CN109933169A - 一种芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质，其中，所述方法包括：当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。本发明在产品生产老化过程中，在线检测芯片内核温度，通过软件读取与比较后，判断超出预定值时给出不合格提示；通过不合格提示能及时发现芯片与散热器是否散热接触好，是否能及时散热，提高了产品的安全性，延长了使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品检测技术领域，具体涉及一种芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质。
背景技术
目前在电子产品设计时，设计师需要确认芯片安装散热器后芯片内核温度是否符合芯片规格书要求。在生产时,品质抽检散热器表面温度减去室温后，判断是否在要求范围之内。
这其中有两个问题,一个是品质抽测,有一定的发生概率。另一个是当散热器和芯片安装接触不好时,在散热器表面测到的温度反而低,符合设计要求。但芯片没有得到充分散热，内核的实际温度已经超出使用要求了,给出厂产品可靠性带来隐患。
目前芯片的温升都是在实验室通过测量芯片散热片的温度减去室温，在散热片上测量芯片的温度。如果散热器和芯片接触不好，测量出来的温度结果反而比散热器安装接触好的产品温度低。不能真实反映出芯片核心温度。
例如有一些产品在高温房老化过程中，出现重启或死机，就是散热片没有充分接触好的原因，芯片内核的实际温度已经超出使用要求，芯片自动保护了。这种情况下测量芯片散热器表面的温度是不准确的，可能散热器表面测到的温度低,符合设计要求。但实际散热器和芯片安装接触不好，芯片内核的实际温度已经超出使用要求,出厂会有安全隐患。即散热器和芯片接触不好，芯片自动保护，就容易出现重启或死机情况。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质，本发明在产品生产老化过程中，在线检测芯片内核温度，通过软件读取与比较后，判断；超出预定值时，及时给出不合格提示；通过不合格提示能及时发现芯片与散热器是否散热接触好，是否能及时散热，提高了产品的安全性，延长了使用寿命。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种芯片与散热器检测处理方法，其中，包括如下步骤：
当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；
将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；
当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
所述的芯片与散热器检测处理方法，其中，其还包括步骤：当读取的芯片温度寄存器数值小于等于预先设置的数值，则判断在合理范围内，提示芯片与散热器的安装正确。
所述的芯片与散热器检测处理方法，其中，所述当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值的步骤之前还包括：预先设置所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值。
所述的芯片与散热器检测处理方法，其中，所述当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值的步骤包括：当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度，用软件读出测试产品的芯片内部的温度寄存器的数值。
所述的芯片与散热器检测处理方法，其中，所述当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装的步骤还包括：当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，提示进行检查芯片与散热器的安装是否完全贴合，以及检查芯片与散热器的传热效率是否达标。
一种芯片与散热器检测处理系统，其中，包括：处理器、存储器和通信总线；
所述存储器上存储有可被所述处理器执行的计算机可读程序；
所述通信总线实现处理器和存储器之间的连接通信；
所述处理器执行所述计算机可读程序时实现如下步骤：
当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；
将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；
当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
所述芯片与散热器检测处理系统，其中，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：
当读取的芯片温度寄存器数值小于等于预先设置的数值，则判断在合理范围内，提示芯片与散热器的安装正确。
所述芯片与散热器检测处理系统，其中，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：
预先设置所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值。
所述芯片与散热器检测处理系统，其中，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度，用软件读出测试产品的芯片内部的温度寄存器的数值。
一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现任意一项所述的芯片与散热器检测处理方法中的步骤。
相较于现有技术，本发明提供的芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质，所述方法通过利用芯片内部的温度寄存器，在工作中能实时给出芯片内核的实际工作温度的特性，产品在线生产过程中，特别是产品老化过程中，通过软件读出芯片的实际工作温度与设定温度比较或与一定数量芯片温度的平均值比较，超过设定值的一定范围，在线就判定不合格，需要对产品芯片和散热器进行检查，通过不合格提示能及时发现芯片与散热器是否散热接触好，是否能及时散热，提高了产品的安全性，延长了使用寿命。
附图说明
图1为本发明提供的芯片与散热器检测处理方法的流程图；
图2为本发明安装芯片与散热器检测处理系统较佳实施例的功能模块图。
具体实施方式
本发明实施例提供的一种芯片与散热器检测处理方法，包括如下步骤：
当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；本发明实施例中，只要有散热器与芯片贴合设置的电路板或设备，都可以采用本发明的方法进行检测芯片与散热器检测。
将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；
当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明提供的芯片与散热器检测处理方法包括以下步骤：
S10、当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；
很多芯片内部都有工作温度寄存器，本发明利用芯片内部的温度寄存器，在工作中能实时给出芯片内核的实际工作温度的特性，这样不用增加硬件成本。本发明产品在线生产过程中，特别是产品老化过程中，通过软件读出芯片的实际工作温度与设定温度比较或与一定数量芯片温度的平均值比较。
其中，所述当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值的步骤包括：当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度，例如可以用软件读出测试产品的芯片内部的温度寄存器的数值。
其中，所述当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值的步骤之前还包括：例如预先设置所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值。所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值可以在经过多次有限的实验中获得。
S20、将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值。
本发明实施例中，将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较。
S30、当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
现在很多芯片内部都有工作温度寄存器，可以通过软件读出芯片核的工作温度的功能，芯片核的温度是最直接和最可靠芯片的实际温度，在厂家规定的核温度下，厂家是可以保证其稳定可靠工作。
本发明利用芯片内部的温度寄存器，在工作中能实时给出芯片的实际工作温度的特性，在产品生产过程中，特别是产品在生产线老化过程中，通过定制软件读出芯片的实际工作温度与设定温度比较或与一定数量芯片温度的平均值比较，超过设定值的一定范围，就判定不合格，需要对产品芯片和散热器进行检查。维修人员要对产品芯片和散热器进行检查。
例如：当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，提示进行检查芯片与散热器的安装是否完全贴合，以及检查芯片与散热器的传热效率是否达标。
其中，其还包括步骤：当读取的芯片温度寄存器数值小于等于预先设置的数值，则判断在合理范围内，提示芯片与散热器的安装正确。
本发明不但可以是只具有读取芯片温度寄存器值进行比较判断的单一功能，也可以在生产线和这个产品的其它测试软件功能组合在一起测试，作为功能测试的一个项目。例如：电视机生产过程中，对产品需要对每台产品进行一定时间的老化，在老化后需要进行白平衡调试，那么芯片温度测试软件可以和白平衡软件合在一起，在对每台电视机在白平衡调试时，也进行芯片温度读取和判断。不合格时，给出提示。
在产品工作使用一段时间后，特别是产品老化后，通过读取芯片温度寄存器值，可以真实反映出芯片内核的实际温度，超出设定的规定值，就需要检查芯片核散热片安装。
这个发明的优点是，在产品生产老化时，在线检测芯片内核温度，通过软件读取与比较后，判断。不合格时，给出提示。
由上可见，本发明在产品生产老化过程中，在线检测芯片内核温度，通过软件读取与比较后，判断；超出预定值时，及时给出不合格提示；通过不合格提示能及时发现芯片与散热器是否散热接触好，是否能及时散热，提高了产品的安全性，延长了使用寿命。
如图2所示，基于上述芯片与散热器检测处理方法，本发明还相应提供了一种芯片与散热器检测处理系统，所述芯片与散热器检测处理系统可以是移动终端、桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及服务器等计算设备。该芯片与散热器检测处理系统包括处理器10、存储器20及显示器30。图2仅示出了芯片与散热器检测处理系统的部分组件，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代的实施更多或者更少的组件。
所述存储器20在一些实施例中可以是所述芯片与散热器检测处理系统的内部存储单元，例如芯片与散热器检测处理系统的硬盘或内存。所述存储器20在另一些实施例中也可以是所述芯片与散热器检测处理系统的外部存储设备，例如所述芯片与散热器检测处理系统上配备的插接式硬盘，智能存储卡（Smart Media Card, SMC），安全数字（SecureDigital, SD）卡，闪存卡（Flash Card）等。进一步地，所述存储器20还可以既包括所芯片与散热器检测处理系统的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器20用于存储安装于所述芯片与散热器检测处理系统的应用软件及各类数据，例如所述安装芯片与散热器检测处理系统的程序代码等。所述存储器20还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。在一实施例中，存储器20上存储有芯片与散热器检测处理程序40，该芯片与散热器检测处理程序40可被处理器10所执行，从而实现本申请中芯片与散热器检测处理方法。
所述处理器10在一些实施例中可以是一中央处理器（Central Processing Unit,CPU），微处理器或其他数据处理芯片，用于运行所述存储器20中存储的程序代码或处理数据，例如执行所述芯片与散热器检测处理方法等。
所述显示器30在一些实施例中可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）触摸器等。所述显示器30用于显示在所述芯片与散热器检测处理系统的信息以及用于显示可视化的用户界面。所述芯片与散热器检测处理系统的部件10-30通过系统总线相互通信。
在一实施例中，当处理器10执行所述存储器20中芯片与散热器检测处理程序40时实现以下步骤：
当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；
将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；
当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
所述芯片与散热器检测处理系统，其中，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：
当读取的芯片温度寄存器数值小于等于预先设置的数值，则判断在合理范围内，提示芯片与散热器的安装正确。
所述芯片与散热器检测处理系统，其中，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：
预先设置所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值。
所述芯片与散热器检测处理系统，其中，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度，用软件读出测试产品的芯片内部的温度寄存器的数值，具体如上所述。
本发明另外的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现任意一项所述的芯片与散热器检测处理方法中的步骤。
综上所述，相较于现有技术，本发明提供的芯片与散热器检测处理方法、系统及存储介质，所述方法通过利用芯片内部的温度寄存器，在工作中能实时给出芯片内核的实际工作温度的特性，产品在线生产过程中，特别是产品老化过程中，通过软件读出芯片的实际工作温度与设定温度比较或与一定数量芯片温度的平均值比较，超过设定值的一定范围，在线就判定不合格，需要对产品芯片和散热器进行检查，通过不合格提示能及时发现芯片与散热器是否散热接触好，是否能及时散热，提高了产品的安全性，延长了使用寿命。
当然，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关硬件（如处理器，控制器等）来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时可包括如上述各方法实施例的流程。其中所述的存储介质可为存储器、磁碟、光盘等。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片与散热器检测处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；
将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；
当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
2.根据权利要求1所述的芯片与散热器检测处理方法，其特征在于，其还包括步骤：当读取的芯片温度寄存器数值小于等于预先设置的数值，则判断在合理范围内，提示芯片与散热器的安装正确。
3.根据权利要求1所述的芯片与散热器检测处理方法，其特征在于，所述当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值的步骤之前还包括：预先设置所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值。
4.根据权利要求1所述的芯片与散热器检测处理方法，其特征在于，所述当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值的步骤包括：当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度，用软件读出测试产品的芯片内部的温度寄存器的数值。
5.根据权利要求1所述的芯片与散热器检测处理方法，其特征在于，所述当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装的步骤还包括：当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，提示进行检查芯片与散热器的安装是否完全贴合，以及检查芯片与散热器的传热效率是否达标。
6.一种芯片与散热器检测处理系统，其特征在于，包括：处理器、存储器和通信总线；
所述存储器上存储有可被所述处理器执行的计算机可读程序；
所述通信总线实现处理器和存储器之间的连接通信；
所述处理器执行所述计算机可读程序时实现如下步骤：
当散热器与芯片贴合设置，工作时，检测芯片内核温度；读取芯片温度寄存器数值；
将读取的芯片温度寄存器数值与预先设置的芯片正常工作时温度寄存器的数值进行比较，判断读取的芯片温度寄存器数值是否大于预先设置的数值；
当读取的芯片温度寄存器数值大于预先设置的数值，提示芯片超出设定的规定值，需要检查芯片与散热器的安装。
7.根据权利要求6所述芯片与散热器检测处理系统，其特征在于，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：
当读取的芯片温度寄存器数值小于等于预先设置的数值，则判断在合理范围内，提示芯片与散热器的安装正确。
8.根据权利要求6所述芯片与散热器检测处理系统，其特征在于，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：
预先设置所述芯片正常工作时温度寄存器的温度的数值。
9.根据权利要求6所述芯片与散热器检测处理系统，其特征在于，所述处理器执行所述移动终端刷机控制处理程序时还实现如下步骤：当散热器与芯片装配完成，进行在线检测时，在线检测芯片内核温度，用软件读出测试产品的芯片内部的温度寄存器的数值。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1-5任意一项所述的芯片与散热器检测处理方法中的步骤。
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