CN209454299U - 一种高导连接银铜复合熔体 - Google Patents

Abstract

一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层、厚铜层，以及设置在所述厚银层和厚铜层之间的银铜钎料钎焊层，所述银铜钎料钎焊层包括多层间隔分布的薄银层和薄铜层，所述银铜钎料钎焊层的长度方向上分散着将所述薄银层和薄铜层连接起来的碳纳米管；本实用新型在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层作为过渡钎焊层，既能增大银铜复合层结合强度，又能增加过渡层的导电导热性能，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，同时该材料制作方法简单，便于推广使用。

Description

一种高导连接银铜复合熔体

技术领域

本实用新型涉及电工领域，具体的说是一种高导连接银铜复合熔体。

背景技术

熔断器是根据电流超过规定值一定时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开的原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于低压配电系统和控制系统及用电设备中，作为短路和过电流保护，是应用最普遍的保护器件之一。熔断器主要由熔体和熔管两个部分及外加填料等组成。使用时，将熔断器串联于被保护电路中，当被保护电路的电流超过规定值，并经过一定时间后，由熔体自身产生的热量熔断熔体，使电路断开，起到保护的作用。高端低压快速熔断器传统上采用纯银作为熔体材料，但纯银的价格昂贵，一方面使电气产品的成本居高不下，另一方面大量使用贵金属银造成了资源的浪费。银/铜贯穿复合材料是近年的一个研发热点，这种材料既能保持纯银熔体的快速熔断效果，又减少了纯银的使用量，是一种非常有前景的纯银熔体替代材料。

但目前国内研发Ag/Cu贯穿复合材料的力量不足，现有技术存在电阻率不稳定，贯穿复合界面结合强度低等难题，专利CN200810069388.5添加普通钎料钎焊银铜基体，钎焊合金层较银、铜基体材料差异较大，熔体电阻率不稳定，长期使用会影响整个产品的稳定性。专利CN201310391711.1采用开槽镶嵌轧制复合，制作过程中需多次铣削银、铜基体材料造成材料浪费，且由于两种材料间没有形成强力合金层使得银铜复合面结合强度较差。碳纳米管具有优异的导电、传热及力学性能，作为复合材料添加剂有着非常广泛的使用空间，作为银铜合金钎料添加剂在链接基体银、铜时，一方面可以提高银铜复合材料结合强度，另一方面可以作为载体材料提高合金层的导电性，提高熔体材料电阻稳定性，基于此，本实用新型开发一种具有优良导电导热性能、电阻稳定的银铜熔体材料。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题的不足，本实用新型提出一种高导连接银铜复合熔体，在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层作为过渡钎焊层，既能增大银铜复合层结合强度，又能增加过渡层的导电导热性能。

本实用新型为解决上述技术问题的不足而采用的技术方案是：一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层、厚铜层，以及设置在所述厚银层和厚铜层之间的银铜钎料钎焊层，所述银铜钎料钎焊层包括多层间隔分布的薄银层和薄铜层，所述银铜钎料钎焊层的长度方向上分散着将所述薄银层和薄铜层连接起来的碳纳米管。

进一步的，所述厚银层的厚度为1~5 mm。

进一步的，所述厚铜层的厚度为5~20mm。

进一步的，所述银铜钎料钎焊层的厚度为0.01~0.1mm。

进一步的，所述薄银层与所述厚银层相接，所述薄铜层与所述厚铜层相接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的是一种高导连接银铜复合熔体，不是简单的用铜来替代银达到节约贵重金属材料、降低成本的目的，而是设置银、铜的三明治结构，在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层作为过渡钎焊层，优点在于：将碳纳米管分散在薄银层、薄铜层间，利用碳纳米管优异的力学、电学和热学性能，增大界面结合强度，充分发挥碳纳米管的增强作用，达到绿色环保、焊接可靠的要求，既能增大银铜钎料钎焊层的结合强度，又能增加导电导热性能，高导连接银铜复合熔体润湿性好，厚银层及厚铜层结合均匀无漏焊现象，熔体电阻稳定；本实用新型的复合熔体，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，同时该材料制作方法简单，便于推广使用。

附图说明

图1是高导连接银铜复合熔体的结构示意图；

附图标记：1、厚银层，2、厚铜层，3、银铜钎料钎焊层，4、薄银层，5、薄铜层，6、碳纳米管。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的阐述。

