CN104202996A - 用于涂覆在口香糖芯材料的表面上的改进的轧制化合物粉末 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于涂覆至口香糖芯材料的表面的包含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末，包含这种轧制化合物粉末的口香糖产品，用于通过在口香糖制备方法中使用含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末来降低口香糖芯材料的组合物的粘性的方法，以及氢化或非氢化帕拉金糖在用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末中的用途。
Description
本发明涉及用于涂覆至口香糖芯材料的表面的包含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末，包含这种轧制化合物粉末的口香糖产品，用于通过在口香糖制备方法中使用包含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末来降低口香糖芯材料的组合物的粘性的方法，以及氢化或非氢化帕拉金糖在用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末中的用途。
已知在诸如口香糖和口香糖芯的产品上撒布诸如粉末糖的材料来改进外观和初始味道。撒布还旨在防止口香糖在触摸时粘住手指或在打开产品包装时粘住包装。
然而，用于口香糖芯材料的撒布化合物的主要功能是使口香糖芯在包括轧制在内的加工期间更易控制。用于该目的的撒布化合物称为轧制化合物(rolling compound)。
轧制化合物是用作口香糖或口香糖芯与设施部件和包装之间的功能性脱模剂的粉状材料。在口香糖材料或口香糖芯材料的片材移动穿过机械时向其施用轧制化合物以防止口香糖材料或口香糖芯材料粘附至该机械。
常规的已知轧制化合物包括蔗糖、甘露糖醇、山梨醇、淀粉、碳酸钙和滑石粉。蔗糖是糖并且因此不能用于无糖口香糖。甘露糖醇是目前最常用的无糖轧制化合物，但其不增强口香糖的初始甜度。山梨醇可导致喉部中的灼热感。淀粉可带来口干感觉并且可以通过吸走口香糖条(stick)的水而导致口香糖的脆化。碳酸钙和滑石粉可引起消极的感官效果。目前在大多数生产中，仍然使用100％滑石粉或者甘露糖醇和滑石粉的组合作为轧制化合物。
US 4,976,972公开了采用木糖醇轧制化合物的具有改进的甜度的口香糖组合物。US 5,206,042公开了用作轧制化合物的甘露糖醇和山梨醇的共混物。US 5,494,685公开了具有含赤藓醇和抗结块剂如滑石粉的轧制化合物的口香糖组合物。
US 2011/0052756 A1公开了使用冷却能替代轧制化合物来防止口香糖片材粘附到机械。然而，这使得机械极为复杂并且需要大量能量用于冷却，从而增加成本。
本发明要解决的技术问题是提供具有良好流动性的轧制化合物。本发明要解决的另一技术问题是提供具有改进的粘附预防的轧制化合物。
本发明要解决的另一技术问题是提供具有改进的感官和味道特征的轧制化合物。
此外，轧制化合物应该优选具有低吸湿性并且应该优选是廉价的。
本发明通过提供用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末来解决要解决的技术问题，其中所述轧制化合物粉末包含氢化和/或非氢化帕拉金糖。
在本发明的上下文中，将轧制化合物涂覆至口香糖芯材料的表面或涂覆在口香糖芯材料的表面上。因此，口香糖芯材料在其表面上具有轧制化合物。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上包含氢化或非氢化的帕拉金糖。
在本发明的上下文中，术语“包含”优选具有“含有”或“包括”的含义，意味着所考虑的组合物至少包含具体指明的组分，但不排除其它组分的存在。然而，在优选实施方案中，术语“包含”也被理解为具有“基本上由…组成”的含义并且在最优选实施方案中，其被理解为“由...组成”的含义。术语“基本上由…组成”排除存在除了组合物的具体指明的组分以外的显著量的其它组分。术语“由...组成”排除存在任何其它化合物，无论其中在组合物内指明的量如何。
在本发明的上下文中，术语“基本上包含”优选的含义为具体指明的组分是与所考虑的组合物中存在的组分相比在所考虑的组合物中具有最高比例的组分。然而，在优选实施方案中，术语“基本上包含”意味着，所考虑的组合物包含至少50重量％、甚至更优选至少51重量％的具体指明的组分。
如果未另外描述，则本发明中提供的百分比值是指基于干物质的重量百分比。
在本发明的上下文中，术语“至少一种”优选的含义为存在一种组分或不止一种组分，例如两种、三种或更多种组分。
意外地，可以表明，与基于甘露糖醇的轧制化合物粉末相比，包含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末具有更佳的流动性。此外，根据本发明的轧制化合物粉末是良好的脱模剂，即，它们提供良好的粘附预防。根据本发明的轧制化合物粉末还显示改进的感官特征并且提供口香糖的良好初始甜度。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化或非氢化的帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化和非氢化的帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖。
在本发明的上下文中，术语“氢化帕拉金糖”优选地涵盖异麦芽(isomalt)组分。
在本发明的上下文中，术语“异麦芽组分”优选地涵盖异麦芽、异麦芽ST、异麦芽GS、异麦芽变体或其组分。异麦芽也称为
在本发明的一个优选实施方案中，氢化帕拉金糖选自1,1-GPS(1-O-α-D-吡喃葡萄糖基-D-山梨醇)、1,1-GPM(1-O-α-D-吡喃葡萄糖基-D-甘露糖醇)、1,6-GPS(6-O-α-D-吡喃葡萄糖基-D-山梨醇)、异麦芽、异麦芽ST和异麦芽GS。
