CN104185379A - 印刷基板用作业装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷基板用作业装置,其具备:搬运装置,沿水平方向搬运印刷基板;移动部件,在搬运装置的上方沿水平方向移动;及多个元件安装部,以搬运装置的搬运方向及与该搬运方向正交的水平方向中的任一方向作为设置方向而沿该设置方向排列、且与移动部件一体移动。还具备对保持于搬运装置的印刷基板进行作业的至少一个作业头。可采用多个元件安装部设于移动部件的方式、或在与移动部件一体移动的基座部件上设置多个元件安装部的方式。作业头安装于多个元件安装部中的至少一个元件安装部,且能够在设置方向上变更作业头相对于移动部件的相对位置。因作业头的个数增加而导致不能由作业头作业的区域减少。
Description
技术领域
本发明涉及一种以印刷基板作为作业对象的印刷基板用作业装置。
背景技术
印刷基板被安装电子元件而形成完成品。电子元件通过电子元件安装装置安装到印刷基板上。在被安装该电子元件的印刷基板上预先通过分配器涂布焊膏或粘接剂等。这些电子元件安装装置、分配器等印刷基板用作业装置能够装备多个作业头。电子元件安装装置的作业头是具有吸嘴的吸附头。分配器的作业头是具有涂布嘴的涂布头。
作为具有多个涂布头的以往的分配器,例如有日本特许第3524212号公报(以下单称作文献1)中记载的方案。文献1中公开的分配器具备搬运印刷基板的搬运装置和在该搬运装置的上方沿水平方向移动的头单元。
头单元具备在搬运装置的上方移动的移动部件和设于该移动部件的多个涂布头。涂布头具有用于将涂布液涂布到印刷基板上的涂布嘴。多个涂布头以在搬运装置的搬运方向上排列的状态固定于移动部件。
该头单元在搬运装置的搬运方向和与该搬运方向正交的水平方向上移动。并且,通过该移动部件的移动使涂布头定位在印刷基板的目标涂布位置之上。涂布液通过使涂布头相对移动部件下降而由涂布嘴涂布到印刷基板上。
包含文献1所公开的分配器在内,以往的印刷基板用作业装置存在以所使用的作业头的个数比最大数量少的状态进行运转的情况。该最大数量是能够装备在一个头单元上的作业头的总数。这样一来,在作业头的个数少的印刷基板用作业装置中,当涂布液的种类增加或需要形式不同的涂布嘴时,可增设作业头。
在上述的以往的印刷基板用作业装置中,由于作业头的个数增多的原因会产生以下问题。利用图15和图16来说明该问题。图15所示的作业装置1的头单元2具备移动部件3、第一作业头4及第二作业头5。图16所示的作业装置1的头单元2具有移动部件3、第一作业头4、第二作业头5及第三作业头6。在图15和图16中,附图标记7表示搬运装置,附图标记8~10表示印刷基板。
移动部件3由未图示的移动装置支撑。该移动部件3通过移动装置的驱动而在搬运装置的上方、图15和图16中实线所示的第一位置与双点划线所示的第二位置之间移动。该移动部件的可移动区域不能变更。
搬运装置7通常运载作业前的印刷基板8、被实施作业的印刷基板9和作业结束后的印刷基板10。在图15和图16中,该搬运装置7从右向左搬运印刷基板。
为了方便,图15所示的作业装置1以作业对象的印刷基板9进入能够由全部作业头4、5进行作业的区域Z1中的状态进行绘制。
图15所示的作业装置1中,在第二作业头5的左侧添加一个作业头6,则变为图16所示的状态。图16所示的作业装置1中,能够由全部作业头4~6进行作业的区域Z2处于相对搬运装置1的中央而偏向搬运方向的下游侧。因此,作业对象的印刷基板9上产生无法由全部作业头进行作业的区域Z3。
即,以往的作业装置中,存在若作业头增加则能够使用全部作业头进行作业的区域变窄的问题。
发明内容
本发明为解决上述问题而研发,其目的在于减少由于作业头个数增加而无法由全部作业头进行作业的区域。
为了实现该目的,本发明的印刷基板用作业装置具备:搬运装置,沿水平方向搬运印刷基板;移动部件,在上述搬运装置的上方沿水平方向移动;多个元件安装部,以上述搬运装置的搬运方向及与上述搬运方向正交的水平方向中的任一方向作为设置方向而沿该设置方向排列、且与上述移动部件一体移动;及至少一个作业头,对保持于上述搬运装置的印刷基板进行作业,上述印刷基板用作业装置能够采用上述多个元件安装部设置在上述移动部件上的方式、或在与上述移动部件一体移动的基座部件上设置上述多个元件安装部的方式,上述作业头安装于上述多个元件安装部中的至少一个元件安装部,且能够在上述设置方向上变更上述作业头相对于移动部件的相对位置。
附图说明
图1是第一实施方式的分配器的俯视图。
图2是表示具备两个涂布头的分配器的主要部分的立体图。图2中作为支撑头单元的部件仅绘制固定轨道和头支撑部件,其他部件省略。
图3是具备两个涂布头的头单元的主视图。
图4是具备两个涂布头的头单元的仰视图。
图5是表示具备三个涂布头的分配器的主要部分的立体图。图5中作为支撑头单元的部件仅绘制固定轨道和头支撑部件,其他部件省略。
图6是具备三个涂布头的头单元的主视图。
图7是具备三个涂布头的头单元的仰视图。
图8是放大表示移动部件的立体图。
图9是从头单元的头支撑部件侧观察的立体图。
图10是表示变更基座部件的安装位置之前的分配器的结构的主视图。
图11是表示变更基座部件的安装位置之后的分配器的结构的主视图。
图12是用于说明涂布头的个数和基座部件的安装位置的关系的示意图。图12以从正面观察头单元的状态进行绘制。
图13是基于第二实施方式的具备两个涂布头的分配器的立体图。图13中作为支撑头单元的部件仅绘制固定轨道和头支撑部件,其他部件省略。
图14是基于第二实施方式的具备三个涂布头的头单元的主视图。图14中作为支撑头单元的部件仅绘制固定轨道和头支撑部件,其他部件省略。
图15是表示增设作业头之前的以往的印刷基板用作业装置的主视图。
图16是表示增设作业头之后的以往的印刷基板用作业装置的主视图。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下,根据图1~图12详细说明本发明的印刷基板用作业装置的一实施方式。该实施方式中,说明将本发明应用于分配器的情况下的一例。
图1所示的分配器1用于将粘接剂或焊膏等涂布液(未图示)涂布在印刷基板12上。印刷基板12被载置于在图1中沿左右方向横穿该分配器1的一对输送机13之上。输送机13用于在左右方向上搬运印刷基板12,且被设于该分配器11的基台14之上。以下将输送机13的搬运方向仅称作X方向,与该X方向正交的水平方向称作Y方向。该实施方式中,由该输送机13构成本发明的“搬运装置”。
印刷基板12由输送机13搬运到基台14的中央部(X方向的中央部)之后,由未图示的基板保持装置保持为不能移动。输送机13的动作由配置于基台14的下方的控制装置15控制。图1所示的印刷基板12分别配置于作为搬运方向的中央部的作业位置、比该作业位置靠搬运方向的下游侧的搬出待机位置和比作业位置靠搬运方向的上游侧的作业待机位置。
在基台14的X方向上的两端部设有在输送机13的上方沿Y方向延伸的固定轨道16。在这些固定轨道16上,以沿Y方向移动自如的方式设有沿X方向延伸的头支撑部件17。另外,在一方的固定轨道16上设有用于驱动头支撑部件17的Y方向驱动装置18。Y方向驱动装置18具备沿Y方向延伸的滚珠丝杠轴18a、驱动该滚珠丝杠轴18a的马达18b、以与滚珠丝杠轴18a螺合的状态固定于头支撑部件17的滚珠丝杠螺母18c等。Y方向驱动装置18的动作由控制装置15控制。
头支撑部件17具备能够安装后述的第一至第三涂布头21~23的头单元24和用于驱动该头单元24的X方向驱动装置25。
头单元24由沿X方向移动自如地支撑于头支撑部件17的移动部件26和设于该移动部件26的后述的多个部件构成。
X方向驱动装置25具备沿X方向延伸的滚珠丝杠轴25a、驱动该滚珠丝杠轴25a的马达25b、以与滚珠丝杠轴25a螺合的状态固定于移动部件26的滚珠丝杠螺母25c等。该X方向驱动装置25的动作由控制装置15控制。
头支撑部件17通过Y方向驱动装置18的驱动而在Y方向上移动,由此头单元24在Y方向上移动。
另外,头单元24通过X方向驱动装置25的驱动而在X方向上移动。头单元24沿X方向的移动量由设于头支撑部件17的止动件27限制。止动件27设置在设于头单元24的移动部件26上的抵接部件28所接触的位置。即,移动部件26在X方向上在预定的第一区域A1中移动。
如图8和图9所示,移动部件26包含板状的主体部26a、设于该主体部26a的上端的臂部26b、设于主体部26a的背面的托架26c等而形成。主体部26a沿着头支撑部件17形成为在X方向和上下方向上延伸的板状。
主体部26a的前表面平坦地形成。如图8所示,在该前表面上形成有用于安装后述的基座部件31(参照图2~图7)的螺纹孔32和定位用的多个孔33等。
定位用的孔33分别设置在作为主体部26a的四角的部位。设于主体部26a的各角部的多个孔33在X方向上隔开规定间隔地排列。该间隔是后述的第一至第三涂布头21~23排列间隔的1/2。
臂部26b以沿X方向移动自如的方式支撑于头支撑部件17。
托架26c上安装X方向驱动装置25的滚珠丝杠螺母25c。
如图2~图4以及图7~图9所示,所谓支撑于移动部件26的多个部件是基座部件31、第一至第三涂布头21~23、升降装置34、旋转装置35、拍摄装置36和计测装置37。
如图2所示,基座部件31形成为板状,通过安装用螺栓38以能够拆装的方式安装于移动部件26的前表面。在基座部件31的背面上的与移动部件26的四角相向的部分,分别设置有销39(参照图4)。该销39与移动部件26的定位用的孔33(参照图3)嵌合。
该销39与移动部件26的各角部中沿X方向排列的多个定位用的孔33中的一个定位用的孔33嵌合。若该销39与不同的孔33嵌合,则基座部件31相对移动部件26在X方向上的位置变化。即,基座部件31以能够在X方向上变更安装位置的方式安装于移动部件26。如后所述,基座部件31相对于移动部件26在X方向上的位置基于预定的规则决定。
如图3所示,在基座部件31的前表面设置有多个元件安装部41。后述的第一至第三涂布头21~23安装于这些元件安装部41。这些元件安装部41以输送机13的搬运方向(X方向)作为设置方向而沿该设置方向排列设置。这些元件安装部41与移动部件26一体移动。
该实施方式的元件安装部41以能够将第一至第三涂布头21~23安装到基座部件31上的方式设置在基座部件31的三个部位上。在图2和图3所示的基座部件31上安装有第一涂布头21和第二涂布头22(后面详述)。因此,存在未使用的元件安装部41。该实施方式中,由该基座部件31构成本发明的“与移动部件一体移动的部件”。在图5~图9所示的基座部件31上安装有第一至第三涂布头21~23。
例如图6所示,第一至第三涂布头21~23具备位于下端部的涂布嘴42和位于该涂布嘴42之上的注射器43。这些第一至第三涂布头21~23分别安装于基座部件31的元件安装部41。即,多个涂布头21~23沿元件安装部41的设置方向排列。该实施方式中,由第一至第三涂布头21~23构成本发明的“作业头”。
注射器43储存涂布液。注射器43的上端部经由软管44与切换阀45连接。切换阀45与未图示的空气供给源连接。空气供给源供给压缩空气。
涂布嘴42中,涂布液朝向下方流出。从空气供给源对注射器43供给加压空气,从而使涂布液被从注射器43推出而从涂布嘴42喷出。
升降装置34将第一至第三涂布头21~23分别在上下方向上移动。该升降装置34安装于基座部件31。
旋转装置35利用一个马达35a的动力使全部涂布头21~23以上下方向的轴线为中心进行旋转。马达35a的动力经由未图示的带传递给第一至第三涂布头21~23。该旋转装置35安装于基座部件31。该旋转装置35和升降装置34的动作由控制装置15控制。
拍摄装置36用于从上方拍摄印刷基板12和涂布到该印刷基板12上的涂布液。如图9所示,该拍摄装置36安装于基座部件31的下端部。拍摄装置36将通过拍摄得到的图像数据发送给控制装置15。控制装置15分析该图像数据,测定涂布到印刷基板12上的涂布液的位置、形状和大小等。
计测装置37用于计测印刷基板12的高度。该计测装置37安装于基座部件31的下端部、且安装于与拍摄装置36在X方向上离开的位置。该实施方式的计测装置37由将激光照射到印刷基板12上的激光测长仪构成。
在如此构成的分配器11中,为了将涂布液涂布到印刷基板12上,首先通过输送机13将印刷基板12保持在作业位置上。接着,头单元24在基台14的上方沿水平方向移动。并且,涂布嘴42定位在印刷基板12的目标涂布位置的上方。之后,第一至第三涂布头21~23中例如一个涂布头由升降装置34的驱动而下降,随着该下降,从涂布嘴42喷出的涂布液被涂布到印刷基板12上。
在该实施方式所示的分配器11中,例如图2~图4所示地以安装有两个涂布头21、22的状态使用的涂布液的种类增加、或者需要形式不同的涂布嘴42时,如图5~图7所示,增设第三涂布头23。
涂布头的增设是通过在未使用的元件安装部41上新安装涂布头而进行的。若在该未使用的元件安装部41上安装第三涂布头23,则如图7~图9所示,三个涂布头21~23在元件安装部41的设置方向上排列。当增设第三涂布头23时,将该第三涂布头23与旋转装置35连接。
这样一来,在安装于基座部件31的涂布头的个数发生变化后,基座部件31相对移动部件26的安装位置基于预定的规则变更。即使安装于基座部件31的涂布头的个数不变,在涂布液的涂布中使用的涂布头的个数发生变化的情况下,也实施基座部件31的安装位置的变更。在此所谓“涂布头的个数变更的情况”包含涂布头的个数增加的情况和涂布头的个数减少的情况这两种情况。
在此,使用图10和图11说明变更基座部件31的安装位置时的规则。该规则以以下的事项作为前提而决定。
移动部件26在元件安装部41的设置方向上在预定的第一区域A1中移动(第一前提事项)。
以元件安装部41的设置方向上的第一区域A1的中央作为可动区域中心C1(第二前提事项)。
涂布液的涂布中所使用的一个或多个涂布头21~23构成一个假想的作业装置主体46(第三前提事项)。
以元件安装部41的设置方向上的作业装置主体46的中央作为作业中心C2(第四前提事项)。
以移动部件26从第一区域A1的一端向另一端移动而作业中心C2所移动的区域作为第二区域A2(第五前提事项)。
以元件安装部41的设置方向上的第二区域A2的中央作为移动中心C3(第六前提事项)。
如图11所示,变更基座部件31的安装位置时的规则是移动中心C3在设置方向上位于包含可动区域中心C1在内的预定宽度的容许范围A3中。
根据图10说明不采用该规则的情况、即以往的情况。图10表示在图2~图4所示的第一、第二涂布头21、22中的例如第二涂布头22的附近添加了第三涂布头23的状态。该情况下,可由全部第一至第三涂布头21~23涂布的区域Z2在图10中偏向左侧。因此,在中央的印刷基板12的右侧的端部产生不能作业的区域Z3。如此添加第三涂布头23的情况下,移动中心C3在设置方向上相对可动区域中心C1离开较远。
这种情况下,通过应用上述规则,如图11所示,移动中心C3定位在与可动区域中心C1相同的位置或构成容许范围A3之内的可动区域中心C1的附近。基于该规则,图11所示的第一至第三涂布头21~23的安装位置与图10所示的情况相比向右侧变更。即,当增加所使用的涂布头时,向不能由全部涂布头作业的区域(图10中的区域Z3)减少的方向变更第一至第三涂布头21~23的安装位置。
该实施方式中,当变更各个涂布头21~23的位置时,变更基座部件31的安装位置。这种情况下的基座部件31的安装位置的变更是由未图示的作业者以如下的顺序进行的。首先,作业者将基座部件31从移动部件26拆除。接着,作业者在使基座部件31移动到右侧的状态下将该基座部件31安装到移动部件26上。此时的定位是使用基座部件31的销39和移动部件26的定位用的孔33而进行的。
该定位用的孔33形成在与所使用的涂布头的个数建立了对应关系的位置。即,通过在该定位用的孔33中插入销39,从而在与所使用的涂布头的个数对应的最佳安装位置安装基座部件31。该最佳位置是基于上述规则的位置,是移动中心C3配置在设置方向上与可动区域中心C1相同的位置或可动区域中心C1的附近的位置。因此,通过将销39插入到定位用的孔33中,由此基座部件31被安装到基于上述规则的位置。如此变更基座部件31的安装位置时,设于基座部件31上的拍摄装置36或计测装置37相对于移动部件26的安装位置也变化。
上述规则在安装于基座部件31的涂布头为一个的情况下或安装于基座部件31的多个涂布头中的、在涂布液的涂布中所使用的涂布头为一个的情况下也适用。
移动中心C3在元件安装部41的设置方向上与可动区域中心C1一致的情况下,如图12所示,作业中心C2和移动部件26的中心C4在元件安装部41的设置方向上处于相同位置。所谓该移动部件26的中心C4是处于设在移动部件26的X方向上的两端部上的一对抵接部件28之间的中央的位置。
图12中,用实线表示的涂布头是安装于基座部件31、且在涂布液的涂布中所使用的涂布头。另外,在图12中,用双点划线表示的涂布头是从基座部件31拆除的涂布头、或虽然安装于基座部件31但不用于涂布液的涂布的涂布头。
根据图12可知,基于上述规则变更涂布头的安装位置,从而移动中心C3与所使用的涂布头的个数无关地在元件安装部41的设置方向上与可动区域中心C1一致。
因此,如图11所示,输送机13的搬运方向的中央部包含在能够由第一至第三涂布头21~23涂布涂布液的区域Z2中。图11所示的印刷基板12的搬运方向上的长度形成为与区域Z2的搬运方向上的长度大致相等的长度。因此,通过采用图11所示的方式,不用将输送机13延长到搬入侧或搬出侧就能够将三张印刷基板载置于输送机13之上。
该实施方式的分配器11中,第一至第三涂布头21~23相对于移动部件26的安装位置能够在元件安装部41的设置方向上进行变更。因此,根据该实施方式,能够提供一种能够对在变更涂布头的安装位置之前原本不能由涂布头进行涂布的区域进行涂布的印刷基板用作业装置。
该实施方式的移动部件26在元件安装部41的设置方向上在预定的第一区域A1中移动。在该实施方式中,涂布液的涂布中所使用的全部涂布头作为作业装置主体46。另外,元件安装部41的设置方向上的作业装置主体46的中央作为作业中心C2。另外,伴随移动部件26从第一区域A1的一端向另一端移动而作业中心C2所移动的区域作为第二区域A2。元件安装部41的设置方向上的第二区域A2的中央位于元件安装部41的设置方向上的包含第一区域A1的中央在内的预定宽度的容许范围A3之中。
因此,即便所使用的涂布头的个数发生了变更,也能够由第一至第三涂布头21~23在第一区域A1中的元件安装部41的设置方向上的一端侧和另一端侧之间大致均等地进行作业。因此,根据该实施方式,能够基于第一区域A1中的元件安装部41的设置方向上的中央或中央附近的基准位置来决定在输送机13上保持印刷基板12时的印刷基板12的保持位置。这意味着,当变更涂布头的使用个数时,不需要变更印刷基板12在输送机13上的停止位置。即,根据该实施方式,能够提供不用变更印刷基板12的停止位置就能够变更涂布头的使用个数的分配器(印刷基板用作业装置)。
该实施方式的分配器11具备以能够拆装的方式安装于移动部件26且设有元件安装部41的基座部件31。第一至第三涂布头21~23相对于移动部件26的安装位置的变更是通过将基座部件31的安装位置向元件安装部41的设置方向变更来实现的。
因此,使用多个涂布头的情况下,能够暂时变更这些涂布头的安装位置。
因此,根据该实施方式,能够提供可简单地进行涂布头的安装位置的变更的分配器(印刷基板用作业装置)。另外,该由于第一至第三涂布头21~23彼此间的间隔不变,所以实施方式的分配器11能够准确地进行涂布头的安装位置的变更。
该实施方式的分配器11具备设于基座部件31且对印刷基板12进行拍摄的拍摄装置36。
因此,在基座部件31的安装位置变更之前和变更之后,第一至第三涂布头21~23相对于拍摄装置36的位置不变。因此,根据该实施方式,能够提供一种即使变更了基座部件31的安装位置也能够由拍摄装置36准确地对由第一至第三涂布头21~23实施了作业的部位进行拍摄的分配器。
该实施方式的分配器11具备设于基座部件31且对印刷基板12的高度进行计测的计测装置37。
因此,在基座部件31的安装位置变更之前和变更之后,第一至第三涂布头21~23相对于计测装置37的位置不变。因此,根据该实施方式,能够提供一种即使基座部件31的安装位置变更也能够使用计测装置37准确地对第一至第三涂布头21~23与印刷基板12之间的间隔进行计测的分配器。
(第二实施方式)
在上述的第一实施方式中,表示了多个作业头(第一至第三涂布头)在印刷基板的搬运方向上排列的例子。但是,本发明能够应用于多个作业头在与印刷基板的搬运方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)上排列的印刷基板用作业装置。根据图13和图14详细说明这种情况下的实施方式。在图13和图14中,与基于图1~图12说明的部件相同或等同的部件使用相同的附图标记,其详细说明适当省略。
图13和图14所示的分配器11的头支撑部件17以沿Y方向延伸的状态配置于输送机13的上方。该头支撑部件17以沿X方向移动自如的方式支撑于沿X方向延伸的固定轨道16上。该头支撑部件17通过设于固定轨道16上的X方向驱动装置(未图示)的驱动而在X方向上移动。
图13和图14所示的头单元24以沿Y方向移动自如的方式支撑于头支撑部件17。该头单元24通过设于头支撑部件17上的Y方向驱动装置(未图示)的驱动而向Y方向上移动。
该实施方式的多个涂布头21~23以沿Y方向排列的状态安装于基座部件31。基座部件31以能够拆装的方式安装于移动部件26。该基座部件31的安装位置与采用第一实施方式时同样地能够在Y方向上变更。
图13所示的基座部件31上安装有第一、第二涂布头21、22。位于该基座部件31的Y方向上的一端部的元件安装部41处于未安装涂布头的闲置空间的状态。图14所示的分配器11中,在图13所示的基座部件31的作为闲置空间的元件安装部41上安装第三涂布头23。因此,图14所示的基座部件31的安装位置被从图13所示的基座部件31的安装位置在Y方向上向与第三涂布头23的增加方向相反的方向(图14中为Y方向的右方)变更。
即使是像这样地第一至第三涂布头21~23在Y方向上排列的方式下,也可以通过改变基座部件31的安装位置来改变第一至第三涂布头21~23的Y方向上的位置,所以能够得到与采用第一实施方式时相同的效果。
在上述的第一、第二实施方式中,表示了第一至第三涂布头21~23经由基座部件31安装于移动部件26的例子。但是本发明不限于这样的限定。第一至第三涂布头21~23可以以能够拆装的方式安装于移动部件26的主体部26a。这种情况下,多个元件安装部41形成于移动部件26。
另外,上述的第一、第二实施方式表示了将本发明应用于分配器的情况下的例子。但是,本发明能够应用于其他印刷基板用作业装置、例如电子元件安装装置。电子元件安装装置用于将电子元件安装到印刷基板上。电子元件安装装置具备与分配器的移动部件等同的移动部件和安装于该移动部件的吸附头。吸附头具备吸附电子元件的吸嘴。为了将本发明应用于该电子元件安装装置,在移动装置的元件安装部或与该移动装置一体移动的基座部件的元件安装部上安装吸嘴。元件安装部以能够变更吸嘴的安装位置的方式形成于水平方向。即使将本发明应用于电子元件安装装置,也能够得到与采用上述的实施方式时相同的效果。
根据本发明,当增加所使用的作业头时,能够将作业头的安装位置向不能由作业头进行作业的区域减少的方向变更。
因此,根据本发明,能够提供一种能够对变更作业头的安装位置之前原本不能由作业头进行作业的区域实施作业的印刷基板用作业装置。
Claims (12)
1.一种印刷基板用作业装置,具备:
搬运装置(13),沿水平方向搬运印刷基板(12);
移动部件(26),在所述搬运装置(13)的上方沿水平方向移动;
多个元件安装部(41),以所述搬运装置(13)的搬运方向及与所述搬运方向正交的水平方向中的任一方向作为设置方向而沿该设置方向排列、且与所述移动部件(26)一体移动;及
至少一个作业头(21~23),对保持于所述搬运装置(13)的印刷基板(12)进行作业,
所述印刷基板用作业装置能够采用所述多个元件安装部(41)设于所述移动部件(26)的方式、或在与所述移动部件(26)一体移动的基座部件(31)上设置所述多个元件安装部(41)的方式,
所述作业头(21~23)安装于所述多个元件安装部(41)中的至少一个元件安装部(41),且能够在所述设置方向上变更所述作业头(21~23)相对于所述移动部件(26)的相对位置。
2.如权利要求1所述的印刷基板用作业装置,其中,
以所述移动部件(26)能够沿所述设置方向移动的区域作为第一区域(A1)、以所述设置方向上的所述第一区域(A1)的中央作为可动区域中心(C1)、以所述至少一个作业头(21~23)中的作业时进行使用的全部所述作业头(21~23)作为作业装置主体(46)、以所述设置方向上的所述作业装置主体(46)的中央作为作业中心(C2)、以所述作业中心(C2)伴随所述移动部件(26)从所述第一区域(A1)的一端向另一端的移动而进行移动的区域作为第二区域(A2)、以所述设置方向上的所述第二区域(A2)的中央作为移动中心(C3)时,
所述移动中心(C3)在所述设置方向上位于包含所述可动区域中心(C1)在内的预定宽度的容许范围之中。
3.如权利要求1所述的印刷基板用作业装置,其中,
所述印刷基板用作业装置能够采用在与所述移动部件(26)一体移动的基座部件(31)上设置所述多个元件安装部(41)的方式,
所述基座部件(31)以能够拆装的方式安装于所述移动部件(26),
所述作业头(21~23)相对于所述移动部件(26)的相对位置的变更是通过将所述基座部件(31)相对于所述移动部件(26)的安装位置在所述设置方向上进行变更来实现的。
4.如权利要求2所述的印刷基板用作业装置,其中,
所述印刷基板用作业装置能够采用在与所述移动部件(26)一体移动的基座部件(31)上设置所述多个元件安装部(41)的方式,
所述基座部件(31)以能够拆装的方式安装于所述移动部件(26),
所述作业头(21~23)相对于所述移动部件(26)的相对位置的变更是通过将所述基座部件(31)相对于所述移动部件(26)的安装位置在所述设置方向上进行变更来实现的。
5.如权利要求3所述的印刷基板用作业装置,其中,
还具备设于所述基座部件(31)以对所述印刷基板(12)进行拍摄的拍摄装置(36)。
6.如权利要求4所述的印刷基板用作业装置,其中,
还具备设于所述基座部件(31)以对所述印刷基板(12)进行拍摄的拍摄装置(36)。
7.如权利要求3所述的印刷基板用作业装置,其中,
还具备设于所述基座部件(31)以对所述印刷基板(12)的高度进行计测的计测装置(37)。
8.如权利要求4所述的印刷基板用作业装置,其中,
还具备设于所述基座部件(31)、且对所述印刷基板(12)的高度进行计测的计测装置(37)。
9.如权利要求5所述的印刷基板用作业装置,其中,
还具备设于所述基座部件(31)以对所述印刷基板(12)的高度进行计测的计测装置(37)。
10.如权利要求6所述的印刷基板用作业装置,其中,
还具备设于所述基座部件(31)以对所述印刷基板(12)的高度进行计测的计测装置(37)。
11.如权利要求3所述的印刷基板用作业装置,其中,
在所述移动部件(26)上形成沿所述设置方向隔开规定间隔地排列的多个定位孔(33),
在所述基座部件(31)上设有销(39),该销(39)与沿所述设置方向排列的多个定位孔(33)中的一个定位孔(33)嵌合。
12.如权利要求4所述的印刷基板用作业装置,其中,
在所述移动部件(26)上形成沿所述设置方向隔开规定间隔地排列的多个定位孔(33),
在所述基座部件(31)上设有销(39),该销(39)与沿所述设置方向排列的多个定位孔(33)中的一个定位孔(33)嵌合。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104619128B (zh) * | 2015-02-17 | 2018-05-18 | 中南林业科技大学 | 一种双伺服变幅贴片头及贴片方法 |
WO2020242793A1 (en) | 2019-05-30 | 2020-12-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods including multilevel command and address signals |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002176291A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
CN101317502A (zh) * | 2005-11-29 | 2008-12-03 | 松下电器产业株式会社 | 针对电路基板的操作装置和操作方法 |
CN102347262A (zh) * | 2010-07-29 | 2012-02-08 | 雅马哈发动机株式会社 | 电子元件搬送装置以及安装机 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2554437B2 (ja) * | 1992-08-07 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び同装置 |
JP3524212B2 (ja) | 1995-06-06 | 2004-05-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システムにおけるディスペンサ |
JPH0936592A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP3296953B2 (ja) | 1996-01-26 | 2002-07-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機の移動範囲調節構造 |
US6439631B1 (en) * | 2000-03-03 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Variable-pitch pick and place device |
JP2001326500A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機 |
US6920687B2 (en) * | 2000-12-06 | 2005-07-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method employing temperature maintenance of positioning apparatus |
WO2005039268A1 (ja) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着装置 |
JP4591417B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法 |
KR101639667B1 (ko) * | 2010-08-10 | 2016-07-14 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002176291A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
CN101317502A (zh) * | 2005-11-29 | 2008-12-03 | 松下电器产业株式会社 | 针对电路基板的操作装置和操作方法 |
CN102347262A (zh) * | 2010-07-29 | 2012-02-08 | 雅马哈发动机株式会社 | 电子元件搬送装置以及安装机 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110192444A (zh) * | 2017-03-07 | 2019-08-30 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置及基板的保持方法 |
CN110192444B (zh) * | 2017-03-07 | 2021-05-11 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置及基板的保持方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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