CN104246605A - 可固化且可图案化的油墨以及印刷方法 - Google Patents

可固化且可图案化的油墨以及印刷方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了可固化且可图案化的油墨，将该油墨用作在电子器件中执行功能的结构的一部分的方法，以及在用于所述电子器件中的基板上形成所述结构的软平版印刷方法。所述可固化且可图案化的油墨通常包含通过(R)SiO3/2的结构单元限定的第一部分；通过(R)2SiO2/2的结构单元限定的第二部分；以及有机溶剂。或者，所述油墨还包含结构单元(R)3SiO1/2或SiO4/2。R基团被独立地选择为芳基基团、甲基基团或可交联基团，而所述芳基基团以范围从至少一个芳基基团至最多20摩尔％的量存在。可使用软平版印刷工艺以良好的施加图案重现性将所述可图案化油墨施加到基板。

Description

可固化且可图案化的油墨以及印刷方法
本公开整体涉及用于诸如超大规模互联(ULSI)结构的电子器件的可固化且可图案化的材料。更具体地讲，本公开涉及可图案化的介电和导电油墨、这些油墨在电子器件的结构中的用途以及经由软平版印刷工艺形成所述结构的方法。
照相平版印刷是一种可提供亚微米大小的图案化特征的工艺，所述特征用作电子电路制造期间功能性薄膜的蚀刻和沉积模板。与使用该技术形成结构相关的一般过程涉及如图1所示的多个步骤。这些步骤包括旋涂、烘焙、UV暴露、后烘焙、显影、硬烘焙以及金属化。由于工艺步骤的数量以及每个步骤中涉及的材料类型和设备，使用该方法提供图案化特征的技术非常昂贵，并因此对许多应用而言不具成本效益。
软平版印刷工艺提供替代的印刷和图案化技术。软平版印刷通常涉及使用非光敏性化学品和非光掩模的图案化工艺，其中采用多种不同的图案化技术，诸如印刷、压印、模制或压花。在软平版印刷中用作工艺过程中转移图案的手段的最常见的材料是聚二甲基硅氧烷(PDMS)印版。用于软平版印刷的若干图案化技术类型包括微接触印刷(μCP)、毛细管微模制(MIMIC)、复印模制(REM)、微转移模制(μTM)、溶剂辅助微模制(SAMM)以及贴花转移微平版印刷(DTM)。用于沉积薄膜的各种软平版印刷工艺的更详尽讨论在美国专利公布2007/0166479A1中有所提供。遗憾的是，常规软平版印刷工艺存在与图案化特征的重现性相关的问题。
发明内容
为了满足上述需求以及克服相关领域的列举缺点和其他限制，本发明整体提供了一种可固化且可图案化的油墨，以及将该油墨用作在电子器件中执行功能的结构的一部分的方法。此外，本发明还提供了一种在用于电子器件的基板上形成结构的软平版印刷方法。
根据本公开的一个方面，提供了一种在用于电子器件的基板上形成结构的软平版印刷方法。该方法通常包括以下步骤：以预定图案将可图案化的油墨印刷在基板的表面上以形成图案化油墨层；使图案化油墨层固化；使图案化油墨层的表面的至少一部分金属化；以及在能够在电子器件中执行功能的基板上形成结构。可图案化的油墨包含分散在有机溶剂中的芳基官能化树脂组分，使得芳基官能化树脂组分包含可固化的芳基官能化倍半氧硅烷树脂和线性芳基官能化聚硅氧烷的预定组合。或者，芳基基团为苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团或它们的混合物。可图案化的油墨还可以进一步包含固化促进剂或催化剂、低分子量交联剂、粘附促进剂以及抑制剂中的至少一者。
印刷可图案化的油墨的步骤包括使用滚筒印刷、微接触印刷或纳米压印技术。这些技术的执行基本上涉及将图案化的油墨转移到聚二甲基硅氧烷(PDMS)层的表面上；在PDMS层上形成图案化油墨层；干燥或凝胶化在图案化油墨层与PDMS层之间的界面；使图案化油墨层接触基板的表面；以及将图案化油墨层从PDMS层转移到基板的表面。
