KR20140137321A - 프린트 기판 작업장치 - Google Patents

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타케시 오기소
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야마하하쓰도키 가부시키가이샤
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Abstract

프린트 기판 작업장치는 수평방향으로 프린트 기판을 전송시키는 전송장치와, 상기 전송장치 위에서 수평방향으로 이동하는 이동부재를 포함한다. 전송장치의 전송방향과 전송방향에 수직인 수평방향 중의 한 방향이 설치방향으로 정의된다. 프린트 기판 작업장치는 설치방향으로 배열되고 이동부재와 함께 이동하는 복수의 부품 부착부를 포함한다. 또한, 프린트 기판 작업장치는 전송장치에 의해 고정된 프린트 기판 상에서 작업을 수행하는 적어도 하나의 작업헤드를 포함한다. 복수의 부품 부착부가 이동부재 상에 배치된 형태와 복수의 부품 부착부가 이동부재와 함께 이동하는 베이스부재 상에 배치된 형태 중의 한 형태가 채택된다. 작업헤드가 복수의 부품 부착부 중의 적어도 하나의 부품 부착부에 부착되고, 설치방향에서 이동부재에 대한 위치를 바꿀 수 있다. 작업헤드 수의 증가로 인해 발생한 작업헤드의 작업을 수행할 수 없는 영역은 감소한다.

Description

프린트 기판 작업장치{PRINTED BOARD WORKING APPARATUS}
본 발명은 프린트 기판을 작업대상으로 하는 프린트 기판 작업장치에 관한 것이다.
전자부품이 프린트 기판상에 실장이 되면 프린트 기판은 완제품이 된다. 전자부품 실장장치는 전자부품을 프린트 기판상에 실장한다. 전자부품이 실장되는 프린트 기판상에, 디스펜서(dispenser)가 크림 솔더(cream solder), 접착제 또는 그와 유사한 것을 미리 도포한다. 전자부품 실장장치나 디스펜서와 같은 프린트 기판 작업장치는 복수의 작업헤드를 갖추고 있다. 전자부품 실장장치의 작업헤드는 흡입 노즐을 포함하는 흡입 헤드이다. 디스펜서의 작업헤드는 도포노즐을 포함하는 도포헤드이다.
복수의 도포헤드를 포함하는 종래의 디스펜서는 예를 들면 일본 특허 번호 3524212호(이하, 간단히 문헌 1이라 지칭함)에 기재되었다. 문헌 1에 개시된 디스펜서는 프린트 기판을 전송시키는 전송장치와, 상기 전송장치 위에서 수평으로 이동하는 헤드유닛을 포함한다.
헤드유닛은 전송장치 위로 이동하는 이동부재와, 상기 이동부재에 배치된 복수의 도포헤드를 포함한다. 각각의 도포헤드는 프린트 기판에 도포액을 도포하기 위한 도포노즐을 포함한다. 복수의 도포헤드는 전송장치의 전송방향으로 배열되고, 이동부재에 고정되어 있다.
헤드유닛은 전송장치의 전송방향 및 전송방향에 수직인 수평방향으로 이동한다. 이동부재를 이동시킴으로써 도포헤드는 프린트 기판상의 대상 도포 위치에 위치한다. 도포헤드는 도포노즐로부터 프린트 기판에 도포액을 도포하기 위해 이동부재에서 하방 이동한다.
문헌 1에 개시된 디스펜서를 포함하는 종래의 프린트 기판 작업장치는 때로는 사용되는 작업헤드의 수가 최대치보다 작은 상태에서 작업한다. 최대치는 하나의 헤드유닛 상에 실장될 수 있는 작업헤드의 전체 개수이다. 소수의 작업헤드를 갖는 프린트 기판 작업장치에서, 도포액 종류의 수가 증가하거나 다른 종류의 도포노즐이 필요해지면 작업헤드가 추가된다.
상기 기재된 종래의 프린트 기판 작업장치에서, 작업헤드의 수가 증가하면 다음의 문제가 발생한다. 이 문제를 도 15 및 도 16을 참조하여 설명한다. 도 15에 도시된 작업장치(1)의 헤드유닛(2)은 이동부재(3), 제 1 작업헤드(4) 및 제 2 작업헤드(5)를 포함한다. 도 16에 도시된 작업장치(1)의 헤드유닛(2)은 이동부재(3), 제 1 작업헤드(4), 제 2 작업헤드(5) 및 제 3 작업헤드(6)를 포함한다. 도 15 및 도 16에서, 도면부호(7)는 전송장치를 나타내며 도면부호(8-10)는 프린트 기판을 나타낸다.
이동장치(미도시)는 이동부재(3)를 지지한다. 이동장치는 전송장치 위에서, 도 15 및 도 16 각각에서 실선으로 표시한 제 1 위치와 2점 쇄선으로 표시한 제 2 위치 사이를 이동하도록 이동부재(3)를 구동시킨다. 이동부재의 이동가능한 영역은 바뀔 수 없다.
일반적으로, 작업 전의 프린트 기판(8), 작업 중의 프린트 기판(9) 및 작업 후의 프린트 기판(10)이 전송장치(7) 상에 실장 되어있다. 전송장치(7)는 프린트 기판을 도 15 및 도 16의 우측에서 좌측으로 전송시킨다.
편의상, 도 15에 도시된 작업장치(1)는 작업 중의 프린트 기판(9)이 모든 작업헤드(4, 5)가 작업을 수행할 수 있는 영역(Z1)의 범위 내인 상태로 도시되어 있다.
