CN205024146U - 金刚石铜合金 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种金刚石铜合金。所述金刚石铜合金包括金刚石层及铜层，所述铜层裹覆所述金刚石层，且紧密无缝连接。本实用新型金刚石铜合金将导热率高的铜连接高导热率的金刚石，利用金刚石复合材料的高导热性，使其作为电子材料的热沉积材料使用，运用前景广阔。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子材料领域，特别涉及一种金刚石铜合金。
背景技术
金刚石的导热率可达2000W/m*K，是已知导热率最高的物质，铜导热率只有400W/m*K。但金刚石由于颗粒与颗粒之间存在空隙，所以不能直接作为导热材料使用。另外，铜合金硬度不高，难以同时运用其热导电及硬质金属性能，且不便于与其他材料焊接。
实用新型内容
为了解决上述金刚石不能直接作为导热材料的技术问题，本实用新型提供一种能作为导热材料的的金刚石铜合金。
本实用新型提供的金刚石铜合金包括金刚石层及铜层，所述铜层裹覆所述金刚石层，且紧密无缝连接。
在本实用新型提供的金刚石铜合金的一种较佳实施例中，所述金刚石铜合金为立方体形状。
在本实用新型提供的金刚石铜合金的一种较佳实施例中，所述铜层为钨铜合金。
在本实用新型提供的金刚石铜合金的一种较佳实施例中，所述金刚石层为含硼金刚石层。
在本实用新型提供的金刚石铜合金的一种较佳实施例中，所述金刚石铜合金还包括硬质合金层，所述硬质合金层设于所述金刚石铜合金一侧。
相较于现有技术，本实用新型的金刚石铜合金具有如下的有益效果：
一、金刚石由于颗粒与颗粒之间存在空隙，所以不能直接作为导热材料使用。本实用新型将导热率高的所述铜层连接高导热率的所述金刚石层，以利用所述金刚石层的高导热性，使其作为电子材料的热沉积材料使用，运用前景广阔。
二、铜合金粉末热压烧结成所述金刚石铜合金胎体块中，在高钨基胎体配方中添加铜合金粉末比添加单质钨、铜粉末可以显著提高胎体的硬度，且锯切性能高，切割平稳，形成胎体和金刚石有效的磨损匹配,可以显著提高工具的使用寿命。
三、通过所述硬质合金与所述铜层连接，可以便于所述金刚石合金的焊接，同时能加强所述金刚石铜合金外围部位的硬度及强度，可以避免磨损，提高工具的使用寿命。
四、所述金刚石层中含有硼元素，硼是一种耐热、导电的材料，含硼所述金刚石铜合金比普通的所述金刚石铜合金具有更好的耐温性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的金刚石铜合金一较佳实施例的截面图；
图2是本实用新型提供的金刚石铜合金另一较佳实施例的截面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，是本实用新型提供的金刚石铜合金一较佳实施例的截面图。
所述金刚石铜合金1包括金刚石层11、铜层12。所述铜层12裹覆所述金刚石层11，且紧密无缝连接，所述铜层12为钨铜合金。
所述金刚石铜合金1为立方体形状。
所述金刚石层为含硼金刚石层。
请参阅图2，是本实用新型提供的金刚石铜合金另一较佳实施例的截面图。
所述金刚石铜合金1包括金刚石层11、铜层12及硬质合金层13。所述硬质合金层13设于所述金刚石铜合金12一侧，与所述铜层12紧密连接。
本实用新型的金刚石铜合金1具有如下的有益效果：
一、金刚石由于颗粒与颗粒之间存在空隙，所以不能直接作为导热材料使用。本实用新型将导热率高的所述铜层12连接高导热率的所述金刚石层11，以利用所述金刚石层11的高导热性，使其作为电子材料的热沉积材料使用，运用前景广阔。
二、铜合金粉末热压烧结成所述金刚石铜合金1胎体块中，在高钨基胎体配方中添加铜合金粉末比添加单质钨、铜粉末可以显著提高胎体的硬度，且锯切性能高，切割平稳，形成胎体和金刚石有效的磨损匹配,可以显著提高工具的使用寿命。
三、通过所述硬质合金13与所述铜层12连接，可以便于所述金刚石合金1的焊接，同时能加强所述金刚石铜合金1外围部位的硬度及强度，可以避免磨损，提高工具的使用寿命。
四、所述金刚石层11中含有硼元素，硼是一种耐热、导电的材料，含硼所述金刚石铜合金1比普通的所述金刚石铜合金1具有更好的耐温性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种金刚石铜合金，其特征在于，包括金刚石层及铜层，所述铜层裹覆所述金刚石层，且紧密无缝连接。
2.根据权利要求1所述的金刚石铜合金，其特征在于，所述金刚石铜合金为立方体形状。
3.根据权利要求1所述的金刚石铜合金，其特征在于，所述铜层为钨铜合金。
4.根据权利要求1所述的金刚石铜合金，其特征在于，所述金刚石层为含硼金刚石层。
5.根据权利要求1所述的金刚石铜合金，其特征在于，所述金刚石铜合金还包括硬质合金层，所述硬质合金层设于所述金刚石铜合金一侧，与所述铜层紧密连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520580496.4U CN205024146U (zh) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 金刚石铜合金 |
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| CN201520580496.4U CN205024146U (zh) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 金刚石铜合金 |
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| CN205024146U true CN205024146U (zh) | 2016-02-10 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205024146U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107649688A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-02 | 武汉速博酷新材料科技有限公司 | 一种易加工的金刚石导热复合材料及其制备方法和应用 |
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2015
- 2015-08-05 CN CN201520580496.4U patent/CN205024146U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN107649688A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-02 | 武汉速博酷新材料科技有限公司 | 一种易加工的金刚石导热复合材料及其制备方法和应用 |
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Assignee: Hunan Bo Hai new materials Limited by Share Ltd Assignor: Bohai new material (Changsha) Co., Ltd. Contract record no.: 2016430000007 Denomination of utility model: Diamond copper alloy Granted publication date: 20160210 License type: Exclusive License Record date: 20160321 |
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