JP2000247709A - 軽量タイル - Google Patents

軽量タイル

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JP2000247709A
JP2000247709A JP11086616A JP8661699A JP2000247709A JP 2000247709 A JP2000247709 A JP 2000247709A JP 11086616 A JP11086616 A JP 11086616A JP 8661699 A JP8661699 A JP 8661699A JP 2000247709 A JP2000247709 A JP 2000247709A
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光雄 皆川
Osamu Minagawa
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    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B26/00Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
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    • C04B26/10Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
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    • C04B2111/20Resistance against chemical, physical or biological attack
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Abstract

(57)【要約】 【目的】軽量で外観が石目調やれんが調にすることが出
来さらに陶磁器タイルと同様に釉薬仕上げも行なうこと
ができる高強度で不燃性の軽量タイルを提供することで
ある。 【構成】レゾール型フェノール樹脂をバインダーとし
て、これに圧縮強度600kgf/cm以上で嵩比重
0.3〜0.5g/cm、融点1500℃以上のセラ
ミック微細中空粒子と陶磁器くず粉砕粒子に水を加えタ
イル状に加圧成形硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は建造物の柱、内外壁材、
床材、門、塀などの化粧仕上材として用いる優れた美観
を呈する軽量で易施工性の軽量タイルである。
【0002】
【従来の技術】陶磁器としてのタイルは比重が2.0〜
2.3と非常に重いものである。このため施工後の通常
時、地震時における剥落、落下による人命被害が多々あ
り、この施工は専門職人でなければ出来ないのである。
【0003】陶磁器タイルは焼成するものであり釉薬を
塗り焼物特有の外観を呈するものである。このため石目
調、れんが調のような外観のものは製造困難とされてい
た。又タイルは陶磁器製ということが常識で焼成するこ
とが必須条件とされエネルギーがかかっていた。生産工
程中に発生した陶磁器製品等の不良品のくずは廃棄物と
して処理しなければならなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる実情に
鑑みなされたもので、産業廃棄物の有効活用を図ると共
に比重が0.5〜0.7g/cmと非常に軽く、その
外観を石目調やれんが調にすることが出来、さらに陶磁
器タイルと同様に釉薬仕上げも行なうことができ、優れ
た美観を呈する高強度で不燃性の軽量タイルを提供する
ことである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の軽量タイルは、
少量のレゾール型フェノール樹脂をバインダーとしてこ
れに圧縮強度600kgf/cm以上で嵩比重0.3
〜0.5g/cm、融点1500℃以上のセラミック
微細中空粒子と陶磁器くず粉砕粒子に水を加えタイル状
に加圧成形硬化させる。
【0006】大型タイルを成形する場合は、これに直径
13μmで長さが3〜8mmのガラス繊維を添加するこ
とによって高強度の大型軽量タイルを成形することがで
きる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明はレゾール型フェノール樹
脂をバインダーとしてフェノール樹脂発泡体を形成する
ことにより軽量なタイルとすることができる。フェノー
ル樹脂発泡体は、レゾール型フェノール樹脂に圧縮強度
600kgf/cm以上で嵩比重0.3〜0.5g/
cm、融点1500℃以上のセラミックス微細中空粒
子と陶磁器くず粉砕粒子に水を主構成材料としこれにガ
ラス短繊維を添加する。この主構成材料の他に、発泡
剤、硬化剤、ガラス粉末及び/又は融剤、水酸化アルミ
ニウム等を配合する。
【0008】不燃性フェノール樹脂発泡体は、強度の高
いセラミック微細中空同士が接合し、この部分がフェノ
ール樹脂で固着されているためきわめて軽量で、その比
重は0.5〜0.7g/cmとなる。又成形時に10
〜100kgf/cmで押出又は加圧するため緻密に
なり強度も高く圧縮強度は100kgf/cm以上と
なる。
【0009】強度の高いセラミック微細中空粒子は、フ
ェノール樹脂発泡体中に完全に中空体の形で存在するこ
とができるため、セラミック微細中空粒子間が点接合に
より固着することによって点接合以外に無数の毛細管状
の空気流通孔が存在することを見出したのである。
【0010】この無数の網の目状に張りめぐらされた毛
細管状の空気流通孔によって僅か1kgf/cm程度
の低い空気圧でも空気は表面から流れる。すなわち表面
からの空気は裏面のみならず四周に迄流れる。特に高熱
空気の場合は表面から大部分が上方及び左右方向に流れ
軽量タイルの全面から放散すめため裏面温度は上昇しな
い。このため本発明になる軽量タイルに火炎がかかって
も火炎による高熱の空気は、軽量タイル全体に均等に流
れる。従って裏面温度の上昇は少なく全体が放熱板とし
て作用するのである。
【0011】本発明に使用されるフェノール樹脂はフェ
ノール、クレゾール、キシレノール、バラアルキルフェ
ノール、パラフェニルフェノール、レゾルシン等のフェ
ノール類及びその変性物とホルムアルデヒド、パラホル
ムアルデヒド、フルフラール、アセトアルデヒド等のア
ルデヒド類を水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化カルシウム、ヘキサメチレンテトラミン、トリメチル
アミン、トリエチルアミン等のアルカリ性触媒で反応さ
せて製造するレゾール型のものである。
【0012】レゾール型フェノール樹脂に使用する発泡
剤は、例えばメチレンクロライド、炭酸塩、ペンタン、
ヘキサン、イソプロビルエーテル、塩化メチレン等でレ
ゾール型フェノール樹脂100重量部に対して3〜10
重量部添加する。又レゾール型フェノール樹脂の硬化剤
として硫酸、リン酸等の無機酸、ベンゼンスルホン酸、
ナフトールスルホン酸、フェノールスルホン酸等の有機
酸が挙げられる。
【0013】本発明に使用するセラミック微細中空粒子
は、従来の微細中空発泡体に比較して特に圧縮強度が高
いものであり軽量タイル製造過程で生ずる高い応力、剪
断力に対して耐え得ることができるものである。さらに
加圧成形することによって軽量であるにもかかわらず緻
密な軽量タイルとすることができるのである。
【0014】セラミック微細中空粒子あるいは微細中空
発泡体の圧縮強度とは耐水圧強度と同意語であり、圧縮
強度の測定は、微細中空発泡体を水中で加圧し水に加え
られた圧力が微細中空発泡体に伝わり微細中空発泡体が
破壊する圧力を圧縮強度とするのである。
【0015】優れた性能を示すことのできる軽量タイル
は、攪拌・混練工程が充分でなければならず、均一な製
品で品質の良い軽量タイルには特に重要である。本発明
におけるが如き組成物に対して充分な攪拌・混練を行な
う場合セラミック微細中空粒子に加わる応力及び剪断力
は、約400kgf/cm前後になる。従来の微細中
空発泡体には、このような高圧に耐え得るものが無かっ
たので、かかる軽量タイルとして使用し充分な性能が得
られるものは皆無であった。即ち大部分が破壊してしま
うからである。
【0016】次にセラミック微細中空粒子を軽量タイル
に使用する場合重要なことは熱伝導率である。微細中空
発泡体はその粒径によるが一般に0.1(kcal/m
hr℃)前後であり、充填した微細中空発泡体の半分が
破壊されたものである場合熱伝導率は大体0.2(kc
al/mhr℃)に低下する。破壊されない完全な微細
中空発泡体が使用された場合にのみ優れた効果が得られ
るのである。本発明に使用するセラミック微細中空粒子
は従来の微細中空発泡体であるシラスバルーン、ガラス
バルーン、シリカバルーン、フライアッシュバルーンな
どに比較して格段に圧縮強度が高いものであり、軽量タ
イルのセラミック微細中空粒子は100%完全な球状で
ある。従来の微細中空発泡体の圧縮強度は80〜300
kgf/cmである。
【0017】本発明に使用するセラミック微細中空粒子
の融点は1500℃以上である。セラミック微細中空粒
子はその材質に起因するのは当然であるが一般的に融点
の高いもの程圧縮強度も高くなる。圧縮強度を600k
gf/cm以上とするならばその融点は1500℃以
上になるのである。
【0018】以上により本発明において使用するセラミ
ック微細中空粒子はシリカ50〜60%、アルミナ40
〜45%、その他1.5〜2.5%からなるセラミック
組成物を発泡生成せしめたもので、その物性は圧縮強度
700kgf/cm、融点1600℃、嵩比重0.3
〜0.5g/cm、熱伝導率0.1(kcal/mh
r℃)で完全な中空粒子のみで構成されている。セラミ
ック微細中空粒子の粒径は、5〜350μmの範囲のも
のを使用し、細目5〜75μm、中目75〜150μ
m、荒目150〜350μmとして粒度調整は細目20
重量部、中目20重量部、荒目30重量部を混合して使
用する。嵩比重は粒度の細かいものは重く、荒いものは
軽くなる。このため嵩比重の範囲は0.3〜0.5g/
cmであるが、粒度調整したものは0.36g/cm
前後である。
【0019】レゾール型フェノール樹脂100重量部に
対して、発泡剤3〜10重量部、硬化剤は10〜50重
量部であり、これに加えるセラミック微細中空粒子は4
00〜900重量部とする。400重量部以下では軽量
タイルとしての耐火性、断熱性が充分発現できず、90
0重量部以上では強度の低下が大きくなるからである。
軽量タイルの所要物理的強度、比重等によってセラミッ
ク微細中空粒子の量を加減することができる。
【0020】本発明に用いる陶磁器くず粉粒子は、陶磁
器生産工程中において発生する不良品を粉砕したもので
ある。ここに言う陶磁器とは、土器、陶器、せっ器、磁
器が含まれ、具体的な製品として土器は黒の粘土瓦、れ
んが、土管、陶器は瓦、内外装タイル、衛生陶器など、
せっ器は耐寒性粘土瓦、テラコッタ、舗道れんが、内外
装タイル、床タイル、陶管など、磁器は内外装タイル、
床タイル、モザイクタイル、衛生陶器などがあり、これ
ら製品の不良品、くずなどを粉砕して使用する。
【0021】陶磁器くず粉砕粒子は、細目、中目、荒目
としそれぞれ粒子径を細目は0.1〜0.5mm、中目
は0.5〜1.5mm、荒目は1.5〜3.4mmに調
整して使用する。陶磁器くず粉砕粒子の他必要に応じて
珪石粉、フライアッシュ、シリカヒューム、クレー、タ
ルク、カオリン、徐冷高炉スラグ粉砕物、シリカ質ダス
ト等を添加しても良い。
【0022】陶磁器くず粉砕粒子は、もとの陶磁器製品
によってその色が異なり、それらを種々配合することに
よって独特の風合いを現出することができる。例えばれ
んがくず粉砕粒子の荒目及び細目に、白色の衛生陶器く
ず粉砕粒子の中目を適量添加することによって従来存在
しなかった全く新しいタイル様模様を表現することが可
能となったのである。
【0023】本発明に使用するガラス繊維は直径13μ
m以下で長さ3〜8mmの短繊維である。ガラス繊維は
直径が細い程抗張力が高く直径13μm以下とすること
によって100kgf/cm以上の抗張力を得ること
ができるからである。又長さを3〜8mmの短繊維とし
たのは、攪拌・混練に際して繊維のからみが無く均一に
分散させることができるからである。
【0024】本発明に使用するガラス粉末は、酸化物ガ
ラス中の硅酸塩ガラスでNaO−CaO−SiO
のソーダ石灰ガラスを粉末にしたものが最適である。こ
のガラス粉末に、融剤としては例えば長石、長灰石、炭
酸マグネシウム、リン酸石灰、酸化鉛、硼酸、炭酸ソー
ダ、硝酸ソーダ、酸化亜鉛などいずれか1種又は2種以
上を添加する。又ガラス粉末のみ又は融剤のみ単独で使
用添加してもよい。ガラス粉末及び融剤の粒径は5〜1
00μmの範囲が好適で、軽量タイルが加熱された場合
の耐火性を向上させる結合材として効果を発揮する。ガ
ラス粉末及び/又は融剤の添加量はレゾール型フェノー
ル樹脂100重量部に対して10〜250重量部であ
る。10重量部以下では耐火性を示す結合材としての効
果が発揮できず、250重量部以上では強度低下を示す
からである。
【0025】水酸化アルミニウムは加熱されることによ
って容易に水を失って酸化アルミニウムとなるので、軽
量タイルの不燃性、耐火性を向上させるために有効なも
のである。水分率が0〜30%で粒度が100μ以下純
度99%のものが好適である。レゾール型フェノール樹
脂100重量部に対して100〜250重量部配合す
る。
【0026】本発明の軽量タイルは前記構成材料の他、
性状向上を図るため分散剤、抗菌・抗かび剤、安定剤等
の混和剤や無機質体質顔料などを用いる。又押出成形
性、注型加圧成形性を図るため増粘剤例えばメチルセル
ローズ、カルボキシルメチルセルローズ等を添加する。
又チタン粉末、アルミナ粉末等を耐火性及び物性向上の
ため添加してもよい。
【0027】軽量タイルの形状及び寸法は任意に設計す
ることが出来、その寸法は自由で多様性があり、正方
形、矩形形状、三角形、丸形状、その他特殊形状のもの
が可能である。その寸法もモザイクタイル状の小寸法の
ものから1m以上の大型タイル迄任意の大きさのものを
形成することができる。形態は平板状及び端部を相欠き
継ぎ仕口としたもの等が含まれる。
【0028】本発明になる軽量タイルは、陶磁器くず粉
砕粒子を配合するためその陶磁器くず粉砕粒子の種類に
より各種の石目調や煉瓦模様などを現出することができ
る。又この成形時の金型の模様によって表面に凹凸のあ
るもの、波形模様を表出しているものなどを作製するこ
とができる。
【0029】軽量タイルはバインダーとして使用するレ
ゾール型フェノール樹脂の量が少ないため不燃性とする
ことができ、このため表面に釉薬を塗って焼成焼付をす
ることができる。又メタリック塗装によって表面を金
色、銀色、青銅などの仕上げとすることもできる。
【0030】
【実施例】以下本発明の実施例について詳述するが本発
明はその要旨を越えない限り実施例に限定されるもので
はない。
【0031】実施例1 レゾール型フェノール樹脂10
0重量部、発泡剤として塩化メチレン5重量部に圧縮強
度700kgf/cm、嵩比重0.3〜0.5g/c
、融点1600℃、熱伝導率0.1(kcal/m
hr℃)で完全中空粒子のみで構成されているセラミッ
ク微細中空粒子の粒度調整したもの650重量部、陶磁
器くず粉砕粒子はれんがくずを粉砕した細目10重量部
に荒目70重量部と白色の衛生陶器くずを粉砕した中目
20重量部を混合調整したものを350重量部、ガラス
粉末を150重量部、水酸化アルミニウム150重量
部、水40重量部、その他混和剤に分散剤、安定剤等を
各々適量加えた組成物を充分攪拌・混練した後リン酸系
の硬化剤を20重量部加えさらに充分攪拌・混練しタイ
ル型枠に打設してタイル形状としその表面を50kgf
/cmで加圧成形後125℃30分養生して硬化させ
た。タイルの厚みは8mm、形状は二丁掛けその他種々
のサイズのものである。比重が0.65g/cmと軽
量であるため未熟練工でも容易に施工することができ
た。
【0032】実施例2 レゾール型フェノール樹脂10
0重量部、発泡剤として塩化メチレン5重量部に圧縮強
度700kgf/cm、嵩比重0.3〜0.5g/c
、融点1600℃、熱伝導率0.1(kcal/m
hr℃)で完全中空粒子のみで構成されているセラミッ
ク微細中空粒子の粒度調整したもの650重量部、陶磁
器くず粉砕粒子は実施例1と同様の粒度調整を行なった
ものを400重量部、ガラス粉末150重量部、水酸化
アルミニウム150重量部、直径13μmで長さ6mm
のガラス繊維12.5重量都に、水50重量部その他混
和剤に分散剤、安定剤等を各々適量加えた組成物を充分
攪拌・混練した後リン酸系の硬化剤を50重量部加えさ
らに充分攪拌・混練しタイル型枠に打設してタイル形状
としその表面を50kgf/cmで加圧成形後130
℃30分養生して硬化させた。タイルの厚みは12mm
で形状は500×500mm、比重は0.65g/cm
である。
【0033】実施例3 実施例1の配合になる、二丁掛
け形状のタイルを加圧成形しその表面に釉薬を塗布し乾
燥後780℃で30分間焼成し施釉した軽量タイルを得
ることができた。
【0034】
【発明の効果】以上述べた如く本発明の軽量タイルは、
レゾール型フェノール樹脂をバインダーとして、これに
セラミック微細中空粒子、陶磁器くず粉砕粒子等、又大
型タイルの場合はガラス短繊維を配合して形成すること
により、比重が0.5〜0.7g/cmと非常に軽く
施工が容易でその外観を石目調やれんが調にすることが
出来る。さらに軽量タイルは不燃性であり、釉薬仕上げ
も行なうことができ、優れた美観を呈する高強度の軽量
タイルを得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】軽量タイル外観図
【図2】軽量タイル施工図
【符号の説明】
1.軽量タイル 2.相欠き継ぎ仕口 3.目地
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) E04F 13/18 E04F 13/18 A // B29K 61:04 105:16 Fターム(参考) 2E110 AA02 AA46 AA57 AB04 AB05 AB12 AB22 AB23 BA12 BA24 BB04 BB07 BB22 EA09 GA23W GA24W GA28W GA33W GA42W GA43W GB05W GB11W GB12W GB26W GB27W GB28W GB32W GB49W 4F204 AA37 AB02 AB11 AB16 AB21 AB25 AG02 AG20 AH47 AH48 FA01 FB01 FF06 FW37

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レゾール型フェノール樹脂に圧縮強度6
    00kgf/cm以上で嵩比重0.3〜0.5g/c
    、融点1500℃以上のセラミック微細中空粒子と
    陶磁器くず粉砕粒子に水を加え加圧成形硬化させること
    を特徴とする軽量タイル。
  2. 【請求項2】直径13μm以下で長さ3〜8mmのガラ
    ス繊維を添加した請求項1記載の軽量タイル。
JP11086616A 1999-02-23 1999-02-23 軽量タイル Pending JP2000247709A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104211320A (zh) * 2014-07-25 2014-12-17 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种微波复合介质基板制备方法
CN104817290A (zh) * 2015-03-26 2015-08-05 哈尔滨工业大学 一种高介电耐高温微波介质复合材料的制备方法

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CN104211320A (zh) * 2014-07-25 2014-12-17 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种微波复合介质基板制备方法
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