CN105215566A - 一种电极钨铜棒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电极钨铜棒，所述电极钨铜棒体上设置有沿长度方向平行的管孔，所述管孔的内壁设置有螺纹形内壁，可以通过连接装置将电极钨铜棒多个组合一起使用，所述电极钨铜棒两端设置有保护头，可以在运输过程中对电极钨铜棒进行保护，保证其质量，该电极钨铜棒具有结构简单、质量好的优点，具有广阔的市场前景。

Description

一种电极钨铜棒
技术领域
本发明涉及电极棒领域，特别涉及一种电极钨铜棒。
背景技术
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度，钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。电极钨铜棒，综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电极钨铜棒，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种电极钨铜棒，包括电极钨铜棒体、导电层和保护层，所述电极钨铜棒体是以高纯钨粉和高纯紫铜粉为原料，经过静压成型、高温烧结制成的圆柱体，所述导电层设置为金属银层，所述金属银层设置在圆柱体的外侧，所述保护层设置为陶瓷层，所述陶瓷层通过粘合层设置在金属银层的外侧。
优选的，所述电极钨铜棒体上设置有沿长度方向平行的管孔。
优选的，所述管孔的内壁设置有螺纹形内壁。
优选的，所述电极钨铜棒两端设置有保护头。
优选的，所述保护头包括保护圆柱头和柱塞，所述柱塞与管孔的尺寸相匹配。
采用以上技术方案的有益效果是：本发明结构的一种电极钨铜棒，所述电极钨铜棒体上设置有沿长度方向平行的管孔，所述管孔的内壁设置有螺纹形内壁，可以通过连接装置将电极钨铜棒多个组合一起使用，所述电极钨铜棒两端设置有保护头，可以在运输过程中对电极钨铜棒进行保护，保证其质量，该电极钨铜棒具有结构简单、质量好的优点，具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本发明一种电极钨铜棒的结构示意图；
图2是保护头的结构示意图；
图3是螺纹形内壁的结构示意图；
其中，1-电极钨铜棒体、2-导电层、3-保护层、4-粘合层、5-管孔、6-螺纹形内壁、7-保护头、8-保护圆柱头、9-柱塞。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
图1出示本发明的具体实施方式：一种电极钨铜棒，包括电极钨铜棒体1、导电层2和保护层3，所述电极钨铜棒体1是以高纯钨粉和高纯紫铜粉为原料，经过静压成型、高温烧结制成的圆柱体，所述导电层2设置为金属银层，所述金属银层设置在圆柱体1的外侧，所述保护层3设置为陶瓷层，所述陶瓷层通过粘合层4设置在金属银层的外侧。
此外，如图2和3所示，所述电极钨铜棒体1上设置有沿长度方向平行的管孔5，所述管孔5的内壁设置有螺纹形内壁6，所述电极钨铜棒1两端设置有保护头7，所述保护头7包括保护圆柱头8和柱塞9，所述柱塞9与管孔5的尺寸相匹配。
基于上述，本发明提供一种电极钨铜棒，所述电极钨铜棒体上设置有沿长度方向平行的管孔，所述管孔的内壁设置有螺纹形内壁，可以通过连接装置将电极钨铜棒多个组合一起使用，所述电极钨铜棒两端设置有保护头，可以在运输过程中对电极钨铜棒进行保护，保证其质量，该电极钨铜棒具有结构简单、质量好的优点，具有广阔的市场前景。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种电极钨铜棒，其特征在于，包括电极钨铜棒体、导电层和保护层，所述电极钨铜棒体是以高纯钨粉和高纯紫铜粉为原料，经过静压成型、高温烧结制成的圆柱体，所述导电层设置为金属银层，所述金属银层设置在圆柱体的外侧，所述保护层设置为陶瓷层，所述陶瓷层通过粘合层设置在金属银层的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种电极钨铜棒，其特征在于，所述电极钨铜棒体上设置有沿长度方向平行的管孔。
3.根据权利要求2所述的一种电极钨铜棒，其特征在于，所述管孔的内壁设置有螺纹形内壁。
4.根据权利要求2所述的一种电极钨铜棒，其特征在于，所述电极钨铜棒两端设置有保护头。
5.根据权利要求4所述的一种电极钨铜棒，其特征在于，所述保护头包括保护圆柱头和柱塞，所述柱塞与管孔的尺寸相匹配。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1121454A (zh) * 1994-10-26 1996-05-01 中国科学院金属研究所 弥散强化铜电阻焊电极
JP3775172B2 (ja) * 2000-05-22 2006-05-17 株式会社村田製作所 はんだ組成物およびはんだ付け物品
CN101306498A (zh) * 2008-07-04 2008-11-19 冯发桂 长方形铜钨合金导电嘴的生产方法
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CN204975759U (zh) * 2015-09-14 2016-01-20 泰州市华诚钨钼制品有限公司 一种电极钨铜棒

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