CN104231897A - 线路板涂层剂 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够容易地在线路板上形成薄的均匀的涂膜，固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好，且对酸和碱等的耐药剂性优异的线路板涂层剂，所述线路板涂层剂相对于溶剂，含有氨基甲酸酯树脂，苯乙烯树脂及增粘剂。根据本发明涉及的线路板涂层剂，药剂耐性优异，不易发生涂膜缺陷，能够容易地在线路板上形成薄的均匀的涂膜，且固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好，线路板与线路板之间不粘住，涂层后的线路板的使用性良好。

Description

线路板涂层剂

技术领域

本发明涉及线路板涂层剂，更具体地，涉及涂敷于金属线路板和覆铜层压板等的电路用线路板（以下，记为线路板）的端面和包含该端面的周向边缘部等的，能够从电路加工时使用的各种药剂中保护线路板被涂敷部分的线路板涂层剂。

背景技术

以铝板等的金属板为基体的线路板（金属线路板），具有放热性和机械强度优异，且能够搭载重量部件，增大电流容量的特征。在这种金属线路板上实施蚀刻处理等电路加工时，使用酸和碱的药剂。为了防止由于这些药剂引起的金属线路板的端面部分的侵蚀，以往是通过手工作业在金属线路板的端面部分粘贴防止侵蚀用的胶带，在进行蚀刻处理等之后，通过手工作业从所述金属线路板上揭下侵蚀防止用胶带。这种方法，不但是所述防止侵蚀用胶带的费用高，而且由于是手工作业所以人工成本高。而且还有作业效率低的问题。

此外，在电子部件的安装用线路板上，除了上述金属线路板以外，还广泛使用包含玻璃环氧部件的印刷线路板（即玻璃环氧线路板）。玻璃环氧线路板是在重叠的玻璃纤维布上含浸环氧树脂形成的。因此，在切断玻璃环氧线路板时，产生由环氧树脂或者玻璃纤维组成的细微的尘埃。这些细微的尘埃有可能引起线路板电路的接触不良和品质下降等的问题。因此，有必要除去在切断制造线路板时产生的尘埃。

在下面专利文献1中，公开了为防止从线路板端面产生的切断粉末的飞散，在线路板端面涂层紫外线固化树脂，通过紫外线照射，使涂层的树脂固化的技术。

此外，在下面的专利文献2中，公开了为防止由于电路加工时使用的酸和碱引起的金属板的侵蚀，通过在以金属板为基体的线路板的端面涂敷紫外线固化型树脂，利用紫外线照射使涂敷的树脂固化，以提高端面封印的效率（比热固化型的固化时间缩短）的技术。

此外，为了应对电子器械的薄型化和小型化，近年厚度为数十μm～数百μm程度的薄型的覆铜层压线路板（也称为封装线路板）的需要高涨。对于这种薄型线路板，像上述那样仅在线路板的端面涂敷用以保护线路板端面的树脂并不容易，考虑在线路板的包括端面的周向边缘部，例如涂敷成边框状的形态。

在线路板自身非常薄的情形下，为了在将形成有边框状涂膜的线路板叠放时不产生体积增大和弯曲，必须使涂膜的厚度充分薄。此外为了使叠放的线路板容易使用，涂膜与涂膜之间的剥离性必须良好。进而即使是薄的涂膜，还必须具有对电路加工中使用的酸和碱的充分的耐药剂性。但是，同时满足能够容易地形成薄的均一的涂膜，固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好，而且耐药剂性优异的这些特性的线路板涂层剂还没有开发出来。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005－197443号公报

专利文献2：特开平5－152729号公报

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种能够容易地在线路板上形成薄的均一的涂膜，固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好，而且对酸和碱等的耐药剂性优异的线路板涂层剂。

为了实现上述目的，本发明人经过锐意研究，发现含有氨基甲酸酯树脂、苯乙烯树脂及增粘剂的线路板涂层液，具有优异的对酸和碱等的耐药剂性，不易发生收缩（cissingハジキ）等的涂膜缺陷，能够容易地在线路板上形成薄的均匀的涂膜，且固化后涂膜与涂膜之间的剥离性良好，完成了本发明。

