CN104220265B - 峰值能量减少打印头系统 - Google Patents

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Abstract

一种用以减少峰值能量使用的打印头系统可以包括：打印头，其包括多个基元，所述多个基元包括喷嘴。打印头控制模块可以控制所述打印头以增加打印像素分辨率和减少用于打印介质的峰值像素填充密度。所述打印头控制模块可以进一步控制所述打印头使得通常按列设置的具有相同地址的所有喷嘴不同时地喷射。

Description

峰值能量减少打印头系统
背景技术
例如用于喷墨打印机的打印头可以包括按预定图案设置的一系列喷嘴以将墨滴喷洒到打印介质上。打印头可以包括通过一系列金属迹线电连接到打印头控制器的喷嘴。金属迹线可以被连接到喷嘴以用于各个喷嘴或喷嘴组的直接控制。
在很多情况下，喷墨打印机被设计成从多个喷嘴通常都同时地打印垂直的一行点或水平的一行点。然后，在等待一段时间之后，都同时地打印另一行点。为了同时使很多喷嘴喷射，要经由金属迹线在短时间段内提供大量的能量。因为打印头上的金属迹线通常是细的，它们具有有限的载流能力。这能够通过增加迹线厚度或宽度或使用更低电阻率导体材料(例如金)来克服。然而，这些设计改变可能导致由更高的驱动电压所引起的增加的成本和减少的可靠性。
附图说明
在以下一个或多个附图中通过示例方式且非限制性地图示出本公开的特征，其中，相同的附图标记指示相同元件，其中：
图1图示出根据本公开的示例的，包括多个像素和油墨填充密度选项的打印区域，和具有按通常垂直的列布置的喷嘴的在水平方向上跨过该打印区域进行扫描的打印头的示例；
图2图示出根据本公开的示例的，包括基于低喷嘴密度和高流体频率的油墨填充密度图案的打印区域的示例；
图3图示出根据本公开的示例的，包括基于高喷嘴密度和低流体频率的油墨填充密度图案的打印区域的示例；
图4图示出根据本公开的示例的，包括基于高喷嘴密度和低流体频率、但具有高电频率的油墨填充密度图案的打印区域的示例；
图5A-5K图示出根据本公开的示例的，用于包括打印头的打印头系统的顺次喷射顺序的示例，该打印头包括交错的喷嘴；
图6A-6U图示出根据本公开的示例的，用于减少用于图5A-5K的打印头的峰值电流的另一顺次喷射顺序的示例；
图7图示出根据本公开的示例的，用于图5A-5K和6A-6U的打印头的图形的示例；
图8A-8C图示出根据本公开的示例的喷嘴替换选项的示例；
图9图示出根据本公开的示例的，用于减少打印头中的峰值能量使用的方法的流程图；以及
图10图示出根据本公开的示例的计算机系统。
具体实施方式
为了简单性和说明性的目的，本公开主要通过参考其示例而被描述。在以下描述中，阐述许多具体细节以便提供对本公开的全面理解。然而将容易显而易见的是，本公开可以在没有对这些具体细节的限制的情况下而被实践。在其他情况下，一些方法和结构尚未被详细描述，以便不会不必要地使本公开难以理解。
贯穿本公开，术语“一”和“一个”意在表示至少一个特定元素。如本文使用的，术语“包括(include)”意思是包括但不限于，术语“包括了(including)”意思是包括但不限于。术语“基于”意思是至少部分基于。
在本文中描述了打印头系统，并且该打印头系统提供了在没有打印速度折衷的情况下的减少的峰值电流。打印头系统可以通常包括打印头和打印头控制模块。打印头系统的该模块和其他部件可以包括机器可读指令、硬件、或机器可读指令和硬件的组合。如下文所详细描述的，打印头系统可以提供打印的像素分辨率方面的增加。例如，电频率可以被设置为使得可以将打印滴以用于文件的分辨率的两倍进行喷射。例如，可以将600dpi打印量以1200dpi(即电密度的两倍)进行电打印。
打印头系统可以限制每个像素中可以被喷射的微滴的数量。例如，打印头系统可以将峰值像素填充密度限制到电机会的50％以喷射墨滴到像素中，并且将油墨填充密度限制到最大每像素两个墨滴。这些限制可以通过增加电机会的数量以喷射墨滴到每个像素中而进行调节。因而，针对任何像素的最大填充水平仍处在100％填充，尽管使用电机会的仅50％来喷射墨滴。
