CN104230545A - 一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法 - Google Patents

一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104230545A
CN104230545A CN201410430152.5A CN201410430152A CN104230545A CN 104230545 A CN104230545 A CN 104230545A CN 201410430152 A CN201410430152 A CN 201410430152A CN 104230545 A CN104230545 A CN 104230545A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
raw material
agaricus blazei
potato starch
sweet potato
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410430152.5A
Other languages
English (en)
Inventor
吴松青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YUEXI LITAI AGRICULTURAL DEVELOPMENT Co Ltd
Original Assignee
YUEXI LITAI AGRICULTURAL DEVELOPMENT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YUEXI LITAI AGRICULTURAL DEVELOPMENT Co Ltd filed Critical YUEXI LITAI AGRICULTURAL DEVELOPMENT Co Ltd
Priority to CN201410430152.5A priority Critical patent/CN104230545A/zh
Publication of CN104230545A publication Critical patent/CN104230545A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法,其特征在于由下列重量份的原料制成:玉米芯80-85、麦麸35-40、豆粕22-25、大蒜皮18-20、山芋皮15-17、啤酒糟20-22、鱼粉18-20、松花粉5-6、凹凸棒粘土10-12、石膏粉1-2、石灰粉1-2、谷胱甘肽0.1-0.2、聚乙烯吡咯烷酮0.2-0.3、太子参3-4、橘络4-5、元参3-4、槐花5-6、海金沙草3-4、琼脂3-4、红薯淀粉60-65、D-异抗坏血酸钠0.3-0.4、营养添加剂10-12。本发明的培养基采用红薯淀粉作为载体,其中含有食用菌生长所需的营养物质,且本发明使用农业种植生产中的下脚料作为主料,降低了生产成本,同时本发明中添加的大蒜皮可杀菌,提高了姬松茸的防病性能。

Description

一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法
技术领域
本发明菌类栽培技术领域,涉及一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法。
背景技术
食用菌因其味道鲜美、营养丰富而广受消费者喜爱,其只能从栽培料中吸收营养物质,其生长发育所需的营养包括碳水化合物和含氮化合物,以及少量的无机盐和维生素等。因此,栽培料对食用菌的产量和质量有很大的影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法,本发明具有营养丰富、栽培出的姬松茸质量高的特点。
本发明所采用的技术方案是:
    一种玉米芯为原料的姬松茸培养基,其特征在于由以下重量份的原料制成:玉米芯80-85、麦麸35-40、豆粕22-25、大蒜皮18-20、山芋皮15-17、啤酒糟20-22、鱼粉18-20、松花粉5-6、凹凸棒粘土10-12、石膏粉1-2、石灰粉1-2、谷胱甘肽0.1-0.2、聚乙烯吡咯烷酮0.2-0.3、太子参3-4、橘络4-5、元参3-4、槐花5-6、海金沙草3-4、琼脂3-4、红薯淀粉60-65、D-异抗坏血酸钠0.3-0.4、营养添加剂10-12;
     所述营养添加剂由下列重量份的原料制成:糖渣20-22、铁矿尾渣10-11、纳米碳0.1-0.2、粘土18-20、沼液22-23;
制备方法为:将糖渣、铁矿尾渣晒干磨粉,然后与剩余物料混合均匀,造粒、烘干,即得。
    所述的玉米芯为原料的姬松茸培养基的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
    (1)将太子参、橘络、元参、槐花、海金沙草加10-11倍的水密封浸泡2-3小时,过滤除渣,收集滤液;
    (2)将谷胱甘肽、聚乙烯吡咯烷酮、琼脂、滤液混合,加热煮沸充分溶解,于121℃下高压灭菌15分钟,然后将所得物料倒入培养皿中,冷却凝固;
    (3)将玉米芯、麦麸、豆粕、大蒜皮、山芋皮、啤酒糟进行超微粉碎;
    (4)将红薯淀粉加1.5倍的清水充分搅拌,得红薯淀粉浆;在锅中倒入红薯淀粉重量6-7倍的清水,大火煮沸后倒入红薯淀粉浆,小火加热搅拌,煮至透明时出料,与步骤(3)所得物料及上述工艺未用到的原料混匀,送入高压灭菌锅中,在121℃下灭菌20分钟后取出;
    (5)待步骤(4)所得物料温度降至80-90℃时倒在步骤(2)所得物料上,冷却凝固,即得。
    本发明中的海金沙草为海金沙科植物海金沙的地上部分。
本发明的有益效果为:
    本发明的培养基采用红薯淀粉作为载体,其中含有食用菌生长所需的糖质、维生素、矿物质等营养物质,且本发明使用农业种植生产中的下脚料作为主要原料,降低了生产成本,同时本发明中添加的大蒜皮具有杀菌作用,可提高姬松茸的防病性能,培养出的姬松茸菇体大,质量高。
具体实施方式
    一种玉米芯为原料的姬松茸培养基,其特征在于由以下重量份(公斤)的原料制成:玉米芯80、麦麸35、豆粕22、大蒜皮18、山芋皮15、啤酒糟20、鱼粉18、松花粉5、凹凸棒粘土10、石膏粉1、石灰粉1、谷胱甘肽0.1、聚乙烯吡咯烷酮0.2、太子参3、橘络4、元参3、槐花5、海金沙草3、琼脂3、红薯淀粉60、D-异抗坏血酸钠0.3、营养添加剂10;
     所述营养添加剂由下列重量份(公斤)的原料制成:糖渣20、铁矿尾渣10、纳米碳0.1、粘土18、沼液22;
制备方法为:将糖渣、铁矿尾渣晒干磨粉,然后与剩余物料混合均匀,造粒、烘干,即得。
    所述的玉米芯为原料的姬松茸培养基的制备方法,包括以下步骤:
    (1)将太子参、橘络、元参、槐花、海金沙草加10-11倍的水密封浸泡2-3小时,过滤除渣,收集滤液;
    (2)将谷胱甘肽、聚乙烯吡咯烷酮、琼脂、滤液混合,加热煮沸充分溶解,于121℃下高压灭菌15分钟,然后将所得物料倒入培养皿中,冷却凝固;
    (3)将玉米芯、麦麸、豆粕、大蒜皮、山芋皮、啤酒糟进行超微粉碎;
    (4)将红薯淀粉加1.5倍的清水充分搅拌,得红薯淀粉浆;在锅中倒入红薯淀粉重量6-7倍的清水,大火煮沸后倒入红薯淀粉浆,小火加热搅拌,煮至透明时出料,与步骤(3)所得物料及上述工艺未用到的原料混匀,送入高压灭菌锅中,在121℃下灭菌20分钟后取出;
    (5)待步骤(4)所得物料温度降至80-90℃时倒在步骤(2)所得物料上,冷却凝固,即得。
    用本发明的姬松茸培养基与现有的姬松茸培养基栽培姬松茸比较结果见下表。
比较项目 口感 姬松茸外形 再生能力强弱 转茬快慢
本发明的姬松茸培养基     一般 个头大,肉厚
现有的姬松茸培养基  好 个头小,肉薄
    从表中可以得出:本发明提供的姬松茸培养基,经过试验种植,每公斤姬松茸培养基收获姬松茸量,比现有的培养基增产20%以上,而且姬松茸的个头大,肉厚,质量高,再生能力强,转茬快。

