CN1042807C - 弥散强化铜电阻焊电极 - Google Patents

弥散强化铜电阻焊电极 Download PDF

Info

Publication number
CN1042807C
CN1042807C CN94112582A CN94112582A CN1042807C CN 1042807 C CN1042807 C CN 1042807C CN 94112582 A CN94112582 A CN 94112582A CN 94112582 A CN94112582 A CN 94112582A CN 1042807 C CN1042807 C CN 1042807C
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
dispersion
granularity
copper electrode
strengthened copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN94112582A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1121454A (zh
Inventor
闵家源
唐凤军
何冠虎
宋宝荣
周本廉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Metal Research of CAS
Original Assignee
Institute of Metal Research of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Metal Research of CAS filed Critical Institute of Metal Research of CAS
Priority to CN94112582A priority Critical patent/CN1042807C/zh
Publication of CN1121454A publication Critical patent/CN1121454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1042807C publication Critical patent/CN1042807C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

一种弥散强化铜电阻焊电极头,由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料:(1)选用粒度为5~100μm的纯铜粉,和粒度在0.5~2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0.5~3wt%;(2)将原料粉机械球磨合金化,球料比为1∶3~10,球磨机转数为500~800n/min,时间2~20小时。本发明具高导电率,且使用寿命长,成本低,适于工业化生产。

Description

弥散强化铜电阻焊电极
本发明涉及电阻焊电极,特别提供了一种弥散强化铜电阻焊电极材料。
电阻焊电极头是一种高消耗性的导电材料,大量应用于汽车车身的焊接过程。它应具有良好的导电性和高的软化温度。现在大多数工厂实际应用的电极头大多数采用熔炼生产的铜与铬、锆、镍等元素的合金。这些合金原料价格昂贵,而且它采用的是合金强化的原理使材料获得室温下的高硬度,在较高温度下,其强化作用逐渐消失,材料的软化温度仅在450℃左右,所以使用时头部在焊接产生的高温作用下很快变形,使得头部不能保持设计的形状,因而影响焊接质量,这种电极头的寿命较短,约在2万次左右,虽然采用了水冷保护,也不能完全克服这一缺点。有人采用传统粉末冶金方法,将TiC导陶瓷粉与铜粉混合后经模压和烧结制成电极头。(美国专利US4843206)由于这种材料陶瓷含量高,所以烧结性较差不易得到十分致密的烧结体。近期也有采用内氧化法制造氧化物弥散强化铜材料来生产电阻焊电极头的技术问世,如日本专利JP01096306A,采用内氧化的方法制得含Al2O3的铜粉,然后采用包套挤压的方法制造电极。这种材料软化温度比熔炼材料大大提高,因而使用寿命显著延长,但是其制造工艺复杂,不易大规模工业化生产。另外它还有弥散质点分布不均的缺点,因而生产的电极头质量不稳定。
本发明的目的在于提供一种弥散强化铜电阻焊电极,其具高导电率,且使用寿命长,成本低,适于工业化生产。
本发明提供了一种弥散强化铜电阻焊电极头,由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料:(1)选用粒度为5~100μm的纯铜粉,和粒度在0.5~2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0.5~3wt%;(2)将原料粉机械球磨合金化,球料比为1∶3~10,球磨机转数为500~800n/min,时间2~20小时。本发明实质上是采用高能球磨的方法,将预先处理过的纯铜粉与纯净的陶瓷粉用干法或湿法进行球磨。陶瓷选择的原则是硬度高,在高温下化学性质稳定,不与基体铜发生化学反应。陶瓷粉含量在0.5~3wt%之间,若含量低于0.5wt%,则强化效果不明显,若含量超过3%,则会降低材料的导电性,并使材料变脆。将球磨后的混合粉在冷压模中汽压成生坯,汽压压力在3~7吨/厘米2之间。汽压生坯经热挤压工艺挤压成棒材,挤压温度在750℃~850℃之间。将此材料热锻或机械加工成点焊电极头。这种电极材料具有导电率高,软化温度高,高温强度好等优点,所制造的电极寿命长,点焊焊接质量好。本发明不但减少了铜、铬、镍等贵重材料的消耗,而且在大规模工业化生产中易于控制产品质量。下面通过实施例详述本发明。
实施例
对粒度为10~50μm铜粉用氢气还原处理4小时,将经过处理的铜粉与纯氧化铝粉(粒度0.7~1μm)进行预混合,然后进行球磨10小时,氧化铝含量为0.5%,1%,1.5%,2.0%和2.5%,共五组。将研磨后的粉在冷压模中冷压成园柱形生坯,冷压压力为6吨/厘米2,园柱体直径7cm,高约15cm,对园柱体表面进行包铜处理,然后进行热挤压,挤压温度为820℃,挤压成的棒材直径10mm。所制成材料的导电率为纯铜的75%以上,软化温度为800℃。将五组材料均加工成点焊电极头,在工业生产线上进行点焊实验,其中寿命最长的一组可完成焊点3.5万次。

