CN117485024A - 基板处理装置及方法 - Google Patents

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曺廷镐
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Abstract

本公开提供了通过在所有喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理来重构补偿喷嘴图的基板处理装置及方法。基板处理装置包括：工艺处理单元，在基板被处理时支承基板；喷墨头单元，包括多个喷嘴，并且向基板上喷出基板处理液以处理基板；门架单元，使喷墨头单元在基板上移动；以及控制器，控制喷嘴，其中，控制器通过不使用正常喷嘴来补偿异常喷嘴。

Description

基板处理装置及方法
技术领域
本公开涉及基板处理装置及方法，并且更具体地，涉及应用于制造半导体装置或显示装置的工艺的基板处理装置及方法。
背景技术
当制造诸如LCD面板或LED面板的显示装置时，可以利用喷墨设备对透明基板执行印刷工艺。喷墨设备可以通过利用喷墨头向透明基板上喷出微细墨滴来对期望的位置执行图案化工艺(例如，RGB图案化)。
区域喷墨设备通常使用双扫描方法来执行印刷并补偿未喷出喷嘴。然而，如果在同一喷嘴中再次发生未喷出，则将印刷方法改变为三扫描方法以补偿未喷出喷嘴。然而，当扫描次数增加时，整个设备的节拍时间(tact time)可能增加。
发明内容
本公开的方面提供了通过在所有喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理来重构补偿喷嘴图的基板处理装置及方法。
然而，本公开的方面不限于本文中所阐述的方面。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
根据本公开的一方面，提供了基板处理装置，包括：工艺处理单元，在基板被处理时支承基板；喷墨头单元，包括多个喷嘴，并且向基板上喷出基板处理液以处理基板；门架单元，使喷墨头单元在基板上移动；以及控制器，控制喷嘴，其中，控制器通过不使用正常喷嘴来补偿异常喷嘴。
根据本公开的另一方面，提供了基板处理装置，包括：工艺处理单元，在基板被处理时支承基板；喷墨头单元，包括多个喷嘴，并且向基板上喷出基板处理液以处理基板；门架单元，使喷墨头单元在基板上移动；以及控制器，控制喷嘴，其中，当在连续条带(Swath)中的每个的基板印刷中异常喷嘴的喷出位置相同时，控制器通过不使用正常喷嘴来补偿异常喷嘴，控制器将多个喷嘴之中的在喷出顺序上位于最初的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最后的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最初的喷嘴和位于最后的喷嘴作为不使用的喷嘴处理，控制器通过使除了不使用的喷嘴之外的其余喷嘴移动来补偿异常喷嘴，并且控制器根据异常喷嘴的数量来确定不使用的正常喷嘴的数量。
根据本公开的另一方面，提供了基板处理方法，包括：确定在多个喷嘴之中是否存在异常喷嘴；如果确定存在异常喷嘴，则确认异常喷嘴的位置和数量；将正常喷嘴中的一些作为不使用的喷嘴处理；利用除了不使用的喷嘴之外的其余喷嘴来补偿异常喷嘴；以及利用其喷出位置已被调整的其余喷嘴来印刷基板。
附图说明
从以下结合附图的对实施方式的描述中，这些和/或其他方面将变得明显并且更容易理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的实施方式的基板处理装置的结构的平面图；
图2是用于说明根据本公开的实施方式的操作基板处理装置的方法的示例图；
图3是示出为了基板印刷而通过使喷墨头单元向前移动来向基板上喷出基板处理液的操作的示例图；
图4是示出为了基板印刷而通过使喷墨头单元向后移动来向基板上喷出基板处理液的操作的示例图；
图5是用于说明构成基板处理装置的控制器的未喷出喷嘴补偿方法的第一示例图；
图6是用于说明构成基板处理装置的控制器的不使用的喷嘴确定方法的第一示例图；
图7是用于说明构成基板处理装置的控制器的不使用的喷嘴确定方法的第二示例图；
图8是用于说明构成基板处理装置的控制器的不使用的喷嘴确定方法的第三示例图；
图9是用于说明构成基板处理装置的控制器的不使用的喷嘴确定方法的第四示例图；
图10是用于说明构成基板处理装置的控制器的未喷出喷嘴补偿方法的第二示例图；
图11是用于说明构成基板处理装置的控制器的未喷出喷嘴补偿方法的第三示例图；
图12是用于说明构成基板处理装置的控制器的未喷出喷嘴补偿方法的第四示例图；以及
图13是依次示出构成基板处理装置的控制器的操作方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。附图中的相同的元件将由相同的附图标记指示，并且将省略对其的冗余描述。
本公开涉及利用喷墨头单元向基板上喷出基板处理液(例如，墨)的基板处理装置及方法。本公开的特征在于，通过在安装于喷墨头单元中的多个喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理来重构补偿喷嘴图。根据本公开，即使未喷出喷嘴重叠，也不需要增加扫描的次数，并且可以获得防止整个设备的节拍时间增加的效果。在下文中，将参考附图等详细描述本公开。
图1是示意性地示出根据本公开的实施方式的基板处理装置100的结构的平面图。
参考图1，基板处理装置100可以包括工艺处理单元110、维护单元120、门架单元130、喷墨头单元140、基板处理液提供单元150和控制器160。
基板处理装置100处理用于制造半导体装置或显示装置的基板G(例如，玻璃基板)。基板处理装置100可以设置为喷墨设备，其通过利用喷墨头单元140向基板G上喷出基板处理液来对基板G执行印刷工艺。
基板处理装置100可以将墨用作基板处理液。这里，基板处理液指代用于印刷基板G的化学液体。基板处理液可以是例如包含超细半导体颗粒的量子点(QD)墨，并且基板处理装置100可以设置为例如通过使用QD墨在基板G上形成滤色器的喷墨设备。基板处理装置100可以通过使用基板处理液来对基板G执行像素印刷，并且可以设置为循环喷墨设备以防止喷嘴被基板处理液阻塞。
当对基板G执行PT操作时，工艺处理单元110支承基板G。这里，PT操作指代利用基板处理液来印刷基板G的操作。
工艺处理单元110可以以非接触方式支承基板G。工艺处理单元110可以设置为例如空气悬浮单元，其通过利用空气使基板G悬浮在空中来支承基板G。然而，当前实施方式不限于此。工艺处理单元110还可以以接触方式支承基板G。工艺处理单元110可以设置为例如卡盘单元，其在将基板G吸附在其上的同时支承基板G。
工艺处理单元110可以在利用空气来支承基板G的同时使基板G移动。工艺处理单元110可以包括例如第一台111和气孔112。
第一台111是基座，并且设置成使得基板G可以安装在其上。气孔112可以形成为穿透第一台111的上表面，并且可以形成在第一台111上的印刷区中。
气孔112可以在第一台111的向上方向(第三方向30)上喷射空气。因此，气孔112可以使安装在第一台111上的基板G悬浮在空中。
尽管在图1中未示出，但是工艺处理单元110还可以包括夹具和导轨。当基板G沿着第一台111的长度方向(第一方向10)移动时，夹具夹住基板G以防止基板G与第一台111分离。当基板G移动时，夹具可以在夹住基板G的同时沿着导轨在与基板G相同的方向上移动。夹具和导轨可以设置在第一台111的外侧。
当工艺处理单元110设置为卡盘单元时，其可以通过使卡盘向前、向后、向左或向右移动来使基板G移动。
维护单元120测量基板处理液在基板G上的喷出位置(即，目标点)、是否喷出基板处理液等。维护单元120可以针对设置在喷墨头单元140中的多个喷嘴中的每个测量基板处理液的喷出位置，是否喷出基板处理液等，并且由此获得的测量结果可以被提供给控制器160。
维护单元120可以包括例如第二台121、第三导轨122、第一板123、校准板124和视觉模块125。
第二台121与第一台111类似地是基座，并且可以与第一台111平行地设置。第二台121可以在其上包括维护区。第二台121可以具有与第一台111相同的尺寸，但也可以具有比第一台111小或大的尺寸。
第三导轨122引导第一板123的移动路径。第三导轨122可以沿着第二台121的长度方向(第一方向10)在第二台121上设置为至少一条线。第三导轨122可以实现为例如线性电机引导系统。
尽管在图1中未示出，但是维护单元120还可以包括第四导轨。第四导轨与第三导轨122类似地引导第一板123的移动路径，并且可以沿着第二台121的宽度方向(第二方向20)在第二台121上设置为至少一条线。
第一板123沿着第三导轨122和/或第四导轨在第二台121上移动。第一板123可以沿着第三导轨122与基板G平行地移动，并且可以沿着第四导轨接近或远离基板G。
校准板124为了测量基板处理液在基板G上的喷出位置而设计。校准板124可以包括对准标记、标尺等，并且可以安装在第一板123上。校准板124可以沿着第一板123的长度方向(第一方向10)设置。
视觉模块125包括相机模块，并且获取基板G的图像信息。由视觉模块125获取的基板G的图像信息可以包括关于基板处理液是否已经喷出、喷出的基板处理液的位置，喷出的基板处理液的量以及喷出的基板处理液的面积的信息。除了基板处理液已经喷出到其上的基板G的图像信息之外，视觉模块125还可以获取并提供关于校准板124的信息。
在基板G被处理时，视觉模块125可以实时地获取基板G的图像信息。视觉模块125可以通过在长度方向(第一方向10)上拍摄基板G来获取图像信息。在这种情况下，视觉模块125可以包括行扫描相机。此外，视觉模块125可以通过针对预定尺寸的每个区域拍摄基板G来获取图像信息。在这种情况下，视觉模块125可以包括区域扫描相机。
视觉模块125可以附接到门架单元130的底部或侧表面以获取基板处理液已经喷出到其上的基板G的图像信息。然而，当前实施方式不限于此。视觉模块125也可以附接到喷墨头单元140的侧表面。至少一个视觉模块125可以设置在基板处理装置100中，并且可以被固定地安装或可移动地安装。
门架单元130支承喷墨头单元140。门架单元130可以设置在第一台111和第二台121上方，以使喷墨头单元140可以向基板G上喷出基板处理液。
门架单元130可以以第一台111和第二台121的宽度方向(第二方向20)作为其长度方向而设置在第一台111和第二台121上方。门架单元130可以在第一台111和第二台121的长度方向(第一方向10)上沿着第一导轨170a和第二导轨170b移动。第一导轨170a和第二导轨170b可以沿着第一台111和第二台121的长度方向(第一方向10)设置在第一台111和第二台121的外侧。
尽管在图1中未示出，但是基板处理装置100还可以包括门架移动单元。门架移动单元使门架单元130沿着第一导轨170a和第二导轨170b滑动。门架移动单元可以安装在门架单元130内部。
喷墨头单元140以液滴的形式向基板G上喷出基板处理液。喷墨头单元140可以安装在门架单元130的侧表面或底表面上。
至少一个喷墨头单元140可以安装在门架单元130上。当多个喷墨头单元140安装在门架单元130上时，它们可以沿着门架单元130的长度方向(第二方向20)布置成一列。此外，喷墨头单元140可以独立地操作，或者相反地，可以以统一的方式操作。
喷墨头单元140可以沿着门架单元130的长度方向(第二方向20)移动，以便定位在基板G上的期望位置处。然而，当前实施方式不限于此。喷墨头单元140也可以沿着门架单元130的高度方向(第三方向30)移动并且顺时针旋转或逆时针旋转。
喷墨头单元140也可以固定到门架单元130。在这种情况下，门架单元130可以可移动地设置。
尽管在图1中未示出，但是基板处理装置100还可以包括喷墨头移动单元。喷墨头移动单元使喷墨头单元140线性移动或旋转。
基板处理液提供单元150是向喷墨头单元140提供基板处理液的贮液器。基板处理液提供单元150可以安装在门架单元130上，并且可以包括储存罐151和压力控制模块152。
储存罐151储存基板处理液，并且压力控制模块152控制储存罐151的内部压力。储存罐151可以基于由压力控制模块152提供的压力向喷墨头单元140供应适量的基板处理液。
控制器160控制构成基板处理装置100的每个单元的整体操作。控制器160可以控制例如工艺处理单元110的气孔112和夹具、维护单元120的视觉模块125、门架单元130、喷墨头单元140和基板处理液提供单元150的压力控制模块152的操作。
控制器160可以包括过程控制器、控制程序、输入模块、输出模块(或显示模块)和存储器模块，并且可以实现为计算机或服务器。这里，过程控制器可以包括对构成基板处理装置100的每个组件执行控制功能的微处理器，并且控制程序可以在过程控制器的控制下执行对基板处理装置100的各种处理操作。存储器模块存储程序，即，存储用于根据各种数据和处理条件来执行对基板处理装置100的各种处理操作的处理配方。
控制器160还可以执行对喷墨头单元140的维护。例如，控制器160可以基于维护单元120的测量结果来校正设置在喷墨头单元140中的多个喷嘴中的每个的基板处理液的喷出位置，或者可以检测多个喷嘴之中的有缺陷的喷嘴(即，不喷出基板处理液的喷嘴)并控制对有缺陷的喷嘴执行的清洁操作。
在当前实施方式中，基板处理装置100可以是基于压电的喷墨印刷系统。当基板处理装置100设置为这种系统时，如图2中所示，基板处理液240可以根据施加到压电元件210的电压通过喷墨头单元140的喷嘴230以液滴的形式流到基板G上。图2是用于说明根据本公开的实施方式的操作基板处理装置100的方法的示例图。
当基板处理装置100设置为基于压电的喷墨印刷系统时，喷墨头单元140可以包括压电元件210、喷嘴板220和多个喷嘴230。喷嘴板220形成喷墨头单元140的主体。喷嘴230(例如，128个喷嘴，256个喷嘴等)可以在喷嘴板220的下部分中以规则的间隔设置成多行多列，并且压电元件210可以设置成与喷嘴板220中的喷嘴230的数量对应的数量。如上所述配置的喷墨头单元140可以根据压电元件210的操作通过喷嘴230中的每个向基板G上喷出基板处理液240。
喷墨头单元140可以根据施加到压电元件210的电压独立地控制通过每个喷嘴230喷出的基板处理液240的量。
基板处理装置100可以通过喷墨印刷来处理基板G。在喷墨印刷时执行条带，并且将层印刷成期望的厚度。为此，基板处理装置100在交替地向前移动和向后移动的同时执行印刷。
基板处理装置100基于喷嘴信息(即，喷墨头单元140的喷嘴图)生成用于印刷的图像。此外，基板处理装置100通过构造喷嘴图来生成图像，以使在生成图像的过程中未喷出基板处理液的喷嘴(即，未喷出喷嘴)被下一条带的与未喷出喷嘴的位置匹配的喷嘴补偿。这里，条带指代通过从一个端部到另一个端部扫描基板G一次来执行喷墨印刷。
然而，如果当前条带的未喷出喷嘴和下一条带的未喷出喷嘴在相同位置处重叠，则补偿是不可能的。在这种情况下，通过在生成图像的过程中增加扫描的次数来再生成图像。然而，如上所述，如果扫描的次数增加，则整个设备的节拍时间可能增加。
为了解决这个问题，本公开通过在安装于喷墨头单元140中的多个喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理来重构补偿喷嘴图。更具体地，控制器160可以通过在安装于喷墨头单元140中的所有喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理并且使彼此成对的未喷出补偿喷嘴移动来重构补偿喷嘴图。然后，可以基于重构的补偿喷嘴图来执行印刷。因此，可以解决上述问题。
现在将参考附图等详细描述以上描述的本公开的特征。
安装在喷墨头单元140中的喷嘴230为了基板印刷而在基板G的一个端部与另一个端部之间往复移动的同时向基板G上喷出基板处理液240。喷嘴230可以随着门架移动单元(未示出)使门架单元130移动而在基板G的一个端部与另一个端部之间往复移动，并且也可以随着喷墨头移动单元(未示出)使喷墨头单元140在门架单元130上移动而在基板G的一个端部与另一个端部之间往复移动。
例如，如图3中所示，喷墨头单元140可以根据门架单元130的向前移动而从基板G的一个端部向另一个端部向前移动。在这种情况下，安装在喷墨头单元140中的喷嘴230可以以规则的间隔向基板G上喷出基板处理液240。
此外，如图4中所示，喷墨头单元140可以根据门架单元130的向后移动而从基板G的另一个端部向一个端部向后移动。在这种情况下，安装在喷墨头单元140中的喷嘴230可以以规则的间隔向基板G上喷出基板处理液240。
图3是示出为了基板印刷而通过使喷墨头单元140向前移动来向基板G上喷出基板处理液240的操作的示例图。图4是示出为了基板印刷而通过使喷墨头单元140向后移动来向基板G上喷出基板处理液240的操作的示例图。在以下描述中，将描述喷墨头单元140包括十个喷嘴310a、310b、……、310i和310j的情况作为示例。然而，当前实施方式不限于安装在喷墨头单元140中的喷嘴230的数量。
在第一条带的情况下，例如，当喷墨头单元140从基板G的一个端部向另一个端部向前移动时，第一喷嘴310a至第十喷嘴310j可以向基板G上喷出基板处理液240。这里，第一喷嘴310a至第十喷嘴310j中的任一个可能如图5中所示在(m，f)位置处未喷出基板处理液240。
接下来，在第二条带的情况下，例如，当喷墨头单元140从基板G的另一个端部向一个端部向后移动时，第一喷嘴310a至第十喷嘴310j中的任一个可能如在第一条带的情况下似地在(m，f)位置处未喷出基板处理液240。图5是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的未喷出喷嘴补偿方法的第一示例图。
当在第一条带中发生基板处理液240未喷出的现象时，控制器160可以重构喷嘴图。因此，在第一条带中在(m，f)位置处喷出基板处理液240的喷嘴和在第二条带中在(m，f)位置处喷出基板处理液240的喷嘴可以彼此不同。然而，即使改变了喷嘴，在相同的位置处也可能再次发生基板处理液240未喷出的现象。
另一方面，如果控制器160不重构喷嘴图，则在第一条带中在(m，f)位置处喷出基板处理液240的喷嘴和在第二条带中在(m，f)位置处喷出基板处理液240的喷嘴可以相同。
在这种情况下，控制器160可以通过将所有喷嘴之中的正常操作的一些喷嘴作为不使用的喷嘴处理来重构补偿喷嘴图，并且可以进行下一条带。由于当前实施方式中的控制器160的这种操作方法，可以不增加扫描的次数，并且可以防止节拍时间的增加。
例如，控制器160可以将所有喷嘴之中的前两个喷嘴或者前两个或更多个喷嘴(例如，前四个喷嘴)作为不使用的喷嘴处理。这里，前两个喷嘴或者前两个或更多个喷嘴可以指代在布置结构中位于任一个端部的两个喷嘴或者两个或更多个喷嘴。可替代地，前两个喷嘴或者前两个或更多个喷嘴可以指代在喷出顺序上位于最初的两个喷嘴或者两个或更多个喷嘴。如图6中所示，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第一喷嘴310a和第二喷嘴310b作为不使用的喷嘴处理。图6是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的不使用的喷嘴确定方法的第一示例图。
此外，控制器160可以将所有喷嘴之中的最后两个喷嘴或者最后两个或更多个喷嘴(例如，最后四个喷嘴)作为不使用的喷嘴处理。
这里，最后两个喷嘴或者最后两个或更多个喷嘴可以指代在布置结构中位于另一个端部的两个喷嘴或者两个或更多个喷嘴。可替代地，最后两个喷嘴或者最后两个或更多个喷嘴可以指代在喷出顺序上位于最后的两个喷嘴或者两个或更多个喷嘴。如图7中所示，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第九喷嘴310i和第十喷嘴310j作为不使用的喷嘴处理。图7是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的不使用的喷嘴确定方法的第二示例图。
此外，控制器160可以将所有喷嘴之中的第一个喷嘴和最后一个喷嘴或者第一个或更多个喷嘴和最后一个或更多个喷嘴(例如，前两个喷嘴和最后两个喷嘴或者前三个喷嘴和最后一个喷嘴)作为不使用的喷嘴处理。如图8中所示，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第一喷嘴310a和第十喷嘴310j作为不使用的喷嘴处理。图8是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的不使用的喷嘴确定方法的第三示例图。
控制器160可以根据未喷出喷嘴的数量来确定要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量。控制器160可以将要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量确定成使得要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量大于未喷出喷嘴的数量。例如，当在(m，a)至(m，j)位置之中在(m，f)位置处发生基板处理液240的未喷出时，如图9中所示，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第一喷嘴310a和第二喷嘴310b作为不使用的喷嘴处理。可替代地，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第九喷嘴310i和第十喷嘴310j作为不使用的喷嘴处理。可替代地，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第一喷嘴310a和第十喷嘴310j作为不使用的喷嘴处理。图9是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的不使用的喷嘴确定方法的第四示例图。
控制器160还可以将要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量确定成使得未喷出喷嘴的数量和要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量相等。
控制器160可以根据未喷出喷嘴的数量来确定要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量，并且可以将所有喷嘴之中的一些喷嘴作为不使用的喷嘴处理。例如，当在(m，a)至(m，j)位置之中在(m，f)位置处发生基板处理液240的未喷出时，控制器160可以从第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中选择至少两个喷嘴并将所选择的喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者可以选择多达八个喷嘴并将所选择的喷嘴作为不使用的喷嘴处理。优选地，控制器160可以将要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的数量确定成比未喷出喷嘴的数量多一个。
控制器160可以在正常操作的喷嘴之中确定要作为不使用的喷嘴处理的喷嘴。
当所有喷嘴之中的一些喷嘴被作为不使用的喷嘴处理时，控制器160可以使除了被作为不使用的喷嘴处理的喷嘴之外的其余喷嘴的基板处理液喷出位置移动。
例如，可以假定在第一条带中在(m，a)至(m，j)位置之中的(m，f)位置处发生基板处理液240的未喷出，第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中的第六喷嘴310f是未喷出喷嘴，以及在第二条带中预定第六喷嘴310f在(m，f)位置处喷出基板处理液240。
在这种情况下，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将前两个正常操作的喷嘴(即，第一喷嘴310a和第二喷嘴310b)作为不使用的喷嘴处理。
可替代地，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将最后两个正常操作的喷嘴(即，第九喷嘴310i和第十喷嘴310j)作为不使用的喷嘴处理。
可替代地，控制器160可以在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中将第一个正常操作喷嘴和最后一个正常操作喷嘴(即，第一喷嘴310a和第十喷嘴310j)作为不使用的喷嘴处理。
当前两个喷嘴(即，第一喷嘴310a和第二喷嘴310b)被作为不使用的喷嘴处理时，如图10中所示，控制器160可以控制第三喷嘴310c在(m，a)位置处喷出基板处理液240。在这种情况下，第八喷嘴310h在(m，f)位置处喷出基板处理液240。由于第八喷嘴310h是能够正常喷出基板处理液240的喷嘴，因此可以解决在第二条带中在(m，f)位置处再次发生基板处理液240未喷出的问题。图10是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的未喷出喷嘴补偿方法的第二示例图。
类似地，当最后两个喷嘴(即，第九喷嘴310i和第十喷嘴310j)被作为不使用的喷嘴处理时，如图11中所示，控制器160可以控制第八喷嘴310h在(m，j)位置处喷出基板处理液240。在这种情况下，第四喷嘴310d在(m，f)位置处喷出基板处理液240。由于第四喷嘴310d是能够正常喷出基板处理液240的喷嘴，因此可以解决在第二条带中在(m，f)位置处再次发生基板处理液240未喷出的问题。图11是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的未喷出喷嘴补偿方法的第三示例图。
此外，当第一个喷嘴和最后一个喷嘴(即，第一喷嘴310a和第十喷嘴310j)被作为不使用的喷嘴处理时，如图12中所示，控制器160可以控制第二喷嘴310b在(m，a)位置处喷出基板处理液240。在这种情况下，第七喷嘴310g在(m，f)位置处喷出基板处理液240。由于第七喷嘴310g是能够正常喷出基板处理液240的喷嘴，因此可以解决在第二条带中在(m，f)位置处再次发生基板处理液240未喷出的问题。图12是用于说明构成基板处理装置100的控制器160的未喷出喷嘴补偿方法的第四示例图。
可替代地，控制器160可以控制第九喷嘴310i在(m，j)位置处喷出基板处理液240。在这种情况下，第五喷嘴310e在(m，f)位置处喷出基板处理液240。由于第五喷嘴310e是能够正常喷出基板处理液240的喷嘴，因此可以解决在第二条带中在(m，f)位置处再次发生基板处理液240未喷出的问题。
本公开为了改善喷墨设备的未喷出补偿方法而设计。在本公开中，通过在所有喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理并且使彼此成对的未喷出补偿喷嘴移动来重构补偿喷嘴图。然后，基于重构的补偿喷嘴图来执行印刷。因此，可以补偿未喷出问题。这里，特定区域中的喷嘴可以是例如所有喷嘴之中的最后两个、四个或更多个喷嘴。可替代地，特定区域中的喷嘴可以是所有喷嘴之中的前两个、四个或更多个喷嘴。可替代地，特定区域中的喷嘴可以是所有喷嘴之中的第一个喷嘴和最后一个喷嘴或者前几个喷嘴和最后几个喷嘴。
当在生成用于印刷的图像的过程中当前条带的未喷出喷嘴和下一条带的未喷出喷嘴在相同位置处重叠时，在所有喷嘴之中将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理，而不是通过增加扫描的次数来再生成图像。
如果喷嘴图被构造成使得特定区域中的喷嘴被作为不使用的喷嘴处理，则当前条带的未喷出喷嘴和下一条带的未喷出喷嘴重叠的区域移动与具有被作为不使用的喷嘴处理的喷嘴的特定区域对应的距离。
如果喷嘴图被配置成使得特定区域中的喷嘴被作为不使用的喷嘴处理，则可以不增加扫描的次数，并且可以通过与之前相同的条带次数执行期望的印刷。
然而，如果轻率地将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理，则印刷条带的总数可能增加。因此，根据当前条带的未喷出喷嘴和下一条带的未喷出喷嘴重叠的区域来限制特定区域中的不使用的喷嘴的数量。
根据本公开，在当前条带的未喷出喷嘴和下一条带的未喷出喷嘴在相同位置处重叠时，可以在不增加扫描次数的情况下补偿未喷出。由于可以改善传统方法(即，增加扫描次数的方法)，因此可以在不增加节拍时间的情况下补偿未喷出喷嘴。
接下来，将描述控制器160的未喷出喷嘴补偿方法。图13是依次示出构成基板处理装置100的控制器160的操作方法的流程图。下面的描述将参考图13给出。
首先，控制器160确定在喷墨头单元140的多个喷嘴230之中是否存在未喷出基板处理液240的未喷出喷嘴(即，异常喷嘴)(操作S410)。
由控制器160确定异常喷嘴可以按照以下顺序详细执行。
首先，喷墨头单元140向基板G上喷出基板处理液240以处理基板G。
当喷墨头单元140完成基板处理液240的喷出时，液滴检查单元在控制器160的控制下通过拍摄基板G的表面来获取图像信息。为此，液滴检查单元可以包括相机模块，也可以利用构成维护单元120的视觉模块125。
当喷墨头单元140向基板G上喷出基板处理液240时，液滴检查单元也可以通过实时拍摄基板G的表面来获取图像信息。
当由液滴检查单元获取到基板G的表面的图像信息时，控制器160基于图像信息来确定基板G上是否存在基板处理液240未喷出到其上的区域。
这里，如果确定基板G上存在基板处理液240未喷出到其上的区域，则控制器160确定在多个喷嘴230之中存在未喷出喷嘴(即，未喷出基板处理液240的异常喷嘴)。另一方面，如果确定基板G上不存在基板处理液240未喷出到其上的区域，则控制器160确定在多个喷嘴230之中不存在未喷出喷嘴(即，未喷出基板处理液240的异常喷嘴)。
如果确定在多个喷嘴230之中存在未喷出喷嘴，则控制器160基于当前条带中的喷嘴图来确认哪个喷嘴是未喷出基板处理液240的未喷出喷嘴(操作S420)。这里，喷嘴图指代其中对每个条带而言每个喷嘴和每个喷嘴的喷出位置彼此映射的图，并且控制器160可以在针对每个条带执行基板印刷之前构造喷嘴图。
此外，控制器160确认未喷出喷嘴的数量(操作S430)。
接下来，控制器160从所有喷嘴中将除了未喷出喷嘴之外的喷嘴(即，正常喷出基板处理液240的正常喷嘴)中的一些作为不使用的喷嘴处理(操作S440)。控制器160可以基于未喷出喷嘴的位置和数量来确定哪个喷嘴要作为不使用的喷嘴处理。例如，当在第一喷嘴310a至第十喷嘴310j之中确认第六喷嘴310f为异常喷嘴时，控制器160可以将第九喷嘴310i和第十喷嘴310j作为不使用的喷嘴处理。可替代地，控制器160可以将第一喷嘴310a和第十喷嘴310j作为不使用的喷嘴处理。上面已经参考图6至图9描述了将特定区域中的喷嘴作为不使用的喷嘴处理的方法，因此这里省略对其的详细描述。
当所有喷嘴之中的一些喷嘴被作为不使用的喷嘴处理时，控制器160使除了被作为不使用的喷嘴处理的喷嘴之外的其余正常操作的喷嘴的基板处理液喷出位置移动(操作S450)。上面已经参考图10至图12描述了补偿未喷出喷嘴的方法，因此这里省略对其的详细描述。
接下来，利用其位置已被调整的喷墨头单元140的喷嘴230向基板G上喷出基板处理液240。由于通过操作S410至S450补偿了未喷出喷嘴，因此可以不增加扫描的次数，从而防止节拍时间的增加。
以上描述的控制器160的未喷出喷嘴补偿方法可以在印刷基板G之前在设定操作中执行。
虽然已经参考本公开的示例性实施方式具体地示出和描述了本公开，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离由所附权利要求限定的本公开的构思和范围的情况下，可以对实施方式进行形式和细节上的各种改变。示例性实施方式应当仅以描述性的意义来考虑，而不是出于限制的目的来考虑。

Claims (20)

1.一种基板处理装置，包括：
工艺处理单元，在基板被处理时支承所述基板；
喷墨头单元，包括多个喷嘴，并且向所述基板上喷出基板处理液以处理所述基板；
门架单元，使所述喷墨头单元在所述基板上移动；以及
控制器，控制所述喷嘴，
其中，所述控制器通过不使用正常喷嘴来补偿异常喷嘴。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，当确定在先前的条带中在所述多个喷嘴之中存在所述异常喷嘴时，所述控制器通过不使用所述正常喷嘴来补偿所述异常喷嘴。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，当在连续条带中的每个的基板印刷中所述异常喷嘴的喷出位置相同时，所述控制器通过不使用所述正常喷嘴来补偿所述异常喷嘴。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器将所述多个喷嘴之中的位于布置结构中的一侧上的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将分别位于两侧上的喷嘴作为不使用的喷嘴处理。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器将所述多个喷嘴之中的位于最初的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最后的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最初的喷嘴和位于最后的喷嘴作为不使用的喷嘴处理。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，位于最初的喷嘴和位于最后的喷嘴通过所述基板处理液的喷出顺序确定。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器将所述多个喷嘴中的一些作为不使用的喷嘴处理。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器根据所述异常喷嘴的数量来确定不使用的正常喷嘴的数量。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述不使用的正常喷嘴的数量大于所述异常喷嘴的数量。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器通过使除了不使用的喷嘴之外的其余喷嘴移动来补偿所述异常喷嘴。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述控制器根据所述不使用的喷嘴的位置来确定所述其余喷嘴要移动的方向。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器通过针对每个条带映射每个喷嘴的喷出位置来构造喷嘴图，并且基于所述喷嘴图来确认所述异常喷嘴的位置。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，所述控制器基于所述异常喷嘴的位置来确定不使用的喷嘴。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其中，所述控制器还基于所述喷嘴图来确认所述异常喷嘴的数量，并且在确定所述不使用的喷嘴时考虑所述异常喷嘴的数量。
15.一种基板处理装置，包括：
工艺处理单元，在基板被处理时支承所述基板；
喷墨头单元，包括多个喷嘴，并且向所述基板上喷出基板处理液以处理所述基板；
门架单元，使所述喷墨头单元在所述基板上移动；以及
控制器，控制所述喷嘴，
其中，当在连续条带中的每个的基板印刷中异常喷嘴的喷出位置相同时，所述控制器通过不使用正常喷嘴来补偿所述异常喷嘴，所述控制器将所述多个喷嘴之中的在喷出顺序上位于最初的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最后的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最初的喷嘴和位于最后的喷嘴作为不使用的喷嘴处理，所述控制器通过使除了所述不使用的喷嘴之外的其余喷嘴移动来补偿所述异常喷嘴，并且所述控制器根据所述异常喷嘴的数量来确定不使用的正常喷嘴的数量。
16.一种基板处理方法，包括：
确定在多个喷嘴之中是否存在异常喷嘴；
如果确定存在所述异常喷嘴，则确认所述异常喷嘴的位置和数量；
将正常喷嘴中的一些作为不使用的喷嘴处理；
利用除了所述不使用的喷嘴之外的其余喷嘴来补偿所述异常喷嘴；以及
利用其喷出位置已被调整的所述其余喷嘴来印刷基板。
17.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，在补偿所述异常喷嘴时，通过调节除了所述不使用的喷嘴之外的所述其余喷嘴的喷出位置来补偿所述异常喷嘴。
18.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，当在连续条带中的每个的基板印刷中所述异常喷嘴的喷出位置相同时，执行所述基板处理方法。
19.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，在将所述正常喷嘴中的一些作为不使用的喷嘴处理时，将所述多个喷嘴之中的在喷出顺序上位于最初的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最后的多个喷嘴作为不使用的喷嘴处理，或者将位于最初的喷嘴和位于最后的喷嘴作为不使用的喷嘴处理。
20.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，在将所述正常喷嘴中的一些作为不使用的喷嘴处理时，根据所述异常喷嘴的数量来确定不使用的正常喷嘴的数量。
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