CN104238600A - 温度控制方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度控制方法，通过获取芯片的当前温度值；将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。本发明进一步公开了一种温度控制装置。本发明利用芯片现有通道进行温控，在保障电子产品正常工作的情形下，利用芯片发热的机制与原理从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本、集成度高、稳定性好。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及温度控制方法和装置。
背景技术
随着微电子技术的快速发展，集成电路芯片的集成度不断提高，芯片发热量也越来越大，因此，温度已经成为影响电子产品(例如电视机)正常工作的关键指标之一。传统采用的温控方法为通过温度传感器检测到温度是否超标，如果超标则进入温度保护状态，这种保护状态的所带来的直接结果是电子产品此时不能正常工作，只有温度恢复正常后才能正常工作。另外，在其它的温度控制方案中，都需要通过单独的温度控制芯片来实现，这样势必引起电子产品的制造成本增加，在温控软件设计方面，传统的设计方案都是采用单线程流程化设计，比如说启用外接降温设备如风扇等来降低电子设备的温度，而未从源头上实现温控，因此，如何在保障电子产品正常工作的情形下，从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本是一个亟待解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种温度控制方法和装置，旨在解决如何在保障电子产品正常工作的情形下，从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种温度控制方法，所述温度控制方法包括以下步骤：
获取芯片的当前温度值；
将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；
如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。
优选地，所述获取芯片的当前温度值的步骤之前还包括：
预设芯片正常工作时的温度阈值。
优选地，所述芯片包括CPU和第三代双倍数据率同步动态随机存取存储器DDR3，所述获取芯片的当前温度值的步骤具体包括：
读取CPU或DDR3的当前温度值。
优选地，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤具体包括：
如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。
优选地，所述如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频的步骤还包括：
如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则通过CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或直接更改BOOT设定的频率。
优选地，所述如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频的步骤还包括：
如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。
优选地，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤还包括：
如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。
为了解决上述的技术问题，本发明进一步提供一种温度控制装置所述温度控制装置包括：
获取模块，用于获取芯片的当前温度值；
比较模块，用于将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；
执行模块，用于如果大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。
优选地，所述温度控制装置还包括：
预设模块，用于预设芯片正常工作时的温度阈值。
优选地，所述芯片包括CPU和DDR3，所述获取模块用于读取CPU和DDR3的当前温度值。
优选地，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。
优选地，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则通过CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或直接更改BOOT设定的频率。
优选地，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。
优选地，所述执行模块还用于如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。
本发明提供的温度控制方法，通过获取芯片的当前温度值；将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。本发明利用芯片现有通道进行温控，在保障电子产品正常工作的情形下，利用芯片发热的机制与原理从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本、集成度高、稳定性好。
附图说明
图1为本发明温度控制方法第一实施例的流程示意图；
图2为本发明温度控制方法的未集成温控功能的芯片的外接线路框图；
图3为本发明温度控制方法第二实施例的流程示意图；
图4为本发明温度控制方法第三实施例的流程示意图；
图5为本发明温度控制方法第四实施例的流程示意图；
图6为本发明的温度控制方法电压调整的电路框图；
图7为本发明温度控制方法第五实施例的流程示意图；
图8为本发明温度控制方法第六实施例的流程示意图；
图9为本发明温度控制方法第七实施例的流程示意图；
图10为本发明温度控制装置一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种温度控制方法，参照图1，图1为温度控制方法第一实施例的流程示意图，在第一实施例中，所述温度控制方法包括以下步骤：
步骤S100、获取芯片的当前温度值。