在本发明的上下文中，异麦芽是1,6-GPS和1,1-GPM的混合物，而异麦芽ST是53％至47％1,6-GPS与47％至53％1,1-GPM的混合物。异麦芽GS为71％至79％1,6-GPS与29％至21％1,1-GPM、优选75％1,6-GPS与25％1,1-GPM的混合物(数值以基于干物质的重量百分比给出)。
在另一优选实施方案中，预见使用异麦芽变体。在本发明的上下文中，异麦芽变体是例如10％至50％1,6-GPS、2％至20％1,1-GPS和30％至70％1,1-GPM的混合物或5％至10％1,6-GPS、30％至40％1,1-GPS和45％至60％1,1-GPM的混合物。异麦芽变体也可以呈富1,6-GPS或1,1-GPM混合物的形式。富1,6-GPS混合物具有58％至99％的1,6-GPS量和42％至1％的1,1-GPM量。富1,1-GPM混合物具有1％至42％的1,6-GPS量和58％至99％的1,1-GPM量(值以基于干物质的重量百分比给出)。
在本发明的另一优选实施方案中，所用的异麦芽组分是研磨和附聚的异麦芽，特别是这样的研磨和附聚异麦芽：其中研磨的异麦芽颗粒的直径小于100μm、优选小于50μm。优选地，这种研磨和附聚的异麦芽是异麦芽DC。
本文所述的粒度通过扫描电子显微术(SEM)或其它光学或扫描技术、例如使用库尔特计数器来测量。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上包含氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上由氢化帕拉金糖组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少21重量％、更优选至少25重量％的氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少30重量％、更优选至少40重量％的氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％、更优选至少51重量％的氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％且至多100重量％的氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％且至多约100重量％的氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％且至多99重量％的氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少70重量％的氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物包含至少72重量％、更优选至少73重量％、甚至更优选至少74重量％、尤其约75重量％的氢化帕拉金糖。轧制化合物粉末也可优选包含至少80重量％、更优选至少90重量％、甚至更优选至少95重量％氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选的实施方案中，轧制化合物粉末可包含至少99重量％的非氢化帕拉金糖。轧制化合物粉末也可包含约99重量％的氢化帕拉金糖或基本上由氢化帕拉金糖组成。轧制化合物粉末也可由氢化帕拉金糖组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和抗结块剂。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖并且不包含抗结块剂。
在本发明的一个优选实施方案中，90重量％、更优选99重量％的轧制化合物粉末由氢化帕拉金糖和抗结块剂组成。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上由氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂组成。
在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2或滑石。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为滑石。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2和滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物包含氢化帕拉金糖和SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和滑石。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖、SiO2和滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂组成。优选地，抗结块剂为滑石和/或SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由氢化帕拉金糖和滑石组成。在本发明的另一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由氢化帕拉金糖和SiO2。或者，轧制化合物粉末可由氢化帕拉金糖、滑石和SiO2组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和约0.5重量％至约5重量％的SiO2。甚至更优选的轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少1.5重量％的SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少1.5重量％且至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少21重量％、更优选至少25重量％、甚至更优选至少51重量％的氢化帕拉金糖和至少1.5重量％且至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少5重量％的滑石。