打印头系统可以进一步包括用来填充像素的图案(有时称为扩展掩模)的选择性选择，以及对应的电基元(primitive)和地址布局。基元是打印头上的一组喷嘴，其中打印头具有电能力以在时间上的任何瞬间使每基元有限数量的喷嘴(例如通常一个)喷射。基元中的每个喷嘴可以被给予地址，并且打印头中具有相同地址的所有喷嘴(与基元组无关)可以在时间上的相同瞬间被喷射。打印头系统可以包括每基元奇数个喷嘴以及具有以偶数个像素重复的图案的扩展掩模的选择。替代地，打印头系统可以包括每基元偶数个喷嘴以及以奇数个像素重复的扩展掩模。因而，通常，打印头系统可以包括每基元多个喷嘴和扩展掩模组合，使得打印头上的共享电力路由线路的所有地址不同时地喷射。因而，用于填充用双dpi栅格所填充的区域的掩模和打印头可以被设计为使得与例如利用每基元偶数个地址和对偶数个像素重复的扩展掩模的打印系统相比，同时喷射喷嘴的最大数量减少一半。
基于前述内容，打印头系统可以将打印头上的峰值瞬时电流减少至少约50％。该峰值电流上的减少可以通过减少寄生电损耗来产生更均匀的能量分布，并允许使用更小或较不昂贵的电源或配电系统。
图1-4图示出包括多个像素和油墨填充密度选项的打印区域的示例。图1进一步图示出在水平方向上跨过打印区域进行扫描的打印头，其具有按两个通常垂直的列布置的喷嘴。图5A-5K图示出根据本公开的示例的，用于包括交错喷嘴的打印头系统100的顺次喷射顺序的示例。交错喷嘴以及通常相邻设置的喷嘴的任何图案可以仍被认为是通常按列设置的。通常，打印头系统100可以包括打印头101和关联的打印头控制模块102，其在图5A和6A中被示出。在进一步进行打印头系统100的描述之前，参考图1-4描述与油墨填充密度有关的方面以便提供用于打印系统100的操作的基础。
图1图示出包括多个像素104的打印区域103的示例。参考图1，用于产生饱和颜色的墨量取决于油墨和墨滴尺寸。通常，用于产生饱和颜色的墨量可以是大约每600dpi像素18ng(即，对于黑色油墨，18ng/600th)。出于该示例的目的，图1示出了包括1/600th英寸像素的打印区域103。对于大约每墨滴9ng，用于产生饱和颜色的墨量可以等于大约每600dpi像素两个墨滴。例如，对于以1200×1200dpi模式进行电打印，在600dpi像素内存在可以放置油墨的墨滴的四个位置。因此，仅一半的可能位置将被打印以获得完全饱和的颜色。
图2-4图示出包括油墨填充密度图案的打印区域的示例。对于图2-4，喷嘴密度指的是在垂直列中喷嘴被多么紧密地物理放置。流体频率指的是在打印头相对于打印介质水平移动时单个喷嘴被被多久喷射一次。电频率指的是在打印头跨过打印介质水平移动时喷嘴可以被喷射的频率(即，在图4的情况下，电打印频率是任何给定喷嘴的流体频率的两倍)。
图2图示出根据本公开的示例的，基于低喷嘴密度和高流体频率的打印图案120的示例。例如，图2可以图示出600dpi垂直×1200dpi水平的打印图案。如图2所示，打印头控制模块102可以控制打印头101来打印点(即墨滴)的水平行121。每个行122之间不存在物理喷嘴，因此没有点可以被打印在这些像素中。对于图2的打印图案120，为了打印行121，打印头系统100可以在100％占空比下使用所有喷嘴。该打印头设计对于喷嘴缺陷是敏感的，因为每个像素中所有油墨由单个喷嘴所提供。去除该敏感性的一个方式是增加垂直喷嘴密度。
图3图示出根据本公开的示例的，基于高喷嘴密度和低流体频率的垂直打印图案130的示例。例如，图3可以图示出1200dpi垂直×600dpi水平的打印图案。打印头控制模块102可以控制打印头101来打印点的垂直列131。在每个列132之间，在打印另一行点之前打印头101可以等待。对于图3的垂直打印图案130，对于列131的打印，打印头系统100可以使用与图2的打印图案120相比的两倍那样多的峰值能量。在每个列132之间，打印头系统100可以实际上不使用能量。因而，打印头系统100可以在用于列131的打印的相对大的能量要求(即，大约100％能量使用)和列132处的相对没有能量使用(即，大约0％能量使用)之间进行交替。因而，即使平均能量使用总计为峰值能量使用的大约50％，垂直打印图案130仍使用大约100％能量以用于列131的打印。此外，对于图3，系统电源和配电系统将被设计成提供峰值功率水平。然而，系统100提供能量的分布以减少对系统的在任何给定时间的总体能量要求。
图4图示出根据本公开的示例的，基于高喷嘴密度和高电频率的棋盘式打印图案140的示例。例如，图4可以示出1200×1200dpi打印图案。如图4中所示，打印头控制模块102可以控制打印头101以将峰值像素填充密度限制到可用像素的50％，并且将油墨填充密度限制到最大每600dpi像素两个墨滴。该系统还可以提供当与图2的填充图案相比时对缺陷喷嘴的减少的敏感性。与图3的填充图案相比，对于图4，打印头控制模块102可以控制打印头101以打印点141，并然后打印点142，如下面参考图6A-6U所详细描述的。对于图4的棋盘式打印图案140，为了打印点141和142，与图3的填充图案相比，打印头系统100可以使用至多约50％峰值电流。峰值电流中的这种减少可以通过减少寄生电损耗来产生更均匀的能量分布。
参考图4，能够看出将点141和142按左上到右下图案进行打印。此外，将点143和144按相反图案(即左下到右上)进行打印。如果没有将棋盘式图案按图4的交替图案进行打印，则参考图6A(见下面的讨论)，对于打印过程的至少一部分而言，基元150、151和152，或153、154和155的每列以大约100％能量密度进行打印。
图5A-5K图示出根据本公开的示例的，用于包括打印头101的打印头系统100的顺次喷射顺序的示例，该打印头包括交错喷嘴。在所图示出的示例中，打印头101可以包括基元150-155，每个基元包括交错喷嘴。用于每个基元的喷嘴(和喷嘴地址)可以通过对应基元指定而被指定。例如，用于基元150的喷嘴可以被指定为喷嘴150-1、150-2、150-3、150-4和150-5；用于基元151的喷嘴可以被指定为喷嘴151-1、151-2、151-3、151-4和151-5；等等。如上讨论的，尽管基元中的每个喷嘴可以被给定地址，并且打印头中具有相同地址的所有喷嘴(与基元组无关)可以在时间上相同的瞬间被喷射，对于图5A-5K和6A-6U，每个喷嘴被给予不同的地址以便促进图5A-5K和6A-6U的打印序列的描述。图5A的虚线图示出用于控制喷嘴的迹线的示例，其中迹线被图示为针对用于基元150和153的喷嘴。类似的迹线被延伸到基元151、152、154和155。基元150-152可以被设置在狭槽156的一侧上，而基元153-155被设置在狭槽156的另一侧上。狭槽156可以表示穿过硅层的狭槽，油墨流过该狭槽。打印介质157可以包括像素158被打印的介质。像素158例如被分成以与图2-4中所示出的类似方式的四个格间(compartment)。在图示出的示例中，打印头101可以在相对于打印介质157的相对方向上移动且朝打印介质157向下喷射。出于说明性的目的，打印头101被示为在打印介质157的左边以图示出喷嘴的喷射和油墨在打印介质157上的放置。
参考图5A和5B，为了打印图5K的图案159(即图3的打印图案)，在图5B中，地址为153-5、154-5和155-5的喷嘴可以被喷射在打印介质157处。参考图5C，然后随后喷嘴1534、154-4和155-4可以被喷射在打印介质157处。参考图5D，然后随后喷嘴153-3、154-3和155-3可以被喷射在打印介质157处。参考图5E，然后随后喷嘴153-2、154-2和155-2可以被喷射在打印介质157处。参考图5F，然后随后喷嘴153-1、154-1和155-1可以被喷射在打印介质157处。参考图5G，然后随后喷嘴150-5、151-5和152-5可以被喷射在打印介质157处。参考图5H，然后随后喷嘴150-4、151-4和152-4可以被喷射在打印介质157处。参考图5I，然后随后喷嘴150-3、151-3和152-3可以被喷射在打印介质157处。参考图5J，然后随后喷嘴150-2、151-2和152-2可以被喷射在打印介质157处。参考图5K，然后随后喷嘴150-1、151-1和152-1可以被喷射在打印介质157处。
因此，参考图5A-5K，在任何给定时间每基元一个喷嘴被喷射。对于图5A-5K的示例，在像素的第一半中具有相同地址的所有喷嘴同时被喷射，并且然后，对于像素的剩余一半，没有喷嘴被喷射(例如，见图3)。因此，对于任何给定喷射事件，在狭槽156的一侧上具有相同地址的所有喷嘴被喷射。这导致了对于每个喷射事件而言的高峰值能量使用。此外，尽管图5A-5K示出狭槽156的每侧三个基元和顺次喷射顺序，但更大数量的基元也可以与非顺次喷射顺序一起使用以减少串扰。然而，即使在更大数量的基元和非顺次喷射顺序的情况下，对于任何给定喷射事件，在狭槽156的一侧上具有相同地址的所有喷嘴被同时喷射。
为了减少峰值能量使用，图6A-6U图示出用于图5A-5K的打印头101的另一顺次喷射顺序的示例。
参考图6A和6B，为了打印图6U的图案160(即图4的打印图案)，在图6B中，地址为154-5的喷嘴可以被喷射在打印介质157处。参考图6C，然后随后喷嘴153-3和155-4可以被喷射在打印介质157处。参考图6D，然后随后喷嘴154-3可以被喷射在打印介质157处。参考图6E，然后随后喷嘴153-2和155-2可以被喷射在打印介质157处。参考图6F，然后随后喷嘴154-1可以被喷射在打印介质157处。参考图6G，然后随后喷嘴153-5和155-5可以被喷射在打印介质157处。参考图6H，然后随后喷嘴154-4可以被喷射在打印介质157处。参考图6I，然后随后喷嘴153-3和155-3可以被喷射在打印介质157处。参考图6J，然后随后喷嘴154-2可以被喷射在打印介质157处。参考图6K，然后随后喷嘴153-1和155-1可以被喷射在打印介质157处。参考图6L，然后随后喷嘴150-5和152-5可以被喷射在打印介质157处。参考图6M，然后随后喷嘴151-4可以被喷射在打印介质157处。参考图6N，然后随后喷嘴150-3和152-3可以被喷射在打印介质157处。参考图6O，然后随后喷嘴151-2可以被喷射在打印介质157处。参考图6P，然后随后喷嘴150-1和152-1可以被喷射在打印介质157处。参考图6Q，然后随后喷嘴151-5可以被喷射在打印介质157处。参考图6R，然后随后喷嘴150-4和152-4可以被喷射在打印介质157处。参考图6S，然后随后喷嘴151-3可以被喷射在打印介质157处。参考图6T，然后随后喷嘴150-2和152-2可以被喷射在打印介质157处。参考图6U，然后随后喷嘴151-1可以被喷射在打印介质157处。
因此，参考图6A-6U，与图5A-5K的喷射序列相比，对于时间上的任何给定时刻，狭槽156的一侧上的两个或更少的基元被喷射。这导致了对于每个喷射事件而言减少的峰值能量使用。如果基元的数量被增加(例如，狭槽156的每侧上48个基元)，与图5A-5K的喷射序列相比，狭槽156的任何侧上的基元的至多一半被喷射。这导致了对于图5A-5K的喷射序列而言的最大峰值瞬时能量使用的大约50％的峰值瞬时能量使用。此外，尽管图6A-6U示出了狭槽156的每侧三个基元和顺次喷射顺序，但更大数量的基元也可以与非顺次喷射顺序一起使用以减少串扰。然而，即使在更大数量基元和非顺次喷射顺序的情况下，对于任何给定喷射事件，得到的峰值能量是对于图5A-5K的喷射序列而言的最大峰值能量使用的大约50％。因而，基元设计和扩展掩模可以被选择为保证具有相同地址的所有喷嘴不同时地进行喷射。例如，每基元奇数个喷嘴可以与某些偶数尺寸的扩展掩模一起使用。替代地，每基元偶数个喷嘴可以与以奇数个喷嘴重复的扩展掩模一起使用。通常，打印头系统可以包括每基元多个喷嘴和扩展掩模组合，使得狭槽156的任一侧上打印头上具有相同地址的所有喷嘴不同时地进行喷射。
