CN104235797B - 一种照明装置 - Google Patents

一种照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104235797B
CN104235797B CN201310252990.3A CN201310252990A CN104235797B CN 104235797 B CN104235797 B CN 104235797B CN 201310252990 A CN201310252990 A CN 201310252990A CN 104235797 B CN104235797 B CN 104235797B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base body
housing
lighting device
designed
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201310252990.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104235797A (zh
Inventor
桂珲
兰挺彪
何雄锵
胡瑾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Landes Vance
Original Assignee
Ledvance GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledvance GmbH filed Critical Ledvance GmbH
Priority to CN201310252990.3A priority Critical patent/CN104235797B/zh
Publication of CN104235797A publication Critical patent/CN104235797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104235797B publication Critical patent/CN104235797B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种照明装置,包括:散热装置;容纳驱动器的壳体;光引擎,其中,所述散热装置包括用于承载所述光引擎的承载结构和用于容纳所述壳体的基体,其中,所述承载结构与所述基体分体形成。

Description

一种照明装置
技术领域
本发明涉及一种照明装置。
背景技术
现代的照明技术中,电子装置、特别是涉及照明技术的相关照明装置被越来越广泛的应用,其中,LED照明技术被广泛的应用于照明装置中,使用了该技术的照明装置具有照明效果好、节能以及照明效率高等优点。随着该类照明装置的普及率越来越高,使用者对该类的照明装置的机械性能和导热性能提出了越来越高的要求。此外,随着LED芯片技术的快速发展及广泛应用,对LED芯片的散热的要求也越来越高。为了满足对应用于LED芯片的散热装置的高散热效果的要求,具有热导金属材料或具有热导塑料材料特性的散热装置被发明并被广泛应用,尤其是,实现同一系列的照明装置的散热装置的可替换性得到广泛的关注。
现有技术中提出,用于LED照明装置的散热器具有与其固定连接的隔板,并且在隔板上安装有电路板以及LED芯片。此外,还设置有圆柱形的壳体,用于容纳照明装置的驱动器,例如驱动电路,在组装该照明装置时,通过将壳体从散热器的唯一个开口端插入并与散热器连接,得以将两部分固定连接。根据这样的设计,驱动器的体积往往会因为壳体的容纳空间大小以及散热器的空腔的大小而受到很大的限制,为了适应这样的设计,不仅不得不使用成本较高的元件,使得照明装置的成本增大,而且还会限制照明装置的驱动器的设计自由度,同时还会因为壳体较小影响照明装置的整体散热性能。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出了一种新型的照明装置的结构和组装方式。通过实施该发明的设计,可实现保证良好的照明性能的同时,还可改善照明装置中驱动器的散热效果,使得生产成本降低,提高照明装置的经济实用性。此外,由于根据本发明的照明装置采用了新颖的结构设计,使得照明装置上的散热器是可单独替换的,这样,使得相关的一系列的照明装置可视应用环境不同而设置有不同的散热器,从而该类型的照明装置的结构即可适用于小功率照明装置,也同样可适用于大功率的照明装置。