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少20重量％的滑石。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至多60重量％、更优选至多49重量％的滑石。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少5重量％且至多10重量％的滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和至少20重量％且至多49重量％的滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖、至少20重量％到至多49重量％的滑石和至少0.5重量％到至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少21重量％、更优选至少25重量％、甚至更优选至少51重量％的氢化帕拉金糖和至多75重量％、更优选至多70重量％、甚至更优选至多49重量％的滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上包含非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上由非氢化帕拉金糖组成。
非氢化帕拉金糖(也称为异麦芽酮糖)为通过使葡萄糖和果糖之间的α-1,2-键酶促重排为α-1,6-键而由蔗糖制成的二糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少21重量％、更优选至少25重量％的非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少30重量％、更优选至少40重量％的非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％、更优选至少51重量％的非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％且至多100重量％的非氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％且至多约100重量％的非氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少50重量％且至多99重量％的非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少70重量％的非氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物包含至少72重量％、更优选至少73重量％、甚至更优选至少74重量％、尤其约75重量％的非氢化帕拉金糖。轧制化合物粉末也可优选包含至少80重量％、更优选至少90重量％、甚至更优选至少95重量％的非氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选的实施方案中，轧制化合物粉末可包含至少99重量％的非氢化帕拉金糖。轧制化合物粉末也可包含约99重量％的非氢化帕拉金糖或基本上由非氢化帕拉金糖组成。轧制化合物粉末也可由非氢化帕拉金糖组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和抗结块剂。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖并且不包含抗结块剂。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和抗结块剂。
在本发明的一个优选实施方案中，90重量％、更优选99重量％的轧制化合物粉末由非氢化帕拉金糖和抗结块剂组成。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上由非氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂组成。
在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2或滑石。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为滑石。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2和滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物包含非氢化帕拉金糖和SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和滑石。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖、SiO2和滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由非氢化帕拉金糖和至少一种抗结块剂组成。优选地，抗结块剂为滑石和/或SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由非氢化帕拉金糖和滑石组成。在本发明的另一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由非氢化帕拉金糖和SiO2组成。或者，轧制化合物粉末可由非氢化帕拉金糖、滑石和SiO2组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和约0.5重量％至约5重量％的SiO2。甚至更优选的轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少1.5重量％的SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少1.5重量％且至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少21重量％、更优选至少25重量％、甚至更优选至少51重量％的非氢化帕拉金糖和至少1.5重量％且至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少5重量％的滑石。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少20重量％的滑石。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至多60重量％、更优选至多49重量％的滑石。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少5重量％且至多10重量％的滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和至少20重量％且至多49重量％的滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖、至少20重量％到至多49重量％的滑石和至少0.5重量％到至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少21重量％、更优选至少25重量％、甚至更优选至少51重量％的非氢化帕拉金糖和至多75重量％、更优选至多70重量％、甚至更优选至多49重量％的滑石。
除了氢化帕拉金糖或非氢化帕拉金糖，轧制化合物粉末当然可以包含其它成分。在本发明的一些优选实施方案中，包含氢化帕拉金糖和/或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末不包含某些特定的成分。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少一种抗结块剂、更优选抗结块剂。在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末基本上不包含抗结块剂。在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末不包含抗结块剂。
在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2或滑石。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为滑石。在本发明的一个优选实施方案中，抗结块剂为SiO2和滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少0.1重量％且至多5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少1.5重量％且至多2.5重量％的SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含约2重量％的SiO2。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末不包含SiO2。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末基本上不包含SiO2。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多50重量％的滑石、更优选至多49重量％的滑石。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末基本上不包含滑石。
在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末不包含滑石。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和淀粉。在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，淀粉为天然淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，淀粉为大米淀粉。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖和大米淀粉。在本发明的一个替代性实施方案中，轧制化合物粉末包含非氢化帕拉金糖和大米淀粉。
在本发明的一个优选实施方案中，大米淀粉为天然大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，大米淀粉为生大米淀粉。合适大米淀粉例如为尤其是FG。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少1重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少10重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少20重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少30重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少40重量％大米淀粉。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多90重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多80重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多70重量％大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多60重量％大米淀粉。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少1重量％且至多80重量％的大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少10重量％且至多70重量％的大米淀粉。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少20重量％且至多60重量％的大米淀粉。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少30重量％且至多70重量％的大米淀粉和至少30重量％且至多70重量％的氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少30重量％且至多70重量％的大米淀粉和至少30重量％且至多70重量％的非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少40重量％且至多60重量％的大米淀粉和至少40重量％且至多60重量％的氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至少40重量％且至多60重量％的大米淀粉和至少40重量％且至多60重量％的非氢化帕拉金糖。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上由至少40重量％且至多60重量％的大米淀粉和至少40重量％且至多60重量％的氢化帕拉金糖组成。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上由至少40重量％且至多60重量％的大米淀粉和至少40重量％且至多60重量％的非氢化帕拉金糖组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由至少40重量％且至多60重量％的大米淀粉和至少40重量％且至多60重量％的氢化帕拉金糖组成。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由至少40重量％且至多60重量％的大米淀粉和至少40重量％且至多60重量％的非氢化帕拉金糖组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由至少45重量％且至多55重量％的大米淀粉和至少45重量％且至多55重量％的氢化帕拉金糖组成。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末由至少45重量％且至多55重量％的大米淀粉和至少45重量％且至多55重量％的非氢化帕拉金糖组成。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末基本上不包含选自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。在本发明的优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多仅痕量的选自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不包含选自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不包含甘露糖醇。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不包含木糖醇。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不包含山梨醇。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不包含赤藓醇。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多39重量％、更优选至多24重量％的选自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含甘露糖醇。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末包含至多39重量％、更优选至多24重量％的甘露糖醇。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不包含选自木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末不含糖。在另一优选实施方案中，轧制化合物不含蔗糖、不含葡萄糖、不含乳糖和/或不含果糖或不含这些糖中至少两种的组合。
在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末为牙齿友善的。
在本发明的一个特别优选的实施方案中，氢化或非氢化帕拉金糖为本发明的轧制化合物粉末中存在的仅有的甜味剂。在本发明的一个优选实施方案中，非氢化帕拉金糖为本发明的轧制化合物中存在的仅有的糖。在本发明的另一个优选实施方案中，氢化帕拉金糖为本发明的轧制化合物粉末中存在的仅有的糖醇。在另一优选实施方案中，氢化或非氢化帕拉金糖为向本发明的轧制化合物粉末提供主体的仅有的甜味剂。因此，在该优选实施方案中，除了氢化或非氢化帕拉金糖之外，强甜味剂也可存在于轧制化合物粉末中。
在本发明的一个优选实施方案中，非氢化帕拉金糖基本上为本发明的轧制化合物中存在的仅有的糖。在本发明的另一个优选实施方案中，氢化帕拉金糖基本上为本发明的轧制化合物粉末中存在的仅有的糖醇。在另一优选实施方案中，氢化或非氢化帕拉金糖基本上为向本发明的轧制化合物粉末提供主体的仅有的甜味剂。
在本发明的一个优选实施方案中，强甜味剂选自环己基氨基磺酸盐(cyclamate)、糖精、阿斯巴甜(aspartame)、甘草甜素(glycyrrhicine)、新橙皮苷-二氢查尔酮、蛇菊苷(steveoside)、祝马丁(thaumatin)、莫内林(monellin)、安赛蜜(acesulfame)、阿力甜(alitame)、三氯蔗糖或它们的混合物。
本发明通过提供包含口香糖芯材料的口香糖产品解决要解决的技术问题，其中将轧制化合物粉末涂覆至所述口香糖芯材料的表面并且其中轧制化合物粉末包含氢化或非氢化帕拉金糖。在本发明的一个优选实施方案中，轧制化合物粉末是如上文所概述的根据本发明的轧制化合物粉末。
因此，在本发明的一个优选实施方案中，提供了包含口香糖芯材料和根据本发明的轧制化合物的口香糖产品，其中在所述口香糖芯材料的表面上存在包含本发明的轧制化合物的至少一个层。
因此，根据本发明的口香糖产品包含由口香糖芯材料制成的口香糖芯和包含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末。
一般来讲，可以使用公知的制造口香糖的方法，通过在本领域已知的市售混合器中顺序组合各种口香糖成分来制造口香糖芯。
在已将成分充分混合之后，将口香糖物质从混合器中排出，并且例如通过轧制成片并且切割成条、挤出成块或浇注成粒料，而成形为所需形式。一般而言，通过首先熔化口香糖基础物(gum base)并且将其加入运行的混合器中，而将口香糖芯材料的成分混合。所述基础物自身也可以在混合器中熔化。颜色或乳化剂也可在此时添加。软化剂如甘油也可在此时与糖浆以及一部分填充剂一起添加。可以将填充剂的其它部分随后加入混合器。调味剂通常与填充剂的最终部分一起添加。整个混合程序通常花费5至15分钟，但有时可能需要更长的混合时间。本领域技术人员会认识到，可以遵循上述操作的许多变型。
在本发明的一个优选实施方案中，口香糖芯材料为填充或非填充的口香糖芯材料。
在本发明的一个优选实施方案中，口香糖芯材料还包含至少一种添加剂。
在本发明的一个优选实施方案中，至少一种添加剂选自糖，优选牙齿友善的糖，糖醇，强甜味剂，水状胶体，口香糖基础物，增塑剂，润滑剂，乳化剂，蛋白组分，奶组分，乳制品成分，脂肪和脂肪代用品，植物脂肪，维生素，矿物，药学活性成分，防腐剂，芳香剂(aroma)，调味物，例如薄荷，薄荷脑，水果，草莓调味剂，着色剂，TiO2，可食用酸，例如柠檬酸，膳食纤维，以及它们的混合物。
在本发明的一个优选实施方案中，口香糖芯材料为牙齿友善的。在本发明的一个优选实施方案中，口香糖产品为牙齿友善的。
在本发明的一个优选实施方案中，口香糖芯材料不含糖，特别是不含蔗糖、不含葡萄糖、不含乳糖和/或不含果糖或不含这些糖中至少两种的组合。
在本发明的一个优选实施方案中，口香糖芯材料包含至少一种牙齿友善的糖或糖醇。
在本发明的一个优选实施方案中，口香糖芯材料中的至少一种牙齿友善的糖选自异麦芽酮糖、nutriose、明串珠菌二糖(leukrose)和聚葡萄糖。在一个优选的实施方案中，糖为异麦芽酮糖。在另一个优选实施方案中，非牙齿友善的成分的量最大为1重量％(基于糖果产品的总重量)。
在本发明的另一个优选实施方案中，口香糖芯材料中的至少一种牙齿友善的糖醇选自氢化帕拉金糖、木糖醇、甘露糖醇、麦芽糖醇、赤藓醇、乳糖醇或山梨醇。
在本发明的另一个优选实施方案中，口香糖芯中存在的仅有的糖为非氢化帕拉金糖。在本发明的另一个优选实施方案中，口香糖芯中存在的仅有的糖醇为氢化帕拉金糖。在本发明的另一个优选实施方案中，口香糖芯中存在的仅有的糖为非氢化帕拉金糖并且口香糖芯中存在的仅有的糖醇为氢化帕拉金糖。
本发明通过提供一种用于在口香糖制备方法中降低口香糖芯材料的组合物的粘性的方法解决了要解决的技术问题，该方法包含以下步骤：a)提供含氢化和/或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末，b)提供口香糖芯材料和c)将步骤a)中提供的包含氢化和/或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末涂覆在步骤b)中提供的口香糖芯材料的表面上，以便降低口香糖芯材料对口香糖加工机械的粘性。优选地，轧制化合物粉末包含氢化或非氢化帕拉金糖。
在本发明的上下文中，“口香糖产品”或“口香糖”是指被涂覆有/其上被涂覆有轧制化合物粉末的口香糖芯材料。当轧制化合物粉末已被涂覆至口香糖芯材料时，“口香糖产品”或“口香糖”也可指连同轧制化合物粉末的口香糖芯材料。
在一个优选实施方案中，口香糖芯材料在步骤b)中作为片材提供。
在本发明的一个优选实施方案中，所述方法中使用的轧制化合物粉末是上文所概述的根据本发明的轧制化合物粉末。
可以用现有技术中已知用于涂覆轧制化合物粉末的技术将包含氢化或非氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末涂覆在口香糖芯材料的表面上。
在本发明的一个优选实施方案中，将轧制化合物粉末以所得口香糖产品的约0.5重量％至约7重量％、更优选约1重量％至约3重量％的量涂覆至口香糖芯材料。
在本发明的一个优选实施方案中，将轧制化合物粉末以所得口香糖产品的至少0.5重量％到至少重量7％、更优选至少1重量％到至少3重量％的量涂覆至口香糖芯材料。
在本发明的一个优选实施方案中，将轧制化合物粉末以所得口香糖产品的约1重量％至约15重量％、更优选约5重量％至约10重量％的量涂覆至口香糖芯材料。
在本发明的一个优选实施方案中，将轧制化合物粉末以所得口香糖产品的至少0.5重量％的量涂覆至口香糖芯材料。在本发明的一个优选实施方案中，将轧制化合物粉末以所得口香糖产品的至多15重量％的量涂覆至口香糖芯材料。
在本发明的一个优选实施方案中，按每m2口香糖芯材料的表面积约4至约65克轧制化合物粉末的水平，将轧制化合物粉末涂覆至口香糖芯材料。在本发明的一个优选实施方案中，按每m2口香糖芯材料的表面积约15至约30克轧制化合物粉末的水平，将轧制化合物粉末涂覆至口香糖芯材料。
本发明因此提供包含口香糖芯材料和轧制化合物粉末的口香糖产品以及获得其的方法，其中所述口香糖产品可以为涂覆或非涂覆的口香糖产品。因此，本发明预见在一个实施方案中提供非涂覆的口香糖产品，例如口香糖条。在另一个优选实施方案中，本发明预见用至少一层涂层材料涂覆根据本发明制备的口香糖产品，以便生产涂覆的口香糖产品并且其中所述至少一个层包封存在于口香糖芯材料的表面上的轧制化合物。
本发明还通过在用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末中使用氢化或非氢化帕拉金糖来解决要解决的技术问题。优选地，使用如上文所概述的根据本发明的轧制化合物。优选地，使用如上文所概述的口香糖芯材料。
本发明的其它优选实施方案是从属权利要求的主题。
图1示出与现有技术的轧制化合物粉末相比较的根据本发明的各种轧制化合物粉末的流动性。
通过以下实施例和图1来说明本发明：
实施例1：根据本发明的轧制化合物的流动性：
包含氢化帕拉金糖的根据本发明的各种轧制化合物粉末的流动性与包含甘露糖醇的根据现有技术的相应轧制化合物粉末比较。通过使用具有直径为15mm的喷嘴的漏斗，测量流动性。流动性被测量为每100g轧制化合物的秒数(s/100g)。根据欧洲药典第3版(1997年)第150和151页要点2.9.16，进行该测量方法。
不同轧制化合物粉末的测量的流动性示于图1中。
测量以下轧制化合物粉末：
1：甘露糖醇，细粒
2：滑石粉
3：0.5％SiO2(Aerosil 200F)，25％滑石粉，74.5％氢化帕拉金糖
4：25％滑石粉，75％甘露糖醇
5：1％SiO2(Syloid FP)，25％滑石粉，74％氢化帕拉金糖
6：25％滑石粉，75％氢化帕拉金糖(50％异麦芽ST PF+25％异麦芽ST C)
7：0.5％SiO2(Syloid FP)，25％滑石粉，74％氢化帕拉金糖
8：25％滑石粉，70％氢化帕拉金糖，5％大米淀粉(Remy AX-DR)
9：25％滑石粉，70％氢化帕拉金糖，5％大米淀粉(Remy FG)
10：25％滑石粉，74％氢化帕拉金糖，1％大米淀粉(Remy AX-DR)
11：25％滑石粉，74％氢化帕拉金糖，1％大米淀粉(Remy FG)
12：1％SiO2(Aerosil 200F)，99％氢化帕拉金糖
13：2％SiO2(Syloid FP)，25％滑石粉，73％氢化帕拉金糖
14：95％氢化帕拉金糖，5％大米淀粉(Remy AX-DR)
15：25％滑石粉，75％大米淀粉(Remy AX-DR)
16：25％滑石粉，75％氢化帕拉金糖(异麦芽ST PF)
17：100％氢化帕拉金糖(80％异麦芽ST PF+20％异麦芽ST C)
18：2％SiO2(Aerosil 200F)，25％滑石粉，73％氢化帕拉金糖
19：100％氢化帕拉金糖(80％异麦芽ST PF+20％异麦芽DC 100)
20：100％氢化帕拉金糖(异麦芽ST PF)
21：100％大米淀粉
22：2％SiO2(Aerosil 200F)，98％大米淀粉
23：2％SiO2(Aerosil 200F)，98％甘露糖醇
24：2％SiO2(Aerosil 200F)，98％氢化帕拉金糖
纯甘露糖醇完全不显示流动性。由75％氢化帕拉金糖和25％滑石组成的轧制化合物粉末表现出比由75％甘露糖醇和25％滑石组成的轧制化合物粉末更好的流动性。对于由98％氢化帕拉金糖和2％SiO2组成的轧制化合物粉末，发现最佳的流动性。
实施例2：对机械的粘附
将由55％氢化帕拉金糖和45％滑石组成的轧制化合物粉末涂覆至常规的口香糖芯材料的片材的表面。
由55％氢化帕拉金糖和45％滑石组成的轧制化合物粉末的使用表现出很好地防止对所用机械的粘附，所述机械例如具有钢表面和其它打磨表面的轧制机器和刻痕机器以及例如具有特氟隆或塑料表面的传送带。
因此，根据本发明的轧制化合物粉末是在形成口香糖芯之后的加工步骤期间防止口香糖芯材料粘附的良好脱模剂。
Claims (14)
1.一种用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末，其中所述轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖。
2.根据权利要求1所述的轧制化合物粉末，其包含至少70重量％的氢化帕拉金糖。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至少0.1重量％且至多5重量％的SiO2。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含约2重量％的SiO2。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至多50重量％的滑石。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的轧制化合物粉末，其不包含滑石。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至少1重量％且至多80重量％的大米淀粉。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至少20重量％且至多60重量％的天然大米淀粉。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的轧制化合物粉末，其不包含选自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。
10.一种口香糖产品，其包含口香糖芯材料和权利要求1至9中任一项所述的轧制化合物粉末，其中在所述口香糖芯材料的表面上存在包含所述轧制化合物的层。
11.一种用于在口香糖制备方法中降低口香糖芯材料的组合物的粘性的方法，其包含以下步骤：
a)提供包含氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末，
b)提供口香糖芯材料，和
c)将步骤a)中提供的包含氢化帕拉金糖的所述轧制化合物粉末涂覆至步骤b)中提供的所述口香糖芯材料的表面，以降低所述口香糖芯材料对口香糖加工机械的粘性。
12.根据权利要求11所述的方法，其中包含氢化帕拉金糖的所述轧制化合物粉末为权利要求1至9中任一项所述的轧制化合物粉末。
13.氢化帕拉金糖在用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末中的用途。
14.根据权利要求13所述的用途，其中所述轧制化合物粉末包含大米淀粉。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141210 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |