CN104217856A - 一种mlcc用镍浆及其制备方法 - Google Patents
一种mlcc用镍浆及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104217856A CN104217856A CN201410407265.3A CN201410407265A CN104217856A CN 104217856 A CN104217856 A CN 104217856A CN 201410407265 A CN201410407265 A CN 201410407265A CN 104217856 A CN104217856 A CN 104217856A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nickel
- mlcc
- tackifier
- starched
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开了一种MLCC用镍浆,其包含镍粉、陶瓷粉、乙基纤维素树脂,镍浆中包含1-5wt%的增粘剂,所述增粘剂为柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二丁酯、松香、氢化松香醇、热塑性丙烯酸树脂中的两种或多种混合物。本发明提供了一种新的镍浆,从镍浆配方上找到了解决MLCC叠层移位问题的方法。本发明在镍浆配方中添加特殊的增粘剂,在保证原有镍浆性能的同时提高了内电极和膜片的粘附性,有效地解决了叠层的移位问题。此外,本发明还提供了该MLCC用镍浆的制备方法,简单易行,适于工业化。
Description
技术领域
本发明涉及一种镍浆及其制备方法,特别涉及一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)用镍浆及其制备方法。
背景技术
随着MLCC技术的发展,MLCC产品的尺寸越来越小,电极层数越来越多。在产品成型阶段的叠层工序中,存在一个常见的问题,那就是叠层精度差,电极线对齐不好,因而常有多层移位现象发生;叠层后进行等静压时甚至会有分层现象。现有技术MLCC产品的多层移位现象如图1、图2所示,与图3无移位的MLCC产品形成对比。
人们尝试了多种方法来解决该问题,例如通过叠层机设备调整精度、对工艺进行控制等。这些方法可以改善上述问题,但无法从根本上真正解决问题。有MLCC厂家在介质膜带上进行调整,但也仍然无法彻底解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决MLCC叠层移位问题的方法。本发明采用的技术方案是:
一种MLCC用镍浆,包含镍粉、陶瓷粉、乙基纤维素树脂,镍浆中包含1~5wt%的增粘剂,所述增粘剂为柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二丁酯、松香、氢化松香醇、热塑性丙烯酸树脂中的两种或多种混合物。该增粘剂是一种特殊的混合有机物,能很好地溶入镍浆体系中,印刷烘干时不会挥发,而能在空气下300℃之前彻底排出,不会影响镍浆正常印刷,不会增加镍浆排胶难度。
优选地,构成增粘剂的两种或多种混合物中,每种物质的含量不低于增粘剂总量的10wt%。
优选地,所述增粘剂为柠檬酸三丁酯、松香、热塑性丙烯酸树脂的混合物,更优选地,其中任一物质的含量不低于增粘剂总重量的10wt%。
除添加的增粘剂,本发明镍浆的其余组成可与现有技术常用的镍浆组成相同。
优选地,所述镍浆包含镍粉44~50wt%,陶瓷粉7~15wt%,乙基纤维素树脂2~5wt%。
优选地,所述镍浆还包含溶剂30~38wt%,助剂1~5wt%。
优选地,所述溶剂为松油醇和辛醇的混合物,更优选地,松油醇重量/辛醇重量=0.5~5。
优选地,所述助剂为分散剂,更优选地,所述助剂为司盘系列分散剂,进一步优选地,所述助剂为司盘系列分散剂S-40。
本发明还提供了一种上述MLCC用镍浆的制备方法,包括步骤:
1)将乙基纤维素树脂溶解成浓度为8~20wt%,制得粘合剂;
2)将制得的粘合剂与其余原料混合搅拌,研磨分散,过滤。
优选地,步骤1)中,乙基纤维素树脂使用重量比为0.5~5的松油醇和辛醇混合物溶解。
优选地,步骤2)中所述研磨分散采用三辊轧机进行,更优选地,过滤前先稀释。
此外,本发明还提供了一种使用本发明镍浆制作的MLCC,其制作方法与采用现有技术镍浆制作MLCC的方法相同。
本发明的有益效果是:
本发明提供了一种新的镍浆,从镍浆配方上找到了解决MLCC叠层移位问题的方法。本发明在镍浆配方中添加特殊的增粘剂,在保证原有镍浆性能的同时提高了内电极和膜片的粘附性,有效地解决了叠层的移位问题。
在本发明的镍浆配方中,增粘剂通过与镍浆中的乙基纤维素树脂作用使镍浆膜层具有粘性,从而能够与介质膜带中的PVB树脂很好地粘附在一起,有效解决叠层移位问题和等静压分层问题。
本发明的制备方法简单易行,易于操作,十分适合工业应用。
附图说明
图1是一种出现多层移位现象的MLCC产品;
图2是一种出现多层移位现象的MLCC产品;
图3是无多层移位现象的MLCC产品。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步描述。应理解,以下实施例仅为举例,并非对本发明的限制。如无特别说明,本文中所使用的百分数均为重量百分数。
实施例1
一种MLCC用镍浆,其组成为:增粘剂1wt%,镍粉50wt%,陶瓷粉15wt%,乙基纤维素树脂2wt%,溶剂30wt%,司盘系列分散剂S-40 2wt%。
其中,增粘剂的组成为:柠檬酸三丁酯50wt%,邻苯二甲酸二辛脂50wt%。溶剂为松油醇和辛醇混合物,并且松油醇/辛醇=5(重量比)。
其制备方法为:
1)将乙基纤维素用适量的松油醇和辛醇混合物(重量比为松油醇/辛醇=5)溶解,使乙基纤维素浓度为8wt%,制得粘合剂;
2)按比例分别取镍粉、陶瓷粉、粘合剂、司盘系列分散剂S-40、增粘剂以及剩余的松油醇和辛醇混合物,混合,充分搅拌,再用三辊轧机研磨分散,稀释后过滤。
实施例2
一种MLCC用镍浆,其组成为:增粘剂3wt%,镍粉44wt%,陶瓷粉7wt%,乙基纤维素树脂5wt%,溶剂36wt%,司盘系列分散剂S-40 5wt%。
其中,增粘剂的组成为:柠檬酸三丁酯10wt%、邻苯二甲酸二辛脂15wt%、邻苯二甲酸二丁酯15wt%、松香30wt%、氢化松香醇20wt%、热塑性丙烯酸树脂10wt%。溶剂为松油醇和辛醇混合物,并且松油醇/辛醇=0.5(重量比)。
其制备方法为:
1)将乙基纤维素用适量的松油醇和辛醇混合物(重量比为松油醇/辛醇=5)溶解,使乙基纤维素浓度为15wt%,制得粘合剂;
2)按比例分别取镍粉、陶瓷粉、粘合剂、司盘系列分散剂S-40、增粘剂以及剩余的松油醇和辛醇混合物,混合,充分搅拌,再用三辊轧机研磨分散,稀释后过滤。
实施例3
一种MLCC用镍浆,其组成为:增粘剂5wt%,镍粉47wt%,陶瓷粉10wt%,乙基纤维素树脂3wt%,溶剂32wt%,司盘系列分散剂S-40 3wt%。
其中,增粘剂的组成为:柠檬酸三丁酯30wt%、松香20wt%、热塑性丙烯酸树脂50wt%。溶剂为松油醇和辛醇混合物,并且松油醇/辛醇=2(重量比)。
其制备方法为:
1)将乙基纤维素用适量的松油醇和辛醇混合物(重量比为松油醇/辛醇=5)溶解,使乙基纤维素浓度为20wt%,制得粘合剂;
2)按比例分别取镍粉、陶瓷粉、粘合剂、司盘系列分散剂S-40、增粘剂以及剩余的松油醇和辛醇混合物,混合,充分搅拌,再用三辊轧机研磨分散,稀释后过滤。
实施例4
取现有镍浆(配方与实施例1相同,但未加增粘剂)和实施例1-3制作的镍浆分别制作0402X5R104规格的MLCC产品各80只,对比叠层移位情况和产品电性能,结果列于表1。
表1
其中,Cp为电容值,Df为散逸因素,BDV为击穿电压,IR为绝缘阻抗值,Halt为高加速寿命试验。
如表1所示,采用实施例1~3的镍浆制作的0402X5R104规格MLCC产品,在电性能、可靠性上与采用现有镍浆的MLCC产品相差不大,但是叠层移位废品率比采用现有技术镍浆的MLCC产品大幅下降,叠层移位问题得到明显改善。
Claims (10)
1.一种MLCC用镍浆,包含镍粉、陶瓷粉、乙基纤维素树脂,其特征在于:镍浆中包含1~5wt%的增粘剂,所述增粘剂为柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二丁酯、松香、氢化松香醇、热塑性丙烯酸树脂中的两种或多种混合物。
2.根据权利要求1所述的一种MLCC用镍浆,其特征在于:构成增粘剂的两种或多种混合物中,每种物质的含量不低于增粘剂总量的10wt%。
3.根据权利要求1所述的一种MLCC用镍浆,其特征在于:所述增粘剂为柠檬酸三丁酯、松香、热塑性丙烯酸树脂的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种MLCC用镍浆,其特征在于:所述镍浆包含镍粉44~50wt%,陶瓷粉7~15wt%,乙基纤维素树脂2~5wt%。
5.根据权利要求4所述的一种MLCC用镍浆,其特征在于:所述镍浆还包含溶剂30~38wt%,助剂1~5wt%。
6.根据权利要求5所述的一种MLCC用镍浆,其特征在于:所述溶剂是重量比为0.5~5的松油醇和辛醇混合物。
7.根据权利要求5所述的一种MLCC用镍浆,其特征在于:所述助剂为司盘系列分散剂S-40。
8.一种权利要求1所述MLCC用镍浆的制备方法,包括步骤:
1)将乙基纤维素树脂溶解成浓度为8~20wt%,制得粘合剂;
2)将制得的粘合剂与其余原料混合搅拌,研磨分散,过滤。
9.根据权利要求8所述的MLCC用镍浆的制备方法,其特征在于:步骤1)中,乙基纤维素树脂使用重量比为0.5~5的松油醇和辛醇混合物溶解。
10.根据权利要求8所述的MLCC用镍浆的制备方法,其特征在于:步骤2)中所述研磨分散采用三辊轧机进行。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410407265.3A CN104217856A (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种mlcc用镍浆及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410407265.3A CN104217856A (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种mlcc用镍浆及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104217856A true CN104217856A (zh) | 2014-12-17 |
Family
ID=52099246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410407265.3A Pending CN104217856A (zh) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | 一种mlcc用镍浆及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104217856A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112542315A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 四川华瓷科技有限公司 | 一种mlcc镍浆处理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186339A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の内部電極用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品 |
CN101047064A (zh) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | Tdk株式会社 | 内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法 |
CN101872679A (zh) * | 2010-05-26 | 2010-10-27 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种镍内电极浆料 |
CN102568704A (zh) * | 2012-03-16 | 2012-07-11 | 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司 | 一种环保型无铅半导体陶瓷电容电极银浆及其制备方法 |
-
2014
- 2014-08-18 CN CN201410407265.3A patent/CN104217856A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186339A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の内部電極用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品 |
CN101047064A (zh) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | Tdk株式会社 | 内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法 |
CN101872679A (zh) * | 2010-05-26 | 2010-10-27 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种镍内电极浆料 |
CN102568704A (zh) * | 2012-03-16 | 2012-07-11 | 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司 | 一种环保型无铅半导体陶瓷电容电极银浆及其制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112542315A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 四川华瓷科技有限公司 | 一种mlcc镍浆处理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI477576B (zh) | Conductive paste, and laminated ceramic electronic parts and manufacturing method thereof | |
JP2013098528A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
CN107093489B (zh) | 一种电感用内电极银浆及其制备方法 | |
KR20120064962A (ko) | 적층 세라믹 커패시터용 세라믹 페이스트 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 이들의 제조방법 | |
CN102964122A (zh) | 介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法 | |
US8804301B2 (en) | Conductive paste for internal electrode of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component including the same | |
JP2015046256A (ja) | ニッケルペーストの製造方法及びニッケルペースト | |
JP2010056290A (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペースト | |
JP6361356B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト、及び積層セラミックコンデンサ | |
JP5540450B2 (ja) | 内部電極用導電性ペースト組成物、それを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2006244845A (ja) | グラビア印刷用導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法 | |
CN104217856A (zh) | 一种mlcc用镍浆及其制备方法 | |
CN106575542A (zh) | 镍膏及镍膏的制造方法 | |
CN103794366B (zh) | 多层陶瓷电容器的制造方法 | |
CN1598982A (zh) | 内电极浆料及用该浆料制得的陶瓷电容器 | |
CN104174841A (zh) | 超高容mlcc用镍浆的制作方法及镍浆、mlcc | |
TW201013707A (en) | Method for manufacturing inorganic powder paste | |
JP6809280B2 (ja) | 導電性ペーストの製造方法 | |
JP2015026807A (ja) | 内部電極ペースト組成物、およびこれを内部電極層に用いた積層型セラミックキャパシタ | |
JP6399160B2 (ja) | ニッケルペースト | |
JPH09180959A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
KR101376912B1 (ko) | 내부전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품 | |
KR100593906B1 (ko) | 초고용량 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극용 고분산 금속페이스트 제조방법 | |
JP3868942B2 (ja) | 積層電子部品の積層形成に用いられる組成物ペーストの製造方法 | |
CN112542315A (zh) | 一种mlcc镍浆处理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141217 |