本发明的目的通过这样一种照明装置来实现,包括:散热装置;容纳驱动器的壳体;光引擎,其中,所述散热装置包括用于承载所述光引擎的承载结构和用于容纳所述壳体的基体,其中,所述承载结构与所述基体分体形成。根据本发明这样的设计,可使得照明装置具有可分离的散热装置,并且达到了使该散热装置分离后,可分别在不同位置与照明装置的壳体连接的可能性,这样使得壳体具有更大的设计自由度,达到可增大壳体容量的目的。
在根据本发明的一个优选的设计方案中,所述承载结构可拆卸地固定在所述壳体上。通过将承载结构设计可直接与照明装置壳体连接,而不只直接与散热器连接,从而避免了壳体的设计受到散热器的大小或者结构的限制。
在根据本发明的另一个优选的设计方案中,所述基体设计为,允许固定有所述承载结构的所述壳体插入到所述基体中,并且至少包围所述壳体。这样,达到了分离状态的壳体和基体相互顺利连接和组装的可能性,并且提供了一种简单的安装照明装置的方式。此外,借组壳体包围壳体,可实现例如通过与壳体的贴合,达到良好吸热和散热的功能。
优选的是,所述基体设计为具有两个相对的开放端的空心结构,其中,所述基体的一个开放端在所述壳体插入到所述基体中之后通过所述承载结构封闭。根据这样的设计,可避免由于散热装置只有一个固定的开放端,限制了壳体的容量大小,而且实现了在基体与壳体的安装连接以及基体被壳体容纳后,通过承载结构和基体吸热和散热的效果。
优选的是,所述照明装置还包括电连接部,所述电连接部固定在所述壳体的相对于设置所述承载结构一侧的另一侧。根据这样的设计,电连接部不会限制壳体的大小,而且还可向照明装置提供电连接。
有利的是,所述壳体以形状配合的方式容纳在所述基体中。通过这种方式,壳体可实现与基体更良好的表面贴合,从而实现基体从各个位置吸收来自壳体的热量,从而在照明装置的外面向各个方向散发热量。
优选的是,所述壳体通过卡锁连接位置固定地保持在所述基体上。在安装有承载结构的壳体插入基体后,借助卡锁结构,可实现两个部件的相互固定连接,从而作为散热装置的基体不会从壳体脱落,保证了散热装置的稳定的散热性能。
优选的是,所述壳体具有形成在所述壳体的外周面上的至少一个第一卡钩,在所述壳体插入到所述基体中之后,所述第一卡钩卡扣在所述基体上。通过卡扣结构的设计,简化了壳体与基体的安装方式,不仅基体可容纳壳体,而且还可保持两者之间稳定的连接。
在根据本发明的一个优选的设计方案中,所述承载结构设计为板状的。板状的承载结构可用于承载含有例如LED芯片的电路板,保证良好的吸收来自电路板的热量并向其他地方传递热量的作用。
在根据本发明的一个优选的设计方案中,所述照明装置还包括光学部件,所述光学部件可拆卸地固定在所述承载结构上。该光学部件可简单地安装固定在承载结构上,从而实现光学部件与照明装置的其他部件的连接,并且向安装在承载结构上的光源提供工业保护的作用,还可辅助来自光源的光形成良好的光分布。
有利的是,所述光学部件包括第二卡钩,并且所述承载结构包括卡槽,所述第二卡钩可解除锁定连接地卡入到所述卡槽中。这样,光学部件可简单地借助卡钩结构与所述承载结构连接,从而达到与照明装置的壳体的连接。
优选的是,所述光学部件设计成透明或者半透明的泡壳。这样可简化照明装置的结构设计,并且还能保证良好的光输出性能。
优选的是,所述基体包括至少一个散热肋,所述散热肋设置在所述基体的外表面,并沿径向方向和轴向方向延伸。通过这样设计的散热肋,可增强基体的散热能力,从而可适应于大功率的照明装置。
优选的是,所述承载结构设计为金属、塑料或者陶瓷中任一种材料。使用这些材料可增强承载结构的散热性能。
优选的是,所述基体设计为金属、塑料或者陶瓷中任一种材料。这样的材料可保证基体的散热效果。
优选的是,所述壳体由电绝缘材料制成。这样壳体具有良好的电绝缘性能,从而保证容纳与壳体中的驱动装置的正常工作。
优选的是,所述光引擎设计为LED光引擎。不仅实现了稳定而高效的放光,还可实现节能的目的。
附图说明
附图构成本说明书的一部分,用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例,并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:
图1是根据本发明的第一实施例的照明装置的截面图;
图2a-2b是根据本发明的第一实施例的散热装置的示意图;
图3是根据本发明的第二实施例的由光学部件、壳体和电连接部构成照明装置的示意图。
图4是根据本发明的第三实施例的散热装置的基体的示意图;
图5示出了根据本发明的第三实施例的照明装置100的示意图。
具体实施方式
图1是根据本发明的第一实施例的照明装置100的截面图。如图1所示出的,根据本发明的照明装置100在轴向方向上从上往下依次包括有作为泡壳的光学部件6、可与泡壳6固定连接的承载结构11、与所述承载结构11连接的照明装置100的壳体2、设置在壳体2外的基体12以及电连接部5。该照明装置100可使用例如LED芯片作为光源,以达到高效节能的目的。
其中,电连接部5可设计为具有外螺纹,并且设置连接在壳体2的与承载结构11相对的一侧。承载结构11和基体12作为照明装置100的散热装置1,皆可采用例如塑料、金属或者陶瓷等具有高导热率的材料,保证高效的散热效果,实现了向照明装置100提供良好的散热的性能。此外,壳体2设计为采用电绝缘的材料,例如塑料等,以实现对容纳与壳体2内的驱动电路的电绝缘的效果。承载结构11可设计为板状结构,从而向光源3提供安装位置并支撑光源3,同时,在壳体2中容纳有用于驱动所述光源3的驱动装置。其中,由于壳体2并为受到散热装置1的体积的限制,从而可具有更大的容纳空间,这样容纳于其中的设计为例如电路板的驱动装置可采用更大的电路板,这样,可避免使用体积小成本较高的电路板材料,在一定程度上减少了成本,从而向该照明装置提供了更好的经济实用性。
具体地,参考图2a-2b,图2a-2b根据本发明的第一实施例的散热装置1的示意图,作为散热装置1的其中一个部件的承载结构11具有板状的结构,而且还设计为例如圆形的轮廓,这样可符合设计为例如半球形的光学部件6的连接面。此外,该承载结构11在边缘处具有向轴向方向延伸的延伸部,并在该延伸部上设计有至少一个卡槽111,优选地可设计为三个,这样不仅向光学单元6提供了可以卡钩形式的连接方式,并且是在至少三个位置的卡钩连接,实现了稳定的连接方式。在该承载结构11上还设计有至少一个安装孔,使用例如螺栓并借助这些安装孔,可实现将例如光引擎3的电路板安装固定在承载结构11上,并实现利用该承载结构11对光引擎3散热的目的。在图2b中,根据本发明的第一个实施例的散热装置的基体12,该基体2可设计为旋转对称的,并且是具有两个相对的开放端的空心结构,其中一个开放端具有比另一个开放端更大的开口直径,这样,参考图1,当在照明装置100的壳体2上安装了承载结构11后,壳体2可从基体12的一个较大的开放端插入,贯穿该基体12并从基体12的另一个较小的开放端伸出,同时,借助设计在基体2外周围上的卡钩结构与基体12实现固定连接。其中,因为基体12可设计为具有例如与壳体2的外表面形状配合的结构,从而在壳体2插入基体12并与基体12固定连接后,基体12的内表面可以与壳体2的外表面相互贴合,此处,例如将基体12设计为采用具有弹性的材料,可实现两个部件的表面更紧密的贴合的效果,这样可实现利用基体12吸收壳体2的各个表面的热量,并向照明装置100外部散发热量,达到散热的目的。
图3示出了根据本发明的第二实施例的由光学部件6、壳体2和电连接部5构成照明装置100的示意图。如图3所示,该照明装置100是在安装作为散热装置1的基体12之前的组装结果。作为光学部件6的泡壳具有半球形的轮廓,并借助设计在该泡壳的开放端的边缘处的卡钩61,与承载结构11边缘处的卡槽111进行连接,同时利用该卡钩61,泡壳可实现与承载结构11可分离的或者是可解除锁定的连接。在电连接部5安装至基体12的另一侧后,便形成了照明装置100的一种最小的组成结构,即在不包括基体12的时候,已可通过电连接实现照明的作用。
图4是根据本发明的第三实施例的散热装置1的基体12的示意图。图5示出了根据本发明的第三实施例的照明装置100的示意图。如图4所示,该基体12的外周围设计具有至少一个散热肋121,借助这些散热肋121,可实现增强基体12的散热性能。此外,在照明装置100安装上该基体12后,该基体12可容纳部分的壳体2,参见图5,这样在基体12的内表面与壳体2的外表面贴合设置后,可实现对照明装置100的整体的良好的散热效果。由此可见,通过例如改变基体12的散热肋121的结构的设计或者改变基体12的结构,可实现原照明装置100的散热器1的更换,并且随着照明装置100的工作功率大小以及对散热要求的高低,可选择设计为不同散热性能的基体12,从而达到节省制造成本,实现高的经济效益的目的。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
参考标号
1 散热装置
2 壳体
3 光引擎
5 电连接部
6 光学部件
11 承载结构
12 基体
21 第一卡钩
61 第二卡钩
100 照明装置
111 卡槽