实施例1

一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层1、厚铜层2，以及设置在所述厚银层1和厚铜层2之间的银铜钎料钎焊层3，不是简单的用铜来替代银达到节约贵重金属材料、降低成本的目的，而是设置银、铜的三明治结构，在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层3作为过渡钎焊层，所述厚银层1的厚度为1mm，所述厚铜层2的厚度为5mm，所述银铜钎料钎焊层3包括多层间隔分布的薄银层4和薄铜层5，所述薄银层4与所述厚银层1相接，所述薄铜层5与所述厚铜层2相接，所述银铜钎料钎焊层3的厚度为0.01mm，所述银铜钎料钎焊层3的长度方向上分散着将所述薄银层4和薄铜层5连接起来的碳纳米管6；优点在于：将碳纳米管分散在薄银层4、薄铜层5间，利用碳纳米管6优异的力学、电学和热学性能，增大界面结合强度，充分发挥碳纳米管6的增强作用，达到绿色环保、焊接可靠的要求，既能增大银铜钎料钎焊层3的结合强度，又能增加导电导热性能，润湿性好，厚银层及厚铜层结合均匀无漏焊现象，熔体电阻稳定；本实用新型的复合熔体，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，同时该材料制作方法简单，便于推广使用。

实施例2

一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层1、厚铜层2，以及设置在所述厚银层1和厚铜层2之间的银铜钎料钎焊层3，不是简单的用铜来替代银达到节约贵重金属材料、降低成本的目的，而是设置银、铜的三明治结构，在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层3作为过渡钎焊层，所述厚银层1的厚度为3 mm，所述厚铜层2的厚度为10mm，所述银铜钎料钎焊层3包括多层间隔分布的薄银层4和薄铜层5，所述薄银层4与所述厚银层1相接，所述薄铜层5与所述厚铜层2相接，所述银铜钎料钎焊层3的厚度为0.05mm，所述银铜钎料钎焊层3的长度方向上分散着将所述薄银层4和薄铜层5连接起来的碳纳米管6；优点在于：将碳纳米管分散在薄银层4、薄铜层5间，利用碳纳米管6优异的力学、电学和热学性能，增大界面结合强度，充分发挥碳纳米管6的增强作用，达到绿色环保、焊接可靠的要求，既能增大银铜钎料钎焊层3的结合强度，又能增加导电导热性能，润湿性好，厚银层及厚铜层结合均匀无漏焊现象，熔体电阻稳定；本实用新型的复合熔体，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，同时该材料制作方法简单，便于推广使用。

实施例3

一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层1、厚铜层2，以及设置在所述厚银层1和厚铜层2之间的银铜钎料钎焊层3，不是简单的用铜来替代银达到节约贵重金属材料、降低成本的目的，而是设置银、铜的三明治结构，在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层3作为过渡钎焊层，所述厚银层1的厚度为5 mm，所述厚铜层2的厚度为20mm，所述银铜钎料钎焊层3包括多层间隔分布的薄银层4和薄铜层5，所述薄银层4与所述厚银层1相接，所述薄铜层5与所述厚铜层2相接，所述银铜钎料钎焊层3的厚度为0.1mm，所述银铜钎料钎焊层3的长度方向上分散着将所述薄银层4和薄铜层5连接起来的碳纳米管6；优点在于：将碳纳米管分散在薄银层4、薄铜层5间，利用碳纳米管6优异的力学、电学和热学性能，增大界面结合强度，充分发挥碳纳米管6的增强作用，达到绿色环保、焊接可靠的要求，既能增大银铜钎料钎焊层3的结合强度，又能增加导电导热性能，润湿性好，厚银层及厚铜层结合均匀无漏焊现象，熔体电阻稳定；本实用新型的复合熔体，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，同时该材料制作方法简单，便于推广使用。

对所公开的实施例的上述说明，仅为了使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种高导连接银铜复合熔体，其特征在于，包括厚银层（1）、厚铜层（2），以及设置在所述厚银层（1）和厚铜层（2）之间的银铜钎料钎焊层（3），所述银铜钎料钎焊层（3）包括多层间隔分布的薄银层（4）和薄铜层（5），所述银铜钎料钎焊层（3）的长度方向上分散着将所述薄银层（4）和薄铜层（5）连接起来的碳纳米管（6）。

2.如权利要求1所述的一种高导连接银铜复合熔体，其特征在于，所述厚银层（1）的厚度为1~5 mm。

3.如权利要求1所述的一种高导连接银铜复合熔体，其特征在于，所述厚铜层（2）的厚度为5~20mm。

4.如权利要求1所述的一种高导连接银铜复合熔体，其特征在于，所述银铜钎料钎焊层（3）的厚度为0.01~0.1mm。

5.如权利要求1所述的一种高导连接银铜复合熔体，其特征在于，所述薄银层（4）与所述厚银层（1）相接，所述薄铜层（5）与所述厚铜层（2）相接。