도 15에 도시된 작업장치(1)에서 하나의 작업헤드(6)가 제 2 작업헤드(5)의 좌측에 추가될 때, 작업장치(1)는 도 16에 도시된 상태로 변한다. 도 16에 도시된 작업장치(1)에서, 모든 작업헤드(4-6)가 작업을 수행할 수 있는 영역(Z2)은 작업장치(1)의 중심에서 전송방향의 하류측 가까이에 위치한다. 이것은 작업 중인 프린트 기판(9) 상에서 어떤 작업헤드도 작업을 수행할 수 없는 영역(Z3)을 발생시킨다.
즉, 종래의 작업장치에서, 작업헤드의 수가 증가하면 모든 작업헤드를 사용하여 작업을 수행할 수 있는 영역은 좁아진다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 작업헤드 수의 증가로 인해 발생하는 영역으로서, 어떤 작업헤드도 작업을 수행할 수 없게 되는 영역을 감소시키는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따르면, 프린트 기판을 수평방향으로 전송하는 전송장치, 상기 전송장치 위에서 수평방향으로 이동하는 이동부재, 상기 전송장치의 전송방향과 상기 전송방향에 직교하는 수평방향 중의 한 방향인 설치방향으로 배열되고, 상기 이동부재와 함께 이동하는 복수의 부품 부착부, 상기 전송장치에 의해 유지된 상기 프린트 기판 상에서 작업을 수행하는 적어도 하나의 작업헤드를 포함하고, 상기 복수의 부품 부착부가 상기 이동부재 상에 배치된 형태와 상기 복수의 부품 부착부가 상기 이동부재와 함께 이동하는 베이스부재 상에 배치된 형태 중의 한 형태가 채택되며, 상기 작업헤드가 상기 복수의 부품 부착부 중 적어도 하나의 부품 부착부에 부착되고, 상기 설치방향에서 상기 이동부재에 대한 위치를 바꿀 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 작업장치가 제공된다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 디스펜서를 보여주는 평면도이다;
도 2는 두 개의 도포헤드를 포함하며, 고정 레일과 헤드 지지부재만이 헤드유닛을 지지하기 위한 부품로 도시되고, 다른 부품들은 도시가 생략된 디스펜서의 주요부를 보여주는 사시도이다;
도 3은 두 개의 도포헤드를 포함하는 헤드유닛을 보여주는 정면도이다;
도 4는 두 개의 도포헤드를 포함하는 헤드유닛을 보여주는 저면도이다;
도 5는 세 개의 도포헤드를 포함하며, 고정 레일과 헤드 지지부재만이 헤드유닛을 지지하기 위한 부품로 도시되고, 다른 부품들은 도시가 생략된 디스펜서의 주요부를 보여주는 사시도이다;
도 6은 세 개의 도포헤드를 포함하는 헤드유닛을 보여주는 정면도이다;
도 7은 세 개의 도포헤드를 포함하는 헤드유닛을 보여주는 저면도이다;
도 8은 이동부재를 보여주는 확대 사시도이다;
도 9는 헤드 지지부재 측에서 본 헤드유닛의 사시도이다;
도 10은 베이스부재의 부착위치를 바꾸기 전의 디스펜서의 배치를 보여주는 정면도이다;
도 11은 베이스부재의 부착위치를 바꾼 후의 디스펜서의 배치를 보여주는 정면도이다;
도 12는 도포헤드의 수와 베이스부재의 부착위치 간의 관계를 설명하기 위한 것으로, 정면에서 본 헤드유닛을 보여주는 개략도이다;
도 13은 제 2 실시예에 따라 두 개의 도포헤드를 포함하며, 고정레일과 헤드 지지부재만이 헤드유닛을 지지하기 위한 부품로 도시되고, 다른 부품들은 도시가 생략된 디스펜서를 보여주는 사시도이다;
도 14는 제 2 실시예에 따라 세 개의 도포헤드를 포함하며, 고정레일과 헤드 지지부재만이 헤드유닛을 지지하기 위한 부품로 도시되고, 다른 부품들은 도시가 생략된 디스펜서를 보여주는 사시도이다;
도 15는 작업헤드를 추가하기 전의 종래의 프린트 기판 작업장치를 보여주는 정면도이다;
도 16은 작업헤드를 추가한 후의 종래의 프린트 기판 작업장치를 보여주는 정면도이다.
(제 1 실시예)
이하에서는 도 1 내지 도 12를 참고하여 본 발명에 따른 프린트 기판 작업장치의 실시예를 상세히 설명한다. 제 1 실시예는 본 발명이 디스펜서에 적용되는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 1에 도시된 디스펜서(11)는 접착제 또는 크림 솔더와 같은 도포액(미도시)을 프린트 기판(12)에 도포하기 위해 사용된다. 각각의 프린트 기판(12)은 도 1의 좌우방향으로 디스펜서(11)를 횡단하는 한 쌍의 컨베이어(13) 상에 실장된다. 컨베이어(13)는 좌우방향으로 프린트 기판(12)을 전송시키고, 디스펜서(11)의 기대(14) 상에 배치된다. 이하에서는, 컨베이어(13)의 전송방향을 간단히 X방향이라 하며, X방향에 수직인 수평방향은 Y방향이라 한다. 실시예에서, 컨베이어(13)는 본 발명의 "전송장치"이다.
