CN104240948B - 陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents

陶瓷电子部件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104240948B
CN104240948B CN201410250679.XA CN201410250679A CN104240948B CN 104240948 B CN104240948 B CN 104240948B CN 201410250679 A CN201410250679 A CN 201410250679A CN 104240948 B CN104240948 B CN 104240948B
Authority
CN
China
Prior art keywords
outer electrode
electronic components
ceramic electronic
layered product
metal ingredient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410250679.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104240948A (zh
Inventor
浜中建
浜中建一
善哉孝太
出仓卓
前川清隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104240948A publication Critical patent/CN104240948A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104240948B publication Critical patent/CN104240948B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/288—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008—Thermistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/063—Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49085—Thermally variable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。

Description

陶瓷电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法。
背景技术
近年来，层叠陶瓷电容器所代表的陶瓷电子部件与以往相比可在更恶劣的环境下使用。
例如，关于移动电话以及便携式音乐播放器等的移动设备中使用的电子部件，要求耐得住落下时的冲击。具体而言，在受到落下冲击的情况下，要求电子部件不会从安装基板脱落、以及自身不会发生裂纹。
此外，关于ECU(Engine Control Unit)等的车载设备中使用的电子部件，要求耐得住热循环的冲击。具体而言，在受到因热循环使安装基板发生热膨胀以及收缩而产生的挠曲应力的情况下，要求电子部件的安装用的焊锡以及自身不会发生裂纹。
为了响应上述要求，提出一种取代以往的烧成型导电膏而使用热固化性导电膏作为陶瓷电子部件的外部电极的方案。
作为公开了具有由热固化性导电膏形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件的现有技术，有国际公开第2004/053901号。
在国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件中，针对使用包含具有300℃以下的熔点的金属粉末以及树脂的热固化性导电膏而形成的外部电极层实施镀敷，来形成外部电极。
一般而言，树脂的吸湿性高，易于吸收水分。如果吸收了水分的树脂被加热，则在树脂的内部，水分汽化而产生水蒸气，并且树脂的一部分分解而产生分解气体。
如国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件那样，在针对使用包含树脂的热固化性导电膏而形成的外部电极层实施镀敷，从而形成了外部电极的情况下，由于安装层叠陶瓷电子部件时的回流焊工序中的加热，使得在外部电极的内部产生水蒸气以及分解气体。该水蒸气以及分解气体由外部电极的表面的镀膜来限制。
当在镀膜存在缺陷部或者部分性的薄壁部的情况下，被限制的水蒸气以及分解气体有时会从缺陷部或者薄壁部向外部电极的外侧喷出。由于该喷出，一般会引起被称作“爆锡”的、因回流焊工序变为熔融的焊锡被吹走的现象。
如国际公开第2004/053901号所记载的层叠陶瓷电子部件那样，在热固化性导电膏被直接涂敷于陶瓷层叠体的情况下，陶瓷层叠体中所含的水分被外部电极的内部的树脂吸收，因此加热时产生的水蒸气的量变多，易于产生爆锡。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种能够抑制爆锡产生的陶瓷电子部件及其制造方法。
基于本发明的第1局面的陶瓷电子部件是具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为3.79×10-7ml以上且1.02×10-6ml以下。
基于本发明的第2局面的陶瓷电子部件是具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为5.23×10-7ml以上且2.53×10-6ml以下。
基于本发明的第3局面的陶瓷电子部件为具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为1.94×10-6ml以上且2.84×10-6ml以下。
基于本发明的第1局面的陶瓷电子部件的制造方法为具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件的制造方法。陶瓷电子部件的制造方法具备：准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序、和按照与内部电极电连接的方式将外部电极设置在层叠体的表面的一部分的工序。设置外部电极的工序包括：以覆盖层叠体的表面的一部分的方式涂敷树脂成分和金属成分的混合物，对涂敷了混合物的层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；和以覆盖该内侧外部电极的方式镀敷金属成分来设置外侧外部电极的工序。在混合物中金属成分的含有率为46体积％以上且79体积％以下。
基于本发明的第2局面的陶瓷电子部件的制造方法为具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件的制造方法。陶瓷电子部件的制造方法具备：准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序、和按照与内部电极电连接的方式将外部电极设置在层叠体的表面的一部分的工序。设置外部电极的工序包括：以覆盖层叠体的表面的一部分的方式涂敷树脂成分和金属成分的混合物，对涂敷了混合物的层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；和以覆盖该内侧外部电极的方式镀敷金属成分来设置外侧外部电极的工序。在混合物中金属成分的含有率为60体积％以上且82体积％以下。
基于本发明的第3局面的陶瓷电子部件的制造方法为具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件的制造方法。陶瓷电子部件的制造方法具备：准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序、和按照与内部电极电连接的方式将外部电极设置在层叠体的表面的一部分的工序。设置外部电极的工序包括：以覆盖层叠体的表面的一部分的方式涂敷树脂成分和金属成分的混合物，对涂敷了混合物的层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；和以覆盖该内侧外部电极的方式镀敷金属成分来设置外侧外部电极的工序。在混合物中金属成分的含有率为71体积％以上且79体积％以下。