温度控制装置获取芯片的当前温度值，所述芯片包括CPU和DDR3，对于集成温控功能的CPU可以直接读取CPU当前温度值，不需外接电路。而对于未集成温控功能的芯片如图2所示，可采用外接电路，通过热敏电阻作为温度传感器采集当前芯片温度，当温度发生变化会导致电阻发生相应变化，从而产生应变量，再通过放大器放大产生的应变量，输出到CPU的模数检测端口，存储在寄存器内进行数据保存。而DDR3内部集成温度传感器，可以通过直接读取DDR3的温度寄存器数据从而进行判断。
步骤S200、将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较。
温度控制装置根据预设正常工作时的温度阈值，如设置CPU的温度阈值为75℃，DDR3的温度阈值为80℃，将获取的芯片的当前温度值与预设正常工作时的温度阈值这两者之间进行比较。
步骤S300、如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。
温度控制装置当判断到获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则说明芯片的温度超标，从而通过CPU的工作电压或频率进行相应调整来降低芯片的温度，例如，当CPU温度超标时，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频，当温度恢复到正常状态后，则调高CPU内核电压和CPU主频。
本实施例提供的温度控制方法，利用芯片现有通道进行温控，在保障电子产品正常工作的情形下，利用芯片发热的机制与原理从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本、集成度高、稳定性好。
进一步参照图3，图3为本发明温度控制方法第二实施例的流程示意图，在第一实施例的基础上，步骤S100之前还包括：
步骤S100A、预设芯片正常工作时的温度阈值。
温度控制装置预设正常工作时的温度阈值，如设置CPU的温度阈值为75℃，DDR3的温度阈值为80℃，如果获取到的当前CPU的温度值大于预设正常工作时CPU的温度阈值时，比如说当前CPU的温度值超过75℃时，则说明CPU温度超标，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频；如果获取到的当前DDR3的温度值大于预设正常工作时DDR3的温度阈值时，比如说当前DDR3的温度值超过80℃时，则说明DDR3温度超标，则设置DDR ATR寄存器，使其进入自刷新模式，从而减少了与CPU的数据通信的同时保证数据不会丢失。
进一步参照图4，图4为本发明温度控制方法第三实施例的流程示意图，在第一实施例的基础上，步骤S100具体包括：
步骤S100a、读取CPU或DDR3的当前温度值。
温度控制装置读取CPU或DDR3的当前温度值，对于集成温控功能的CPU可以直接读取CPU当前温度值，不需外接电路。而对于未集成温控功能的芯片如图2所示，可采用外接电路，通过热敏电阻作为温度传感器采集当前芯片温度，当温度发生变化会导致电阻发生相应变化，从而产生应变量，再通过放大器放大产生的应变量，输出到CPU的模数检测端口，存储在寄存器内进行数据保存。而DDR3内部集成温度传感器，可以通过直接读取DDR3的温度寄存器数据从而进行判断。
进一步参照图5，图5为本发明温度控制方法第四实施例的流程示意图，在第一实施例的基础上，步骤S300具体包括：
步骤S300A、如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。
温度控制装置当判断到获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则说明芯片的温度超标，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频，当温度恢复到正常状态后，则调高CPU内核电压和CPU主频。例如在CPU频率设定实施过程中，将温度键控进程设置为最高权限，当温度超标时，可以直接控制CPU的底层设定，比如说直接更改BOOT设定的频率，然后将设定的频率值保存到寄存器中，从而保证频率调整的实时性。在外设电源电压调整过程中，本实施例中采用闭环控制技术，如图6所示，图6为本发明的温度控制方法电压调整的电路框图，在此电路框图中，内核电压调整根据外部供电电源芯片来设定，供电由电源芯片的经过电感传输到CPU，而CPU则通过内部的数模转换通道，通过I/O口直接输出反馈电压给电源芯片，电源芯片直接根据反馈电压来调整内核电压的大小，电源芯片的输出电压的数值通过CPU模数转换后存放在寄存器中，当需要调整电压时，根据之前存放的数据，通过芯片的数模转换通道直接输出给电源芯片电压调整控制端。具体地，所述电源芯片的电压输出脚经由第一电感L1与所述CPU的电压输入脚相连；第一电容C1一端与所述第一电感L1和所述CPU的电压输入脚的连接点相连，所述第一电容C1另一端接地；第二电容C2一端与所述第一电感L1和所述CPU的电压输入脚的连接点相连，所述第二电容C2另一端接地；所述CPU的I/O电压输出脚与所述电源芯片的电压反馈输入脚相连。由于电源芯片输出电压是根据电源芯片所获取的反馈电压来调整的，因此CPU可以预先调整所需要的电压从而达到温度要求。电源芯片的输出电压经过LC滤波电路的滤波后，滤除了电路中的高频等杂波，能更好的稳定电源芯片输出的直流电压信号。在CPU与DDR3通信过程中，CPU可以读取到DDR3温度寄存器的温度值，而CPU本身则可以实现温度检测，将温度数据存放在寄存器中，如果CPU温度超标，则调用CPU降频降压控制接口，CPU的降压主要通过芯片DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来一级级调整工作电压，如芯片工作电压范围为1.1～1.3V，正常工作设定为1.25V，如果温度超标，则将电压以50MV以步进，逐级递减，结合DDR3与CPU的降频措施，当温度达到要求后则结束调整。频率的降低则以50MHz为单位，逐级递减。在降频降压过程中，实时检测CPU与DDR3的工作温度，只要达到正常工作范围则退出降压降频进程。
进一步参照图7，图7为本发明温度控制方法第五实施例的流程示意图，在第一实施例的基础上，步骤S300还包括：
步骤S300B、如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则通过CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或直接更改BOOT设定的频率。
温度控制装置当判断到获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则说明芯片的温度超标，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频，当温度恢复到正常状态后，则调高CPU内核电压和CPU主频。例如在CPU频率设定实施过程中，将温度键控进程设置为最高权限，当温度超标时，可以直接控制CPU的底层设定，比如说直接更改BOOT设定的频率，然后将设定的频率值保存到寄存器中，从而保证频率调整的实时性。在外设电源电压调整过程中，本实施例中采用闭环控制技术，如图6所示，内核电压调整根据外部供电电源芯片来设定，供电由电源芯片的经过电感传输到CPU，而CPU则通过内部的数模转换通道，通过I/O口直接输出反馈电压给电源芯片，电源芯片直接根据反馈电压来调整内核电压的大小，电源芯片的输出电压的数值通过CPU模数转换后存放在寄存器中，当需要调整电压时，根据之前存放的数据，通过芯片的数模转换通道直接输出给电源芯片电压调整控制端。由于电源芯片输出电压是根据电源芯片所获取的反馈电压来调整的，因此CPU可以预先调整所需要的电压从而达到温度要求。
进一步参照图8，图8为本发明温度控制方法第六实施例的流程示意图，在第一实施例的基础上，步骤S300还包括：
步骤S300C、如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。
在CPU与DDR3通信过程中，温度控制装置的CPU可以读取到DDR3温度寄存器的温度值，而CPU本身则可以实现温度检测，将温度数据存放在寄存器中，如果CPU温度超标，则调用CPU降频降压控制接口，CPU的降压主要通过芯片DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来一级级调整工作电压，如芯片工作电压范围为1.1～1.3V，正常工作设定为1.25V，如果温度超标，则将电压以50MV以步进，逐级递减，结合DDR3与CPU的降频措施，当温度达到要求后则结束调整。频率的降低则以50MHz为单位，逐级递减。在降频降压过程中，实时检测CPU与DDR3的工作温度，只要达到正常工作范围则退出降压降频进程。
进一步参照图9，图9为本发明温度控制方法第六实施例的流程示意图，在第一实施例的基础上，步骤S300还包括：
步骤S300D、如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。
DDR3由于具备自刷新功能，温度控制装置循环读取DDR3内部温度寄存器的值，如果DDR3当前温度小于或等于预设的温度阈值，比如说未超过80℃时，则设置DDR ATR寄存器，使DDR3工作在正常模式；如果DDR3当前温度大于预设的温度阈值，比如说超过80℃时，则设置DDR ATR寄存器，使DDR3进入自刷新模式，从而减少了与CPU的数据通信的同时又确保了数据不会丢失。
如附图10所示，本发明进一步提供一种温度控制装置，图10为本发明温度控制装置一实施例的结构框图，在本实施例中，所述温度控制装置包括：
获取模块20，用于获取芯片的当前温度值；
比较模块30，用于将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；
执行模块40，用于如果大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。
温度控制装置的获取模块20获取芯片的当前温度值，所述芯片包括CPU和DDR3，对于集成温控功能的CPU可以直接读取CPU当前温度值，不需外接电路。而对于未集成温控功能的芯片如图2所示，可采用外接电路，通过热敏电阻作为温度传感器采集当前芯片温度，当温度发生变化会导致电阻发生相应变化，从而产生应变量，再通过放大器放大产生的应变量，输出到CPU的模数检测端口，存储在寄存器内进行数据保存。而DDR3内部集成温度传感器，可以通过直接读取DDR3的温度寄存器数据从而进行判断。
温度控制装置的比较模块30根据预设正常工作时的温度阈值，如设置CPU的温度阈值为75℃，DDR3的温度阈值为80℃，将获取的芯片的当前温度值与预设正常工作时的温度阈值这两者之间进行比较。
温度控制装置的执行模块40当判断到获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则说明芯片的温度超标，从而通过CPU的工作电压或频率进行相应调整来降低芯片的温度，例如，当CPU温度超标时，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频，当温度恢复到正常状态后，则调高CPU内核电压和CPU主频。
本实施例提供的温度控制装置，利用芯片现有通道进行温控，在保障电子产品正常工作的情形下，利用芯片发热的机制与原理从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本、集成度高、稳定性好。
进一步参见图10，本实施例提供的温度控制装置，所述温度控制装置还包括：
预设模块10，用于预设芯片正常工作时的温度阈值。
温度控制装置的预设模块10预设正常工作时的温度阈值，如设置CPU的温度阈值为75℃，DDR3的温度阈值为80℃，如果获取到的当前CPU的温度值大于预设正常工作时CPU的温度阈值时，比如说当前CPU的温度值超过75℃时，则说明CPU温度超标，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频；如果获取到的当前DDR3的温度值大于预设正常工作时DDR3的温度阈值时，比如说当前DDR3的温度值超过80℃时，则说明DDR3温度超标，则设置DDR ATR寄存器，使其进入自刷新模式，从而减少了与CPU的数据通信的同时保证数据不会丢失。
进一步参见图10，本实施例提供的温度控制装置，所述芯片包括CPU和DDR3，所述获取模块20具体用于读取CPU和DDR3的当前温度值。
温度控制装置的获取模块20读取CPU或DDR3的当前温度值，对于集成温控功能的CPU可以直接读取CPU当前温度值，不需外接电路。而对于未集成温控功能的芯片如图2所示，可采用外接电路，通过热敏电阻作为温度传感器采集当前芯片温度，当温度发生变化会导致电阻发生相应变化，从而产生应变量，再通过放大器放大产生的应变量，输出到CPU的模数检测端口，存储在寄存器内进行数据保存。而DDR3内部集成温度传感器，可以通过直接读取DDR3的温度寄存器数据从而进行判断。
进一步参见图10，本实施例提供的温度控制装置，所述执行模块40具体用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。
温度控制装置的执行模块40当判断到获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则说明芯片的温度超标，通过降低CPU内核工作电压和调低CPU主频，当温度恢复到正常状态后，则调高CPU内核电压和CPU主频。例如在CPU频率设定实施过程中，将温度键控进程设置为最高权限，当温度超标时，可以直接控制CPU的底层设定，比如说直接更改BOOT设定的频率，然后将设定的频率值保存到寄存器中，从而保证频率调整的实时性。在外设电源电压调整过程中，本实施例中采用闭环控制技术，如图6所示，图6为本发明的温度控制方法电压调整的电路框图，在此电路框图中，内核电压调整根据外部供电电源芯片来设定，供电由电源芯片的经过电感传输到CPU，而CPU则通过内部的数模转换通道，通过I/O口直接输出反馈电压给电源芯片，电源芯片直接根据反馈电压来调整内核电压的大小，电源芯片的输出电压的数值通过CPU模数转换后存放在寄存器中，当需要调整电压时，根据之前存放的数据，通过芯片的数模转换通道直接输出给电源芯片电压调整控制端。具体地，所述电源芯片的电压输出脚经由第一电感L1与所述CPU的电压输入脚相连；第一电容C1一端与所述第一电感L1和所述CPU的电压输入脚的连接点相连，所述第一电容C1另一端接地；第二电容C2一端与所述第一电感L1和所述CPU的电压输入脚的连接点相连，所述第二电容C2另一端接地；所述CPU的I/O电压输出脚与所述电源芯片的电压反馈输入脚相连。由于电源芯片输出电压是根据电源芯片所获取的反馈电压来调整的，因此CPU可以预先调整所需要的电压从而达到温度要求。电源芯片的输出电压经过LC滤波电路的滤波后，滤除了电路中的高频等杂波，能更好的稳定电源芯片输出的直流电压信号。在CPU与DDR3通信过程中，CPU可以读取到DDR3温度寄存器的温度值，而CPU本身则可以实现温度检测，将温度数据存放在寄存器中，如果CPU温度超标，则调用CPU降频降压控制接口，CPU的降压主要通过DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来一级级调整工作电压，如芯片工作电压范围为1.1～1.3V，正常工作设定为1.25V，如果温度超标，则将电压以50MV以步进，逐级递减，结合DDR3与CPU的降频措施，当温度达到要求后则结束调整。频率的降低则以50MHz为单位，逐级递减。在降频降压过程中，实时检测CPU与DDR3的工作温度，只要达到正常工作范围则退出降压降频进程。
进一步参见图10，本实施例提供的温度控制装置，所述执行模块40还用于如果DDR3温度超标，则控制DDR3进入ASR模式。
DDR3由于具备自刷新功能，温度控制装置的执行模块40循环读取DDR3内部温度寄存器的值，如果DDR3当前温度小于或等于预设的温度阈值，比如说未超过80℃时，则设置DDR ATR寄存器，使DDR3工作在正常模式；如果DDR3当前温度大于预设的温度阈值，比如说超过80℃时，则设置DDRATR寄存器，使DDR3进入自刷新模式，从而减少了与CPU的数据通信的同时又确保了数据不会丢失。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括以下步骤：
获取芯片的当前温度值；
将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；
如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。
2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述芯片为CPU，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤包括：
如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。
3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频的步骤包括：
如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则通过CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或更改系统引导文件BOOT设定的频率。
4.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频的步骤还包括：
如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。
5.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述芯片为DDR3，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤还包括：
如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。
6.一种温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置包括：
获取模块，用于获取芯片的当前温度值；
比较模块，用于将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；
执行模块，用于如果大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。
7.如权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则降低CPU内核工作电压和调低CPU主频。
8.如权利要求7所述的温度控制装置，其特征在于，所述执行模块还用于通过如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则CPU的DAC接口输出一个反馈电压给电源芯片来逐级调整CPU内核工作电压或直接更改BOOT设定的频率。
9.如权利要求7所述的温度控制装置，其特征在于，所述执行模块还用于如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。
10.如权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述执行模块还用于如果DDR3当前温度值大于所述预设的温度值，则控制DDR3进入ASR自动自刷新模式。
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