컨베이어(13)가 프린트 기판(12)을 기대(14)의 중앙부(X방향의 중심)로 전송시킨 후, 기판 고정장치(미도시)가 프린트 기판(12)이 이동할 수 없도록 프린트 기판(12)을 고정한다. 기대(14) 아래 배치된 제어장치(15)는 컨베이어(13)의 작동을 제어한다. 도 1에 도시된 프린트 기판(12)은 각각 전송방향의 중앙부에 있는 작업위치, 전송방향에서 작업위치의 하류측에 있는 배출대기위치 및 전송방향에서 작업위치의 상류측에 있는 작업대기위치에 배치된다.
고정레일(16)은 X방향으로 기대(14)의 양단부에 배치되며, 컨베이어(13) 위에서 Y방향으로 연장된다. 고정레일(16)은 X방향으로 연장된 헤드 지지부재(17)를 Y방향으로 자유롭게 이동가능하도록 지지한다. 헤드 지지부재(17)를 구동시키기 위한 Y방향 구동장치(18)는 하나의 고정레일(16)에 배치된다. Y방향 구동장치(18)는 Y방향으로 연장된 볼 나사축(18a), 볼 나사축(18a)을 구동시키는 모터(18b), 볼 나사축(18a)에 나사결합되고 헤드 지지부재(17)에 고정되는 볼 나사너트(18c)를 포함한다. 제어장치(15)는 Y방향 구동장치(18)의 작동을 제어한다.
헤드 지지부재(17)는 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)를 실장할 수 있는 헤드유닛(24)과 헤드유닛(24)을 구동시키기 위한 X방향 구동장치(25)를 포함한다 (후술함).
헤드유닛(24)은 X방향으로 자유롭게 이동가능하도록 헤드 지지부재(17)에 의해 지지되는 이동부재(26)와 이동부재(26) 상에 배치된 복수의 부품(후술함)으로 구성된다.
X방향 구동장치(25)는 X방향으로 연장되는 볼 나사축(25a), 볼 나사축(25a)을 구동시키는 모터(25b), 볼 나사축(25a)과 나사결합되고 이동부재(26)에 고정된 볼 나사너트(25c)를 포함한다. 제어장치(15)는 X방향 구동장치(25)의 작동을 제어한다.
Y방향 구동장치(18)는 헤드 지지부재(17)를 구동시켜 Y방향으로 이동시키고 이에 따라 헤드유닛(24)을 Y방향으로 이동시킨다.
또한, X방향 구동장치(25)는 헤드유닛(24)을 구동시켜 X방향으로 이동시킨다. 헤드 지지부재(17)에 부착된 스토퍼(27)는 X방향에서의 헤드유닛(24)의 이동량을 조절한다. 스토퍼(27)는 헤드유닛(24)의 이동부재(26) 상에 배치된 접촉부재(28)가 스토퍼(27)에 대해 접촉하는 위치에 배치된다. 즉, 이동부재(26)는 설정된 제 1 영역(A1) 내에서 X방향으로 이동한다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 이동부재(26)는 판형(plate-like)의 본체(26a), 본체(26a)의 상단에 배치된 암(arm)(26b) 및 본체(26a)의 배면 상에 배치된 브래킷(bracket)(26c)을 포함한다. 본체(26a)는 헤드 지지부재(17)를 따라서 X방향 및 수직방향으로 연장된 판형으로 형성된다.
본체(26a)의 전면은 편평하게 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스부재(31)(후술하는 도 2 내지 도 7 참고)를 부착하기 위한 나사구멍(32) 및 복수의 위치결정 구멍(33)이 전면에 형성된다.
위치결정 구멍(33)은 본체(26a)의 네 모서리 각각에 형성된다. 본체(26a)의 각 모서리에 형성된 복수의 구멍(33)은 X방향에서 설정된 간격으로 배열된다. 이 간격은 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)(후술함)가 배열된 간격의 1/2이다.
헤드 지지부재(17)는 X방향으로 자유롭게 이동가능하도록 암(26b)을 지지한다.
X방향 구동장치(25)의 볼 나사너트(25c)는 브래킷(26c)에 부착된다.
도 2 내지 도 4 및 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 이동부재(26)에 의해 지지된 복수의 부품들은 베이스부재(31), 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23), 승강장치(34), 회전장치(35), 촬상장치(36) 및 측정장치(37)이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 베이스부재(31)는 판형으로 형성되며 볼트(38)를 부착함으로써 이동부재(26)의 전면에 탈착가능하게 부착된다. 핀(39)(도 4 참조)은 이동부재(26)의 네 모서리에 대향하는 베이스부재(31)의 배면 부분에 배치된다. 핀(39)은 이동부재(26)의 위치결정 구멍(33)(도 8 참조)에 끼워진다.
각각의 핀(39)은 이동부재(26)의 각 모서리에서 X방향으로 배열된 위치결정 구멍(33) 중의 하나에 끼워진다. 핀(39)이 다른 구멍(33)에 끼워지면, 이동부재(26)에 대한 베이스부재(31)의 X위치가 변한다. 즉, 베이스부재(31)는 X방향에서의 부착위치가 변경 가능하도록 이동부재(26)에 부착된다. 이동부재(26)에 대한 베이스부재(31)의 X위치는 설정된 규칙에 따라 결정되며 그 규칙은 아래에서 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 부품 부착부(41)는 베이스부재(31)의 전면 상에 배치된다. 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)(후술함)는 부품 부착부(41)에 부착된다. 컨베이어(13)의 전송방향(X방향)이 설치방향으로 정의되며, 부품 부착부(41)는 설치방향으로 배열된다. 부품 부착부(41)는 이동부재(26)와 함께 이동한다.