Claims (14)

1.一种照明装置(100),包括:散热装置(1);容纳驱动器的壳体(2);光引擎(3),其中所述散热装置(1)包括用于承载所述光引擎(3)的承载结构(11)和用于容纳所述壳体(2)的基体(12),其中,所述承载结构(11)与所述基体(12)分体形成,其特征在于:
基体(12)由弹性材料形成,且为具有两个相对的开放端的空心结构并且从基体(12)的一个开放端延伸到基体(12)的具有更大直径的另一个开放端以接收壳体(2),其中所述壳体(2)以形状配合的方式容纳在所述基体(12)中,并且其中基体(12)的弹性和结构被构造为与壳体(2)的外表面匹配,使得在壳体(2)插入基体(12)并与基体(12)固定连接后基体(12)的内表面与壳体(2)的外表面贴合并相邻接,并且
所述壳体(2)通过卡锁连接位置和基体(12)的弹性固定地保持在所述基体(12)上,所述壳体(2)具有形成在所述壳体(2)的外周面上的至少一个第一卡钩(21),在所述壳体(2)插入到所述基体(12)中之后,所述第一卡钩(21)卡扣在所述基体(12)上。
2.根据权利要求1所述的照明装置(100),其特征在于,所述承载结构(11)可拆卸地固定在所述壳体(2)上。
3.根据权利要求1所述的照明装置(100),其特征在于,所述基体(12)设计为,允许固定有所述承载结构(11)的所述壳体(2)插入到所述基体(12)中,并且至少包围所述壳体(2)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述基体(12)设计为具有两个相对的开放端的空心结构,其中,所述基体(12)的一个开放端在所述壳体(2)插入到所述基体(12)中之后通过所述承载结构(11)封闭。
5.根据权利要求4所述的照明装置(100),其特征在于,所述照明装置(100)还包括电连接部(5),所述电连接部(5)固定在所述壳体(2)的相对于设置所述承载结构一侧的另一侧。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述承载结构(11)设计为板状的。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述照明装置(100)还包括光学部件(6),所述光学部件(6)可拆卸地固定在所述承载结构(11)上。
8.根据权利要求7所述的照明装置(100),其特征在于,所述光学部件(6)包括第二卡钩(61),并且所述承载结构(11)包括卡槽(111),所述第二卡钩(61)可解除锁定连接地卡入到所述卡槽(111)中。
9.根据权利要求7所述的照明装置(100),其特征在于,所述光学部件(6)设计成透明或者半透明的泡壳。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述基体(12)包括至少一个散热肋(121),所述散热肋(121)设置在所述基体(12)的外表面,并沿径向方向和轴向方向延伸。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述承载结构(11)设计为金属、塑料或者陶瓷中任一种材料。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述基体(12)设计为金属、塑料或者陶瓷中任一种材料。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述壳体(2)由电绝缘材料制成。
14.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置(100),其特征在于,所述光引擎设计为LED光引擎。
CN201310252990.3A 2013-06-24 2013-06-24 一种照明装置 Expired - Fee Related CN104235797B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310252990.3A CN104235797B (zh) 2013-06-24 2013-06-24 一种照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310252990.3A CN104235797B (zh) 2013-06-24 2013-06-24 一种照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104235797A CN104235797A (zh) 2014-12-24
CN104235797B true CN104235797B (zh) 2020-10-27

Family

ID=52224398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310252990.3A Expired - Fee Related CN104235797B (zh) 2013-06-24 2013-06-24 一种照明装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104235797B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106979466A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 欧司朗有限公司 一种照明装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2743673Y (zh) * 2004-09-01 2005-11-30 陈仕群 Led灯泡
EP2075499A1 (en) * 2007-12-29 2009-07-01 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode illuminating device
CN201293278Y (zh) * 2008-10-28 2009-08-19 艾笛森光电股份有限公司 具有卡掣固定结构的led灯具
CN101929619A (zh) * 2009-06-22 2010-12-29 天网电子股份有限公司 直接利用灯具外壳散热的发光二极管灯具
CN201973518U (zh) * 2011-02-16 2011-09-14 厦门立明光电有限公司 轻型薄散热外壳大角度球泡
KR20110138505A (ko) * 2010-06-21 2011-12-28 허재원 열 전도 유닛을 구비한 조명장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1802533B (zh) * 2003-05-05 2010-11-24 吉尔科有限公司 基于led的灯泡
KR101017349B1 (ko) * 2009-12-03 2011-02-28 테크룩스 주식회사 벌브타입의 엘이디램프
CN102135242A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 天网电子股份有限公司 发光二极管灯具
CN102032490B (zh) * 2010-12-28 2013-01-02 深圳市聚作实业有限公司 内轴散热式led球泡灯
CN202082659U (zh) * 2011-04-08 2011-12-21 向玉龙 一种可调亮度的led灯具
CN202303060U (zh) * 2011-11-01 2012-07-04 深圳晶蓝德灯饰有限公司 一种新型led面光源射灯
CN202327757U (zh) * 2011-11-25 2012-07-11 吴育林 分体式led灯泡
CN202432425U (zh) * 2011-12-01 2012-09-12 深圳市众明半导体照明有限公司 一种灯罩及使用该灯罩的灯具
CN202392527U (zh) * 2011-12-23 2012-08-22 东莞市友美电源设备有限公司 Led球泡灯
CN102679215A (zh) * 2012-04-28 2012-09-19 宁波市鄞州威迪电子有限公司 Led灯泡

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2743673Y (zh) * 2004-09-01 2005-11-30 陈仕群 Led灯泡
EP2075499A1 (en) * 2007-12-29 2009-07-01 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode illuminating device
CN201293278Y (zh) * 2008-10-28 2009-08-19 艾笛森光电股份有限公司 具有卡掣固定结构的led灯具
CN101929619A (zh) * 2009-06-22 2010-12-29 天网电子股份有限公司 直接利用灯具外壳散热的发光二极管灯具
KR20110138505A (ko) * 2010-06-21 2011-12-28 허재원 열 전도 유닛을 구비한 조명장치
CN201973518U (zh) * 2011-02-16 2011-09-14 厦门立明光电有限公司 轻型薄散热外壳大角度球泡

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Observations on earthquake resistance of traditional timber-framed houses in Turkey;N. S-ahin Gu¨ c-han;《Building and Environment》;20071231;第42卷(第2期);第840-851页 *
热塑性弹性体车灯密封圈;涂学忠;《橡胶工业》;20021231;第49卷(第10期);第634页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN104235797A (zh) 2014-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7918587B2 (en) LED fixture and mask structure thereof
US20130294093A1 (en) Lighting apparatus
EP2489929A2 (en) Light emitting unit
JP2011060458A (ja) 車両用灯具
WO2011141846A2 (en) Lighting module
US8342706B2 (en) LED lamp
JP5190105B2 (ja) Ledランプ
US8534872B2 (en) LED illumination device
JP2014154230A (ja) ランプ装置、発光装置および照明装置
CA2889834A1 (en) Light emitting diode spotlight
JP2012138370A (ja) 照明器具
GB2464484A (en) Multi-layer heat dissipating reflective lampshade
JP2015076281A (ja) 照明装置
CN104235797B (zh) 一种照明装置
EP2633226B1 (en) Lighting assembly
CA2508104A1 (en) Molded-in light emitting diode light source
CN105588025B (zh) Led照明装置
EP2959209B1 (en) Lighting device with improved thermal properties
US20220065434A1 (en) Led lamp with omnidirectional heat dissipation
JP2017004773A (ja) 光源モジュール
TWM446282U (zh) 燈頭之固定結構
JP2012227057A (ja) ランプユニット及びランプソケット
CN211792235U (zh) 一种散热式pcb板结构
KR20130039415A (ko) 엘이디 조명
KR101615112B1 (ko) 발광장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20181219

Address after: Munich, Germany

Applicant after: Landes Vance

Address before: Munich, Germany

Applicant before: Osram GMBH

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201027

Termination date: 20210624