即，本发明涉及的线路板涂层剂（1），其特征在于，相对于溶剂含有氨基甲酸酯树脂，苯乙烯树脂及增粘剂。

根据上述涂层剂（1），对强酸性和强碱性的耐药剂性优异，不易发生收缩（cissingハジキ）等的涂膜缺陷，能够容易地在线路板上形成薄的均匀的涂膜，且固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好，线路板与线路板之间不粘住，涂层后的线路板的使用性良好。

因此，通过将上述线路板涂层剂涂敷在线路板的端面和包含该端面的周向边缘部，就能够防止在随后的电路加工中，从线路板端部产生异物（尘埃等）的现象，也能够提高线路板的强度。另外，能够从蚀刻溶液和镀敷溶液等中保护线路板端部（防止线路板的侵蚀），不再需要使用以往所用的防止侵蚀用的胶带等，能够削减加工成本。此外，固化后的涂膜和涂膜之间的剥离性良好，即使将形成有涂膜的线路板与线路板叠放，线路板与线路板之间也不会在涂膜的部分粘住，从而能够使得线路板的使用性良好。

此外，本发明涉及的线路板涂层剂（2），其特征在于，在上述线路板涂层剂（1）中，所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂。

根据上述线路板涂层剂（2），由于所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂，所以能够提高涂膜的耐久性，能够作为对强酸性和强碱性的耐药剂性非常优异的涂层剂。

另外，本发明涉及的线路板涂层剂（3），其特征在于，在上述线路板涂层剂（1）或者（2）中，含有所述氨基甲酸酯树脂为5～35重量%，所述苯乙烯树脂为1～10重量%，作为所述增粘剂的丙烯酸酯类树脂为0.1～3重量%。

根据上述线路板涂层剂（3），即使是从粘度比较高的物质到低粘度的物质，都能发挥上述线路板涂层剂（1）的效果，且通过含有作为所述增粘剂的丙烯酸酯类树脂，能够提高涂膜的强度。

另外，本发明涉及的线路板涂层剂（4），其特征在于，在上述任一线路板涂层剂（1）～（3）中，所述溶剂是水性介质，所述氨基甲酸酯树脂，所述苯乙烯树脂以及所述增粘剂是水性树脂。

根据上述线路板涂层剂（4），由于所述溶剂是水性介质（例如水，或者以水为主体的介质），所述氨基甲酸酯树脂，所述苯乙烯树脂以及所述增粘剂是水性树脂（例如水性乳胶树脂等），所以使用容易，可以作为安全性以及环境方面优异的涂层剂。

此外，本发明涉及的线路板涂层剂（5），其特征在于，在上述任一线路板涂层剂（1）～（4）中，还含有作为添加剂的保湿剂，润湿促进剂以及消泡剂中的至少任意一种。

根据上述线路板涂层剂（5），通过所述添加剂能够进一步提高线路板涂层剂的性能。通过含有所述保湿剂，能够提高防止在涂膜的干燥中及干燥后，涂膜的开裂等的效果。另外，通过含有所述润湿性促进剂，线路板表面的润湿性得到提高，从而能够防止涂敷时在线路板上的收缩（cissing，ハジキ），因此能够作为涂敷性良好的涂层剂。另外，通过含有所述消泡剂，能够防止涂膜表面的气泡的产生，防止涂膜的泡痕的发生，提高涂膜表面的平滑性。

此外，本发明涉及的线路板涂层剂（6），其特征在于，在上述任一线路板涂层剂（1）～（5）中，进一步含有着色剂。

根据上述线路板涂层剂（6）由于含有所述着色剂，所以能够简单地通过目视确认在线路板上涂敷状态的良好与否等。

附图说明

无

具体实施方式

以下说明本发明涉及的线路板涂层剂的实施方式，但是本发明的范围并不局限于这些实施方式。本发明涉及的线路板涂层剂，相对于溶剂含有氨基甲酸酯树脂，苯乙烯树脂及增粘剂。

本发明涉及的线路板涂层剂中使用的氨基甲酸酯树脂，是主链上具有复数个氨基甲酸酯结合的聚合物的总称，通常，由多元醇和分子中具有复数个异氰酸酯基的化合物反应制得的。作为多元醇使用聚碳酸酯多元醇或者聚酯多元醇。

