CN202695159U - 分电器触点 - Google Patents
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Abstract
一种分电器触点，包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉，铜金属层设于钨金属层与铁金属铆钉之间。各金属层通过焊接成一体。本实用新型利用钨的熔点较高，不易软化，能够延长触点的使用寿命。铜金属作为钨片与铆钉的焊接材料，使得焊接更加牢固，另外，导电能力也进一步加强。铁金属铆钉热传导效应较高，利于散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种合金部件，尤其涉及一种分电器触点。
背景技术
目前市场上的分电器用的触点，在分电器工作的过程中，触点的温度较高，一般的金属材料熔点低，而容易软化，部分贵金属熔点虽高，但价格亦高，无法满足大规模产品应用。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种分电器触点，采用多种金属层复合而成，避免金属熔融而粘连分电器。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种分电器触点，包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉，铜金属层设于钨金属层与铁金属铆钉之间。各金属层通过焊接成一体。
本实用新型提供的分电器触点，包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉。由于钨的熔点较高，不易软化，能够延长触点的使用寿命。铜金属作为钨片与铆钉的焊接材料，使得焊接更加牢固，另外，导电能力也进一步加强。铁金属铆钉热传导效应较高，利于散热。
附图说明
图1是本实用新型分电器触点的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下详细描述本实用新型的技术方案。本实用新型实施例仅供说明具体结构，该结构的规模不受实施例的限制。
实施例
如图1所示，本实用新型分电器触点，包括钨金属层1、铜金属层2和铁金属铆钉3，铜金属2层设于钨金属层1与铁金属铆钉3之间。各金属层通过焊接成一体。钨金属层作为触头用于导通分电器，铁金属铆钉用于固定触点。由于钨的熔点较高，不易软化，能够延长触点的使用寿命。铜金属作为钨片与铆钉的焊接材料，使得焊接更加牢固，另外，导电能力也进一步加强。铁金属铆钉热传导效应较高，利于散热。
Claims (1)
1.一种分电器触点，其特征是包括钨金属层、铜金属层和铁金属铆钉，所述的铜金属层设于所述的钨金属层与所述的铁金属铆钉之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220316151 CN202695159U (zh) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 分电器触点 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220316151 CN202695159U (zh) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 分电器触点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202695159U true CN202695159U (zh) | 2013-01-23 |
Family
ID=47550741
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| CN 201220316151 Expired - Fee Related CN202695159U (zh) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 分电器触点 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202695159U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105390303A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-09 | 苏州市大力电器有限公司 | 分电器触点 |
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2012
- 2012-07-03 CN CN 201220316151 patent/CN202695159U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105390303A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-09 | 苏州市大力电器有限公司 | 分电器触点 |
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