CN104211320B - 一种微波复合介质基板制备方法 - Google Patents

一种微波复合介质基板制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种微波复合介质基板制备方法，工艺流程包括，混合工艺：将30~70wt%陶瓷粉、2~10wt%玻璃纤维和25~60wt%树脂充分混合1~10h、向上述混合物内加入表面活性剂继续混合1~5h、向上述混合物种加入絮凝剂过滤、加入有机溶剂进行洗涤之后在150~300℃下烘干3~30h；然后进行固体挤出工艺，压延成型工艺，烧结工艺。本发明的技术效果是采用此方法制备出的高频微波复合基板具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性，高致密性等特点。

Description

一种微波复合介质基板制备方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜板基板制备方法，特别涉及一种微波复合介质基板制备方法。
采用此方法制备出的高频微波复合基板具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性，高致密性等特点。
背景技术
随着集成电路的发展与应用，电子产品的小型化、高性能化推动了高频电路用覆铜板的发展。目前国外高频电路用覆铜板的种类非常繁多，其使用的基体树脂有聚四氟乙烯、PPE等，增强材料有玻璃纤维布、石英纤维布、短玻纤、陶瓷粉等，通过配胶、上胶，叠合、压板和烧结等工艺制备覆铜板，以短玻纤、陶瓷等为填料的微波复合基板凭借其优良的高频介电性能、热力学性能受到广泛的关注，但无法采用上述制备工艺，如何制备高均一性，高平整度的同时使基板具有优越的性能成为主要难题。
发明内容
鉴于现有技术存在的问题，为了制备出陶瓷粉体、纤维为填料的树脂基覆铜板，采用一种新型制备工艺，即通过固体挤出加压延成型方法制备高性能微波复合基板，很好地解决了上述问题，具体技术方案是，一种微波复合介质基板制备方法，其特征在于：工艺流程为，
（1）混合工艺
①.将30~70wt%陶瓷粉、2~10wt%玻璃纤维和25~60wt%树脂充分混合1~10h,
②.向上述混合物内加入表面活性剂，继续混合1~5h,
③.向上述混合物中加入絮凝剂，过滤,
④.加入有机溶剂进行洗涤，之后在150~300℃下烘干3~30h；
（2）固体挤出工艺
向烘干后的混合物放入挤出机中，在5~50MPa压力下形成棒状或片状预成型体；
（3）压延成型工艺
将挤出后的物质放入压延机上压延成型，压延温度50~200℃，转速1~10m/min；
（4）烧结工艺
将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在真空层压机上进行热压烧结，在340~390℃下保温2~10h，压力5~25MPa，之后自然冷却。
本发明的技术效果是采用此方法制备出的高频微波复合基板具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性，高致密性等特点。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
示例1
（1）混合工艺
将55wt%陶瓷粉体、5wt%玻纤和40wt%聚四氟乙烯放入JSF-550多功能高速搅拌机中搅拌2h，随后加入十二烷基二苯醚二磺酸钠继续搅拌3h，之后加入聚乙烯亚胺，直至形成面团状物质，过滤;
（2）固体挤出工艺
将面团状物质放入丙酮中洗涤，之后在260℃下烘干20h。将混合物放入挤出机中，在15MPa压力下通过，形成棒状预成型体;
（3）压延成型工艺
将棒状预成型体压延成型，压延温度50℃，转速6m/min;
（4）烧结工艺
将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在VLP-150型真空层压机上进行热压烧结，在390℃下保温2h，压力22MPa，之后自然冷却。
示例2
（1）混合工艺
将70wt%陶瓷粉体、2wt%玻纤和28wt%聚丙烯放入JSF-550多功能高速搅拌机中搅拌10h，后加入亚甲基双萘磺酸钠继续搅拌1h，之后加入丙酮，直至形成面团状物质，过滤；
（2）固体挤出工艺
将面团状物质放入乙酸乙酯中洗涤，之后在150℃下烘干30h。将混合物放入挤出机中，在45MPa压力下通过形成片状预成型体；
（3）压延成型工艺
将片状预成型体压延成型，压延温度150℃，转速10m/min；
（4）烧结工艺
将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在VLP-150型真空层压机上进行热压烧结，在370℃下保温8h，压力10MPa，之后自然冷却。
示例3
（1）混合工艺
将30wt%陶瓷粉体、10wt%玻纤和60wt%聚醚醚酮放入JSF-550多功能高速搅拌机中搅拌1h，随后加入支链仲醇乙氧基化物（TMN-10）继续搅拌5h，之后加入丙酮，直至形成面团状物质，过滤；
（2）固体挤出工艺
将面团状物质放入乙醇中洗涤，之后在300℃下烘干5h。将混合物放入挤出机中，在7MPa压力下通过形成棒状预成型体；
（3）压延成型工艺
将棒状预成型体压延成型，压延温度200℃，转速1.5m/min；
（4）烧结工艺
将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在VLP-150型真空层压机上进行热压烧结，并在340℃下保温10h，压力5MPa，之后自然冷却。

Claims (1)

1.一种微波复合介质基板制备方法，其特征在于：工艺流程包括，
（1）混合工艺
①.将30~70wt%陶瓷粉、2~10wt%玻璃纤维和25~60wt%树脂充分混合1~10h,
②.向上述混合物内加入表面活性剂，继续混合1~5h,
③.向上述混合物中加入絮凝剂，过滤,
④.加入有机溶剂进行洗涤，之后在150~300℃下烘干3~30h；
（2）固体挤出工艺
将烘干后的混合物放入挤出机中，在5~50MPa压力下形成棒状或片状预成型体；
（3）压延成型工艺
将挤出后的物质放入压延机上压延成型，压延温度50~200℃，转速1~10m/min；
（4）烧结工艺
将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在真空层压机上进行热压烧结，在340~390℃下保温2~10h，压力5~25MPa，之后自然冷却。
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