Claims (2)

1.一种玉米芯为原料的姬松茸培养基,其特征在于由以下重量份的原料制成:
玉米芯80-85、麦麸35-40、豆粕22-25、大蒜皮18-20、山芋皮15-17、啤酒糟20-22、鱼粉18-20、松花粉5-6、凹凸棒粘土10-12、石膏粉1-2、石灰粉1-2、谷胱甘肽0.1-0.2、聚乙烯吡咯烷酮0.2-0.3、太子参3-4、橘络4-5、元参3-4、槐花5-6、海金沙草3-4、琼脂3-4、红薯淀粉60-65、D-异抗坏血酸钠0.3-0.4、营养添加剂10-12;
     所述营养添加剂由下列重量份的原料制成:糖渣20-22、铁矿尾渣10-11、纳米碳0.1-0.2、粘土18-20、沼液22-23;
制备方法为:将糖渣、铁矿尾渣晒干磨粉,然后与剩余物料混合均匀,造粒、烘干,即得。
2.根据权利要求1所述的玉米芯为原料的姬松茸培养基的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将太子参、橘络、元参、槐花、海金沙草加10-11倍的水密封浸泡2-3小时,过滤除渣,收集滤液;
(2)将谷胱甘肽、聚乙烯吡咯烷酮、琼脂、滤液混合,加热煮沸充分溶解,于121℃下高压灭菌15分钟,然后将所得物料倒入培养皿中,冷却凝固;
(3)将玉米芯、麦麸、豆粕、大蒜皮、山芋皮、啤酒糟进行超微粉碎;
(4)将红薯淀粉加1.5倍的清水充分搅拌,得红薯淀粉浆;在锅中倒入红薯淀粉重量6-7倍的清水,大火煮沸后倒入红薯淀粉浆,小火加热搅拌,煮至透明时出料,与步骤(3)所得物料及上述工艺未用到的原料混匀,送入高压灭菌锅中,在121℃下灭菌20分钟后取出;
(5)待步骤(4)所得物料温度降至80-90℃时倒在步骤(2)所得物料上,冷却凝固,即得。
CN201410430152.5A 2014-08-28 2014-08-28 一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法 Pending CN104230545A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410430152.5A CN104230545A (zh) 2014-08-28 2014-08-28 一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410430152.5A CN104230545A (zh) 2014-08-28 2014-08-28 一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104230545A true CN104230545A (zh) 2014-12-24

Family

ID=52219562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410430152.5A Pending CN104230545A (zh) 2014-08-28 2014-08-28 一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104230545A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104609954A (zh) * 2015-01-10 2015-05-13 枞阳县周泽红家庭农场 一种含菌渣的鸡腿菇培养基及其制备方法
CN104996164A (zh) * 2015-06-18 2015-10-28 余臣义 治疗肿瘤的混合松茸菌丝粉
CN105503338A (zh) * 2015-12-22 2016-04-20 涂闻芮 富谷胱甘肽富铬食用菌栽培基质
CN105541432A (zh) * 2015-12-22 2016-05-04 高畅 富谷胱甘肽富硒食用菌栽培基质
CN109997606A (zh) * 2019-05-09 2019-07-12 江苏恒展农业科技有限公司 一种姬松茸种植方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103319272A (zh) * 2013-07-16 2013-09-25 王龙 一种实用白色金针菇培养基及其配置方法
CN103420728A (zh) * 2013-08-12 2013-12-04 凤台县星展食用菌有限公司 一种姬松茸栽培基料及其制备方法
CN103497040A (zh) * 2013-08-29 2014-01-08 合肥市潜溪山庄农业生态园有限公司 一种利用凹凸棒土吸附有害金属元素的香菇栽培基及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103319272A (zh) * 2013-07-16 2013-09-25 王龙 一种实用白色金针菇培养基及其配置方法
CN103420728A (zh) * 2013-08-12 2013-12-04 凤台县星展食用菌有限公司 一种姬松茸栽培基料及其制备方法
CN103497040A (zh) * 2013-08-29 2014-01-08 合肥市潜溪山庄农业生态园有限公司 一种利用凹凸棒土吸附有害金属元素的香菇栽培基及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104609954A (zh) * 2015-01-10 2015-05-13 枞阳县周泽红家庭农场 一种含菌渣的鸡腿菇培养基及其制备方法
CN104996164A (zh) * 2015-06-18 2015-10-28 余臣义 治疗肿瘤的混合松茸菌丝粉
CN105503338A (zh) * 2015-12-22 2016-04-20 涂闻芮 富谷胱甘肽富铬食用菌栽培基质
CN105541432A (zh) * 2015-12-22 2016-05-04 高畅 富谷胱甘肽富硒食用菌栽培基质
CN109997606A (zh) * 2019-05-09 2019-07-12 江苏恒展农业科技有限公司 一种姬松茸种植方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103467177A (zh) 一种平菇栽培基及其制备方法
CN103449908A (zh) 一种杏鲍菇培养基及其制备方法
CN104163701A (zh) 一种大麦秸秆为原料的杏鲍菇培养基及其制备方法
CN103739364A (zh) 一种苹果树枝为原料的香菇栽培料及其制备方法
CN104230545A (zh) 一种玉米芯为原料的姬松茸培养基及其制备方法
CN104109022A (zh) 一种含中药渣的金针菇培养基及其制备方法
CN104193487A (zh) 一种含松木锯屑的鸡腿菇培养基及其制备方法
CN104193491A (zh) 一种大豆秸秆为原料的平菇培养基及其制备方法
CN104261963A (zh) 一种含酒糟的黑木耳培养基及其制备方法
CN104016768A (zh) 一种玉米芯为原料的香菇培养基及其制备方法
CN104855134A (zh) 毛木耳高产栽培方法
CN104163705A (zh) 一种菌渣为原料的杏鲍菇培养基及其制备方法
CN104109017A (zh) 一种含水稻秸秆的香菇培养基及其制备方法
CN104151033A (zh) 一种含甜菜渣的灵芝培养基及其制备方法
CN104193480A (zh) 一种高粱秸秆为原料的平菇培养基及其制备方法
CN104109030A (zh) 一种含大豆秸秆的平菇培养基及其制备方法
CN104193466A (zh) 一种桑树枝为原料的秀珍菇培养基及其制备方法
CN104609954A (zh) 一种含菌渣的鸡腿菇培养基及其制备方法
CN104193475A (zh) 一种油菜秸秆为原料的平菇培养基及其制备方法
CN104193477A (zh) 一种含西瓜藤的平菇培养基及其制备方法
CN104276879A (zh) 一种山核桃蒲壳为原料的姬松茸培养基及其制备方法
CN104193483A (zh) 一种含柚子皮的草菇培养基及其制备方法
CN104163700A (zh) 一种含油菜秸秆的杏鲍菇培养基及其制备方法
CN104151025A (zh) 一种桑树枝为原料的姬松茸培养基及其制备方法
CN104163704A (zh) 一种烟草秸秆为原料的杏鲍菇培养基及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141224

RJ01 Rejection of invention patent application after publication