界面的干燥或凝胶化通过使可图案化油墨的有机溶剂吸收到PDMS层中而加速，而图案化油墨层从PDMS层转移到基板的表面通过图案化油墨层与PDMS层之间的不相容性促进。一般来讲，这种不相容性代表了图案化油墨层和PDMS层所表现出的表面能的差异。更具体地讲，图案化油墨层所表现出的表面能高于PDMS层所表现出的表面能。图案化油墨层与PDMS层之间的表面能的这种差异由可图案化的油墨中的芳基官能化树脂组分导致，所述芳基官能化树脂组分包含至少一个芳基基团至相对于树脂组分最多约20摩尔％的芳基。图案化油墨层的固化通常经由氢化硅烷化、氢化偶联或水解和缩合途径实现。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子器件，其包括基板；紧邻基板表面的呈预定图案的固化油墨层；以及至少一个金属化层。固化油墨层包括通过根据下式的TR、DRR、MRRR和Q结构单元限定的芳基树脂层：
(TR)a(DRR)b(MRRR)c(Q)d
其中(TR)a表示(R)SiO3/2的结构单元；(DRR)b表示(R)2SiO2/2的结构单元；(MRRR)c表示(R3)SiO1/2的结构单元；以及(Q)d表示SiO4/2的结构单元，使得各R基团被独立地选择为芳基基团；并且下标(a–d)表示根据关系(a+b+c+d)＝1的各结构单元的摩尔分率，其中下标(a)和(b)大于零。芳基基团以范围从一个芳基基团至最多约20摩尔％的量(相对于树脂分子而言)存在于芳基树脂层中。或者，芳基基团为苯基基团。
电子器件可以是超大规模互联结构(ULSI)、等离子体显示面板(PDP)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、半导体器件、印刷电路板(PCB)或太阳能电池。电子器件还可以包括包封层、钝化层、焊料凸块或线材中的至少一者，使得固化油墨层降低通过将金属化层或焊料凸块并入结构中而诱发的应力。
根据本公开的又一个方面，提供了一种用于在电子器件中形成结构的可固化且可图案化的油墨。可固化且可图案化的油墨通常包含通过(R)SiO3/2的结构单元限定的第一部分；通过(R)2SiO2/2的结构单元限定的第二部分；以及有机溶剂。或者，可图案化的油墨还包含通过(R)3SiO1/2的结构单元限定的第三部分和/或通过SiO4/2的结构单元限定的第四部分。R基团被独立地选择为芳基基团、甲基基团或可交联基团，而芳基基团数以一个芳基基团与相对于可图案化油墨而言约20摩尔％的芳基基团之间的量存在。芳基基团选自苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团或它们的混合物。可交联基团选自能够发生氢化硅烷化、氢化偶联或水解/缩合反应的乙烯基、Si-H、硅醇或烷氧基部分。或者，可固化且可图案化的油墨还包含固化促进剂或催化剂、低分子量交联剂、粘附促进剂、导电填料、非导电填料或抑制剂中的至少一者。
可固化且可图案化的油墨中的有机溶剂具有大于130℃的沸点。有机溶剂可选择为二乙二醇甲基乙基醚碳酸丙二酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸卡比醇酯、二乙二醇乙醚或卡必醇、乳酸乙酯、γ-丁内酯、N-甲基2-吡咯烷酮(NMP)、正丁基卡必醇或它们的混合物。
通过该文提供的说明，其他适用领域将变得显而易见。应当理解，说明和具体例子旨在仅用于示例目的，而非旨在限制本公开的范围。
附图说明
该文所述附图仅用于例示目的，而非旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1是常规光平版印刷工艺的示意图；
图2是通过根据本公开教导的可图案化油墨构造的超大规模互联(ULSI)的剖面图；
图3是描述在软平版印刷工艺中使用可图案化油墨的方法的示意图，强调了方法的印刷步骤；
图4是根据本公开教导的用于施加可图案化油墨的滚筒印刷工艺的示意图；
图5A是使用显微和3D显微技术所观察到的经过十次印刷后根据本公开教导的施加到基板的印刷图案的显微照片；
图5B是使用显微和3D显微技术所观察到的经过多于100次印刷后根据本公开教导的施加到基板的印刷图案的显微照片；以及
图6是描述在软平版印刷工艺中使用可图案化油墨的示意图，强调了3D纳米压印。
具体实施方式
以下说明实质上仅为示例性的，并且绝不旨在限制本公开或其应用或用途。应当理解，在所有说明和附图中，相应的参考编号指示类似或相应的部分或结构。
本公开整体提供了一种用于制造示例为超大规模互联(ULSI)结构的电子器件的可固化、可图案化的油墨。或者，本公开提供了适于降低通过金属化或并入结构中的焊料凸块而诱发的应力的可图案化油墨。这些可图案化的油墨经预先选择为在性质上是介电的或导电的，并通常包含分散在溶剂中的可固化的、芳基官能化树脂组分。或者，可图案化的油墨还包含固化加速剂(例如催化剂)、低分子量交联剂或其他添加剂(诸如粘附促进剂、导电填料和抑制剂)中的至少一者。如本文所用，存在于芳基官能化树脂组分中的芳基基团可包括但不限于：苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团及它们的混合物。或者，存在于树脂组分中的芳基基团为苯基基团。
参见图2，示出了在ULSI结构的构造中使用本公开的可固化且可图案化的油墨的一个例子。本领域的技术人员将认识到，在不超出本公开的范围的情况下，该可图案化的油墨可用于许多电子器件，包括但不限于：等离子体显示面板(PDP)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、半导体器件、印刷电路板(PCB)以及太阳能电池。然而，在本公开全文中，描述可图案化油墨在构造ULSI结构中的用途，以便更全面地阐述该油墨并提供其用途的例子。这种阐述性例子的使用无意限制这些油墨在其他应用中的用途。
在图2所示的代表性例子中，ULSI结构1包括硅片或芯片5，在其上形成后续的第一钝化层10、铜迹线层15、第二钝化层20以及Ti/Cu/Ni金属化层25。使焊球30接触金属化层25以便与外部线材耦合。在该具体例子中，本公开的可图案化油墨35充当电介质并提供在铜迹线层15与金属化层25之间以便为焊球30提供支撑。
芳基官能化树脂组分通常包含芳基官能化倍半氧硅烷(SSQ)树脂和线性芳基官能化聚硅氧烷的预定组合。芳基官能化SSQ树脂和芳基官能化聚硅氧烷通常发生交联反应，包括但不限于氢化硅烷化、氢化偶联或水解/缩合。因此，这些芳基SSQ树脂和芳基聚硅氧烷可结合乙烯基官能团、Si-H、硅醇和/或烷氧基官能团中的一者或多者，以便经由催化氢化硅烷化、氢化偶联或水解和缩合途径发生交联。芳基官能化树脂组分还可以包含低分子量可交联分子，包括但不限于富芳基的Si-H交联剂，以促进此类交联反应。为了防止油墨迁移进用于软平版印刷工艺的聚二甲基硅氧烷(PDMS)层或印版，可图案化油墨包含预定数量的芳基基团。
在可图案化的油墨中的芳基官能化树脂组分包含通过(R)SiO3/2的结构单元限定的第一部分以及通过(R)2SiO2/2的结构单元限定的第二部分。或者，芳基官能化树脂组分还可以包含通过(R)3SiO1/2的结构单元限定的第三部分。芳基官能化树脂可任选地还包含通过SiO4/2的结构单元限定的第四部分。芳基官能化树脂组分可具有在下限为1000、或2000、或3000克/摩尔而上限为10,000、或15,000、或20,000克/摩尔的范围内的分子量。
