退火工艺在所述接触孔中生成金属硅化物;
所述在集成电路的底衬上形成N型重掺杂区和P型重掺杂区包括:
在集成电路上完成N型重掺杂和P型重掺杂,采用第二快速热退火工艺激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子,以形成N型重掺杂区和P型重掺杂区;
在所述集成电路上淀积介质层之后,利用光刻工艺和蚀刻工艺在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔之前还包括:
采用高温回流工艺再次激活N型重掺杂离子和P型重掺杂离子;
对所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上形成的接触孔表面注入三族元素离子之后,在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区形成的接触孔中形成钛金属层之前还包括:
对所述接触孔表面进行第三快速热退火工艺处理。
2.根据权利要求1所述的集成电路的接触孔制造方法,其特征在于,所述第一快速热退火工艺的温度范围为600~850摄氏度,持续时间20~100秒钟。
3.根据权利要求1所述的集成电路的接触孔制造方法,其特征在于,所述第二快速热退火工艺的温度范围为960~1150摄氏度,持续时间30~180秒钟。
4.根据权利要求1所述的集成电路的接触孔制造方法,其特征在于,所述高温回流工艺的温度范围为800~950摄氏度,持续时间30~90分钟。
5.根据权利要求1或2任一所述的集成电路的接触孔制造方法,其特征在于,在所述N型重掺杂区和P型重掺杂区上分别形成接触孔之后,对所述接触孔表面注入三族元素离子之前还包括:
对所述接触孔表面进行软刻蚀处理。
6.根据权利要求1所述的集成电路的接触孔制造方法,其特征在于,所述第三快速热退火工艺的温度范围为750~1150摄氏度,持续时间20~180秒钟。
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