在本发明的一形态中，内侧外部电极的金属成分包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分。
在本发明的一形态中，在上述混合物中第1金属成分的含有率为20重量％以上且40重量％以下。
在本发明的一形态中，在上述混合物中第2金属成分的含有率为30重量％以上且70重量％以下。
在本发明的一形态中，第1金属成分为Sn。
在本发明的一形态中，第2金属成分为Ag或Cu。
在本发明的一形态中，外侧外部电极的金属成分为Ni。
在本发明的一形态中，在设置内侧外部电极的工序中对层叠体进行加热的温度为450℃以上。
在本发明的一形态中，在设置内侧外部电极的工序中在100ppm以下的氧浓度的气氛下对层叠体进行加热。
根据本发明，能够抑制爆锡的产生。
本发明的上述以及其他的目的、特征、局面以及优点，根据与所添加的附图相关联地加以理解的本发明相关的下述详细说明可变得明了。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。
图2是从II-II线箭头方向观察图1的陶瓷电子部件的剖视图。
图3是从III-III线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。
图4是从IV-IV线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。
图5是表示本发明的实施方式1所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的流程图。
图6是表示第1变形例的陶瓷电子部件的外观的立体图。
图7是表示第2变形例的陶瓷电子部件的外观的立体图。
图8是从箭头VIII方向观察图7的陶瓷电子部件的图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的各实施方式所涉及的陶瓷电子部件。在以下的实施方式的说明中，对于图中的相同或者相应部分赋予同一标号，不重复其说明。在以下的说明中，虽然作为陶瓷电子部件而对陶瓷电容器进行说明，但是电子部件并不限于电容器，还包含压电部件、热敏电阻或者电感器等。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的陶瓷电子部件的外观的立体图。图2是从II-II线箭头方向观察图1的陶瓷电子部件的剖视图。图3是从III-III线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。图4是从IV-IV线箭头方向观察图2的陶瓷电子部件的剖视图。在图1中，用L来表示后述的层叠体的纵长方向，用W来表示层叠体的宽度方向，用T来表示层叠体的厚度方向。
如图1～4所示，本发明的实施方式1所涉及的陶瓷电子部件100具备：交替地层叠有陶瓷层150和平板状的内部电极140的长方体状的层叠体110、和设置在层叠体110的表面的一部分且与内部电极140电连接的外部电极。
在本实施方式中，外部电极设置在层叠体110的两端部。具体而言，外部电极包含：设置在层叠体110的纵长方向的一侧的端部的第1外部电极120、以及设置在层叠体110的纵长方向的另一侧的端部的第2外部电极130。
在彼此相邻地对置的内部电极140的各个内部电极中，第1内部电极141与第1外部电极120电连接，第2内部电极142与第2外部电极130电连接。
在本实施方式所涉及的层叠体110中，陶瓷层150和内部电极140的层叠方向相对于层叠体110的纵长方向L以及层叠体110的宽度方向W而正交。即，陶瓷层150和内部电极140的层叠方向平行于层叠体110的厚度方向T。
层叠体110具有：与厚度方向T正交的一对主面、与纵长方向L正交的一对端面、以及与宽度方向W正交的一对侧面。
如上述，层叠体110虽然具有长方体状的外形，但是也可以在角部以及棱线部的至少一方具有圆润度。即，长方体状包含角部以及棱线部的至少一方被弄圆润的长方体。长方体状的构件意味着具有一对主面、一对侧面以及一对端面的所有构件。在层叠体110中，也可以在一对主面、一对端面以及一对侧面的任意一个面形成有凹凸。
以下，对各构成进行详细地说明。
各陶瓷层150的厚度优选为0.5μm以上且10μm以下。作为构成陶瓷层150的材料，能够使用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或者CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷制品。此外，也可以使用在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或者Ni化合物等作为副成分所得的材料。
另外，在电子部件为压电部件的情况下，能够由压电陶瓷制品来构成层叠体110。作为压电陶瓷制品，例如有PZT(锆钛酸铅)系陶瓷等。
在电子部件为热敏电阻的情况下，能够由半导体陶瓷制品来构成层叠体110。作为半导体陶瓷制品，例如有尖晶石系陶瓷等。
在电子部件为电感器的情况下，能够由磁性体陶瓷制品来构成层叠体110。作为磁性体陶瓷制品，例如有铁氧体陶瓷等。
在本实施方式中，层叠体110具有0.51mm以上且0.59mm以下的长度、0.24mm以上且0.32mm以下的宽度、以及0.24mm以上且0.32mm以下的厚度的外形尺寸。
各内部电极140的厚度优选为0.2μm以上且2.0μm以下。内部电极140包含：在俯视的情况下大致呈矩形状的第1内部电极141、和在俯视的情况下大致呈矩形状的第2内部电极142。第1内部电极141和第2内部电极142沿着层叠体110的厚度方向T而等间隔地交替配置。此外，第1内部电极141和第2内部电极142配置成之间夹着陶瓷层150且相互对置。
第1内部电极141从层叠体110的纵长方向的一侧的端部朝向另一侧的端部延伸存在。如图3所示，第1内部电极141在层叠体110的一侧的端面中与第1外部电极120连接。
第2内部电极142从层叠体110的纵长方向的另一侧的端部朝向一侧的端部延伸存在。如图4所示，第2内部电极142在层叠体110的另一侧的端面中与第2外部电极130连接。
作为构成内部电极140的材料，能够使用Ni、Cu、Ag、Pd、Au等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金例如Ag和Pd的合金等。构成内部电极140的材料，与后述的构成内侧外部电极的混合物所含的第1金属成分化合来形成合金。
外部电极包含：覆盖层叠体110的两端部且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为树脂成分，能够使用环氧树脂或者酚醛树脂等的热固化性树脂。内侧外部电极的厚度优选为5.0μm以上且70.0μm以下。
如图2～4所示，第1外部电极120包含第1内侧外部电极121和第1外侧外部电极122。第1内侧外部电极121覆盖层叠体110的纵长方向的一侧的端部。第1内侧外部电极121的一部分与第1内部电极141的一部分形成了合金。
第2外部电极130包含第2内侧外部电极131和第2外侧外部电极132。第2内侧外部电极131覆盖层叠体110的纵长方向的另一侧的端部。第2内侧外部电极131的一部分与第2内部电极142的一部分形成了合金。
在本实施方式中，作为金属成分，内侧外部电极包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分。第1金属成分的熔点优选为550℃以下，进一步优选为180℃以上且340℃以下。第2金属成分的熔点优选为850℃以上且1050℃以下。
作为第1金属成分，能够使用Sn、In、Bi等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金。作为第1金属成分，优选使用Sn和Ag的合金、Sn和Bi的合金、或Sn和Ag和Cu的合金等的包含Sn的合金、或者Sn。通过使用这样的金属成分，从而易于形成内部电极140和内侧外部电极的合金层，内部电极140和内侧外部电极的电连接变得容易。
第1金属成分因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热而软化并流动，与构成内部电极140的材料化合来形成合金。
被加热并固化之后的混合物中的第1金属成分的含有率优选为8体积％以上且18体积％以下。
作为第2金属成分，能够使用Ag、Cu、Pd、Pt、Au等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金。作为第2金属成分，优选使用Ag和Pd的合金等的包含Ag的合金、Ag或者Cu。
第2金属成分构成了内侧外部电极内的通电路径。此外，第2金属成分与第1金属成分化合来形成合金。被加热并固化之后的混合物中的第2金属成分的含有率优选为19体积％以上且25体积％以下。
第1外侧外部电极122覆盖第1内侧外部电极121。第1外侧外部电极122的一部分与第1内侧外部电极121的一部分形成了合金。第2外侧外部电极132覆盖第2内侧外部电极131。第2外侧外部电极132的一部分与第2内侧外部电极131的一部分形成了合金。
在本实施方式中，外侧外部电极的金属成分为Ni。其中，外侧外部电极的金属成分并不限于Ni，也可以为Cu等。外侧外部电极作为焊锡阻挡层来发挥功能。外侧外部电极的厚度优选为1.0μm以上且15.0μm以下。
在本实施方式中，外部电极还包含覆盖外侧外部电极的未图示的表层外部电极。作为构成表层外部电极的材料，优选使用与焊锡的湿润性良好的Sn、Au等的金属、或者包含这些金属的至少一种的合金。表层外部电极的厚度优选为1.0μm以上且15.0μm以下。
本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸。
内侧外部电极包含树脂成分，由此作为缓冲层来发挥功能。即，当对陶瓷电子部件100施加了物理上的冲击或者因热循环所引起的冲击的情况下，内侧外部电极的树脂成分吸收冲击。其结果，能够抑制安装用的焊锡以及陶瓷电子部件100自身发生裂纹。
其中，在内侧外部电极的树脂成分的量不充足的情况下，层叠体110和内侧外部电极的粘接力下降，并且内侧外部电极的凝聚力下降。因而，在内侧外部电极的树脂成分的量不充足的情况下，内侧外部电极的耐冲击性下降。在该情况下，当对安装后的陶瓷电子部件100施加了冲击之际，内侧外部电极受到破坏，陶瓷电子部件100易于从安装基板脱落。
相反地，在内侧外部电极的树脂成分的量多的情况下，被树脂成分吸收的水分的量变多，易于引起爆锡。为此，内侧外部电极的树脂成分的量存在如下必要性，即在内侧外部电极能够作为缓冲层来发挥功能的范围内减少。
因此，在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100中，将在内侧外部电极中树脂成分所占的体积设为3.79×10-7ml以上且1.02×10-6ml以下。
这样，通过在内侧外部电极中降低树脂成分所占的体积，从而能够减少树脂成分所吸收的水分的量以及树脂成分自身的量。其结果，能够降低因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热而在外部电极的内部中产生的水蒸气的量以及分解气体的量，从而抑制爆锡的产生。
以下，参照附图来说明本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法。图5是表示本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的流程图。
如图5所示，准备交替地层叠有陶瓷层150和内部电极140的长方体状的层叠体110(S100)。层叠体110按如下方式制作。
首先，通过丝网印刷法等，将包含陶瓷粉末的陶瓷膏涂敷成薄片状并使之干燥，由此来制作陶瓷生片。
在所制作出的多个陶瓷生片之中的一部分，通过丝网印刷法等，在陶瓷生片上按照成为规定的图案的方式涂敷内部电极形成用的导电膏。这样一来，准备了形成有成为内部电极的导电图案的陶瓷生片、和未形成有导电图案的陶瓷生片。另外，在陶瓷膏以及内部电极形成用的导电膏中也可以包含公知的粘合剂以及溶剂。
将未形成有导电图案的陶瓷生片层叠规定片数，在之上依次层叠形成有导电图案的多个陶瓷生片，进而在之上将未形成有导电图案的陶瓷生片层叠规定片数，由此来制作母层叠体。也可以根据需要，通过等静压等的手段，在层叠方向上对母层叠体进行加压。
将母层叠体切割成规定的形状并进行分割，由此来制作多个长方体状的软质层叠体。另外，也可以对长方体状的软质层叠体进行滚筒抛光而弄圆软质层叠体的角部。
通过烧成软质层叠体而使之固化，来制作层叠体110。烧成温度根据陶瓷材料以及导电材料的种类来酌情设定，例如在900℃以上且1300℃以下的范围内设定。
其次，准备作为混合物的混合膏，该混合物包含热固化性树脂等的树脂成分、由第1金属成分构成的第1金属填料、和由熔点比第1金属成分高的第2金属成分构成的第2金属填料在内。在混合膏中，第1金属填料相对于第1金属填料、第2金属填料以及树脂成分的合计重量的重量比例(含有率)，优选为20重量％以上且40重量％以下，更优选为22.0重量％以上且37.2重量％以下。
在第1金属填料的含有率过少的情况下，与构成内部电极140的材料化合而形成的合金的量变得不充足，从而无法确保内部电极140和外部电极的电连接。
在第1金属填料的含有率过多的情况下，与第2金属填料不发生反应而残留的第1金属填料的量变多。在该情况下，因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热，有时外部电极会发生变形。另外，第1金属填料的形状并未特别限定，也可以为球状或者扁平状等。第1金属填料的平均粒子径并未特别限定，例如为1.0μm以上且10μm以下。
在混合膏中，第2金属填料相对于第1金属填料、第2金属填料以及树脂成分的合计重量的重量比例(含有率)，优选为30重量％以上且70重量％以下，更优选为41.2重量％以上且64重量％以下。
在第2金属填料的含有率过少的情况下，外部电极的导电率下降，有时陶瓷电子部件100的等效串联电阻(ESR：Equivalent Series Resistance)会变高。
在第2金属填料的含有率过多的情况下，内侧外部电极中的树脂成分的含有率变少，有时内侧外部电极不会作为缓冲层来发挥功能。另外，第2金属填料的形状并未特别限定，也可以为球状或者扁平状等。第2金属填料的平均粒子径并未特别限定，例如也可以为0.5μm以上且5.0μm以下。
在混合膏中，树脂成分相对于第1金属填料、第2金属填料以及树脂成分的合计重量的重量比例(含有率)，优选为5重量％以上且40重量％以下，更优选为9.8重量％以上且31.5重量％以下。
在树脂成分的含有率过少的情况下，有时内侧外部电极不会作为缓冲层来发挥功能。在树脂成分的含有率过多的情况下，外部电极的导电率下降，有时陶瓷电子部件100的等效串联电阻(ESR)会变高。
通过各种印刷法或者浸渍法等，将上述的混合膏涂敷在层叠体110的表面的一部分，对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热，由此来设置内侧外部电极(S111)。
在设置内侧外部电极的工序(S111)中，涂敷了混合膏的层叠体110的加热优选在氮气气氛等的中性气氛、或者还原性气氛、其他的非氧化气氛中进行。具体而言，优选在100ppm以下的氧浓度的气氛下对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热。
对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度，优选为第1金属成分和第2金属成分的合金中的结晶状态在热力学上发生变化的温度(第1金属成分中的内侧外部电极向内部电极侧的扩散得以促进的温度区域)以上。具体而言，优选对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度为450℃以上。在以这样的温度对涂敷了混合膏的层叠体110进行了加热的情况下，能够从内部电极140的端部朝向内侧外部电极形成内部电极140和内侧外部电极的合金层。
在对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度低于450℃的情况下，由于残留在内侧外部电极中的树脂成分的量变多，因此难以抑制爆锡的产生，故不优选。
另一方面，在对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度过高的情况下，无法稳定地形成内侧外部电极。为此，对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度优选为不足800℃，更优选为650℃以下。