Claims (1)

1.一种弥散强化铜电阻焊电极头,由陶瓷粉末和纯铜粉经粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料:
(1)选用粒度为5~100μm的纯铜粉,和粒度在0.5~2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0.5~3wt%;
(2)将原料粉机械球磨合金化,球料比为1∶3~10,球磨机转数为500~800n/min,时间2~20小时。
CN94112582A 1994-10-26 1994-10-26 弥散强化铜电阻焊电极 Expired - Fee Related CN1042807C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN94112582A CN1042807C (zh) 1994-10-26 1994-10-26 弥散强化铜电阻焊电极

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN94112582A CN1042807C (zh) 1994-10-26 1994-10-26 弥散强化铜电阻焊电极

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1121454A CN1121454A (zh) 1996-05-01
CN1042807C true CN1042807C (zh) 1999-04-07

Family

ID=5036254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN94112582A Expired - Fee Related CN1042807C (zh) 1994-10-26 1994-10-26 弥散强化铜电阻焊电极

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1042807C (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100417736C (zh) * 2006-10-20 2008-09-10 西安理工大学 一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法
WO2009055404A2 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Contacts, Metals And Welding Inc. Dispersion-strengthened copper resistance spot welding electrode
CN101823152B (zh) * 2010-04-14 2012-06-06 北京科技大学 一种采用高能球磨制备氧化铝弥散强化铁预合金粉末的方法
CN102699573B (zh) * 2012-06-21 2014-10-15 哈尔滨工业大学 一种钎焊非氧化物陶瓷与复合材料高温钎料及其制备方法
CN105215566A (zh) * 2015-09-14 2016-01-06 泰州市华诚钨钼制品有限公司 一种电极钨铜棒
CN109722561B (zh) * 2019-01-21 2020-10-27 中南大学 高性能Cu-Cr合金及制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0196306A (ja) * 1987-10-07 1989-04-14 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 抵抗溶接用電極材料の製造方法
US4843206A (en) * 1987-09-22 1989-06-27 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Resistance welding electrode chip

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4843206A (en) * 1987-09-22 1989-06-27 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Resistance welding electrode chip
JPH0196306A (ja) * 1987-10-07 1989-04-14 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 抵抗溶接用電極材料の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1121454A (zh) 1996-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100464001C (zh) 一种高强高导耐氧化的低银铜基合金及其制备
CN101613816A (zh) 原位生成多元弥散强化铜基复合材料及其制备方法
CN104988438B (zh) 一种高强高导碳纳米管增强铜基复合材料及其制备方法
CN1031415C (zh) 形成压块的方法
CN101121974B (zh) 一种高强高导弥散强化铜合金及其制备方法
CN101649401B (zh) Ag-Ni-氧化物电触头材料及其制备方法
CN100417736C (zh) 一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法
CN101195879B (zh) 一种Al2O3弥散强化铜合金及其制备方法
CN107794389A (zh) 一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法
CN101698909B (zh) 一种制备钼铜合金的方法
CN105132736B (zh) 弥散铜复合材料及其制备方法
CN101127253B (zh) 一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法
WO2011003225A1 (zh) 一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法
CN111996405B (zh) 一种金属注射成形制备高强高导铜合金的方法
CN1940116A (zh) 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu-Al2O3合金及其制备方法
CN1042807C (zh) 弥散强化铜电阻焊电极
CN101168806A (zh) 多相氧化物颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
CN111230103A (zh) 一种钨铜合金耐磨电极的制备方法
CN105039776A (zh) 一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法
CN101034633A (zh) 掺杂银氧化锡电触头材料及其制备方法
CN101572194A (zh) 异型高导电性铜钨合金电触头材料及其加工工艺
JP2004190084A (ja) 焼結合金とその製造法
CN105112712A (zh) 一种高强高导点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法
CN1041290C (zh) 碳陶瓷复合材料焊接导电嘴
CN107502776A (zh) 一种高致密度高均匀性的CuCr合金的批量制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee