CN104185667A - 印刷型胶粘剂和使用该胶粘剂的接合体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。

Description

印刷型胶粘剂和使用该胶粘剂的接合体的制造方法

技术领域

本发明涉及如在铜箔叠层板(CCL)、柔性印刷布线板(FPC)上胶粘增强板的情况、在印刷有导电图案的基板的导电部分以外涂布胶粘剂的情况下，能够通过丝网印刷形成胶粘剂涂布部分(图案)的印刷型胶粘剂、以及使用了该胶粘剂的接合体的制造方法。

背景技术

柔性印刷布线板(FPC)中，通常由于布线图案等而在覆盖膜面、基膜面产生起伏、高差。另外，作为覆盖膜，也有时开设有用于对位、安装其它部件的孔。

在这样的柔性印刷布线板、铜箔叠层板中，作为用于安装其它部件、或安装到其它装置的增强，例如如图1A和图1B所示，有时在被粘物(柔性印刷布线板或铜箔叠层板)1的一部分安装胶粘增强板2。图1B是从设置有增强板的方向观察在一部分上胶粘有增强板2的柔性印刷布线板1的俯视示意图，图1A是从截面方向观察图1B的示意图。图1中，3为胶粘剂，增强板2通过胶粘剂3与柔性印刷布线板1胶粘。

一直以来，柔性印刷布线板、铜箔叠层板与增强板的胶粘使用半固化状态的膜状胶粘剂。膜状胶粘剂根据增强板被安装的部分预先切裁为必要的形状后粘贴到胶粘剂安装位置。

但是，这样的方法中会废弃膜状胶粘剂的切裁残余部分，造成成本上的浪费。另外，膜状胶粘剂在半固化状态下具有粘合性，通常以由剥离纸夹持的三层片的构造操作。因此，膜状胶粘剂的提供者需要制作这样的三层片，从而需要剥离纸这种其他构件的成本。

作为解决膜状胶粘剂的上述等问题的方法，在日本特开平4-77589号公报(专利文献1)中提出了通过进行丝网印刷来形成胶粘剂层、并将柔性印刷布线板与增强板胶粘的胶粘方法。

专利文献1中公开：作为能够进行丝网印刷的胶粘剂，在热固化型环氧系胶粘剂中使用调节了触变度的胶粘剂，具体而言，使用通过利用溶剂进行稀释在1秒-1的剪切速率下测定的粘度为50～600泊、且在1秒-1的剪切速率下测定的粘度与在5秒-1的剪切速率下测定的粘度之比为1.2以上的胶粘剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-77589号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1中虽然提出了能够进行丝网印刷的胶粘剂，但并未公开具体的组成。另一方面，若代替膜形成而将作为膜状胶粘剂使用的胶粘剂组合物应用于丝网印刷，则会产生印刷部分的缺陷、漏润(滲み)、以及脱版(版離れ)差等在制作膜时并不存在的新的课题，从而无法简单地转用。

另外，在柔性印刷布线板、铜箔叠层板与增强板的胶粘中使用的胶粘剂的情况下，与仅仅是印刷用油墨相比，存在所要求的耐热性、接合强度严格的问题，因此无法将印刷用油墨转用于胶粘剂。

另外，关于应用丝网印刷来涂布胶粘剂，也期望在印刷有导电图案的柔性印刷布线板等基板中在导电部(例如涂布有含有银粒子等导电性粒子的导电性浆料的部分)以外的部分上进行印刷。

本发明鉴于这样的情况而完成，其目的在于提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度，而且是能够仅对被粘物的规定部分进行印刷的、能够高度调节涂布图案的印刷型胶粘剂。

用于解决问题的手段

本发明的印刷型胶粘剂含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。需要说明的是，上述粘度为在室温(25℃)下测定的值。

本发明的接合体的制造方法包括：利用丝网印刷将上述本发明的印刷型胶粘剂涂布印刷到第一被粘物后，在100～250℃下进行加热的工序；将第二被粘物载置于胶粘剂涂布部分的工序；和加热至100～250℃从而将胶粘剂涂布部分热固化的工序。

另外，本发明的另一方式的接合体的制造方法包括：将利用丝网印刷将上述本发明的印刷型胶粘剂涂布印刷到剥离膜上而得到的转印用膜与第一被粘物重叠，并在50～100℃下加热后，将所述剥离膜剥离除去，由此将所述转印用膜的转印部分转印至所述第一被粘物的工序；将第二被粘物载置于所述第一被粘物的转印部分的工序；和加热至100～250℃从而将所述转印部分的胶粘剂热固化的工序。

发明效果

本发明的印刷型胶粘剂在低剪切速率下粘度较高、且在高剪切速率下粘度较低，因此能够通过丝网印刷进行胶粘剂的涂布。

附图说明

图1A为用于说明柔性印刷布线板或铜箔叠层板与增强板的胶粘的截面示意图。

图1B为用于说明柔性印刷布线板或铜箔叠层板与增强板的胶粘的示意图，为从设置有增强板的方向观察图1A的状态的俯视图。

图2A为用于说明利用丝网印刷的胶粘剂涂布方法的示意图。

图2B为用于说明利用丝网印刷的胶粘剂涂布方法的示意图。

图3为用于说明印刷有导电图案的被粘物的应用的示意图。

图4为用于说明实施例中使用的评价方法的“流出性”的示意图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行说明，但应该认为本次所公开的实施方式从各方面来说为例示，并不限制本发明。本发明的范围由权利要求书的范围表示，包括与权利要求书的范围均等的含义以及范围内的全部变更。

〔印刷型胶粘剂〕

本发明的印刷型胶粘剂含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。需要说明的是，上述粘度为在室温(25℃)下测定的值。

所述(E)溶剂优选为沸点160℃以上的有机溶剂，所述(E)溶剂的含有率优选为印刷型胶粘剂总量的55质量％以下。

所述(C)固化剂优选含有酸酐，优选含有树脂分量的1～30质量％的所述(D)无机填料。

以下对各成分依次进行说明。

(A)丙烯酸类树脂

本发明中使用的丙烯酸类树脂的重均分子量(Mw)为8万～30万、优选为10万～20万。这是因为，若重均分子量小于8万，则无法满足固化部分的耐热性。另一方面因为，若重均分子量超过30万，则胶粘剂的熔体粘度增高，特别是在高剪切速率下粘度下降也变得不充分，在丝网印刷时产生拉丝(糸引き)从而脱版差，或者在被印刷的胶粘剂赋予部分的表面产生凹凸，结果在接合部分产生空隙，有可能无法满足接合强度。另外，若为了降低熔体粘度而追加溶剂，则固体成分浓度下降，有可能厚膜印刷变得困难。

丙烯酸类树脂为以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(以下在不特别区别丙烯酸和甲基丙烯酸的情况下统称为“(甲基)丙烯酸”，将其酯统称为“(甲基)丙烯酸酯”)为主要构成单体的聚合物。

作为上述(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸异癸酯等(甲基)丙烯酸的碳原子数1～10、优选1～6的烷基酯，它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

除上述(甲基)丙烯酸系单体外，在不阻碍本发明的效果的范围内，还可以共聚丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油醚等含有环氧基的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、马来酸酐等α,β-不饱和羧酸；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯等羟基取代的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等含有酰胺基的丙烯酸系单体；丙烯腈等含有氰基的丙烯酸系单体；氯乙烯、偏二氯乙烯、苯乙烯、乙酸乙烯酯等其他乙烯基系单体。

这样的丙烯酸类树脂作为热塑性树脂在加热时软化熔融，由此流入被粘合面的凹部、接合部分中的布线图案的凹部，从而能够填埋这些凹部。

(B)环氧树脂

本发明中使用的环氧树脂只要是在1个分子中具有至少2个环氧基的树脂即可，可以列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂等。

环氧树脂作为热固性树脂，有助于接合部的耐热性、接合强度，也有助于绝缘性的确保。

环氧树脂的优选含量为作为A成分的丙烯酸类树脂量的30～70质量％、优选为30～55质量％。这是因为，若环氧树脂的含量相对于丙烯酸类树脂过少，则有可能耐热性下降。另一方面因为，若过多，则丙烯酸类树脂相对变少，因此加热加压时的软化熔融变得困难，进而难以充分填埋被粘物的凹部，从而导致接合强度的下降。

(C)固化剂

作为环氧树脂的固化剂而含有。作为固化剂，能够使用多胺系固化剂、酸酐系固化剂、三氟化硼胺络盐、咪唑系固化剂、芳香族二胺系固化剂、羧酸系固化剂等。作为这些固化剂、特别是作为咪唑系固化剂，有在常温下为液状的物质、和在常温下为粉末状、微粒状的固体物质。对于要使用何种物质，根据用途来适当选择即可。

作为在常温下为液状的固化剂，优选使用在常温下为液状的酸酐、液状咪唑系固化剂。

作为在常温下为液状的酸酐，可列举例如：六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐等。作为咪唑系固化剂，可列举：1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十二烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等。

作为在常温下为固体的固化剂，可列举例如：2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物等。

在常温下为液状的固化剂的固化反应的开始快且反应速度也快，因此在胶粘剂的印刷后接着进行加热固化的情况下，优选使用液状的固化剂。另一方面，如后述的转印用膜那样，生产一定量且在必要时转印到第一被粘物来使用的情况下，期望在保存中不易进行固化反应。因此，在用于转印用膜的胶粘剂的情况下，优选使用在常温下为粉末、微粒状的固化剂。

固化剂的配合量可以根据(C)环氧树脂的环氧当量来适当确定，相对于环氧树脂1当量，优选为0.8～1.2当量、更优选为0.8～1.0当量。

(D)无机填料

(D)无机填料为平均粒径1μm以下、优选0.5μm以下、更优选100nm以下的无机填料。通过含有这样的无机填料，能够发挥在低剪切速率下具有保持形状所需要的粘度、并在高剪切速率下粘度下降这样的触变性。另外，这样的填料不仅能够调节粘度还有助于接合强度的提高，从该方面来看是优选的。

在此，平均粒径是指50％粒径(D50)，可以通过应用了激光多普勒法的粒度分布测定装置(日机装(株)制、ナノトラック(注册商标)粒度分布测定装置UPA-EX150)等进行测定。

作为无机填料，可以使用无水二氧化硅、氢氧化铝、滑石、粘土等。

填料优选设为树脂分量(丙烯酸类树脂、环氧树脂的合计量)的1～30质量％。若超过30质量％，则粘度变得过高，有可能印刷时的拉丝、脱版变差，若小于1质量％，则无法赋予触变性。另外，在需要精密调节印刷部位的情况下，例如仅在印刷有导电图案的被粘物的未印刷导电部的部分印刷胶粘剂的情况下，需要高度抑制胶粘剂的塌陷(ダレ)、拉丝、使脱版良好，因此填料的含量优选为3～30质量％、更优选为10～30质量％。

(E)溶剂

本实施方式的印刷型胶粘剂为在有机溶剂中溶解有上述(A)-(D)成分的胶粘剂。

作为上述有机溶剂，可以使用丙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单甲醚乙酸酯、γ-丁内酯等酯系有机溶剂。为了能够将胶粘剂应用于丝网印刷，如后所述，从粘度调节的观点出发而使用有机溶剂。

另外，在连续多片印刷例如在连续印刷100片以上的情况下，可以使用沸点为140℃以上、更优选为160～220℃的有机溶剂、例如二乙二醇单甲醚乙酸酯等。这是因为，在进行连续印刷的情况下，长期持续胶粘剂在丝网上延展的状态，因此若为沸点低于160℃的溶剂，则难以维持初期粘度特性。

以使最终得到的胶粘剂的粘度特性满足下述范围的方式来选择溶剂量。即，需要配合如下的量：以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s，根据溶剂的种类、(A)(B)(C)(D)成分的种类、组合等来适当选择。

通常、溶剂量优选为胶粘剂总量的55重量％以下。若溶剂少并且粘度过高，则印刷的部分的平滑性下降，进而有时脱版变差，发生拉丝。另一方面，若溶剂量多从而粘度过低，则印刷部分容易产生漏润。

(F)消泡剂

本实施方式的印刷型胶粘剂可以根据需要进一步含有(F)消泡剂。消泡剂能够将印刷时卷入的气泡消除，因此优选。在丝网印刷时，以刮墨刀(スキージ)的方式进行胶粘剂的延展、压入时，容易卷入气泡。若在卷入气泡的情况下直接进行固化，则成为固化物中含有气泡的状态。固化物中含有的气泡由于会在高温下膨胀等，因此有时导致接合强度、耐热性下降的问题，因此优选即使在印刷时卷入气泡也能够在加热固化之前将气泡消除。

消泡剂的含量优选为胶粘剂总量的0～2质量％、更优选为0～1质量％。

(G)其他添加剂

除上述(A)丙烯酸类树脂、(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)无机填料、(E)溶剂和(F)消泡剂外，只要在不损害本发明的效果的范围内(通常为10质量％以下)，本实施方式的印刷型胶粘剂还可以进一步含有丙烯酸类树脂以外的热塑性树脂(聚烯烃树脂、聚酯树脂等)、环氧树脂以外的热固性树脂(例如酚醛树脂、三聚氰胺树脂、噁嗪树脂)。

另外，只要在不损害本实施方式的印刷型胶粘剂的粘度特性的范围内，还可以根据需要适当配合固化促进剂、硅烷偶联剂、流平剂、表面活性剂、阻燃剂等。

〔印刷型胶粘剂的制造〕

本发明的印刷型胶粘剂通过混合以上的(A)～(D)成分、进而混合根据需要添加的(F)成分、(G)成分并加入(E)溶剂，使用球磨机、均化器等进行混合来制备。混合顺序没有特别限定。

本实施方式的印刷型胶粘剂调节为，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s(在要求分涂性(塗り分け性)的情况下为100～800Pa·s)、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s(在要求印刷表面的平滑性的情况下为4～13Pa·s)。若50rpm下的粘度小于4Pa·s，则印刷的胶粘剂容易发生流出，若超过200Pa·s，则脱版下降，在印刷部分容易产生凹凸。特别是在想要使印刷表面平滑的情况下，优选为13Pa·s以下。另外，若在1rpm时小于15Pa·s，则粘度变得过低，发生印刷部分的胶粘剂的流出等，从而难以进行厚膜的胶粘剂涂布。特别是在导电部和胶粘部等需要高精度的分涂性的情况下，优选为100Pa·s以上。另一方面，若超过800Pa·s，则粘度变得过高，仍然难以在丝网上平滑地进行涂敷，印刷部分容易产生凹凸。

〔接合体的制造方法〕

本发明的接合体的制造方法包括：利用丝网印刷将上述本发明的印刷型胶粘剂涂布印刷到第一被粘物后，在100～250℃下进行加热的工序；将第二被粘物载置于胶粘剂涂布部分的工序；和加热至100～250℃从而将胶粘剂涂布部分热固化的工序。

本发明的接合体的制造方法适于所述第一被粘物为柔性印刷布线板或增强板、第二被粘物为增强板或柔性印刷布线板的情况。

所述第一被粘物为印刷有导电部的柔性印刷布线板的情况下，作为所述印刷型胶粘剂，使用含有树脂分量的3～30质量％、优选为10～30质量％的所述(D)无机填料的印刷型胶粘剂，在未印刷所述导电部的部分由该印刷型胶粘剂进行涂布印刷。

另外，本发明的另一接合体的制造方法包括：将利用丝网印刷将上述实施方式的任一印刷型胶粘剂涂布印刷到剥离膜上而得到的转印用膜与第一被粘物重叠，并在50～100℃下加热后，将所述剥离膜剥离除去，由此将所述转印用膜的转印部分转印至所述第一被粘物的工序；将第二被粘物载置于所述第一被粘物的转印部分的工序；和

加热至100～250℃从而将所述转印部分的胶粘剂热固化的工序。

也可以包括：利用丝网印刷涂布印刷所述印刷型胶粘剂后，在50～100℃下进行加热，由此制作所述转印用膜的工序。

在所述转印用膜的转印部分包括导电部和胶粘剂部时，所述胶粘剂部优选含有树脂分量的3～30质量％的所述(D)无机填料。

根据本发明的印刷型胶粘剂，能够通过丝网印刷在柔性印刷布线板、铜箔叠层板等被粘物上仅需要胶粘剂涂布的部分印刷胶粘剂。

例如如图2所示，在具有应当胶粘的图案的开口部10a的丝网10上载置本发明的印刷型胶粘剂12，使用刮墨刀11等刮刀(ヘラ)进行延展(图2A)，则胶粘剂从开口部10a挤出，在被粘物(柔性印刷布线板、铜箔叠层板等)13上涂布胶粘剂图案(图2B)。图2B中，12’为涂布的胶粘剂。通过本发明的印刷型胶粘剂，在利用刮墨刀的延展中，具有不会在丝网上扩展的程度的粘度，在产生通过开口部这样的较大剪切应力的位置，粘度降低而能够顺利地通过，进而容易实现脱版。

在印刷时载置到丝网上的胶粘剂量根据印刷量来适当选择。因此，在进行连续印刷的情况下，需要载置连续印刷所需要的量。

印刷胶粘图案后，在100～250℃下加热1分钟～1小时。通过加热，胶粘剂中含有的溶剂挥发，而B阶段(B-stage)化。另外，通过加热，丙烯酸类树脂软化熔融，从而能够流入到被粘物(柔性印刷布线板、增强板等)的凹部。

在该B阶段化后的胶粘剂部分上载置要进行胶粘的另一被粘物(增强板)，在60～160℃下使用0.1MPa～1MPa的层压装置进行预胶粘。接着，通过将预胶粘的部分在100～250℃下加热30分钟～3小时，由此进行热固化。通过该加热，环氧树脂与固化剂发生反应，进行热固化，从而得到接合体。

根据以上的方法，能够通过丝网印刷在要胶粘的部分(图案)涂布胶粘剂，因此没有必要像以往的膜型胶粘剂那样进行切裁加工，从而也没有废弃部分。

要进行胶粘的部分(图案)并不限定于图1所示的柔性印刷布线板中的胶粘增强板那样的大的部分。例如如图3所示，也可以在印刷有导电图案4的柔性印刷布线板1’中的导电部分4以外的部分5选择性地印刷胶粘剂。特别是通过含有树脂分量的3质量％以上、优选为10质量％以上的无机填料的胶粘剂，能够以宽度100μm以上区分胶粘剂涂布部分和非涂布部分地进行分涂，因此即使是需要这样的精密调节的微小图案，也能够进行丝网印刷。

因此，现有的膜型胶粘剂需要根据各种图案进行切裁加工，但通过使用本发明的印刷型胶粘剂，只要准备与各种图案对应的丝网即可，因此通用性高，接合体的制造成本降低。

另外，若为使用沸点160℃以上的溶剂作为溶剂的印刷型胶粘剂，则溶剂的挥发慢，因此能够延长可以保持初期的粘度特性(触变性)的时间，从而能够连续印刷多片。因此也能够实现接合体的生产率的提高。

以上的实施方式的接合体的制造方法中，将印刷型胶粘剂丝网印刷到第一被粘物上，但使用本发明的印刷型胶粘剂的接合体的制造方法并不限定于此。

也可以利用使用本发明的印刷型胶粘剂制作的转印用膜，将胶粘剂转印到第一被粘物上。在转印的胶粘剂上载置第二被粘物，加热到100～250℃，使所述转印的胶粘剂部分热固化，由此也能够制造接合体。

〔被粘物〕

对于本发明的印刷型胶粘剂而言，虽没有特别限定，但优选用于柔性印刷布线板、铜箔叠层板与增强板的接合。在柔性印刷布线板、铜层叠板上胶粘增强板的位置，根据制品而多种多样，根据丝网印刷方式准备与图案对应的丝网即可，不需要如使用膜状胶粘剂的情况那样进行每片膜的切割，进而没有要废弃的部分，因此在经济方面优选。

作为对象的柔性印刷布线板为多个作为基膜的绝缘膜和金属箔层压而成的板(铜箔叠层板)，在单面或两面形成有电路。也存在进一步用绝缘膜(所谓的覆盖膜)覆盖电路的板。

作为基膜，可列举聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。除聚酰亚胺膜等塑料膜外，也可以根据用途使用玻璃纤维强化树脂片、以无纺布等作为基材的预浸片。

作为金属箔，可列举铜箔、铝箔等，但优选使用铜箔。

作为覆盖膜，使用聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等塑料膜。

作为增强板，没有特别限定，使用：铝板、硅钢板等金属板；纸酚醛树脂层叠板、玻璃环氧层叠板等塑料层叠板；聚酰亚胺板、聚丙烯板、聚乙烯板等塑料板等。

〔转印用膜的制作〕

本发明也包括用于在第一被粘物上转印胶粘剂的转印用膜的制作。

转印用膜可以通过在剥离膜上丝网印刷所述印刷型胶粘剂后进行加热干燥来制作。优选在50～100℃下进行加热、进一步优选在50～100℃下加热0.5～2小时，由此使溶剂挥发，成为干燥状态。作为所述剥离膜，通常使用胶带剥离力小于600mN/50mm左右的剥离膜。

作为转印用膜，可以为图案印刷有导电部和胶粘剂部的膜。图案印刷有导电部和胶粘剂部的转印用膜通过如下步骤制造：使用银浆料等导电性胶粘剂在剥离膜上印刷导电图案，在未印刷导电部的部分印刷本发明的印刷型胶粘剂，并进行干燥，由此来制造。也可以在印刷胶粘剂图案后，在未印刷胶粘剂的部分印刷导电性胶粘剂。

例如希望在第一被粘物上形成具有图3所示的导电部4和胶粘剂部5的图案的情况下，使用在剥离膜上印刷有由与图3对应的导电部和胶粘剂部形成的图案的转印用膜，对第一被粘物进行转印即可。

将印刷有导电图案和胶粘剂图案的剥离膜作为转印用膜与第一被粘物重叠，在50～100℃下进行加热，由此能够将导电部和胶粘剂部转印到第一被粘物。

图案印刷有导电部和胶粘剂部的转印用膜的制作中，从导电部与胶粘剂部的分涂的观点出发，优选使用含有树脂分量的3～30质量％、优选10～30质量％的无机填料的印刷型胶粘剂。

另外，为了能够预先大量生产并保存印刷有规定图案的胶粘剂部的转印用膜，作为胶粘剂中含有的固化剂(C)，优选使用在常温下为固体的固化剂。

若在使用转印用膜而被转印的第一被粘物上载置第二被粘物，在100～250℃下进行加热，将胶粘剂部分热固化，则能够制造接合体。即使是使用转印用膜而被转印的胶粘剂部分，也能够制造出具有与直接在第一被粘物上涂布印刷胶粘剂的情况同样的接合强度和耐热性的接合体。

〔附注：转印用膜〕

本发明也包括使用本发明的印刷型胶粘剂制作的转印用膜。

(附注1)一种转印用膜，其为具有印刷到剥离膜上的胶粘剂部分的转印用膜，所述胶粘剂部分含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、和(D)平均粒径为1μm以下的无机填料。

(附注2)如附注1的转印用膜，其为在剥离膜上印刷有导电部和胶粘剂部的转印用膜，所述胶粘剂部包含固体固化剂作为所述(C)固化剂，所述胶粘剂部含有树脂分量的3～30质量％、优选10～30质量％的所述(D)无机填料。

实施例

通过实施例说明用于实施本发明的最优方式。以下的实施例并不限定本发明的范围。

〔测定评价方法〕

以下的实施例中采用的测定评价方法如下所述。

(1)流出性

在丝网印刷后，用显微镜测定印刷的部分的流出量。如图4所示，对于应涂布胶粘剂的部分(虚线部分)，测定超出的长度(d)作为流出量。根据超出量(d)，将0.05mm以下的情况评价为“优良”、将0.05～0.1mm的情况评价为“良好”、将0.1mm～0.2mm的情况评价为“普通”、将超过0.2mm的情况评价为“不良”。

(2)拉丝

目视观察丝网印刷时拉丝的有无，将确认到拉丝的情况评价为“不良”，将未确认到拉丝的情况评价为“良好”。

(3)印刷时的气泡卷入

在印刷后，目视观察通过印刷而涂布的部分，将存在泡的情况评价为“不良”，将不存在泡的情况评价为“良好”。

(4)表面平滑性

在丝网印刷后、B阶段干燥后，目视观察印刷部分，将表面平滑的情况评价为“良好”，将表面确认到凹凸的情况评价为“不良”。

(5)厚膜印刷性

测定印刷部分的厚度，若为50μm以上，则评价为“良好”，将小于50μm的情况评价为“不良”。

(6)连续印刷性

对于印刷100片后的印刷部分，评价流出性、拉丝、印刷时的气泡卷入、表面平滑性、厚膜印刷性，若与初期无差异，则评价为“OK”，若任一项目评价降低至“不良”，则评价为“NG”。

(7)剥离强度

对于制作的接合体，基于JIS-C-6481，在23℃下，测定从增强板剥离柔性印刷布线板时的剥离强度(N/cm)，将10N/cm以上的情况评价为“良好”，将小于10N/cm的情况评价为“不良”。

(8)耐热性

目视观察将所得到的接合体在加热至260℃的板上载置1分钟后的状态，将接合部分的外观无变化的情况评价为“良好”，将接合部分由于熔出而膨胀扩展的情况评价为“不良”。

(9)分涂性

使用导电性胶粘剂(Ag浆料)以10mm/秒的印刷速度隔开宽度0.2mm间隔在ニッパ株式会社的轻剥剥离膜V8(剥离力520mN/50mm)表面以条状印刷导电图案后，在80℃下烧成30分钟。在未施加导电性胶粘剂的部分(未印刷导电部的部分)以50mm/秒印刷印刷型胶粘剂后，在60℃下加热60分钟进行干燥，制作具有导电图案的转印用膜。目视观察制成的转印用膜的胶粘剂印刷部分，将在导电部涂布有胶粘剂的情况评价为分涂性“不良”，将胶粘剂未扩展至导电部的情况评价为分涂性“良好”。

〔印刷型胶粘剂No.1-6、11-16的制备和接合体的制造〕

制备具有表1和表2所示的组成的印刷型胶粘剂No.1-6、11-16。需要说明的是，作为表1所示的成分，使用下述物质。

·丙烯酸类树脂A1：新中村工业制的バナレジンGH-7190(重均分子量12万)

·丙烯酸类树脂A2：新中村工业制的バナレジンGH-7185(重均分子量6万)

·环氧树脂：DIC公司的EPICLON-N740(环氧当量180g/eq)

·填料：日本Aerosil公司的AEROSILRX300(粒径7nm的二氧化硅微粉末)

·酸酐：日本理化公司的リカシッドMH-700(4-甲基六氢邻苯二甲酸与甲基六氢邻苯二甲酸的混合物，在常温下为液状)

·咪唑：四国化成公司的2E4MZ(2-乙基-4-甲基咪唑，在常温下为液状)

·消泡剂：日本BYK公司的BYK-54

表1

使用E型粘度计在室温下测定将制备的胶粘剂组合物用溶剂E1或E2以表2所示的量稀释而成的丝网印刷型胶粘剂的粘度(单位：Pa·s)，得到表2所示的结果。使用该印刷型胶粘剂，利用丝网印刷机，以30mm/秒或10mm/秒的印刷速度印刷到增强板上，并评价流出性、拉丝、气泡卷入。

印刷后在200℃下加热3分钟，由此B阶段化，然后载置柔性印刷布线板，使用0.1～1.0MPa的层压装置，在60～160℃下进行预胶粘。接着，在120℃下将预胶粘部分加热2小时，由此使胶粘剂的印刷部分热固化。对于所得到的固化物，评价平滑性、厚膜印刷性、剥离强度、耐热性。将它们的结果一并示于表2。

表2

从表2可知，若溶剂量为150质量份以下，则溶剂量过少，或者低剪切速率下的粘度、高剪切速率下的粘度均高，因此印刷时的丝网的通过不均匀，在印刷的胶粘部分的表面可见凹凸(No.1、11、15)。另一方面，若溶剂量过多(溶剂E1的情况为200质量份以上、溶剂E2的情况为220质量份以上)，则粘度过低，发生漏润(No.5、14)。

通过使用分子量小的丙烯酸类树脂A2，使高剪切速率下的粘度下降，由此即使减少溶剂量，也能够减少印刷部的凹凸，但无法满足耐热性(No.16)。

通过使用溶剂E1，能够减少气泡的卷入(No.13、14)，但无论哪种溶剂，通过配合消泡剂，均能够消除卷入的气泡(No.1-5和No.6的比较)。

关于上述制备的印刷型胶粘剂No.2-6、13，以表3所示的印刷速度评价连续印刷性。结果如表3所示。

表3

从表3可知，即使粘度特性为相同程度，若为使用了沸点小于160℃的溶剂E1的胶粘剂，则在印刷速度10mm/秒、30mm/秒的任一情况下均无法满足连续印刷性。

另一方面，若为使用了沸点218℃的溶剂E2的胶粘剂，则即使在印刷速度30mm/秒下也能够满足连续印刷性。

〔印刷型胶粘剂No.21-27和接合体的评价〕

将丙烯酸类树脂A1、环氧树脂、固化剂(酸酐、咪唑)的配合组成如表4所示进行变更，制备印刷型胶粘剂No.21-27。使用所得到的印刷型胶粘剂，通过丝网印刷印刷至增强板，印刷后在200℃下加热3分钟，由此进行B阶段化，然后载置柔性印刷布线板，在80℃下使用0.3MPa的层压装置，进行预胶粘。接着，将预胶粘的部分在120℃下加热2小时，由此使其热固化。对于所得到的接合体，评价剥离强度、耐热性。将这些结果一并示于表4。为了进行比较，对于使用No.3、13同样地进行胶粘的结果，也一并示于表4。

表4

若环氧树脂的含有比例相对于丙烯酸类树脂过小，则耐热性过于下降(No.23、24)，相反，若环氧树脂的含有比例相对于丙烯酸类树脂过高，则接合强度下降，若环氧树脂的配合量超过丙烯酸类树脂配合量的50质量份，则无法满足作为制品的条件10N/cm(No.21、22)。

〔印刷型胶粘剂No.31-33的制备、转印用膜的制作和评价〕

制备具有表5所示的组成的印刷型胶粘剂No.31-33。需要说明的是，作为表5所示的固体咪唑固化剂，使用サンマイドLH210(AirProducts公司的商品名)。使用制备的胶粘剂，评价上述评价方法的连续印刷性，然后基于(9)分涂性制作转印用膜，评价分涂性。为了进行比较，对于上述中制备的印刷型胶粘剂No.1也同样操作，评价分涂性。

在制作的转印用膜上粘贴覆盖膜(藤森工业株式会社制的剥离膜38E0010GT(110mN/50mm))后，在60℃下加热48小时。在这样的状态下保存7天。

接着，剥离该转印用膜状胶粘剂的覆盖膜，在与第一被粘物(增强板)粘贴的状态下，在70℃下进行加热后，剥离剥离膜。能够将由Ag导电部和胶粘剂部形成的图案转印到第一被粘物上。接着，在具有转印的导电图案和胶粘图案的第一被粘物的面上载置作为第二被粘物的柔性印刷布线板，在70℃下进行加热后，在170℃、3MPa下压制固化30分钟，得到接合体。

对所得到的接合体，基于上述评价方法评价测定剥离强度、耐热性。结果如表5所示。

表5

从表5可知，对于填料的含量相对于树脂成分低于3质量％的No.1而言，粘度低，因此无法满足高度的分涂性。与此相对，对于增大填料含量、在不损害连续印刷性的范围内提高了粘度的No.31-33的胶粘剂而言，能够满足高度的分涂性。因此，本发明的印刷型胶粘剂通过调整填料含量，也能够实现高度的分涂性。

另外，即使应用于转印用膜，通过转印的胶粘剂得到的接合体，也具有规定的剥离强度，也能够满足耐热性。

需要说明的是，使用组合物No.31-33制作的转印用膜的胶粘剂部的印刷表面可确认到凹凸，但通过转印得到的转印部分的表面为与剥离膜的接触面(平滑面)，因此不存在问题。

产业上的可利用性

本发明的印刷型胶粘剂能够通过丝网印刷在被粘物的需要部分涂布胶粘剂，因此通过应用于过去使用膜状胶粘剂的部分，可得到经济性效果。

符号说明

1,1’ 被粘物

2 增强板

3 胶粘剂

4 导电部

5 胶粘剂部

10 丝网

11 刮墨刀

12、12’ 胶粘剂

13 被粘物

Claims (11)

1.一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，

以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。

2.如权利要求1所述的印刷型胶粘剂，其中，所述(E)溶剂为沸点160℃以上的有机溶剂。

3.如权利要求1或2所述的印刷型胶粘剂，其中，所述(E)溶剂的含有率为印刷型胶粘剂总量的55质量％以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的印刷型胶粘剂，其中，所述(C)固化剂含有酸酐。

5.如权利要求1～4中任一项所述的印刷型胶粘剂，其中，含有树脂分量的1～30质量％的所述(D)无机填料。

6.一种接合体的制造方法，其包括：

利用丝网印刷将权利要求1～5中任一项所述的印刷型胶粘剂涂布印刷到第一被粘物后，在100～250℃下进行加热的工序；

将第二被粘物载置于胶粘剂涂布部分的工序；和

加热至100～250℃从而将胶粘剂涂布部分热固化的工序。

7.如权利要求6所述的接合体的制造方法，其中，所述第一被粘物为柔性印刷布线板或增强板，所述第二被粘物为增强板或印刷布线板。

8.如权利要求6所述的接合体的制造方法，其中，所述第一被粘物为印刷有导电部的柔性印刷布线板，

作为所述印刷型胶粘剂，使用含有树脂分量的3～30质量％的所述(D)无机填料的印刷型胶粘剂，

由该印刷型胶粘剂涂布印刷的部分为未印刷所述导电部的部分。

9.一种接合体的制造方法，其包括：

将利用丝网印刷将权利要求1～5中任一项所述的印刷型胶粘剂涂布印刷到剥离膜上而得到的转印用膜与第一被粘物重叠，并在50～100℃下加热后，将所述剥离膜剥离除去，由此将所述转印用膜的转印部分转印至所述第一被粘物的工序；

将第二被粘物载置于所述第一被粘物的转印部分的工序；和

加热至100～250℃从而将所述转印部分的胶粘剂热固化的工序。

10.如权利要求9所述的接合体的制造方法，其包括：利用丝网印刷涂布印刷所述印刷型胶粘剂后，在50～100℃下进行加热，由此制作所述转印用膜的工序。

11.如权利要求9或10所述的接合体的制造方法，其中，所述转印用膜的转印部分包括导电部和胶粘剂部，

所述胶粘剂部含有树脂分量的3～30质量％的所述(D)无机填料。