在本实施方式中，通过调整对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度、和混合膏中所含的金属成分的量，由此将内侧外部电极中所含的树脂成分的量设为所期望的量。通过提高所加热的温度，从而能够使内侧外部电极中所含的树脂成分更易于飞散。另外，通过调整内侧外部电极的厚度，来变更内侧外部电极自身的量，由此也能够将内侧外部电极中所含的树脂成分的量设为所期望的量。由此，即便在混合膏中所含的树脂成分的量较多的情况下，也能够通过调整所加热的温度以及内侧外部电极的厚度当中的至少一方来将内侧外部电极中所含的树脂成分的量设为所期望的量。
其次，通过镀敷法等，使金属成分附着在内侧外部电极上，由此来设置外侧外部电极(S112)。作为设置外侧外部电极的方法，优选电解镀敷法。
进而，通过镀敷法等，使金属成分附着在外侧外部电极上，由此来设置表层外部电极。作为设置表层外部电极的方法，优选电解镀敷法。
通过设置内侧外部电极的工序(S111)、设置外侧外部电极的工序(S112)以及设置表层外部电极的工序，由此能够与内部电极140电连接地将外部电极设置在层叠体110的表面的一部分(S110)。
通过上述的准备层叠体110的工序(S100)以及设置外部电极的工序(S110)，由此能够制作本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100。
如上述，在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件100的制造方法中，能够使内侧外部电极中含有所期望的量的树脂成分，因此既能维持内侧外部电极作为缓冲层的功能，又能抑制爆锡的产生。
以下，对本发明的实施方式2所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法进行说明。另外，本发明的实施方式2所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法，只有陶瓷电子部件的外形尺寸以及在内侧外部电极中树脂成分所占的体积，不同于实施方式1所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法，因此关于其他构成不重复进行说明。
(实施方式2)
本发明的实施方式2所涉及的陶瓷电子部件100具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸。
在本实施方式中，层叠体110具有0.87mm以上且1.12mm以下的长度、0.41mm以上且0.66mm以下的宽度、以及0.41mm以上且0.66mm以下的厚度的外形尺寸。
在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件中，将在内侧外部电极中树脂成分所占的体积设为5.23×10-7ml以上且2.53×10-6ml以下。
即便在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件中，在内侧外部电极中树脂成分所占的体积也被降低，因此能够使树脂成分所吸收的水分的量以及树脂成分自身的量减少。其结果，能够降低因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热而在外部电极的内部中产生的水蒸气的量以及分解气体的量，从而抑制爆锡的产生。
以下，对本发明的实施方式3所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法进行说明。另外，本发明的实施方式3所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法，只有陶瓷电子部件的外形尺寸以及在内侧外部电极中树脂成分所占的体积，不同于实施方式1所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法，因此关于其他构成不重复进行说明。
(实施方式3)
本发明的实施方式3所涉及的陶瓷电子部件100具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸。
在本实施方式中，层叠体110具有1.4mm以上且1.7mm以下的长度、0.65mm以上且0.95mm以下的宽度、以及0.65mm以上且0.95mm以下的厚度的外形尺寸。
在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件中，将在内侧外部电极中树脂成分所占的体积设为1.94×10-6ml以上且2.84×10-6ml以下。
即便在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件中，在内侧外部电极中树脂成分所占的体积也被降低，因此能够使树脂成分所吸收的水分的量以及树脂成分自身的量减少。其结果，能够降低因安装陶瓷电子部件100时的回流焊工序中的加热而在外部电极的内部中产生的水蒸气的量以及分解气体的量，从而抑制爆锡的产生。
另外，外部电极被设置的位置并不限于层叠体110的两端部。以下，对外部电极设置在层叠体110的两端部以外的位置的变形例进行说明。
图6是表示第1变形例的陶瓷电子部件的外观的立体图。图7是表示第2变形例的陶瓷电子部件的外观的立体图。图8是从箭头VIII方向观察图7的陶瓷电子部件的图。
如图6所示，在第1变形例的陶瓷电子部件100a中，第1外部电极120a从层叠体110a的一个侧面上遍及到两个主面上地设置。第2外部电极130a从层叠体110a的一个侧面上遍及到两个主面上地设置。第1变形例的陶瓷电子部件100a是所谓的电容器阵列。
如图7、8所示，在第2变形例的陶瓷电子部件100b中，第1外部电极120b在层叠体110a的一个主面上被设置在一个端面侧。第2外部电极130b在层叠体110a的一个主面上被设置在另一个端面侧。第2变形例的陶瓷电子部件100b是所谓的无倒角电容器。
以下，对确认了本发明效果的实验例进行说明。
(实验例1)
制作具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.351nm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸的500个陶瓷电子部件，并进行了实验。
首先，在制作各陶瓷电子部件的过程中，对通用的构成以及条件进行说明。作为构成陶瓷层的材料，使用了BaTiO3。作为构成内部电极的材料，使用了Ni。在层叠体的两端部设置了外部电极。
由Sn构成了第1金属填料，由Ag构成了第2金属填料。作为树脂成分，使用了环氧树脂。将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料的重量比率设为了3∶7。在氮气气氛下进行了20分钟的涂敷了混合膏的层叠体的加热。
将内侧外部电极的厚度设为了20μm以上且30μm以下(目标值为其中央值)。由2μm以上且3.5μm以下(目标值为其中央值)的厚度的Ni镀膜构成了外侧外部电极。由2μm以上且3μm以下(目标值为其中央值)的厚度的Sn镀膜构成了表层外部电极。
在实施例1中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为79体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为550℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例2中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为71体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例3中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为46体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在比较例1中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为82体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在比较例2中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为40体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为550℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在由实施例1～3以及比较例1、2制作出的各100个的陶瓷电子部件中，计算了层叠体的外形尺寸的平均实际测量值、内侧外部电极中的树脂成分的体积、爆锡的产生率、以及因冲击所引起的陶瓷电子部件从安装基板脱落的脱落率。