본 실시예에 따른 부품 부착부(41)는 베이스부재(31)의 세 부분(portions)에 배열되어 있어 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)가 베이스부재(31)에 부착될 수 있다. 제 1 도포헤드(21)와 제 2 도포헤드(22)는 도 2 및 도 3에 도시된 베이스부재(31)에 부착되며, 자세한 사항은 아래에서 설명한다. 따라서, 미사용 부품 부착부(41)가 존재한다. 실시예에서, 베이스부재(31)는 본 발명에서 "이동부재와 함께 이동하는 부재"이다. 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)는 도 5 내지 도 9에 도시된 베이스부재(31)에 부착된다.
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 각 헤드는 하단에 위치한 도포노즐(42), 상기 도포노즐(42) 위에 위치한 시린지(syringe)(43)를 포함한다. 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)는 베이스부재(31)의 부품 부착부(41)에 각각 부착된다. 즉, 복수의 도포헤드(21-23)는 부품 부착부(41)의 설치방향으로 배열된다. 실시예에서, 제 1 내지 제 3 도포헤드(21 -23)는 본 발명에서 "작업헤드"이다.
시린지(43)는 도포액을 저장한다. 시린지(43)의 상단은 호스(44)를 통해 전환밸브(45)에 연결된다. 전환밸브(45)는 에어 공급원(미도시)에 연결된다. 에어 공급원은 압축공기를 공급한다.
도포노즐(42)은 도포액을 하방으로 공급한다. 압축공기가 에어 공급원에서 시린지(43)로 공급되면, 도포액은 시린지(43)에서 유출되며 도포노즐(42)로부터 토출된다.
승강장치(34)는 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)를 각각 상하방향으로 이동시킨다. 승강장치(34)는 베이스부재(31)에 부착된다.
회전장치(35)는 수직축을 중심으로 모터(35a)의 동력에 의해 모든 도포헤드(21-23)를 회전시킨다. 모터(35a)의 동력은 벨트(미도시)를 통하여 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)로 전달된다. 회전장치(35)는 베이스부재(31)에 부착된다. 제어장치(15)는 회전장치(35)와 승강장치(34)의 작동을 제어한다.
촬상장치(36)는 프린트 기판(12)과 프린트 기판에 도포되는 도포액을 위에서 감지한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 촬상장치(36)는 베이스부재(31)의 하단에 부착된다. 촬상장치(36)는 촬상에 의해 얻은 화상 데이터를 제어장치(15)에 전송한다. 제어장치(15)는 화상 데이터를 분석하고, 예를 들면 프린트 기판(12)에 도포된 도포액의 위치, 형태 및 크기를 측정한다.
측정장치(37)는 프린트 기판(12)의 높이를 측정한다. 측정장치(37)는 베이스부재(31)의 하단에서 촬상장치(36)와 X방향으로 이격된 위치에 부착된다. 실시예에 따른 측정장치(37)는 레이저빔으로 프린트 기판(12)을 조사하는 레이저 측정장치이다.
이러한 배치를 갖는 디스펜서(11)에서 프린트 기판(12)에 도포액을 도포하기 위해서, 프린트 기판(12)은 컨베이어(13)에 의해 작업위치에 고정된다. 그 후, 헤드유닛(24)은 기대(14) 위에서 수평으로 이동한다. 도포노즐(42)은 프린트 기판(12) 상의 대상 도포위치 위에 위치된다. 승강장치(34)는 예를 들면 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23) 중의 한 헤드를 구동시켜 하방으로 이동시킨다. 이러한 하방이동을 따라서, 도포노즐(42)로부터 공급된 도포액이 프린트 기판(12)에 도포된다.
실시예에 따른 디스펜서(11)에서는, 예를 들면 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 사용되는 도포액 종류가 증가하거나 두 개의 도포헤드(21, 22)가 부착된 상태에서 다른 형태의 도포노즐(42)이 필요해지면 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 제 3 도포헤드(23)가 추가된다.
도포헤드는 미사용 부품 부착부(41)에 새로 부착하여 추가된다. 제 3 도포헤드(23)가 미사용 부품 부착부(41)에 부착되면, 세 개의 도포헤드(21-23)는 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 부품 부착부(41)의 설치방향으로 배열된다. 추가시에, 회전장치(35)는 제 3 도포헤드(23)에 연결된다.
베이스부재(31)에 부착된 도포헤드의 수가 변하면, 이동부재(26)에 대한 베이스부재(31)의 부착위치는 설정된 규칙에 따라 변한다. 베이스부재(31)에 부착된 도포헤드의 수가 변하지 않더라도 도포액을 도포하기 위해 사용되는 도포헤드의 수가 변하는 경우에 베이스부재(31)의 부착위치가 변한다. "도포헤드의 수가 변하는 경우"는 도포헤드의 수가 증가 및 감소하는 경우를 모두 포함한다.
도 10 및 도 11을 참조하여 베이스부재(31)의 부착위치를 바꿀 때의 규칙을 설명한다. 이 규칙은 선조건으로 다음의 사항에 근거하여 만들어진다.
이동부재(26)는 부품 부착부(41)의 설치방향에서 설정된 제 1 영역(A1) 내에서 이동한다 (제 1 선조건).
부품 부착부(41)의 설치방향에서 제 1 영역(A1)의 중심은 가동 영역 중심(C1)으로 정의된다 (제 2 선조건).
도포액을 도포하기 위해 사용되는 하나 이상의 도포헤드(21-23)는 가상 작업장치 본체(46)를 구성한다 (제 3 선조건).
부품 부착부(41)의 설치방향에서 작업장치 본체(46)의 중심은 작업중심(C2)으로 정의된다 (제 4 선조건).
이동부재(26)가 제 1 영역(A1)의 일단에서 타단으로 이동할 때 작업중심(C2)이 이동하는 영역은 제 2 영역(A2)으로 정의된다 (제 5 선조건).
부품 부착부(41)의 설치방향에서 제 2 영역(A2)의 중심은 이동중심(C3)으로 정의된다 (제 6 선조건).
베이스부재(31)의 부착위치를 바꿀 때 규칙은 이동중심(C3)이 도 11에 도시된 바와 같이 설치방향에서 가동 영역중심(C1)을 포함하는 설정 크기의 허용가능한 범위(A3) 내에서 위치되는 것이다.
이 규칙이 적용이 되지 않는 경우 즉, 종래의 경우를 도 10을 참조하여 설명한다. 도 10은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제 3 도포헤드(23)가 제 1 및 제 2 도포헤드(21, 22) 중 예를 들어 제 2 도포헤드(22)에 인접하게 추가된 상태를 보여준다. 이 경우에, 모든 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)가 도포를 수행할 수 있는 영역(Z2)은 도 10에서 부분적으로 좌편에 있다. 그 결과, 작업이 수행될 수 없는 영역(Z3)이 중앙에 있는 프린트 기판(12)의 우단(right end)에 생성된다. 이런 방식으로, 제 3 도포헤드(23)가 추가될 때, 이동중심(C3)은 설치방향에서 가동 영역중심(C1)으로부터 이격되어 상당히 이동한다.
이 경우에, 상기 기재된 규칙을 적용함으로써, 도 11에 도시된 바와 같이 이동중심(C3)은 가동 영역중심(C1)과 동일한 위치 또는 허용가능한 범위(A3) 내에서 가동 영역중심(C1)에 인접하여 위치한다. 이 규칙에 따라, 도 11에 도시된 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 부착위치는 도 10에 도시된 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 부착위치에서 우방으로 바뀐다. 즉, 사용되는 도포헤드를 추가할 때, 어떤 부착헤드도 작업을 수행할 수 없는 영역(도 10에서 영역(Z3))이 감소되는 방향으로 제 1 내지 제 3 도포헤드의 부착위치가 변한다.
실시예에서 각각의 도포헤드(21-23)의 위치를 바꿀 때, 베이스부재(31)의 부착위치가 변한다. 이 경우, 운전자(미도시)는 다음의 절차에 따라 베이스부재(31)의 부착위치를 바꾼다. 첫째, 운전자는 이동부재(26)에서 베이스부재(31)를 탈착(dismounting)한다. 그 후, 운전자는 베이스부재(31)를 우측으로 이동시키고 이 상태로 베이스부재(31)를 이동부재(26)에 부착시킨다. 이러한 위치결정은 베이스부재(31)의 핀(39)과 이동부재(26)의 위치결정 구멍(33)을 사용하여 수행된다.
위치결정 구멍(33)은 사용되는 도포헤드의 수와 연관된 위치에 형성된다. 핀(39)을 위치결정 구멍(33) 안에 삽입함으로써, 베이스부재(31)는 사용되는 도포헤드의 수에 상응하는 최적의 부착위치에 부착된다. 최적의 위치는 상기 기재된 규칙에 근거한 위치이며, 이동중심(C3)이 설치방향에서 가동 영역중심(C1)과 동일하거나 가동 영역중심(C1)에 인접한 위치이다. 베이스부재(31)는 핀(39)을 위치결정 구멍(33)에 삽입함으로써 상기 기재된 규칙에 따른 위치에 부착된다. 베이스부재(31)의 부착위치가 변하면, 이동부재(26)에 대한 베이스부재(31) 상의 촬상장치(36)와 측정장치(37)의 부착위치도 변한다.
상기 기재된 규칙은 베이스부재(31)에 부착된 도포헤드의 수가 하나인 경우 및 베이스부재(31)에 부착된 복수의 도포헤드 중 도포액을 도포하는데 사용되는 도포헤드의 수가 하나인 경우에도 적용된다.
이동중심(C3)이 부품 부착부(41)의 설치방향에서 가동 영역중심(C1)과 서로 일치할 때, 작업중심(C2)과 이동부재(26)의 중심(C4)은 도 12에 도시된 바와 같이 부품 부착부(41)의 설치방향에서 동일한 위치에 위치한다. 이동부재(26)의 중심(C4)은 X방향으로 이동부재(26)의 양단에 배치된 한 쌍의 접촉부재(28) 사이의 중앙위치이다.
도 12에서, 실선으로 표시된 도포헤드는 베이스부재(31)에 부착되고 도포액을 도포하는데 사용되는 도포헤드이다. 도 12에서, 2점 쇄선으로 표시된 도포헤드는 베이스부재(31)로부터 탈착된 도포헤드와 베이스부재(31)에 부착되지만 도포액을 도포하는데 사용되지 않는 도포헤드이다.
