CN104227508A - 一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法 - Google Patents

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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

Abstract

本发明公开了一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，该方法包括以下步骤：下料、退火，将加工工件进行车加工、铣加工和钳加工，然后淬火、磨加工。本发明提供的方法中首先对主轴的两外圆进行粗加工留搭中心架用，然后搭中心架精修分次两头定位基准，从而保证了在磨加工中的定位准确，确保在磨外圆时各外圆能达到或超过设计所要求精度，在套加工中先加工孔，后用1:10000的专用芯棒，磨外圆外锥从而保证了外圆外锥的同心度，使分体式主轴与套配合后的精度完全能满足设计要求，极大的节约成本。

Description

一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法
技术领域
本发明涉及一种加工方法，具体地说是主轴的加工方法。 
背景技术
由于整体式主轴的更换困难，加工成本高，我们采用了分体式的方案，解决了这一问题，但如何做证合体式的方案，能够实现超高精度的加工要求是我们现在必须要解决的问题。 
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种稳定性高、使用寿命长、精度超高的分体式主轴的加工方法。 
为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案为一种提高超高精度主轴精度的加工方法，包括以下步骤： 
主轴下料、退火，将加工工件进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。
磨加工步骤如下： 
（1）先粗磨两者外圆，放0.4-0.5余量
（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准
（3）粗磨各部外圆及内锥放0.08-0.1粗磨量
（4）时效去应力处理
（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内
（6）精磨各部外圆至尺寸，保证各外圆的同心度在0.001以内，圆柱度在0.001以内
（7）以外圆为基准，精磨内锥孔并保证内锥与外圆的跳动小于0.001，不圆度在0.001以内
套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。
磨加工步骤如下： 
（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，保证磨后内孔的不圆度、直线度在0.001以内，磨内锥至尺寸，并保证内锥与内孔的跳动小于0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成
（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后保证孔与外锥的跳动小于0.001，外锥与主轴内锥配磨保证接触面积大于90%，且大头稍硬。
有益效果： 
本发明提供的方法中，先粗磨两外圆，搭中心架，保证了对定位基准的加工，使定位基准的精度提高，从而保证了主轴的精度，对套的加工采取先同时加工孔和锥度，然后用1:10000芯棒以孔为基准，加工外锥从而保证了孔与外锥的同心度要求，针对主轴与套，进行配料从而保证了主轴与套配合后的精度都在0.001以内，保证了生产要求。
实施例一： 
主轴下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。
磨加工步骤如下： 
（1）先粗磨两者外圆，放0.45余量
（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准
（3）粗磨各部外圆及内锥放0.09粗磨量
（4）时效去应力处理
（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内
（6）精磨各部外圆至尺寸，磨后检测各外圆的同心度为0.001，圆柱度为0.001
（7）以外圆为基准，精磨内锥孔磨后检测内锥与外圆的跳动为0.0009，不圆度为0.0008
套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工
磨加工步骤如下：
（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，磨后检测内孔的不圆度、直线度为0.0005，磨内锥至尺寸，磨后检测内锥与内孔的跳动为0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成
（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后检测孔与外锥的跳动为0.0006，外锥与主轴内锥配磨接触面积大于90%，且大头稍硬。
实施例二： 
主轴下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。
磨加工步骤如下： 
（1）先粗磨两者外圆，放0.46余量
（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准
（3）粗磨各部外圆及内锥放0.1粗磨量
（4）时效去应力处理
（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内
（6）精磨各部外圆至尺寸，磨后检测各外圆的同心度为0.001，圆柱度为0.001
（7）以外圆为基准，精磨内锥孔磨后检测内锥与外圆的跳动为0.001，不圆度为0.0009
 套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。
磨加工步骤如下： 
（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，磨后检测内孔的不圆度、直线度为0.0005，磨内锥至尺寸，磨后检测内锥与内孔的跳动为0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成
（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后检测孔与外锥的跳动为0.0006，外锥与主轴内锥配磨接触面积大于90%，且大头稍硬。
附图说明：
图1是“实施例一”图；
图2是“实施例二”图。

Claims (9)

1.一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，包括以下步骤：
主轴下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工
磨加工步骤如下：
（1）先粗磨两者外圆，放0.4-0.5余量
（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准
（3）粗磨各部外圆及内锥放0.08-0.1粗磨量
（4）时效去应力处理
（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内
（6）精磨各部外圆至尺寸，保证各外圆的同心度在0.001以内，圆柱度在0.001以内
（7）以外圆为基准，精磨内锥孔并保证内锥与外圆的跳动小于0.001，不圆度在0.001以内。
2.套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工
磨加工步骤如下：
（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，保证磨后内孔的不圆度、直线度在0.001以内，磨内锥至尺寸，并保证内锥与内孔的跳动小于0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成
（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后保证孔与外锥的跳动小于0.001，外锥与主轴内锥配磨保证接触面积大于90%，且大头稍硬。
3.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤1中，先粗磨两者外圆，放0.4-0.5余量。
4.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤2中，夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准。
5.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤5中精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内。
6.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤6中，精磨各部外圆至尺寸，保证各外圆的同心度在0.001以内，圆柱度在0.001以内。
7.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤7中，以外圆为基准，精磨内锥孔并保证内锥与外圆的跳动小于0.001，不圆度在0.001以内。
8.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤8中，先以外锥为基准，磨内孔至尺寸。
9.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤9中，以孔为基准，配1:300芯棒，磨外锥外圆至尺寸。
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