聚碳酸酯多元醇例如，可以由碳酸酯化合物和二元醇反应制得。作为碳酸酯化合物可以列举碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二乙烯酯等。作为二元醇，可以例举乙二醇、丙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6一己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、十二烷二醇等的脂肪族二元醇，环己二醇、加氢苯二甲醇等的脂环族二元醇，亚二甲苯基乙二醇等的芳香族二元醇。

此外，聚酯多元醇可以通过缩合低分子的二元醇和二羧酸制得。作为低分子二元醇可以列举乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇等，其中适合使用乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇。作为二羧酸可以使用琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、葵二酸等的脂肪族二元酸，间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸等的芳香族二元酸。

聚碳酸酯多元醇或者聚酯多元醇的分子量没有特别限制，但通常数均分子量为700～4000，更优选1000～2500。

作为多异氰酸酯化合物可以列举芳香族、脂肪族及脂环族的多异氰酸酯化合物。作为芳香族二异氰酸酯化合物可以列举例如甲苯二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、亚二甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、甲苯胺二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、4,4-二苯基二异氰酸酯、联茴香胺二异氰酸酯、4,4-二苯醚二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三（异氰酸酯基苯）硫代磷酸酯、四甲基苯二甲基二异氰酸酯等。作为脂肪族二异氰酸酯化合物可以列举例如，三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸酯三异氰酸酯、1,6,11-十一烷三异氰酸酯、1,8-二异氰酸酯-4-异氰酸酯甲基辛烷、1,3,6-六亚甲基三异氰酸酯、双环庚基三异氰酸酯等。作为脂环族二异氰酸酯可以列举例如环己基二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯等。这些可以单独使用，也可以复数个种类并用。

多元醇和二异氰酸酯的反应物，可以根据需要使用链伸长剂，进一步增加分子量。作为链伸长剂，可以使用至少含有2个与异氰酸酯基具有反应性的含活性氢原子的官能团的化合物。例如，可以列举，乙二醇、丙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6一己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、十二烷二醇等的脂肪族二醇，环己二醇，脂环族二元醇，芳香族二元醇，乙二胺，丙二胺，己二胺，甲苯二胺，苯二甲基二胺，二苯基二胺，二氨基二苯基甲烷等的二胺。

本发明涉及的线路板涂层剂中的具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂，作为溶剂可以以有机溶剂作为介质，优选以水作为介质。为使氨基甲酸酯树脂分散或者溶解到水中，有使用乳化剂的强制乳化型，在氨基甲酸酯树脂中导入亲水基的自乳化型或者水溶型等。特别是，在氨基甲酸酯树脂的骨架中导入离子基的自乳化类型，由于液体的贮存稳定剂和得到的涂膜的紧贴性等优异，所以优选。此外，作为导入的离子基可以列举羧基、磺酸、磷酸、膦酸、季胺化合物等各种物质，但优选羧基。

作为将羧基导入氨基甲酸酯树脂的方法，可以在聚合反应的各个阶段中采取各种方法。例如，合成预聚物时，使用带有羧基的树脂作为共聚成分的方法和将将带有羧基的成分作为多元酚与多异氰酸酯、链延长剂等的一种成分使用的方法。

作为在本发明中使用的氨基甲酸酯树脂，特别优选由聚碳酸酯多元酚、多异氰酸酯、具有反应性氢原子的链长延长剂以及至少具有一个与异氰酸酯基反应的基团以及阴离子性基团的化合物组成的树脂。

氨基甲酸酯树脂中的阴离子性基团的重量优选0.1重量%～8重量%。这是由于阴离子性基团的重量少，氨基甲酸酯树脂的水溶性或者水中分散性差，阴离子性基团的重量多，吸湿使容易相互粘住。

氨基甲酸酯树脂中的聚碳酸酯成分的含有量通常为10～90重量%，优选20～70重量%。该含有量不足10重量%时，氨基甲酸酯树脂的紧贴性改良效果缺乏，超过90重量%时，有涂敷性恶化的情况。

另外，本发明中的氨基甲酸酯树脂的玻璃转移温度（以下以Tg记载）为10℃以下，优选-10℃以下。使用Tg比10℃高的树脂时，有易附着性不充分的情况。

在本发明中，作为氨基甲基酯树脂可以使用市售的聚氨基甲酸酯树脂，作为氨基甲酸酯树脂乳胶，例如可以列举DIC公司制的“ハイドラン（HYDRAN）”（商品名）等。

本发明涉及的线路板涂层剂中使用的增粘剂，可以采用丙烯酸酯类树脂，凝胶化剂（胶体化剂），高分子溶液等。添加这些增粘剂是为了调整粘度以适合涂敷装置和涂敷方法。这些增粘剂中，丙烯酸酯类树脂由于还能够提高涂膜的强度所以是优选的。

丙烯酸酯类树脂是以丙烯酸，甲基丙烯酸以及它们的衍生物为成分的聚合物。具体地，例如以丙烯酸，甲基丙烯酸，甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸-2-乙基己酯，丙烯酰胺，丙烯腈，羟基丙烯酸酯等为主要成分，将与它们可以共聚的单体（例如苯乙烯，二乙烯基苯等）共聚的聚合物。

作为丙烯酸酯类树脂，优选使用将丙烯酸酯类单体进行乳化聚合的水分散丙烯酸酯类树脂。作为水分散丙烯酸酯类树脂的原料的丙烯酸酯类单体优选，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸异冰片酯等的（甲基）丙烯酸烷基酯单体，丙烯酸、甲基丙烯酸等的含有羧基的丙烯单体，丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸-4-羟基丁酯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸-4-羟基丁酯、聚乙二醇单丙烯酸酯、聚乙二醇单甲基丙烯酸酯、聚丙二醇单丙烯酸酯、聚丙二醇单甲基丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇单丙烯酸酯，聚四亚甲基二醇单甲基丙烯酸酯等的含羟基的丙烯单体，N，N-二甲基氨基丙烯酸乙酯、N，N-二乙基氨基丙烯酸乙酯、N，N-二甲基氨基甲基丙烯酸乙酯、N，N-二乙基氨基甲基丙烯酸乙酯等的含叔氨基的丙烯单体，4-(甲基丙烯酰氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(甲基丙烯酰氧基)-1,2,2,6,6-五甲基哌啶等的含有受阻氨基的丙烯单体，丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、羟甲基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酰胺、N,N-二甲氨基丙基丙烯酰胺、2-丙烯酰胺基-2-甲基-丙磺酸、双丙酮丙烯酸胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-丁氧基甲基丙烯酰胺、4-甲基丙烯酰胺乙基乙撑脲等的含有酰胺基的丙烯酰基单体，2-甲基丙烯酰氧乙基-乙撑脲等的含脲基的丙烯酰基单体，丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸甲基缩水甘油酯、乙烯基苄基缩水甘油醚等的含环氧基单体等。该水分散丙烯酸酯类树脂，可以是这些丙烯酰基单体单独构成，也可以由2种以上的混合物构成。

优选使用通过乳化聚合以上的单体制得的水分散丙烯酸酯类树脂。合适的水分散丙烯酸酯类树脂的数均分子量为例如，5千～20万。

本发明使用的丙烯酸酯类树脂的具体例子可以列举（甲基）丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等含有羧基的乙烯性不饱和单体和（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、苯乙烯等其他的乙烯性不饱和单体的共聚物等，作为聚羧酸类的增粘剂使用。

本发明使用的丙烯酸酯类树脂的性状没有特殊限定，可以列举乳液、水溶液等。本发明中的丙烯酸酯类树脂是被用来将涂层液增粘至所需要的粘度以提高涂敷的作业性的，是被用来根据涂层剂中所含的树脂、添加剂种类、浓度等将其调整到易于使用的粘度。

在本发明中，上述的丙烯酸酯类树脂可以使用市售的丙烯酸酯类树脂，例如，作为水分散丙烯酸酯类树脂可以列举DIC公司制的“ボンコート（VONCOAT）”（商品名）等。

此外，本发明涉及的线路板涂层剂中所使用的苯乙烯树脂，可以列举苯乙烯单独的聚合物，或者与含有α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯或者二乙烯基苯单体单位的苯乙烯的共聚物，或者与苯乙烯能够共聚的其他单体与苯乙烯的共聚物等。