도 12에서 확인할 수 있듯이, 상기 규칙에 따라 도포헤드의 부착위치를 바꿈으로써 이동중심(C3)은 사용되는 도포헤드의 수와 상관없이 부품 부착부(41)의 설치방향에서 가동 영역중심(C1)과 서로 일치한다.
따라서, 도 11에 도시된 바와 같이 전송방향에서 컨베이어(13)의 중심은 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)가 도포액을 도포할 수 있는 영역(Z2) 내에 위치한다. 도 11에 도시된 전송방향에서의 프린트 기판(12)의 길이는 전송방향에서의 영역(Z2)의 길이와 거의 동일하게 형성된다. 도 11에 도시된 형태를 채택함으로써, 탑재 및 배출측으로 컨베이어(13)를 연장할 필요없이 세 개의 프린트 기판(12)이 컨베이어(13) 상에 놓인다.
본 실시예에 따른 디스펜서(11)에서, 이동부재(26)에 대한 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 부착위치는 부품 부착부(41)의 설치방향에서 변할 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 도포헤드의 부착위치가 변하기 전에는 어떤 도포헤드도 도포를 수행할 수 없는 영역에서도 도포가 가능한 프린트 기판 작업장치를 제공할 수 있다.
부품 부착부(41)의 설치방향에서 설정된 제 1 영역(A1) 내에서 본 실시예에 따른 이동부재(26)는 이동한다. 실시예에서, 도포액을 도포하는데 사용된 모든 도포헤드는 작업장치 본체(46)를 구성한다. 부품 부착부(41)의 설치방향에서 작업장치 본체(46)의 중심은 작업중심(C2)로 정의된다. 이동부재(26)가 제 1 영역(A1)의 일단에서 타단으로 이동할 때 작업중심(C2)이 이동하는 영역은 제 2 영역(A2)으로 정의된다. 부품 부착부(41)의 설치방향에서 제 1 영역(A1)의 중심을 포함하는 설정 크기의 허용가능한 범위(A3) 내에서, 부품 부착부(41)의 설치방향에서의 제 2 영역(A2) 중심이 위치한다.
이러한 이유로, 사용되는 도포헤드의 수가 변하면, 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)는 부품 부착부(41) 설치방향으로 제 1 영역(A1)의 일단으로부터 타단까지 거의 일정하게 작업을 수행한다. 실시예에 따르면, 컨베이어(13) 상에 프린트 기판(12)을 고정할 때 프린트 기판(12)의 고정위치는 부품 부착부(41)의 설치방향에서 제 1 영역(A1)의 중심 또는 그 중심에 인접한 참조위치에 근거하여 결정될 수 있다. 이것은 사용되는 도포헤드의 수를 바꿀 때, 컨베이어(13) 상의 프린트 기판(12)의 정지위치를 바꿀 필요가 없다는 것을 의미한다. 즉, 본 실시예는 프린트 기판(12)의 정지위치를 바꾸지 않고도 사용되는 도포헤드의 수를 바꿀 수 있는 디스펜서(프린트 기판 작업장치)를 제공할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스펜서(11)는 이동부재(26)에 탈착 가능하게 부착되고 부품 부착부(41)가 그 위에 배치되는 베이스부재(31)를 포함한다. 이동부재(26)에 대한 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 부착위치는 부품 부착부(41)의 설치방향에서 베이스부재(31)의 부착위치를 바꿈으로써 변한다.
복수의 도포헤드를 사용할 때, 부착위치는 한 번에 변할 수 있다.
따라서, 실시예는 도포헤드의 부착위치를 쉽게 바꿀 수 있는 디스펜서(프린트 기판 작업장치)를 제공할 수 있다. 실시예에 따른 디스펜서(11)에서, 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23) 간의 간격은 변하지 않으므로 도포헤드의 부착위치는 정확하게 변할 수 있다.
실시예에 따른 디스펜서(11)는 프린트 기판(12)을 감지하기 위해 베이스부재(31) 상에 배치된 촬상장치(36)를 포함한다.
촬상장치(36)에 대한 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 위치는 베이스부재(31)의 부착위치를 바꾸기 전후에 변하지 않는다. 따라서, 베이스부재(31)의 부착위치를 바꿔도 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)에 의해 작업이 일어나는 부분(portions)을 촬상장치(36)가 정확하게 감지하는 디스펜서를 제공한다.
실시예에 따른 디스펜서(11)는 프린트 기판(12)의 높이를 측정하기 위해 베이스부재(31)에 배치된 측정장치(37)를 포함한다.
측정장치(37)에 대한 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 위치는 베이스부재(31)의 부착위치를 바꾸기 전후에 변하지 않는다. 따라서, 실시예는 베이스부재(31)의 부착위치를 바꿔도 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)와 프린트 기판(12)사이의 간격을 정확하게 측정하기 위해 측정장치(37)가 사용되는 디스펜서를 제공할 수 있다.
(제 2 실시예)
제 1 실시예는 복수의 작업헤드(제 1 내지 제 3 도포헤드)가 프린트 기판 전송방향으로 배열되는 예를 기재하였다. 하지만, 본 발명은 복수의 작업헤드가 프린트 기판 전송방향(X방향)에 수직인 수평방향(Y방향)으로 배열된 프린트 기판 작업장치에 적용될 수 있다. 도 13 및 도 14를 참고하여 본 실시예를 상세히 설명한다. 도 13 및 도 14에서, 도면부호는 도 1 내지 도 12에 기재된 것과 동일한 도면부호이거나 그에 상당하는 부재를 나타내며, 그에 대한 자세한 설명은 적절히 생략한다.
도 13 및 도 14에 도시된 디스펜서(11)의 헤드 지지부재(17)는 Y방향으로 연장되고, 컨베이어(13) 위에 배치된다. 헤드 지지부재(17)는 X방향으로 자유롭게 이동가능하도록 X방향으로 연장된 고정레일(16) 상에 지지된다. 고정레일(16)에 배치된 X방향 구동장치(미도시)는 헤드 지지부재(17)를 구동시켜 X방향으로 이동시킨다.
헤드 지지부재(17)는 도 13 및 도 14에 도시된 헤드유닛(24)을 Y방향으로 자유롭게 이동가능하도록 지지한다. 헤드 지지부재(17) 상에 배치된 Y방향 구동장치(미도시)는 Y방향으로 이동하도록 헤드유닛(24)을 구동시킨다.
본 실시예에 따른 복수의 도포헤드(21-23)는 Y방향으로 배열되도록 베이스부재(31)에 부착된다. 베이스부재(31)는 이동부재(26)에 탈착가능하게 부착되어 있다. 베이스부재(31)의 부착위치는 제 1 실시예가 채택된 경우와 유사하게 Y방향에서 변경 가능하다.
제 1 및 제 2 도포헤드(21, 22)는 도 13에 도시된 베이스부재(31)에 부착된다. Y방향에서 베이스부재(31)의 일단에 위치한 부품 부착부(41)는 어떤 도포헤드도 부착되지 않는 빈 공간 상태에 있다. 도 14에 도시된 디스펜서(11)는 도 13에 도시된 베이스부재(31)의 빈 공간을 제공하는 부품 부착부(41)에 제 3 도포헤드(23)를 부착하여 구성된다. 따라서, 도 14에 도시된 베이스부재(31)의 부착위치는 제 3 도포헤드(23)가 Y방향으로 추가되는 방향에 반대되는 방향(도 14에서 Y방향의 우방)에서 도 13에 도시된 베이스부재(31)의 부착위치로부터 변한다.
제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)가 Y방향으로 배열되어 있는 이 형태에서도, 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)의 Y위치는 베이스부재(31)의 부착위치를 바꿈으로써 변한다. 따라서, 제 1 실시예가 채택될 때 얻어진 것과 동일한 효과가 얻어진다.
제 1 및 제 2 실시예에서는 베이스부재(31)를 통하여 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)가 이동부재(26)에 부착된 예를 설명하였으나, 본 발명은 이것에 제한되지 않는다. 제 1 내지 제 3 도포헤드(21-23)는 이동부재(26)의 본체(26a)에 탈착가능하게 부착될 수 있다. 이 경우, 복수의 부품 부착부(41)는 이동부재(26) 상에 형성된다.
제 1 및 제 2 실시예에서는 본 발명이 디스펜서에 적용되는 예를 설명하였으나, 본 발명은 다른 프린트 기판 작업장치 예를 들면, 전자부품 실장장치에 적용될 수 있다. 전자부품 실장장치는 프린트 기판 상에 전자부품을 실장한다. 전자부품 실장장치는 디스펜서의 이동부재에 상응하는 이동부재와, 이동부재에 부착된 흡입헤드를 포함한다. 각 흡입헤드는 전자부품을 흡입하기 위한 흡입노즐을 포함한다. 본 발명을 전자부품 실장장치에 적용하기 위해, 흡입헤드는 이동부재의 부품 부착부 또는 이동부재와 함께 이동하는 베이스부재의 부품 부착부에 부착된다. 부품 부착부는 흡입헤드의 부착위치가 수평방향에서 변할 수 있도록 형성된다. 본 발명이 전자부품 실장장치에 적용이 되더라도, 상기 기재된 실시예가 채택될 때 얻어진 것과 동일한 효과가 얻어진다.
본 발명에 따르면, 사용되는 작업헤드를 추가할 때, 작업헤드의 부착위치는 어떤 작업헤드도 작업을 수행할 수 없는 영역이 감소되는 방향으로 변할 수 있다.