R基团被独立地选择为芳基基团、甲基基团或可交联基团，而芳基基团数量经预定为确保用于印刷工艺的油墨与PDMS基板之间的不相容性持续存在。存在于芳基官能化树脂组分中的芳基基团的预定数量可在从至少一个芳基基团至固化的可图案化油墨的最多约20摩尔％、或最多约15摩尔％、或最多约10摩尔％的范围内。
芳基官能化树脂组分中的交联可通过以下方式引起：树脂组分中的R基团中的至少一个为可交联部分，诸如乙烯基、Si-H、硅醇或烷氧基部分，以使得油墨经由氢化硅烷化、氢化偶联或水解/缩合反应发生交联。还可以通过将低分子量的富芳基交联剂分子(诸如富苯基的Si-H交联剂，例如二甲基氢封端的苯基倍半氧硅烷)添加到可固化且可图案化的油墨中而在芳基官能化树脂组分中引起交联反应。此类交联反应在与软平版印刷工艺相关的热固化或烘焙步骤期间发生。
根据本公开的另一方面，使用如图3所示的软平版印刷工艺99将可固化且可图案化的油墨以图案形式施加到基板。在软平版印刷工艺99中，使用其中PDMS包层或辊充当转移介质的印刷工艺100(诸如滚筒印刷、微接触印刷或纳米压印技术)以图案形式施加油墨。随后，通过硬烘焙110而热固化图案化的油墨，然后进行金属化115以形成最终结构或器件。硬烘焙110旨在通过在暴露于大于约70℃、或大于约95℃、或大于约110℃的温度时硬化油墨的表面而增强图案化油墨的抗蚀性。除了别的以外，可以使用溅射、化学气相沉积(CVD)、热蒸发、分子束外延(MBE)或任何其他化学、电化学或离子辅助技术将金属化115施加到油墨的硬化表面上。与用以产生类似结构的光平版印刷工艺(参见图1)中所需的步骤数相比，在这种软平版印刷工艺100中的步骤数明显更少。因此，与本公开的可图案化油墨一起使用的软平版印刷工艺是比常规光平版印刷工艺更具成本效益的工艺。
仍参见图3，在软平版印刷工艺99的印刷步骤100中，以图案形式向基板施加油墨的过程通常包括以下步骤：将湿油墨转移102至PDMS转移层或介质；在PDMS转移层的表面上形成104油墨图案化层；干燥或凝胶化106油墨层与PDMS转移层之间的界面；以及将图案化油墨层转移108至基板。可通过使所施加的油墨层中的溶剂被吸收到PDMS转移层中而实现界面的干燥或凝胶化106。溶剂的吸收可导致PDMS层膨胀。在可图案化的油墨中的芳基官能化树脂组分与PDMS转移层之间的不相容性有助于使油墨转移108至基板。
由于具有低表面能以及对可图案化油墨的脱离能力，将聚二甲基硅氧烷(PDMS)用于转移层或介质。用于可图案化的油墨层(其包含预定量的芳基官能团)的树脂与PDMS转移层不相容。所谓不相容性是指各层的化学和物理性质使得各层不彼此粘附，从而在需要时可使各层彼此分离。例如，油墨层表现出比PDMS更高的表面能。表面能的这种差异允许在印刷工艺过程中油墨从PDMS层的表面脱离。
仍参见图3，由于在油墨中存在有机溶剂或载体，所以将可固化且可图案化的油墨以液体形式施加或转移102至基板的表面。有机溶剂可以是具有高于130℃的沸点(Bp)并与用于印刷工艺的PDMS层相容的任何溶剂。换句话讲，溶剂能够被吸收到PDMS层中。适用于可图案化的油墨的若干有机溶剂的例子包括但不限于：二乙二醇甲基乙基醚(Bp＝176℃)、碳酸丙二酯(Bp＝242℃)、丙二醇甲醚乙酸酯(Bp＝146℃)、乙酸卡比醇酯(Bp＝219℃)、二乙二醇乙基醚或卡比醇(Bp＝196℃)、乳酸乙酯(Bp＝154℃)、γ-丁内酯(Bp＝204℃)、N-甲基-2-吡咯烷酮或NMP(Bp＝202℃)、正丁基卡比醇(Bp＝231℃)及它们的混合物。
一旦将可固化的油墨转移102至PDMS层的表面后，则形成104油墨层。溶剂从油墨层吸收到PDMS层中有助于位于该层与PDMS层之间的界面处的油墨层“干燥”或“凝胶化”106。通常用作转移介质的PDMS层所表现出的性质在表1(A-B)中有更详细的描述。更具体地讲，PDMS层表现出约20-30肖氏硬度A的硬度值、约2.4×105–5.5×106Pa(35-800psi)之间的拉伸应力以及超过200％的伸长系数。对于诸如萜品醇、甲基乙基卡比醇以及乙酸卡比醇酯的有机溶剂的吸收而言，PDMS层非常合适。在溶剂从油墨层被PDMS层吸收后，则干燥或凝胶化的油墨层能够被转移108至基板，诸如玻璃或晶片。一旦转移108至基板的表面后，则可通过硬烘焙110而固化干燥或凝胶化的油墨层。
表1(A–B)。用于印刷工艺步骤的PDMS层的性质。
根据本公开的又一个方面，在硬烘焙110可图案化的油墨后，形成含有根据式(F-1)的TR、DRR、MRRR和Q结构单元的芳基树脂层：
(TR)a(DRR)b(MRRR)c(Q)d         (F-1)
其中(TR)a表示(R)SiO3/2的结构单元；(DRR)b表示(R)2SiO2/2的结构单元；(MRRR)c表示(R)3SiO1/2的结构单元；以及(Q)d表示SiO4/2的结构单元。各R被独立地选择为芳基基团，或者各R基团为苯基基团；并且下标(a–d)表示根据关系(a+b+c+d)＝1的各结构单元的摩尔分率，其中下标(a)和(b)大于零。
给出了下列具体实例来说明本公开，并且不应将其理解为限制本公开的范围。该领域的技术人员根据本公开应当理解，可以在不脱离或超出本公开的实质和范围的情况下，在该文所公开的具体实施例中做出许多改变且仍获得相同或类似的结果。
实例1-可固化且可图案化的油墨的制备
在许多实例中，根据本公开教导所制备的可图案化油墨的一个具体实例包含芳基官能化树脂组分，其包含通过苯基(Ph)倍半氧硅烷(SSQ)树脂(如储存在乙酸卡必醇溶剂中)、苯基(Ph)线性聚硅氧烷、热解法二氧化硅以及富苯基(Ph)的Si-H交联剂的混合物所限定的结构单元。SSQ树脂提供(Ph)SiO3/2的结构单元；线性聚硅氧烷提供(Ph)2SiO2/2的结构单元；富苯基的交联剂提供(Ph)3SiO1/2的结构单元；而热解法二氧化硅提供SiO4/2的结构单元。使芳基官能化树脂组分在丙二醇苯基醚溶剂中与铂催化剂、粘附促进剂和抑制剂合并并混合。有关经合并以形成可图案化的油墨制剂的不同树脂、添加剂和溶剂的各种量的更具体信息在表2中提供。储存可图案化的油墨，直至经由印刷工艺施加至基板。
表2：可固化且可图案化的油墨配方
实例2-经由滚筒印刷而印刷可图案化的油墨
在该实例中，在印刷工艺100中向基板施加实例1的可图案化的油墨，该工艺为称为凹版胶印的滚筒印刷的形式。现在参见图4，在该印刷步骤100中，通过使用喷墨单元(诸如辊或喷墨机)向凹版辊的表面施加可图案化的油墨。在该技术中，将油墨的所需图案刻入凹版辊的表面中。可图案化的油墨填充构成凹版图案的凹版辊的表面中的沟槽。使用刮墨刀以移除填充凹版图案不必要的任何过量油墨。凹版辊的旋转导致经油墨填充的凹版图案接触包层辊，其中辊的外表面包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)。因此，将呈凹版图案形式的湿油墨从凹版辊转移102至PDMS包层辊。一旦经转移后，湿油墨即在PDMS包层辊的表面上形成104图案化的油墨层。溶剂从可图案化的油墨吸收到PDMS包层辊中导致油墨层与PDMS包层辊之间的界面干燥或凝胶化106。PDMS包层辊的旋转导致油墨层接触基板，于是油墨层从PDMS包层辊转移108至基板。
现在参见图5(A&B)，使用普通显微镜和3D显微镜显示了以图案形式施加至基板的可图案化油墨的图像。如通过比较其中使用10个印刷循环的图5A以及其中使用大于100个印刷循环的图5B中所示的3D显微图像所表明，印刷图案的厚度可通过执行多次印刷过程而增加。该实例证明了在软平版印刷工艺中使用所述可图案化的油墨可重现所需的图案。
实例3-使用3D纳米压印步骤的以可图案化墨水进行印刷的软平版印 刷工艺。
在该实例中，在电子器件的构成过程中，经由软平版印刷术99使用称为3D纳米压印的印刷工艺100施加实例1的可图案化的油墨。现在参见图6，在印刷步骤100中，将可图案化的油墨施加至PDMS包层或薄片的表面。PDMS薄片的模制或构造可使得以类似于如实例2所述的在凹版辊上完成的刻印在薄片上提供所需的图案。或者，PDMS薄片可以为平坦或光滑的，而油墨以所需的图案直接施加至PDMS薄片。可使用任何类型的喷射单元(包括但不限于滚筒印刷和喷墨印刷)将可图案化的油墨施加至PDMS薄片的表面(102)。一旦经转移后，湿油墨即在PDMS包层或薄片的表面上形成104图案化的油墨层。溶剂从可图案化的油墨吸收到PDMS薄片中导致油墨层与PDMS薄片之间的界面干燥或凝胶化106。将PDMS薄片和图案化油墨层压到基板的表面上导致油墨层接触基板，于是油墨层从PDMS薄片转移108至基板。
一旦图案化的油墨压印到基板的表面上后，即可进行光平版印刷工艺99中的后续步骤，包括但不限于硬烘焙110和金属化115。或者，可进行额外的步骤，诸如研磨、钝化以及施加焊球。
该领域技术人员将认识到，所述测量值为可通过多种不同测试方法获得的标准测量值。实例中描述的测试方法仅代表用于获得所需测量值中的每一个的一种可用方法。
已提出了对本发明的各种实施例的上述说明，旨在用于举例和说明。其并非意图详尽列举本发明或将本发明限制为所公开的精确实施例。按照上述教导内容许多修改形式或变型形式为可行的。选择并描述所讨论的实施例，以对本发明的原则和其实际应用进行最佳举例说明，从而使该领域的普通技术人员能够在各种实施例中结合适用于设想的特定应用的各种修改形式来利用本发明。当根据公平、合法和公正地赋予其权利的范围进行解释时，所有这些修改形式和变型形式都在如通过所附权利要求确定的本发明的范围内。

Claims (14)

1.一种在用于电子器件的基板上形成结构的软平版印刷方法，所述方法包括以下步骤：
以预定图案将可图案化的油墨印刷在所述基板的表面上以形成图案化油墨层；所述可图案化的油墨包含分散在有机溶剂中的芳基官能化树脂组分以及任选的一或多种选自以下的额外组分：固化加速剂、催化剂、低分子量交联剂、粘附促进剂和抑制剂；所述芳基官能化树脂组分包含可固化的芳基官能化倍半氧硅烷树脂和线性芳基官能化聚硅氧烷的预定组合；
固化所述图案化油墨层；所述固化的图案化油墨层包含通过根据式(F-1)的TR、DRR、MRRR和Q结构单元限定的芳基树脂层：
(TR)a(DRR)b(MRRR)c(Q)d        (F-1)
其中(TR)a表示(R)SiO3/2的结构单元；(DRR)b表示(R)2SiO2/2的结构单元；(MRRR)c表示(R)3SiO1/2的结构单元；以及(Q)d表示SiO4/2的结构单元，使得各R基团被独立地选择为芳基基团；并且下标(a–d)表示根据关系(a+b+c+d)＝1的各结构单元的摩尔分率，其中下标(a)和(b)大于零；
向所述固化的图案化油墨层的表面的至少一部分施加金属化层；以及
在能够在所述电子器件中执行功能的所述基板上形成结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述芳基基团选自苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团或它们的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中将可图案化的油墨印刷在基板的所述表面上的步骤还包括以下步骤：
将所述可图案化的油墨转移至聚二甲基硅氧烷(PDMS)层的表面上；
在所述PDMS层上形成所述图案化油墨层；
干燥或凝胶化在所述图案化油墨层与PDMS层之间的界面；
使所述图案化油墨层接触所述基板的所述表面；以及
将所述图案化油墨层从所述PDMS层转移到所述基板的所述表面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其中在所述可图案化的油墨中的所述芳基官能化树脂组分包含至少一个芳基基团，所述芳基基团的量最多为所述树脂组分的20摩尔％。
5.一种电子器件，包括：
具有表面的基板；
紧邻所述基板表面的呈预定图案的固化油墨层；
至少一个金属化层；以及任选的
包封层、钝化层、焊料凸块和线材中的一者或多者；
其中所述固化油墨层包含通过根据式(F-1)的TR、DRR、MRRR和Q结构单元限定的芳基树脂层：
(TR)a(DRR)b(MRRR)c(Q)d        (F-1)
其中(TR)a表示(R)SiO3/2的结构单元；(DRR)b表示(R)2SiO2/2的结构单元；(MRRR)c表示(R)3SiO1/2的结构单元；以及(Q)d表示SiO4/2的结构单元，使得各R基团被独立地选择为芳基基团；并且下标(a–d)表示根据关系(a+b+c+d)＝1的各结构单元的摩尔分率，其中下标(a)和(b)大于零。
6.根据权利要求5所述的电子器件，其中所述电子器件为超大规模互联结构(ULSI)、等离子体显示面板(PDP)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、半导体器件、印刷电路板(PCB)或太阳能电池。
7.根据权利要求5-6任一项所述的电子器件，其中所述固化油墨层中的所述芳基基团选自苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团或它们的混合物。
8.根据权利要求5-7任一项所述的电子器件，其中在所述固化油墨层中的所述芳基基团以所述树脂组分的最多20摩尔％的量存在。
9.一种用于在电子器件中形成结构的可固化且可图案化的油墨，所述可固化且可图案化的油墨包含：
通过(R)SiO3/2的结构单元限定的第一部分；
通过(R)2SiO2/2的结构单元限定的第二部分；和
有机溶剂；以及任选的一种或多种选自以下的额外组分：固化加速剂、催化剂、低分子量交联剂、粘附促进剂、导电填料、非导电填料和抑制剂；
其中R基团被独立地选择为芳基基团、甲基基团或可交联基团；并且所述芳基基团以范围从至少一个芳基基团至所述芳基树脂的最多20摩尔％的量存在。
10.根据权利要求9所述的可固化且可图案化的油墨，其中所述油墨还包含通过R3SiO1/2的结构单元限定的第三部分以及任选的通过SiO4/2的结构单元限定的第四部分。
11.根据权利要求9或10所述的可固化且可图案化的油墨，其中所述芳基基团为苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团或它们的混合物。
12.根据权利要求9-11任一项所述的可固化且可图案化的油墨，其中所述可交联基团为能够发生氢化硅烷化、氢化偶联或水解/缩合反应的乙烯基、Si-H、硅醇或烷氧基部分。
13.根据权利要求9-12任一项所述的可固化且可图案化的油墨，其中所述有机溶剂具有大于130℃的沸点。
14.根据权利要求9-13任一项所述的可固化且可图案化的油墨，其中所述有机溶剂为二乙二醇甲基乙基醚碳酸丙二酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸卡比醇酯、二乙二醇乙醚或卡必醇、乳酸乙酯、γ-丁内酯、N-甲基2-吡咯烷酮(NMP)、正丁基卡必醇或它们的混合物。
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