在此，对内侧外部电极中的树脂成分的体积的计算方法进行说明。首先，测量层叠体110的重量。其次，测量涂敷了混合膏之后的层叠体的重量，来计算与层叠体110的重量相比的增加量。该增加量成为被涂敷的混合膏的固化前的重量。在该固化前的混合膏的重量上乘以固化前的混合膏中的树脂的重量比例(含有率)，由此来计算固化前的混合膏所含的树脂的重量。
另外，使用差热热重量同时测量装置(TG-DTA：Thermogravimetric/DifferentialThermal Analysis)，在改变温度的情况下预先测量固化前的树脂成分的重量和固化后的树脂成分的重量。通过该测量，可知在以烧成温度进行了加热的情况下的、树脂成分的重量的发展趋势。具体而言，可知以烧成温度进行了加热时的、树脂成分的重量减少率。另外，也可以取代差热热重量同时测量装置(TG-DTA)，使用热重量·质量同时分析装置(TG-MS：Thermogravimetry mass spectrometer)，在改变温度条件的情况下预先测量固化前的树脂成分的重量和固化后的树脂成分的重量。
通过将该预先调查的树脂成分的重量减少率和固化前的树脂的重量相乘，由此能够计算固化后的树脂的减少量。由此，从固化前的混合膏所含的树脂的重量之中减去固化后的树脂的减少量，从而能够计算固化后的混合膏、即内侧外部电极所含的树脂的重量。通过固化后的树脂的重量除以固化后的树脂的密度，由此能够计算内侧外部电极所含的树脂的体积。
另外，作为计算内侧外部电极中的树脂成分的体积的其他方法，也可以使用下述方法。首先，从陶瓷电子部件之中削掉外部电极。其次，使用差热热重量同时测量装置(TG-DTA)或者热重量·质量同时分析装置(TG-MS)来测量已削掉的外部电极所含的树脂成分的重量。通过所测量的树脂的重量除以固化后的树脂的密度，从而能够计算外部电极所含的树脂的体积。该计算出的体积成为内侧外部电极中的树脂成分的体积。
此外，作为计算内侧外部电极中的树脂成分的体积的又一方法，可以使用如下方法。首先，计算陶瓷电子部件的外部电极所占的体积。具体而言，从由激光体积测量机测量出的陶瓷电子部件的体积之中减去层叠体的体积，由此来计算外部电极所占的体积。其次，研磨陶瓷电子部件，以使在与陶瓷电子部件的纵长方向平行的方向上露出包含外部电极的剖面。用SEM来拍摄被露出的剖面。对被拍摄到的SEM照片进行2值化来进行图像处理，由此来计算树脂成分和金属成分的面积比率。根据所计算出的面积比率来计算树脂成分所占的面积比例，将该面积比例和外部电极所占的体积相乘，由此能够估计外部电极所含的树脂的体积。该估计出的体积成为内侧外部电极中的树脂成分的体积。
按如下方式计算了爆锡的产生率。在通过回流焊工序将陶瓷电子部件安装于玻璃环氧基板之后，通过目测的方式确认了焊锡的飞散状况。确认出爆锡的陶瓷电子部件的数目除以各自所安装的陶瓷电子部件的数目(100个)，进一步相乘100，由此计算了爆锡的产生率。
按如下方式计算了因冲击所引起的陶瓷电子部件从安装基板脱落的脱落率。进行使安装了陶瓷电子部件的安装基板以陶瓷电子部件位于上方的状态从150cm的高度落下的落下试验，因落下的冲击而从安装基板脱落的陶瓷电子部件的数目除以各自进行过落下实验的陶瓷电子部件的数目，进一步乘以100，由此计算了陶瓷电子部件的脱落率。
表1归纳了实施例1～3以及比较例1、2的实验结果。
[表1]
如表1所示，在实施例1中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.54mm、宽度0.27mm、以及厚度0.27mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为3.79×10-7ml。爆锡的产生率为0％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在实施例2中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.51mm、宽度0.24mm、以及厚度0.24mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为7.41×10-7ml。爆锡的产生率为0％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在实施例3中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.59mm、宽度0.32mm、以及厚度0.32mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为1.02×10-6ml。爆锡的产生率为15％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在比较例1中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.59mm、宽度0.32mm、以及厚度0.32mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为3.26×10-7ml。爆锡的产生率为0％。陶瓷电子部件的脱落率为10％。
在比较例2中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.54mm、宽度0.27mm、以及厚度0.27mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为1.10×10-6ml。爆锡的产生率为23％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在本实验例中，确认出随着内侧外部电极中的树脂成分所占的体积变小而爆锡的产生率下降。其中，如果内侧外部电极中的树脂成分所占的体积变得过小，则确认出因冲击而陶瓷电子部件将从安装基板脱落。
爆锡的产生率优选为15％以下。陶瓷电子部件的脱落率优选为0％。在具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件中，确认出通过将内侧外部电极中的树脂成分所占的体积设为3.79×10-7ml以上且1.02×10-6ml以下，从而既能使爆锡的产生率变为15％以下，又能使陶瓷电子部件的脱落率变为0％。
(实验例2)
制作具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸的500个陶瓷电子部件，并进行了实验。
首先，在制作各陶瓷电子部件的过程中，对通用的构成以及条件进行说明。作为构成陶瓷层的材料，使用了BaTiO3。作为构成内部电极的材料，使用了Ni。
由Sn构成了第1金属填料，由Ag构成了第2金属填料。作为树脂成分，使用了环氧树脂。将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料的重量比率设为了3∶7。在氮气气氛下进行了20分钟的涂敷了混合膏的层叠体的加热。
将内侧外部电极的厚度设为了20μm以上且30μm以下(目标值为其中央值)。由2μm以上且3.5μm以下(目标值为其中央值)的厚度的Ni镀膜构成了外侧外部电极。由2μm以上且3μm以下(目标值为其中央值)的厚度的Sn镀膜构成了表层外部电极。