图7图示出根据本公开的示例的，用于图5A-5K和6A-6U的打印头101的图形的示例。参考图7，用于打印头系统100的输入数据可以是以2位的。对于在170、171、172和173处示出的四个灰度等级而言，灰度等级170可以指示白像素(即，无点)。灰度等级171可以指示具有一个点的像素。灰度等级172可以指示具有两个点的像素。灰度等级173可以指示具有三个或四个点的像素。如以上所讨论的，打印头系统100可以将峰值像素填充密度限制到可用像素的50％，并且将油墨填充密度限制到最大每像素两个墨滴。因而，对于消隐(blackout)打印，系统100可以使用灰度等级172以实现饱和油墨密度，而不使用灰度等级173。
图8A-8C图示出根据本公开的示例的喷嘴替换选项的示例。图8A图示出基于低喷嘴密度和高流体频率的水平打印图案180(也见图2)的示例。对于图8A，在用于喷嘴替换的打印头中打印图案180不包括足够的垂直分辨率。图8B示出基于高喷嘴密度和低流体频率的垂直打印图案181(也见图3)的示例。对于图8B，打印图案181允许喷嘴替换。例如，如果对应于行182的喷嘴被损坏，则例如可以改为使用相邻喷嘴来填充行183。以这种方式，可以实现每像素两个墨滴的油墨填充密度，尽管如上所讨论的，图8B的图案仍使用高峰值能量。图8C图示出基于高喷嘴密度和高电频率的棋盘式打印图案184(也见图4)的示例。对于图8C，打印图案184也允许喷嘴替换。例如，如果对应于行185的喷嘴被损坏，则可以例如改为使用相邻喷嘴来填充行186。以这种方式，可以实现每像素两个墨滴的油墨填充密度。尽管对于行186的点而言，打印头系统100可以使用100％峰值电流，由于打印头可以包括几千个喷嘴，与图8B的打印图案相比，平均峰值电流可以仍等于大约50％峰值电流。
对于打印头系统100，打印头101可以包括例如按两个交错列以1/1200英寸的间隔设置的喷嘴。系统100可以包括例如9ng墨滴。为了按单程打印，喷嘴密度还可以被表示为打印的垂直分辨率。通过以多程打印偏移打印头，可以获得更高的有效垂直分辨率。对于打印头101，对于普通纸张打印模式，打印头系统100可以提供用于对于1200dpi水平分辨率而言每个喷嘴的每1/1200英寸的墨滴喷射。此配置可以提供在1200×1200dpi栅格上的任何地方微滴打印。
对于打印头系统100，在示例中，系统100对于每个600dpi方形像素可以使用大约18ng的油墨以获得完全饱和的黑色。因为对于每个600dpi像素存在四个1200dpi像素，系统100可以提供1200dpi像素的大约50％来被填充有黑色油墨，以便获得完全饱和。对于该示例，四个像素中接收油墨的两个像素可以被选择，如以上参考图4和图6A-6U所讨论的。在另一示例中，系统100可以使用不同比率的每dpi油墨。例如，基于使用耗尽来校准变化，系统100可以提供低于完全饱和的填充以允许打印的总油墨的减少。基于使用耗尽来校准变化，系统100可以使用例如每600dpi像素8ng墨滴和16ng墨滴。
参考图6A-6U，与每基元所示出的五个喷嘴相比，替代地，系统100还可以包括例如每基元11个喷嘴以便支持在600dpi下定尺寸的扩展掩模。打印头101可以包括范围从每墨滴大约1ng到大约20ng的油墨墨滴。打印头101可以包括每英寸300-2400个喷嘴。系统100可以使用大约10ng/600dpi像素至大约30ng/600dpi像素。
在增加的分辨率情况下，打印头系统100可以提供更高的峰值能量减少。例如，如果水平分辨率从1200增加到2400dpi，并且最大填充被减少到大约25％，则打印头系统100可以获得峰值电流上的大约另一50％能量减少(即，大约75％总能量减少)。在这种情况下，系统100可以使用进一步增加的电频率能力(例如双倍)和发送到打印头的信息的进一步增加的数据速率(例如双倍)。
对于具体示例，打印头系统100可以被用于利用包括11个喷嘴/基元的页宽打印头按单程进行打印。利用更大数量的喷嘴的单程打印受益于打印头系统100的前述喷嘴冗余和替换能力。
图9图示出根据本公开的示例的用于减少打印头中峰值能量使用的方法200的流程图。方法200可以被实现在通过示例且非限制方式以上参考图4、6A-6U、7和8C所描述的打印头系统上。方法200可以在其他系统中被实践。
参考图9，在块201处，该方法可以包括增加打印介质上的打印像素分辨率。例如，打印头系统100可以包括打印像素分辨率方面的增加。例如，电频率可以被设定为使得可以将打印墨滴以对文件所指定的分辨率的两倍进行喷射。例如，可以将600dpi打印量以1200dpi(即电密度的两倍)电打印。
在块202处，该方法可以包括为用于打印介质的打印头减少峰值像素填充密度。例如，如以上参考图1所讨论的，用于产生饱和颜色的墨量可以是每600dpi大约18ng(即对于黑色油墨而言18ng/600th)。对于每滴大约9ng而言，用于产生饱和颜色的墨量可以约等于每600dpi像素两个墨滴。例如，对于以1200×1200dpi模式进行电打印而言，在600dpi像素内存在可放置油墨的墨滴的四个位置。因此，可能位置的一半将被打印以获得饱和颜色。因而，将打印两个墨滴来获得饱和颜色。此外，图4图示出根据本公开的示例的基于高喷嘴密度和高电频率的棋盘式打印图案140的示例。例如，图4可以图示出1200×1200dpi打印图案。如图4中所示，打印头控制模块102可以控制打印头101以将峰值像素填充密度限制到可用像素的50％，并且将油墨填充密度限制到最大每像素两个墨滴。对于图4，打印头控制模块102可以控制打印头101以打印点141，并然后打印点142，如参考图6A-6U详细描述的。对于图4的棋盘式打印图案140，为了打印点141和142，打印头系统100可以使用至多大约50％峰值电流。峰值电流上的这种减少可以通过减少寄生电损耗来产生更均匀的能量分布。
在块203处，该方法可以包括控制打印头使得通常按列设置的具有相同地址的所有喷嘴不同时地喷射。例如，参考图6A-6U，对于任何给定喷射事件，对于每个时间步骤，狭槽156的一侧上的两个或更少喷嘴被喷射。这导致对于每个喷射事件而言减少的峰值能量使用。如果与图5A-5K的喷射序列相比，基元的数量被增加(例如狭槽156的每一侧上48个基元)，则狭槽156的任何侧上的基元的至多一半被喷射。这导致对于图5A-5K的喷射序列而言的最大峰值能量使用的大约50％的峰值能量使用。此外，尽管图6A-6U示出狭槽156的每侧三个基元和顺次喷射顺序，但更大数量的基元也可以与非顺次喷射顺序一起使用以减少串扰。然而，即使在更大数量的基元和非顺次喷射顺序的情况下，对于任何给定喷射事件，得到的峰值能量是对于图5A-5K的喷射序列而言的最大峰值能量的大约50％。因而，基元设计和扩展掩模可以被选择为保证具有相同地址的所有喷嘴不同时地喷射。例如，每基元奇数个喷嘴可以与某些偶数尺寸的扩展掩模一起被使用。替代地，每基元偶数个喷嘴可以与以奇数个喷嘴重复的扩展掩模一起被使用。通常，打印头系统可以包括每基元多个喷嘴和扩展掩模组合，使得通常按列设置的具有相同地址的所有喷嘴不同时地喷射。
图10示出可以与本文描述的示例一起使用的计算机系统300。计算机系统300可以被用作用于系统100的平台的一部分。例如，计算机系统300的一些或所有部件可以被并入包括系统100的特征的打印机中。计算机系统300可以通过处理器或其他硬件处理电路执行本文描述的方法、功能和其他过程。这些方法、功能和其他过程可以被体现为机器可读指令，其被存在可以是非暂时性的计算机可读介质上，该计算机可读介质例如是硬件存储装置(例如RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)、EPROM(可擦除可编程ROM)、EEPROM(电可擦除可编程ROM)、硬盘驱动器和闪存)。
计算机系统300包括可以实现或执行机器可读指令的处理器302，该机器可读指令执行本文描述的方法、功能和其他过程的一些或全部。来自处理器302的命令和数据通过通信总线304进行通信。计算机系统300还包括主存储器306，例如随机存取存储器(RAM)，其中用于处理器302的机器可读指令和数据可以在运行时间期间驻留，以及辅数据储存器308，其可以是非易失性的且存储机器可读指令和数据。存储器和数据储存器是计算机可读介质的示例。该存储器306可以包括模块320，该模块320包括在运行时间期间驻留在存储器306中且由处理器302执行的机器可读指令。模块320可以包括例如图6A中所示出的系统100的打印头控制模块102。
计算机系统300可以包括I/O装置310、例如键盘、鼠标、显示器等。计算机系统300可以包括用于连接到网络的网络接口312。在计算机系统300中，其他已知电子部件可以被添加或替代。
本文所已经描述且图示出的是示例以及其一些变型例。本文所使用的术语、描述和附图通过说明的方式进行阐述并且不意作限制。

Claims (15)

1.一种用以减少峰值能量使用的打印头系统，所述打印头系统包括：
打印头，其包括多个基元，所述多个基元包括喷嘴；以及
打印头控制模块，其用以控制所述打印头以增加打印像素分辨率和减少用于打印介质的峰值像素填充密度，所述打印头控制模块用以进一步控制所述打印头使得通常按列设置的具有相同地址的所有喷嘴不同时地喷射。
2.权利要求1所述的打印头系统，其中所述多个基元被设置在狭槽的相对侧上，并且包括按图案设置的喷嘴，使得每个喷嘴将独特的墨滴喷射在打印介质上。
3.权利要求1所述的打印头系统，其中将所述喷嘴按交错图案进行设置。
4.权利要求1所述的打印头系统，其中每个基元包括奇数个喷嘴以及具有以偶数个像素重复的图案的扩展掩模。
5.权利要求1所述的打印头系统，其中每个基元包括偶数个喷嘴以及以奇数个像素重复的扩展掩模。
6.权利要求1所述的打印头系统，其中所述打印头控制模块用以控制所述打印头以将所述打印像素分辨率增加到用于打印的电密度的两倍。
7.权利要求1所述的打印头系统，其中所述打印头控制模块用以控制所述打印头以将所述峰值像素填充密度限制到可用像素的50%。
8.权利要求1所述的打印头系统，其中所述打印头控制模块用以控制所述打印头以将油墨填充密度限制到每像素两个墨滴。
9.权利要求8所述的打印头系统，其中所述打印头控制模块用以控制所述打印头以将墨滴按棋盘式图案放置在打印介质上。
10.权利要求9所述的打印头系统，其中所述棋盘式图案包括墨滴的交替序列。
11.权利要求1所述的打印头系统，其中所述打印头控制模块用以控制所述打印头，使得在任何给定时间接通用于喷射喷嘴的电可用电阻器的一半。
12.权利要求1所述的打印头系统，其中所述打印头控制模块用以控制所述打印头以利用减少的峰值能量使用提供喷嘴替换能力。
13.一种用于减少打印头中峰值能量使用的方法，所述方法包括：
增加打印头的打印像素分辨率；
为用于打印介质的所述打印头减少峰值像素填充密度；以及
通过处理器控制所述打印头，使得所述打印头上共享电力路由线路的所有地址不同时地喷射。
14.一种打印机，包括：
打印头，其包括多个基元，所述多个基元包括喷嘴；以及
打印头控制模块，其用以控制所述打印头以增加打印像素分辨率和减少用于打印介质的峰值像素填充密度，所述打印头控制模块进一步控制所述打印头使得通常按列设置的具有相同地址的所有喷嘴不同时地喷射。
15.权利要求14所述的打印机，其中所述打印机包括单程打印。
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