作为与苯乙烯能够共聚的单体可以列举醋酸乙烯酯、正己酸乙烯酯等的碳原子数为2～18的乙烯酯类，丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸等的不饱和羧酸类，马来酸单甲酯、富马酸二甲酯等的不饱和羧酸酯类，乙烯、1-戊烯等的石蜡类，烯丙基缩水甘油醚、甲基烯丙基缩水甘油醚等的含环氧基的不饱和化合物，异丁基乙烯基醚、辛基乙烯基醚等的乙烯基醚类，丙烯腈、偏氯乙烯等。

在本发明中，优选使用丙烯酸苯乙烯树脂。丙烯酸苯乙烯树脂是通过聚合苯乙烯单体和丙烯酸酯单体制得的树脂。作为苯乙烯单体可以使用苯乙烯和α-甲基苯乙烯等。作为丙烯酸酯单体可以使用丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。作为适合的丙烯酸苯乙烯树脂，可以例举苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯等。

在本发明中，上述的苯乙烯树脂可以使用市售的苯乙烯树脂，例如，作为水性丙烯酸苯乙烯树脂，可以列举DIC公司制的“ボンコート（VONCOAT）”（商品名）等。

本发明涉及的线路板涂层剂中配合的其他的添加剂可以列举保湿剂、润湿促进剂、消泡剂、防腐剂以及着色剂等。

作为保湿剂可以列举，丙三醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇（分子量100～2000）、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,3-丙二醇、异丙二醇、异丁二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、内消旋丁四醇、季戊四醇等。

在本发明中，为了控制其添加量，优选使用聚乙二醇。例如可以使用昭和化学公司制的聚乙二醇200等。

作为润湿促进剂，可以从乙二醇、聚乙二醇烷基醚（烷基的碳原子数为2～3）、聚乙二醇（分子量100～800）、烷基磺酸（烷基的碳原子数为2～3）、丙烯酸类聚合物、脂肪醇（碳原子数为1～3）、阴离子表面活性剂、氟类表面活性剂等中选择。作为丙烯类共聚物，含有具有醚基的烷基（甲基）丙烯酸酯单体和烷基（甲基）丙烯酸单体共聚物，优选该共聚物的重量平均分子量为3000～200000，更优选5000～50000。另外，重量平均分子量例如可以通过凝胶渗透色谱法换算聚苯乙烯来求出。

作为防腐剂（防霉剂），可以使用有机防腐剂和含银离子的制剂。有机防腐剂可以使用有机氮硫磺类化合物、有机芳香族化合物或者有机氮类化合物等。

作为着色剂，可以使用无机颜料、有机颜料、水性颜料(有机)、油性颜料（有机）、体质颜料等。具体地可以列举云母（mica）、氧化铁、二氧化钛、C.I.颜料黑7(C.I.Pigment Black7)、C.I.颜料红122(C.I.Pigment Red122)、C.I.颜料橙16（C.I.Pigment Orange16）、C.I.颜料绿7（C.I.Pigment Green7）、C.I.颜料紫23（C.I.Pigment Violet23）、碱性绿4（Basic Green4）、碱性紫1（Basic Violet1）、碱性橙2（Basic Orenge2）、直接蓝87、酸性蓝90、C.I.颜料黄23（C.I.Acid Yellow23）、C.I.颜料红黄3（C.I.Food Yellow3）等。

本发明涉及的线路板涂层剂的溶剂，可以列举水和有机溶剂等。考虑到安全和环境因素，优选使用水作为溶剂。

另外，作为水溶性有机溶剂可以列举甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、2-正丁醇、叔丁醇等的碳原子数为1～4的烷基醇类，乙二醇、丙二醇、丁二醇、二乙二醇、三乙二醇等具有含2～6个碳原子的带有亚烃基的亚烃基乙二醇类，丙三醇等的多元醇类，聚亚烃基乙二醇类，酰胺类，酯类等。

以下说明实施方式涉及的线路板涂层剂的调制方法。在一定的容器内分别加入一定量的氨基甲酸酯树脂、苯乙烯树脂以及根据需要的溶剂（例如水等），在搅拌机内混合。以低速（1～100rpm）一边混合一边进而加入一定量保湿剂、润湿促进剂以及防腐剂进行混合。接着加入一定量的着色剂，之后加入一定量的增粘剂如丙烯酸酯类树脂。然后提高搅拌机的搅拌速度，进行1个小时左右的高速搅拌（200～500rpm）。高速搅拌后，加入一定量的消泡剂，将搅拌机的搅拌速度设定为低速（1～100rpm）进行30分钟左右的搅拌，调制得到线路板涂层剂。

而且，实施方式涉及的线路板的涂层剂的优选的粘度是50～120Pa·S，从使膜厚薄的观点优选0.01～1.0Pa·S。

将线路板涂层剂的粘度降低时，适当增加溶剂（水）和上述润湿促进剂的含量，根据设定的粘度，减少氨基甲酸酯树脂和苯乙烯树脂的含量，通过添加微量增粘剂（丙烯酸酯类树脂等），即使是低浓度也能调制得到具有所期望的效果的线路板涂层剂。

实施例

以下，通过实施例详细说明本发明，但是本发明并不局限于这些实施例。

（实施例1）

在容器中分别加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213，平均粒径：120nm，伸长率400%，Tg：-30℃，氨基甲酸酯树脂浓度：约35%，水：约65%，含有聚碳酸酯由来的骨架）84.5重量份，苯乙烯树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）SK－105－E、固体成分（丙烯乙烯树脂浓度：约55%，水：约45%）10.0重量份，在搅拌机混合。

一边以低速（0～100rpm）混合，一边加入保湿剂（昭和化学公司制的聚乙二醇200）0.5重量份，润湿性促进剂0.5重量份，防腐剂0.2重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯酸酯类树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E，丙烯酸酯类树脂浓度：约25%，水：约75%）1.5重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。并且所述润湿性促进剂和防腐剂可以从上述的试剂中适当选择。

高速搅拌后，加入消泡剂（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630）0.5重量份，将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，调制得到实施例1涉及的线路板涂层剂。

（实施例2）

在容器中分别加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213）93.0重量份，苯乙烯树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）SK-105-E）6.0重量份，在搅拌机中混合。

一边以低速（1～100rpm）混合，一边加入保湿剂（昭和化学公司制的聚乙二醇200）0.5重量份，润湿性促进剂0.5重量份，防腐剂0.2重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）1.0重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630）0.5重量份，将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，调制得到实施例2涉及的线路板涂层剂。

（实施例3）

在容器中分别加入溶剂（水）41.0重量份，然后分别加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213）45.0重量份，苯乙烯树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）SK-105-E）5.0重量份，在搅拌机混合。

一边以低速（1～100rpm）混合，一边加入保湿剂（昭和化学公司制的聚乙二醇200）0.5重量份，润湿性促进剂4.0重量份，防腐剂0.2重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯酸酯类树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）2.0重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630）0.5重量份，将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得实施例3涉及的线路板涂层剂。

（实施例4）

在容器中分别加入作为溶剂的水57.0重量份，然后分别加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213）30.0重量份，苯乙烯树脂4.0重量份（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）SK-105-E），在搅拌机混合。

一边以低速（1～100rpm）混合，一边加入保湿剂（昭和化学公司制的聚乙二醇200）0.5重量份，润湿性促进剂4.0重量份，防腐剂0.2重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入的丙烯树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）1.0重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂0.5重量份（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630），将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得实施例4涉及的线路板涂层剂。

（比较例1）

在容器中加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213）96.6重量份，在搅拌机混合。一边以低速（1～100rpm）混合，一边加入防腐剂0.1重量份，硅烷耦合剂0.1重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯酸酯类树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）0.8重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂0.5重量份（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630），将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得比较例1涉及的线路板涂层剂。

（比较例2）

在容器中加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213）87.4重量份，热熔胶粘着剂10.0重量份，于搅拌机混合。一边以低速（1～100rpm）混合，一边加入防腐剂0.1重量份。接着，加入着色剂2.0重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630）0.5重量份，将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得比较例2涉及的线路板涂层剂。

（比较例3）

在容器中加入丙烯酸酯类树脂（BASF日本公司制的JONCRYL PDX-7100，丙烯树脂浓度：约30%，水：约70%）93.4重量份，于搅拌机混合。一边以低速（1～100rpm）混合，一边加入防腐剂0.1重量份，硅烷耦合剂0.1重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯酸酯类树脂（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）4.0重量份。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂0.5重量份（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630），将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得比较例3涉及的线路板涂层剂。

（比较例4）

在容器中分别加入氨基甲酸酯树脂（DIC公司制的HYDRAN WLS-213）54.0重量份，热固化树脂40.0重量份（DIC公司制的ディックファイン（Dicfine）EN-0274，固体部分（环氧树脂浓度：约25%，水：约75%）在搅拌机混合。

一边以低速（0～100rpm）混合，一边加入防腐剂0.2重量份，pH调整剂1.5重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯树脂1.8重量份（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630）0.5重量份，将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得比较例4涉及的线路板涂层剂。

(比较例5)

在容器中加入醋酸乙烯树脂（住化Chemtex公司制的スミカフレックス(Sumikaflex)520HQ，醋酸乙烯树脂浓度：约45%，水：约55%）96.3重量份，在搅拌机混合。一边以低速（0～100rpm）混合，一边加入防腐剂0.2重量份。接着，加入着色剂2.0重量份，然后加入丙烯酸酯类树脂1.0重量份（DIC公司制的ボンコート（VONCOAT）3750-E）。然后提高搅拌机的搅拌速度（200～500rmp），进行1小时左右的高速搅拌。

高速搅拌后，加入消泡剂（共荣社化学公司制的アクアレン（AQUALEN）SB-630）0.5重量份，将搅拌机的搅拌速度设为低速（0～100rpm），进行30分左右的搅拌，制得比较例5涉及的线路板涂层剂。

（耐酸性·耐碱性试验）

为了确认线路板涂层剂的耐酸性和耐碱性，进行了蚀刻工序试验以及镀敷工序试验。

蚀刻工序试验通过在金属线路板（厚度约2mm的铝线路板）的端面上，涂敷上述实施例1～4及比较例1～5涉及的线路板涂层剂(膜厚约30～50μm)，将涂膜固化后的金属线路板按照以下（1）～（4）的顺序进行蚀刻处理，用显微镜确认蚀刻处理前后的涂膜部分的状态。

（1）3%碳酸钠溶液：50℃，处理0.5分钟

（2）氯化铜溶液：50℃，处理15分钟

（3）氢氧化钠溶液：50℃，处理1分钟

（4）水洗

结果如表1所示。进行3阶段评价：涂膜没有剥离为○，涂膜有部分剥离为△，涂膜几乎全部剥离时为×。

镀敷工序试验，在贴铜层压板（厚度约100μm，竖横约5cmx7cm）的包括端面的周向边缘部上，将上述实施例1～4及比较例1～5涉及的线路板涂层剂涂敷成边框状（边框宽约3mm）(膜厚约30～50μm)，将涂膜固化后的贴铜层压板按照以下的（1）～（7）的顺序进行镀敷处理，用显微镜确认镀敷处理前后的涂膜部分的状态。

（1）脱脂液（ACL-007：上村工业公司制）：50℃，处理5分钟

（2）酸处理（硫酸）：室温，处理1分

（3）软蚀刻液（过硫酸钠100g/L，硫酸10ml/L）：室温，处理1分钟

（4）预浸溶液（硫酸18mL/L）：室温，1分

（5）活化剂溶液（KAT-450：上村工业公司制，100ml/L，硫酸18ml/L）：30℃，处理3分

（6）无电解镀镍（ニムデンNPR-4）：80℃，pH4.6，处理50分钟

（7）无电解镀金（ゴブライトTSB-72）：80℃，进行5分钟处理，形成镍覆膜（7μm以上）和金覆膜（0.4μm以上），用显微镜确认镀敷前后的涂膜部分的状态。

其结果如表1所示。进行3阶段了评价：没有涂膜的剥离为○，涂膜有部分剥离为△，涂膜几乎全部剥离时为×。

另外，为上述贴铜层压板涂敷时的润湿性的评价是通过目视观察实施例1～4及比较例1～5涉及的线路板涂层剂的对于线路板的涂敷状态来进行的。

其结果如表1所示。进行3阶段评价：在上述贴铜层压板的端面及周向边缘部上没有收缩（cissingハジキ）地进行了涂敷时为○，发生了稍许收缩（cissingハジキ）为△，发生了很多收缩（cissingハジキ）为×。

此外，关于将实施例1～4及比较例1～5涉及的线路板涂层剂涂敷到贴铜层压板固化后，有无涂膜的剥落，是通过摩擦涂膜面进行观察的。

其结果如表1所示。分3阶段评价：没有涂膜的剥落时为○，发生了少量剥落时为△，发生很多剥落时为×。

此外，关于固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性，是将在上述贴铜层压板的周向边缘部上涂敷边框状的实施例1～4及比较例1～5涉及的线路板涂层剂固化后的线路板叠放，使涂膜部分紧贴，观察其剥离性（粘贴状况）。

其结果如表1所示。进行3阶段评价：涂膜与涂膜之间没有粘贴能够剥离的情况为○，涂膜和涂膜之间稍许粘贴但能剥离的情况为△，涂膜与涂膜之间粘贴且不能简单地就剥离的情况为×的。

表1

	蚀刻耐性	镀敷耐性	对线路板的润湿性	涂膜的剥落	涂膜的剥离性
						实施例1	○	○	○	○	○
实施例2	○	○	○	○	○
						实施例3	○	○	○	○	○
实施例4	○	○	○	○	○
						比较例1	―1）	―2）	○	○	○
比较例2	×	×	○	△	△
						比较例3	△	×	○	△	△
比较例4	○	△	○	△	○
						比较例5	○	△	○	△	×

1）和2）由于随着时间的稳定性不佳不采用，作为试验对象外。

从上表1中显而易见所示，实施例1～4涉及的线路板涂层剂蚀刻耐性和镀敷耐性优异，对强酸性和强碱性的耐药剂性优异。特别是实施例1的结果是良好的。因此，能够从蚀刻溶液和镀敷溶液等中保护线路板的涂敷部分（防止线路板的侵蚀），不必要再使用以往使用的防止侵蚀用的胶带等，能够削减加工成本。

另外实施例1～4涉及的线路板涂层剂，不易发生收缩（cissingハジキ）等涂膜缺陷，能够在线路板（金属线路板和贴铜层压板）上容易地形成薄的均匀的涂膜。另外，固化后的涂膜不易剥落，而且涂膜与涂膜之间的剥离性良好，线路板与线路板之间不粘住，涂层后的线路板的使用性良好。

另外，通过利用涂敷装置和刷等将上述线路板涂层剂涂敷在线路板的端面和包含端面的周向边缘部，能够防止在之后的电路加工时从线路板端部发生异物（尘埃等）的发生，且由于线路板涂层剂的涂膜，也能够提高线路板的强度。

另一方面，根据比较例1～5涉及的线路板涂层剂，对强酸性和强碱性的药剂耐性低，发生涂膜缺陷，没能薄薄地均匀地形成涂膜。而且固化后的涂膜有的易于剥落有的剥离性低，线路板和线路板之间粘住，涂层后的线路板的使用性差。

Claims (6)

1.一种线路板涂层剂，其特征在于，相对于溶剂含有氨基甲酸酯树脂，苯乙烯树脂及增粘剂。

2.根据权利要求1所述的线路板涂层剂，其特征在于，所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂。

3.根据权利要求1或者权利要求2所述的线路板涂层剂，其特征在于，含有所述氨基甲酸酯树脂为5～35重量%，所述苯乙烯树脂为1～10重量%，作为所述增粘剂的丙烯酸酯类树脂为0.1～3重量%。

4.根据权利要求1或者权利要求2所述的线路板涂层剂，其特征在于，所述溶剂是水性介质，所述氨基甲酸酯树脂，所述苯乙烯树脂以及所述增粘剂是水性树脂。

5.根据权利要求4所述的线路板涂层剂，其特征在于，还含有作为添加剂的保湿剂，润湿性促进剂以及消泡剂中的至少任意一种。

6.根据权利要求5所述的线路板涂层剂，其特征在于，还含有着色剂。