본 발명은 따라서 작업헤드의 부착위치가 변하기 전에 어떤 작업헤드도 작업을 수행할 수 없는 영역에서 작업을 실행할 수 있는 프린트 기판 작업장치를 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 프린트 기판(12)을 수평방향으로 전송하는 전송장치(13);와,
    상기 전송장치(13) 상방에서 수평방향으로 이동하는 이동부재(26);와,
    상기 전송장치(13)의 전송방향과 상기 전송방향에 수직인 수평방향 중의 한 방향인 설치방향으로 배열되고, 상기 이동부재(26)와 함께 이동하는 복수의 부품 부착부(41);와,
    상기 전송장치(13)에 의해 유지된 상기 프린트 기판(12)에 작업을 수행하는 적어도 하나의 작업헤드(21-23)를 포함하고,
    상기 복수의 부품 부착부(41)가 상기 이동부재(26)에 배치된 형태와, 상기 복수의 부품 부착부(41)가 상기 이동부재(26)와 함께 이동하는 베이스부재(31)에 배치된 형태 중의 한 형태가 채택되며,
    상기 작업헤드(21-23)가 상기 복수의 부품 부착부(41) 중 적어도 하나의 부품 부착부(41)에 부착되고, 상기 이동부재(26)에 대한 위치를 상기 설치방향에서 바꿀 수 있는 프린트 기판 작업장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동부재(26)가 상기 설치방향에서 이동가능한 영역을 제 1 영역(A1)으로 정의하고,
    상기 설치방향에서 상기 제 1 영역(A1)의 중심을 가동 영역중심(C1)으로 정의하며,
    상기 적어도 하나의 작업헤드(21-23) 중에서 작업을 위해 사용되는 모든 작업헤드(21-23)를 작업장치 본체(46)로 정의하고,
    상기 설치방향에서 상기 작업장치 본체(46)의 중심을 작업중심(C2)으로 정의하며,
    상기 이동부재(26)가 상기 제 1 영역(A1)의 일단으로부터 타단으로 이동함에 따라 상기 작업중심(C2)이 이동하는 영역을 제 2 영역(A2)으로 정의하고,
    상기 설치방향에서 상기 제 2 영역(A2)의 중심을 이동중심(C3)으로 정의하며,
    상기 이동중심(C3)이 상기 설치방향에서 상기 가동 영역중심(C1)을 포함하는 설정된 크기의 허용가능한 범위 내에 위치하는 프린트 기판 작업장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 부품 부착부(41)가 상기 이동부재(26)와 함께 이동하는 상기 베이스부재(31)에 배치된 형태가 채택되고,
    상기 베이스부재(31)가 상기 이동부재(26)에 탈착가능하게 부착되며,
    상기 이동부재(26)에 대한 상기 베이스부재(31)의 부착위치를 상기 설치방향에서 변경함으로써 상기 이동부재(26)에 대한 상기 작업헤드(21-23)의 상대 위치를 변경하는 프린트 기판 작업장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 부품 부착부(41)가 상기 이동부재(26)과 함께 이동하는 상기 베이스부재(31)에 배치된 형태가 채택되고,
    상기 베이스부재(31)가 상기 이동부재(26)에 탈착가능하게 부착되며,
    상기 이동부재(26)에 대한 상기 베이스부재(31)의 부착위치를 상기 설치방향에서 변경함으로써 상기 이동부재(26)에 대한 상기 작업헤드(21-23)의 상대 위치를 변경하는 프린트 기판 작업장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 베이스부재(31)에 배치되어, 상기 프린트 기판(12)을 감지하는 촬상장치(36)를 더 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 베이스부재(31)에 배치되어, 상기 프린트 기판(12)을 감지하는 촬상장치(36)를 더 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 베이스부재(31)에 배치되어, 상기 프린트 기판(12)의 높이를 측정하는 측정장치(37)를 더 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 베이스부재(31)에 배치되어, 상기 프린트 기판(12)의 높이를 측정하는 측정장치(37)를 더 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 베이스부재(31)에 배치되어, 상기 프린트 기판(12)의 높이를 측정하는 측정장치(37)를 더 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스부재(31)에 배치되어, 상기 프린트 기판(12)의 높이를 측정하는 측정장치(37)를 더 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  11. 제 3 항에 있어서,
    복수의 위치결정 구멍(33)이 상기 설치방향에서 미리 설정된 간격으로 배열되도록 상기 이동부재(26)에 형성되고,
    상기 베이스부재(31)가 상기 설치방향으로 배열된 상기 복수의 위치결정 구멍(33) 중 하나의 위치결정 구멍(33)에 끼워지는 핀(39)을 포함하는 프린트 기판 작업장치.
  12. 제 4 항에 있어서,
    복수의 위치결정 구멍(33)이 상기 설치방향에서 미리 설정된 간격으로 배열되어 상기 이동부재(26)에 형성되고,
    상기 베이스부재(31)가 상기 설치방향으로 배열된 상기 복수의 위치결정 구멍(33) 중 하나의 위치결정 구멍(33)에 끼워지는 핀(39)을 포함하는 프린트 기판 작업장치.


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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104619128B (zh) * 2015-02-17 2018-05-18 中南林业科技大学 一种双伺服变幅贴片头及贴片方法
JP6840223B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および基板の保持方法
WO2020242793A1 (en) 2019-05-30 2020-12-03 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods including multilevel command and address signals

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176291A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置、及び部品実装方法
JP3524212B2 (ja) * 1995-06-06 2004-05-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムにおけるディスペンサ
US20090125141A1 (en) * 2005-11-29 2009-05-14 Takahiro Noda Working apparatus and working method for circuit board

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2554437B2 (ja) * 1992-08-07 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 部品装着方法及び同装置
JPH0936592A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JP3296953B2 (ja) 1996-01-26 2002-07-02 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機の移動範囲調節構造
US6439631B1 (en) * 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
JP2001326500A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機
US6920687B2 (en) * 2000-12-06 2005-07-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method employing temperature maintenance of positioning apparatus
US7353589B2 (en) * 2003-10-15 2008-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
JP4591417B2 (ja) * 2006-07-13 2010-12-01 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法
JP5559630B2 (ja) * 2010-07-29 2014-07-23 ヤマハ発動機株式会社 電子部品搬送装置および実装機
KR101639667B1 (ko) * 2010-08-10 2016-07-14 한화테크윈 주식회사 부품 실장기

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3524212B2 (ja) * 1995-06-06 2004-05-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムにおけるディスペンサ
JP2002176291A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置、及び部品実装方法
US20090125141A1 (en) * 2005-11-29 2009-05-14 Takahiro Noda Working apparatus and working method for circuit board

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