在实施例4中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为82体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例5中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为79体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为550℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例6中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为60体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在比较例3中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为85体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在比较例4中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为46体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为550℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在由实施例4～6以及比较例3、4制作出的各100个的陶瓷电子部件中，计算了层叠体的外形尺寸的平均实际测量值、内侧外部电极中的树脂成分的体积、爆锡的产生率、以及因冲击所引起的陶瓷电子部件从安装基板脱落的脱落率。
表2归纳了实施例4～6以及比较例3、4的实验结果。
[表2]
如表2所示，在实施例4中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.92mm、宽度0.46mm、以及厚度0.46mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为5.23×10-7ml。爆锡的产生率为0％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在实施例5中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.92mm、宽度0.46mm、以及厚度0.46mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为6.47×10-7ml。爆锡的产生率为0％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在实施例6中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度1.12mm、宽度0.66mm、以及厚度0.66mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为2.53×10-6ml。爆锡的产生率为11％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在比较例3中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.92mm、宽度0.46mm、以及厚度0.46mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为3.39×10-7ml。爆锡的产生率为0％。陶瓷电子部件的脱落率为15％。
在比较例4中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度0.87mm、宽度0.41mm、以及厚度0.41mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为2.64×10-6ml。爆锡的产生率为21％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
即便在本实验例中，也确认出随着内侧外部电极中的树脂成分所占的体积变小而爆锡的产生率下降。其中，如果内侧外部电极中的树脂成分所占的体积变得过小，则确认出因冲击而陶瓷电子部件将从安装基板脱落。
在具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件中，确认出通过将内侧外部电极中的树脂成分所占的体积设为5.23×10-7ml以上且2.53×10-6ml以下，从而既能使爆锡的产生率变为15％以下，又能使陶瓷电子部件的脱落率变为0％。
(实验例3)
制作具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸的500个陶瓷电子部件，并进行了实验。
首先，在制作各陶瓷电子部件的过程中，对通用的构成以及条件进行说明。作为构成陶瓷层的材料，使用了BaTiO3。作为构成内部电极的材料，使用了Ni。
由Sn构成了第1金属填料，由Ag构成了第2金属填料。作为树脂成分，使用了环氧树脂。将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料的重量比率设为了3∶7。在氮气气氛下进行了20分钟的涂敷了混合膏的层叠体的加热。
将内侧外部电极的厚度设为了20μm以上且30μm以下。由2μm以上且3.5μm以下的厚度的Ni镀膜构成了外侧外部电极。由2μm以上且3μm以下的厚度的Sn镀膜构成了表层外部电极。
在实施例7中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为79体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为550℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例8中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为71体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为550℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在实施例9中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为79体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在比较例5中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为82体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在比较例6中，将混合膏中的第1金属填料和第2金属填料加在一起的体积比例(含有率)设为71体积％，将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为450℃，由此制作了100个陶瓷电子部件。
在由实施例7～9以及比较例5、6制作出的各100个的陶瓷电子部件中，计算了层叠体的外形尺寸的平均实际测量值、内侧外部电极中的树脂成分的体积、爆锡的产生率、以及因冲击所引起的陶瓷电子部件从安装基板脱落的脱落率。
表3归纳了实施例7～9以及比较例5、6的实验结果。
[表3]
如表3所示，在实施例7中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度1.50mm、宽度0.75mm、以及厚度0.75mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为1.94×10-6ml。爆锡的产生率为13％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在实施例8中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度1.40mm、宽度0.65mm、以及厚度0.65mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为2.44×10-6ml。爆锡的产生率为10％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在实施例9中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度1.70mm、宽度0.95mm、以及厚度0.95mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为2.84×10-6ml。爆锡的产生率为14％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
在比较例5中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度1.50mm、宽度0.75mm、以及厚度0.75mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为1.60×10-6ml。爆锡的产生率为7％。陶瓷电子部件的脱落率为20％。
在比较例6中，层叠体的外形尺寸的平均实际测量值为长度1.50mm、宽度0.75mm、以及厚度0.75mm。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为4.23×10-6ml。爆锡的产生率为58％。陶瓷电子部件的脱落率为0％。
即便在本实验例中，也确认出随着内侧外部电极中的树脂成分所占的体积变小而爆锡的产生率下降。其中，如果内侧外部电极中的树脂成分所占的体积变得过小，则确认出因冲击而陶瓷电子部件将从安装基板脱落。
在具有1.5mm以上且1.8mm以下的长度、0.7mm以上且1.0mm以下的宽度、以及0.7mm以上且1.0mm以下的厚度的外形尺寸的陶瓷电子部件中，确认出通过将内侧外部电极中的树脂成分所占的体积设为1.94×10-6ml以上且2.84×10-6ml以下，从而既能使爆锡的产生率变为15％以下，又能使陶瓷电子部件的脱落率变为0％。
另外，在将对涂敷了混合膏的层叠体110进行加热的温度设为800℃的情况下，也确认出在所形成的内侧外部电极中实质上不含有树脂成分。认为其原因在于树脂成分从混合膏中飞散而消失了。
根据上述的实验结果，确认出通过使内侧外部电极中含有规定的范围的量的树脂成分，从而既能维持内侧外部电极作为缓冲层的功能，又能抑制爆锡的产生。
虽然对本发明的实施方式进行了说明，但是应该认为本次公开的实施方式在所有方面只是例示，并非限制性的。本发明的范围由请求保护的范围来表示，意图包含与请求保护的范围均等的意思以及范围内的所有变更。

Claims (16)

1.一种陶瓷电子部件，具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸，
所述陶瓷电子部件具备：
层叠体，其交替地层叠有陶瓷层和内部电极、且呈长方体状；和
外部电极，其设置在所述层叠体的表面的一部分、且与所述内部电极电连接，
所述外部电极包含：
内侧外部电极，其覆盖所述层叠体的所述表面的一部分、且由树脂成分和金属成分的混合物构成；和
外侧外部电极，其覆盖该内侧外部电极、且由金属成分构成，
在所述内侧外部电极中所述树脂成分所占的体积为3.79×10-7ml以上且7.41×10-7ml以下。
2.一种陶瓷电子部件，具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸，
所述陶瓷电子部件具备：
层叠体，其交替地层叠有陶瓷层和内部电极、且呈长方体状；和
外部电极，其设置在所述层叠体的表面的一部分、且与所述内部电极电连接，
所述外部电极包含：
内侧外部电极，其覆盖所述层叠体的所述表面的一部分、且由树脂成分和金属成分的混合物构成；和
外侧外部电极，其覆盖该内侧外部电极、且由金属成分构成，
在所述内侧外部电极中所述树脂成分所占的体积为5.23×10-7ml以上且6.47×10-7ml以下。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，
作为金属成分，所述内侧外部电极包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其中，
所述第1金属成分为Sn。
5.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其中，
所述第2金属成分为Ag或Cu。
6.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件，其中，
所述第2金属成分为Ag或Cu。
7.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，
所述外侧外部电极的所述金属成分为Ni。
8.一种陶瓷电子部件的制造方法，该陶瓷电子部件具有0.57mm以上且0.65mm以下的长度、0.27mm以上且0.35mm以下的宽度、以及0.27mm以上且0.35mm以下的厚度的外形尺寸，
所述陶瓷电子部件的制造方法具备：
准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序；和
将外部电极设置在所述层叠体的表面的一部分，以便与所述内部电极电连接的工序，
设置所述外部电极的工序包括：
涂敷树脂成分和金属成分的混合物，以使得覆盖所述层叠体的所述表面的一部分，对涂敷了所述混合物的所述层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；和
镀敷金属成分来设置外侧外部电极，以便覆盖该内侧外部电极的工序，
在所述混合物中所述金属成分的含有率为71体积％以上且79体积％以下。
9.一种陶瓷电子部件的制造方法，该陶瓷电子部件具有0.95mm以上且1.20mm以下的长度、0.45mm以上且0.70mm以下的宽度、以及0.45mm以上且0.70mm以下的厚度的外形尺寸，
所述陶瓷电子部件的制造方法具备：
准备交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体的工序；和
将外部电极设置在所述层叠体的表面的一部分，以便与所述内部电极电连接的工序，
设置所述外部电极的工序包括：
涂敷树脂成分和金属成分的混合物，以使得覆盖所述层叠体的所述表面的一部分，对涂敷了所述混合物的所述层叠体进行加热，由此来设置内侧外部电极的工序；和
镀敷金属成分来设置外侧外部电极，以使得覆盖该内侧外部电极的工序，
在所述混合物中所述金属成分的含有率为79体积％以上且82体积％以下。
10.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述内侧外部电极的金属成分包含第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高的第2金属成分。
11.根据权利要求10所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述第1金属成分为Sn。
12.根据权利要求10所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述第2金属成分为Ag或Cu。
13.根据权利要求11所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述第2金属成分为Ag或Cu。
14.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
所述外侧外部电极的所述金属成分为Ni。
15.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
在设置所述内侧外部电极的工序中，对所述层叠体进行加热的温度为450℃以上。
16.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，
在设置所述内侧外部电极的工序中，在100ppm以下的氧浓度的气氛下对所述层叠体进行加热。
CN201410250679.XA 2013-06-19 2014-06-06 陶瓷电子部件及其制造方法 Active CN104240948B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013128280 2013-06-19
JP2013-128280 2013-06-19
JP2014089234A JP2015026816A (ja) 2013-06-19 2014-04-23 セラミック電子部品およびその製造方法
JP2014-089234 2014-04-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104240948A CN104240948A (zh) 2014-12-24
CN104240948B true CN104240948B (zh) 2017-09-19

Family

ID=52110318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410250679.XA Active CN104240948B (zh) 2013-06-19 2014-06-06 陶瓷电子部件及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9595375B2 (zh)
JP (1) JP2015026816A (zh)
KR (1) KR101661514B1 (zh)
CN (1) CN104240948B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102025709B1 (ko) * 2018-11-26 2019-09-26 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7509514B2 (ja) * 2018-12-27 2024-07-02 Tdk株式会社 電子部品
JP7099434B2 (ja) * 2019-11-29 2022-07-12 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2022133844A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 Tdk株式会社 積層コンデンサ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101341557A (zh) * 2005-12-22 2009-01-07 纳美仕有限公司 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件
CN100552838C (zh) * 2002-12-09 2009-10-21 松下电器产业株式会社 具有外部电极的电子部件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000182883A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2003282351A (ja) 2002-03-22 2003-10-03 Tdk Corp 極小サイズの積層型チップ状電子部品の製造方法
JP2007234800A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP2011003612A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Kyocera Chemical Corp 電子部品およびその製造方法
US9202640B2 (en) * 2011-10-31 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and manufacturing method thereof
US9490055B2 (en) * 2011-10-31 2016-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP5794222B2 (ja) * 2012-02-03 2015-10-14 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
WO2013140903A1 (ja) * 2012-03-19 2013-09-26 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
KR101775913B1 (ko) * 2012-12-18 2017-09-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품
JP2015026815A (ja) * 2013-06-19 2015-02-05 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
JP6112060B2 (ja) * 2013-06-19 2017-04-12 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
KR102007295B1 (ko) * 2013-12-12 2019-08-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
KR101477430B1 (ko) * 2013-12-30 2014-12-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100552838C (zh) * 2002-12-09 2009-10-21 松下电器产业株式会社 具有外部电极的电子部件
CN101341557A (zh) * 2005-12-22 2009-01-07 纳美仕有限公司 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件

Also Published As

Publication number Publication date
US10283273B2 (en) 2019-05-07
JP2015026816A (ja) 2015-02-05
KR20140147690A (ko) 2014-12-30
US20170140874A1 (en) 2017-05-18
KR101661514B1 (ko) 2016-09-30
CN104240948A (zh) 2014-12-24
US9595375B2 (en) 2017-03-14
US20140375175A1 (en) 2014-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104240949B (zh) 陶瓷电子部件及其制造方法
KR101647320B1 (ko) 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
US9911537B2 (en) Ceramic electronic component
US9779876B2 (en) Ceramic electronic component and method for producing the same
KR101570459B1 (ko) 세라믹 전자부품의 제조방법 및 세라믹 전자부품
CN104240948B (zh) 陶瓷电子部件及其制造方法
US20170011853A1 (en) Ceramic electronic component and method for producing the same
US20130107420A1 (en) Ceramic electronic component and manufacturing method thereof
US20140097923A1 (en) Laminated coil component, and method of manufacturing the laminated coil component
JP7099434B2 (ja) コイル部品
US20050179514A1 (en) Multilayer ceramic electronic component, multilayer coil component and process for producing multilayer ceramic electronic component
KR20150093022A (ko) 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP3893800B2 (ja) チップ型サーミスタ及びその製造方法
JPH02109202A (ja) セラミックインダクタ部品およびセラミックｌｃ部品
WO2022163140A1 (ja) 電子部品
WO2022163141A1 (ja) 電子部品
JP2003272925A (ja) 電子部品
JP2003059743A (ja) セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant