CN104216589A - 贴合面板及其贴合方法 - Google Patents

贴合面板及其贴合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104216589A
CN104216589A CN201410448924.8A CN201410448924A CN104216589A CN 104216589 A CN104216589 A CN 104216589A CN 201410448924 A CN201410448924 A CN 201410448924A CN 104216589 A CN104216589 A CN 104216589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
glue
host cavity
laminating
frame material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410448924.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104216589B (zh
Inventor
唐渊艺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianma Microelectronics Co Ltd
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Tianma Microelectronics Co Ltd
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianma Microelectronics Co Ltd, Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201410448924.8A priority Critical patent/CN104216589B/zh
Publication of CN104216589A publication Critical patent/CN104216589A/zh
Priority to US14/602,072 priority patent/US20160070377A1/en
Priority to DE102015104701.2A priority patent/DE102015104701A1/de
Application granted granted Critical
Publication of CN104216589B publication Critical patent/CN104216589B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B32B2255/102—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer synthetic resin or rubber layer being a foamed layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/025—Polyolefin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0278—Polyurethane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2323/00—Polyalkenes
    • B32B2323/16—EPDM, i.e. ethylene propylene diene monomer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2375/00—Polyureas; Polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明提供一种贴合面板及其贴合方法。该贴合面板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔，其中：所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合，且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。本发明通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边框，可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡，且具有孔洞的封框，在一定程度上具备可压缩的空间，从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度，形成更为均匀厚度的边框，使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔，也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。

Description

贴合面板及其贴合方法
技术领域
本发明实施例涉及面板加工处理技术，尤其涉及一种贴合面板及其贴合方法。
背景技术
在显示设备制作领域中，存在很多需要进行面板贴合的情况，典型如将触摸屏与显示面板进行贴合。
在诸如触摸屏和显示面板的贴合过程中，现有技术所采用的贴合技术是：在显示面板上贴附框胶，所述框胶在所述显示面板上围成一收容腔；往所述显示面板上的收容腔内注入水胶；将触摸屏朝向所述显示面板上注有所述水胶的一面，施压贴合所述触摸屏和所述显示面板；将贴合后的触摸屏和显示面板通过水胶固化炉固化水胶。上述方法中触摸屏和显示面板可以调换地贴附框胶。上述方法，利用框胶的厚度限制触摸屏和显示面板贴合后的间隙厚度，从而保证每次贴合的厚度均匀。并且，框胶还应起到使操作人员可以方便的控制注入水胶的量，以及贴合后避免水胶溢出的作用。
但是，上述贴合方法无法解决水胶中气泡的排出问题。常温常压下，液体扩散无法主动排出气泡，因而在收容腔四周会有气泡驻留，无法排出。此外，若采用固体框胶，会顶住触摸屏和显示面板，可能导致部分区域无法溢满胶水；若采用液态框胶，框胶的高度不稳定，导致框胶起到的防溢胶效果不稳定。
发明内容
本发明提供一种贴合面板及其贴合方法，以解决现有面板贴合过程中框胶的气泡排出效果差，以及胶水涂布效果不良的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种贴合面板，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔，其中：
所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合，
且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。
第二方面，本发明实施例还提供了一种贴合面板的贴合方法，包括：
在第一基板的上表面布设具有孔洞的封框材质，以形成封闭的边框；
在所述第一基板或第二基板对应于所述边框的位置涂布液态胶；
将所述第二基板与第一基板盖设在一起；
对所述液态胶进行固化处理，以贴合所述第一基板和第二基板。
本发明实施例提供的技术方案，通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边框，可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡，且具有孔洞的封框，在一定程度上具备可压缩的空间，从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度，形成更为均匀厚度的边框，使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔，也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。
附图说明
图1A为本发明一实施例提供的贴合面板的结构示意图；
图1B是本发明一实施例提供的贴合面板中封框的局部横向剖面图；
图1C是本发明一实施例提供的贴合面板中封框的局部纵向剖面图；
图2为本发明另一实施例提供的贴合面板的应用实例示意图；
图3为图2中圆圈处的局部放大示意图；
图4为本发明再一实施例提供的贴合面板的贴合方法的流程图；
图5为本发明实施例提供的贴合面板的贴合方法所适用的贴合面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1A为本发明一实施例提供的贴合面板的结构示意图。该贴合面板包括第一基板10和第二基板(图中未示)，还包括第一基板10和第二基板以及封框材质围成的收容腔30。在该贴合面板中，第一基板10和第二基板之间采用容置在收容腔30内的液态胶进行贴合，且收容腔30的边框40采用具有孔洞50的封框材质形成，如图1B和图1C所示。
本实施例所提供的贴合面板中，第一基板和第二基板可以是需要通过液态胶进行贴合的任意两块基板。例如，所述第一基板为触摸面板，所述第二基板为显示面板；或者，所述第一基板为显示面板，所述第二基板为触摸面板。
为了贴合两块基板，需要在第一基板和第二基板之间以封框材质作为边框，围成所需形状的收容腔。收容腔的边框通常设置在第一基板或第二基板的边缘，典型的是矩形。而后在收容腔内涂布液态胶，将两个基板贴合后再对液态胶进行固化，从而最终实现两个基板之间的贴合固定。所述液态胶可以为UV胶、热熔胶、湿固胶、以及双组分胶粘剂其中的一种或多种组合。UV胶，又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用。AB胶是双组分胶粘剂，常见有丙烯酸、环氧、聚氨酯等成分的AB胶。AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种。
在本发明实施例中，收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成，可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡，且具有孔洞的封框，在一定程度上具备可压缩的空间，从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度，形成更为均匀厚度的边框，使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔，也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。
具有孔洞的封框材质可以由多种材质制成，优选为泡棉，泡棉可以采用聚氨酯或三元乙丙橡胶(EPDM)发泡制成。微孔的聚氨酯泡棉属快回弹的，具有优良的压缩性、高回弹性、抗潮湿、耐化学性。
泡棉中的孔洞50优选是连通所述收容腔30的内侧和外侧，如图1B所示，用于将所述液态胶的气泡排出到所述收容腔30的外侧。并且，所述孔洞50优选在垂直于所述第一基板10和第二基板的方向上堆叠排列，如图1C所示，以便能够使封框40在垂直于基板的方向上可压缩和拉伸，能适应两基板之间的间隙厚度，良好的贴合两侧的基板。
所述孔洞在所述封框材质中的密度优选取值为10％-30％，能够较佳的起到防止溢胶且同时排出气泡的作用。泡棉的孔洞密度直接影响防溢胶效果。此外，所述边框的宽度可以大于0.5毫米，一般设置在1毫米左右，可根据基板边缘的空白区域尺寸来确定，以不影响基板中部的显示为准。泡棉的厚度优选为0.3-0.5毫米，通常比两基板之间要求的间隙厚度略大，以便通过压缩泡棉适应两基板之间的贴合。
为使边框更便于贴合到基板上，所述收容腔边框朝向第一基板和第二基板的表面，可以设置有双面胶，该双面胶也可以仅贴附在其中一个基板上，以对边框和基板进行固定。双面胶的厚度优选取值为0.05毫米。贴附双面胶，使得泡棉有双面胶作支撑面，保证了泡棉贴附的平整度，适合各种模切加工。例如，可以将泡棉粘附在聚对苯二甲酸乙二酯膜层(PET-Film)上进行模切，一次可形成多块封框，上下表面增加保护膜层，例如由下至上依次可包括轻离型膜、泡棉、双面胶、重离型膜和保护膜，可保持其设计形状，便于运输和作业。
本发明另一实施例提供了贴合面板的应用实例，具体为一具有液晶显示屏和触摸屏的手机，如图2所示，触摸屏60或用于承载触摸屏的玻璃基板需要与液晶显示屏70相贴合。如图3所示为局部放大示意图，在触摸屏60或玻璃基板的表面设置边框40，而后在对应于边框40内侧的区域80涂布液态胶，将液晶显示屏70盖设在边框40上，固化液态胶以将液晶显示屏70贴合到触摸屏60或玻璃基板上。
本发明再一实施例还提供了一种贴合面板的贴合方法，如图4所示，该方法包括：
步骤410、在第一基板的上表面布设具有孔洞的封框材质，以形成封闭的边框；
所述孔洞在所述封框材质中的密度优选为10％-30％，能够较佳的起到防止溢胶且同时排出气泡的作用。
所述具有孔洞的封框材质优选为泡棉，泡棉的孔洞密度直接影响防溢胶效果。所述泡棉可以采用聚氨酯或三元乙丙橡胶发泡制成，微孔的聚氨酯泡棉属快回弹的，具有优良的压缩性、高回弹性、抗潮湿、耐化学性。
所述孔洞的排列方式不限，但优选是所述孔洞连通所述收容腔的内侧和外侧，用于将所述液态胶的气泡排出到所述收容腔的外侧。另一方面，所述孔洞优选在垂直于所述第一基板和第二基板的方向上堆叠排列，以便在垂直于基板的方向上能够压缩和拉伸。
步骤410的操作，还可以在所述具有孔洞的封框材质朝向第一基板和第二基板的表面设置双面胶；在所述第一基板的上表面布设所述封框材质，以形成封闭的边框。从而通过纸质材料对封框材质进行支撑，便于模切操作。
步骤420、在所述第一基板或第二基板对应于所述边框的位置涂布液态胶；
所述液态胶可以为UV胶、热熔胶、湿固胶、以及双组分胶粘剂其中的一种或多种组合。涂布液态胶的操作可以是在所述第一基板的边框的内侧涂布液态胶，也可以是在未形成边框的第二基板上与边框位置对应的位置涂布液态胶。
步骤430、将所述第二基板与第一基板盖设在一起；
所述第一基板可以为触摸面板，所述第二基板可以为显示面板；或者，所述第一基板可以为显示面板，所述第二基板可以为触摸面板。当然，其他有通过液态胶进行贴合的基板也可适用本发明实施例的技术方案。
本操作具体可以将所述第二基板盖设在涂布有所述液态胶的第一基板上，或将所述第一基板盖设在涂布有所述液态胶的第二基板上。
步骤440、对所述液态胶进行固化处理，以贴合所述第一基板和第二基板。
本发明实施例所提供的方法，可用于贴合本发明实施例提供的贴合面板，上述方法利用带微小孔洞的泡棉类材质可以附带吸附作用，有效防止溢胶，贴合后溢出的液态胶也就会大大减小，也就减少了擦拭溢胶的工作量。同时可以保证良好的气泡排除。众多孔洞上下排列堆叠，可以在一定范围内压缩与拉伸。防止材质过硬，局部胶水难以流动过去。液态胶和泡棉同时用于贴合，既保证了粘接力和穿透率，又防止水胶溢出，解决了液态胶流动性强，不好控制胶水涂布范围的缺点。
收容腔边框的宽度对于其防止溢胶以及排出气泡都有重要影响，实际操作中，可以按照如下公式控制所述收容腔的边框宽度和涂布所述液态胶的涂布控制量：
D>A×B/C
其中，A-边框宽度；
      B-孔洞密度；
      C-收容腔的中心线距离收容腔边框的最小距离；
      D-涂布控制量。
下面以一款4.5英寸高清(HD)屏的手机实例说明上述控制关系式。参见图5所示，液晶显示屏的宽度记为W1，长度记为L1；可视区的宽度记为W2，长度记为L2；液晶显示屏工作区的宽度记为W3，长度记为L3。可视区边缘的宽度为D，可视区到中心线之间的距离即对应于收容腔的中心线距离收容腔边框的最小距离C。
在制作完泡棉，并模切形成边框后，则边框宽度A和孔洞密度B均确定，并且，由于产品一般均已有确定尺寸，所以收容腔的中心线距离收容腔边框的最小距离C也是确定的。进而，可采用液态胶吐胶控制量的误差在千分之二的点胶控制器，实现液态胶的溢出控制。千分之二具体是指点胶控制器的出胶量误差，例如控制单位时间出胶量为1g，但实际出胶量为0.008-1.002g。对液态胶的溢出控制即对涂布控制量D进行控制，从而满足D>A×B/C，使得泡棉材料、尺寸和产品大小适配。
或者，也可以在预知点胶控制器涂布控制量D、以及收容腔的中心线距离收容腔边框的最小距离C的基础上，控制或选择泡棉边框的边框宽度A和孔洞密度B，从而满足D>A×B/C，使得泡棉材料、尺寸和产品大小适配。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (18)

1.一种贴合面板，其特征在于：包括:
第一基板和第二基板；
第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔，
所述第一基板和第二基板之间采用容置在所述收容腔内的液态胶进行贴合，
且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。
2.根据权利要求1所述的贴合面板，其特征在于：所述具有孔洞的封框材质为泡棉。
3.根据权利要求2所述的贴合面板，其特征在于：所述泡棉采用聚氨酯或三元乙丙橡胶发泡制成。
4.根据权利要求1所述的贴合面板，其特征在于：所述液态胶为UV胶、热熔胶、湿固胶、以及双组分胶粘剂其中的一种或多种组合。
5.根据权利要求1所述的贴合面板，其特征在于：所述孔洞连通所述收容腔的内侧和外侧，用于将所述液态胶的气泡排出到所述收容腔的外侧。
6.根据权利要求5所述的贴合面板，其特征在于：所述孔洞在垂直于所述第一基板和第二基板的方向上堆叠排列。
7.根据权利要求1所述的贴合面板，其特征在于：所述孔洞在所述封框材质中的密度为10％-30％。
8.根据权利要求1所述的贴合面板，其特征在于：所述收容腔边框朝向第一基板和第二基板的表面，设置有双面胶。
9.根据权利要求1所述的贴合面板，其特征在于：所述第一基板为触摸面板，所述第二基板为显示面板；或者，所述第一基板为显示面板，所述第二基板为触摸面板。
10.一种贴合面板的贴合方法，其特征在于，包括：
在第一基板的上表面布设具有孔洞的封框材质，以形成封闭的边框；
在所述第一基板或第二基板对应于所述边框的位置涂布液态胶；
将所述第二基板与第一基板盖设在一起；
对所述液态胶进行固化处理，以贴合所述第一基板和第二基板。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述具有孔洞的封框材质为泡棉。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：所述泡棉采用聚氨酯或三元乙丙橡胶发泡制成。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：所述液态胶为UV胶、热熔胶、湿固胶、以及双组分胶粘剂其中的一种或多种组合。
14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，按照如下公式控制所述收容腔的边框宽度和涂布所述液态胶的涂布控制量：
D>A×B/C
其中，A-边框宽度；
      B-孔洞密度；
      C-收容腔的中心线距离收容腔边框的最小距离；
      D-涂布控制量。
15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：所述孔洞连通所述收容腔的内侧和外侧，用于将所述液态胶的气泡排出到所述收容腔的外侧。
16.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：所述孔洞在垂直于所述第一基板和第二基板的方向上堆叠排列。
17.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：所述孔洞在所述封框材质中的密度为10％-30％。
18.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在第一基板的上表面布设具有孔洞的封框材质，以形成封闭的边框，包括：
在所述具有孔洞的封框材质朝向第一基板和第二基板的表面设置双面胶；
在所述第一基板的上表面布设所述封框材质，以形成封闭的边框。
CN201410448924.8A 2014-09-04 2014-09-04 贴合面板及其贴合方法 Active CN104216589B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410448924.8A CN104216589B (zh) 2014-09-04 2014-09-04 贴合面板及其贴合方法
US14/602,072 US20160070377A1 (en) 2014-09-04 2015-01-21 Laminated panel and method for laminating panel
DE102015104701.2A DE102015104701A1 (de) 2014-09-04 2015-03-27 Laminierte Tafel und Verfahren zum Laminieren einer Tafel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410448924.8A CN104216589B (zh) 2014-09-04 2014-09-04 贴合面板及其贴合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104216589A true CN104216589A (zh) 2014-12-17
CN104216589B CN104216589B (zh) 2017-12-05

Family

ID=52098152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410448924.8A Active CN104216589B (zh) 2014-09-04 2014-09-04 贴合面板及其贴合方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160070377A1 (zh)
CN (1) CN104216589B (zh)
DE (1) DE102015104701A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108510899A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 贴合装置
CN110216968A (zh) * 2019-07-01 2019-09-10 嘉兴市三贤电子科技有限公司 一种微粘膜和泡棉贴合方法
WO2019228342A1 (zh) * 2018-05-28 2019-12-05 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置和异形双面胶带
CN110609644A (zh) * 2019-09-17 2019-12-24 业成科技（成都）有限公司 贴合装置及贴合方法
CN110716344A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 夏普株式会社 照明装置以及显示装置
CN111124181A (zh) * 2019-12-25 2020-05-08 业成科技（成都）有限公司 显示装置及触控显示装置
CN113910739A (zh) * 2021-10-21 2022-01-11 宁波维真显示科技股份有限公司 一种3d-led贴合装置及其方法
WO2022027207A1 (zh) * 2020-08-04 2022-02-10 承洺股份有限公司 微发光二极管显示器的光学贴合方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107591422B (zh) * 2016-07-06 2020-02-21 上海和辉光电有限公司 一种amoled显示面板结构及其制备方法
CN111984154B (zh) * 2020-09-22 2023-08-01 业成科技（成都）有限公司 触控模组及其制备方法
CN112776458B (zh) * 2020-12-30 2023-12-08 安徽鸿程光电有限公司 一种贴合方法及介质注入装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101470304A (zh) * 2007-12-28 2009-07-01 财团法人工业技术研究院 可挠性基材的贴合工艺及其使用的框胶图形
CN101478305A (zh) * 2009-01-08 2009-07-08 深圳市中显微电子有限公司 电容式触摸屏及其制作方法
CN102609139A (zh) * 2012-02-08 2012-07-25 友达光电（苏州）有限公司 框胶结构
CN202815776U (zh) * 2012-09-07 2013-03-20 良奕工业有限公司 面板的挡胶结构
CN102991092A (zh) * 2012-12-13 2013-03-27 Tcl显示科技（惠州）有限公司 触摸屏和显示面板的贴合方法
CN203460512U (zh) * 2013-08-29 2014-03-05 江西合力泰科技股份有限公司 一种gff结构触摸屏式口子胶贴合模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101470304A (zh) * 2007-12-28 2009-07-01 财团法人工业技术研究院 可挠性基材的贴合工艺及其使用的框胶图形
CN101478305A (zh) * 2009-01-08 2009-07-08 深圳市中显微电子有限公司 电容式触摸屏及其制作方法
CN102609139A (zh) * 2012-02-08 2012-07-25 友达光电（苏州）有限公司 框胶结构
CN202815776U (zh) * 2012-09-07 2013-03-20 良奕工业有限公司 面板的挡胶结构
CN102991092A (zh) * 2012-12-13 2013-03-27 Tcl显示科技（惠州）有限公司 触摸屏和显示面板的贴合方法
CN203460512U (zh) * 2013-08-29 2014-03-05 江西合力泰科技股份有限公司 一种gff结构触摸屏式口子胶贴合模组

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108510899A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 贴合装置
WO2019228342A1 (zh) * 2018-05-28 2019-12-05 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置和异形双面胶带
US11263930B2 (en) 2018-05-28 2022-03-01 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display device and hetero-shaped double-sided adhesive tape
CN110716344A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 夏普株式会社 照明装置以及显示装置
CN110216968A (zh) * 2019-07-01 2019-09-10 嘉兴市三贤电子科技有限公司 一种微粘膜和泡棉贴合方法
CN110216968B (zh) * 2019-07-01 2021-04-30 嘉兴市三贤电子科技有限公司 一种微粘膜和泡棉贴合方法
CN110609644A (zh) * 2019-09-17 2019-12-24 业成科技（成都）有限公司 贴合装置及贴合方法
CN111124181A (zh) * 2019-12-25 2020-05-08 业成科技（成都）有限公司 显示装置及触控显示装置
WO2022027207A1 (zh) * 2020-08-04 2022-02-10 承洺股份有限公司 微发光二极管显示器的光学贴合方法
CN113910739A (zh) * 2021-10-21 2022-01-11 宁波维真显示科技股份有限公司 一种3d-led贴合装置及其方法
CN113910739B (zh) * 2021-10-21 2023-11-24 宁波维真显示科技股份有限公司 一种3d-led贴合装置及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015104701A1 (de) 2016-03-10
CN104216589B (zh) 2017-12-05
US20160070377A1 (en) 2016-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104216589A (zh) 贴合面板及其贴合方法
KR101211371B1 (ko) 곡면 디스플레이 패널 제조 방법
KR101333770B1 (ko) 에칭 장치와, 이를 포함한 곡면 디스플레이 패널 제조 장치와, 이를 이용한 곡면 디스플레이 패널 제조 방법과, 그리고 이에 의해 제조된 곡면 디스플레이 패널
US8537325B2 (en) Display apparatus having an outwardly curved dam structure and method of manufacturing the same
US8093512B2 (en) Package of environmentally sensitive electronic device and fabricating method thereof
KR101113734B1 (ko) 곡면 디스플레이 패널 제조 방법
CN102109629B (zh) 显示结构、偏光结构及粘贴触控面板于液晶面板的方法
CN102609139B (zh) 框胶结构
KR101597087B1 (ko) 판상 접합체의 제조 방법, 접합 장치 및 판상 접합체
KR101354309B1 (ko) 적층 구조물, 적층 구조물을 구비한 전자 장치, 전자 장치의 적층 방법
KR101969597B1 (ko) 접합 디바이스의 제조방법
CN102707509A (zh) 液晶面板及其制造方法
WO2020062372A1 (zh) 一种显示面板的制作方法和显示面板
CN1459044A (zh) 液晶显示器件
US20150192808A1 (en) Liquid crystal display substrate, liquid crystal display panel and liquid crystal display device
JP2011053308A (ja) 表示装置及びその製造方法
CN102736299A (zh) 显示装置的制造方法
CN205958872U (zh) 一种显示面板及其显示装置
CN103950265A (zh) 应用于贴合制程的框胶结构
WO2017016133A1 (zh) 液晶显示模块及其制作方法、显示装置
JP4335632B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
CN108600441A (zh) 显示屏组件的制作方法、显示屏组件及电子装置
JP5512061B1 (ja) 貼合デバイスの製造方法
WO2015021703A1 (zh) 一种显示面板的封框胶涂布方法和显示面板
US7911576B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant