CN104183616A - 发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种发光显示装置，该发光显示装置包括：基板；第一电极，在每个像素区域中设置在基板上；绝缘膜，设置在基板上，其中，在绝缘膜中限定暴露第一电极的第一开口；阻挡膜，设置在绝缘膜的限定第一开口的侧表面上；发光层，设置在第一开口中并且位于第一电极上，其中，发光层与阻挡膜接触；以及第二电极，设置在发光层上。

Description

发光显示装置
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种发光显示装置和用于制造该发光显示装置的方法。
背景技术
通常，可以将平面显示装置分成发光型和光接收型。发光型显示装置可以包括扁平阴极射线管、等离子体显示面板、电致发光装置或发光二极管。光接收型显示装置可以包括液晶显示器。在发光型显示装置之中，电致发光装置通常具有宽视角、高对比度和高响应速度，并且作为下一代显示装置受到关注。这样的电致发光装置基于其发光层的材料而被分成无机发光装置和有机发光装置。
有机发光装置可以包括具有设置在阳极和阴极之间的有机材料的发光层。当分别向阳极和阴极施加阳极电压和阴极电压时，从阳极注入的空穴通过空穴注入层和空穴传输层移动到发光层，电子通过电子注入层和电子传输层移动到发光层。在发光层中，电子和空穴复合，从而产生激子，当激子从激发态改变成基态时，发光层发射光以显示图像。
这样的有机发光装置通常包括具有暴露阳极的开口的绝缘膜（例如，像素限定膜），发光层通常设置在通过绝缘膜的开口暴露的阳极上。
发明内容
在利用光刻工艺的绝缘膜包括亲液绝缘材料的有机发光装置中，包括氟的蚀刻溶液可以渗透到绝缘膜中，因此绝缘膜可以包括氟。在这样的实施例中，在绝缘膜包括具有氟的疏液绝缘材料的有机发光装置中，绝缘膜可以包括氟。
在这样的有机发光装置中，绝缘膜中包括的氟具有高扩散性，从而氟可以扩散到被设置在开口内部的发光层中，从而污染发光层。当发光层被污染时，发光层的发光效率会降低，从而发光显示装置的显示质量退化，发光层会劣化，从而使发光显示装置的寿命缩短。
因此，本发明的示例性实施例提供了一种发光显示装置，该发光显示装置通过有效地防止氟从绝缘膜扩散到发光层来有效地防止发光层的污染，从而改善了发光显示装置的显示质量并提高了发光显示装置的寿命。
本发明的示例性实施例还提供了一种用于制造发光显示装置的方法。
在下面的描述中将部分阐述本发明的其他特征，并且对于本领域普通技术人员来说根据后面的检查部分地将变得明显，或者可以通过本发明的实施而明了。
在本发明的示例性实施例中，发光显示装置包括：基板；第一电极，在多个像素区域中的像素区域中设置在基板上；绝缘膜，设置在基板上，其中，在绝缘膜中限定暴露第一电极的第一开口；阻挡膜，设置在绝缘膜的侧表面上；发光层，设置在第一开口中并且位于第一电极上，其中，发光层与阻挡膜接触；以及第二电极，设置在发光层上。
在本发明的另一示例性实施例中，制造发光显示装置的方法包括：在基板上的每个像素区域中设置第一电极；设置绝缘膜；在绝缘膜中形成暴露基板上的第一电极的第一开口；在绝缘膜的侧表面上设置阻挡膜；在通过第一开口暴露的第一电极上设置发光层，其中，发光层与阻挡膜接触；以及在发光层上设置第二电极。
根据本发明的示例性实施例，在绝缘膜的侧表面上设置阻挡膜，从而有效地防止包括在绝缘膜中的氟（F）扩散到发光层中，因此有效地防止发光层被污染。因此，在这样的实施例中，可以有效地防止发光层的发光效率降低，从而改善发光显示装置的显示质量，可以有效地防止发光层劣化，从而提高发光显示装置的寿命。
在这样的实施例中，具有疏液性的阻挡膜有效地将用于形成发光层的发光材料限制在绝缘膜的第一开口中，从而可以有效地防止发光层的颜色混合，因此可以有效地防止显示质量劣化，其中，在用于提供发光层的工艺期间，像素区域的第一开口中的发光材料在喷墨印刷工艺或喷嘴印刷工艺中进入到相邻的像素区域的第一开口中时，可能发生发光层的颜色混合。
附图说明
通过结合附图进行的下面详细的描述，本发明的上面和其他特征将更加清楚，在附图中：
图1是根据本发明的发光显示装置的示例性实施例的剖视图；
图2是图1中的部分“A”的放大的剖视图；
图3和图4是示出图1的发光显示装置的阻挡膜的示例性实施例的剖视图；
图5是根据本发明的发光显示装置的可选择的示例性实施例的剖视图；
图6是图5中的部分“B”的放大的剖视图；
图7和图8是示出图5的发光显示装置的阻挡膜的示例性实施例的剖视图；
图9是示出根据本发明的制造发光显示装置的方法的示例性实施例的流程图；
图10至图16是示出根据本发明的制造发光显示装置的方法的示例性实施例的剖视图；以及
图17至图21是示出根据本发明的制造发光显示装置的方法的可选择的示例性实施例的剖视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是完全的和彻底的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。同样的附图标记始终表示同样的元件。
将理解的是，当元件或层被称作“在另一元件或层上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可直接在另一元件或层上、直接连接到或结合到所述另一元件或层，或者也可存在中间元件或层。相反，当元件被称作“直接在另一元件或层上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。同样的标号始终表示同样的元件。如这里所用的，术语“和/或”包括相关的所列项的一个或多个的任意组合和全部组合。
将理解的是，尽管在这里会使用术语第一、第二等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区别开来。因此，在不脱离本发明教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，在这里可使用诸如“在…之下”、“在…下方”、“下面的”、“在…上方”、“上面的”等空间相对术语，以描述如附图中示出的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意在包含除了附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后会位于其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在…下方”可包含“在…上方”和“在…下方”两种方位。该装置可被另外定位(旋转90度或在其他方位)并相应地解释这里使用的空间相对描述符。
这里所用的术语仅是为了描述具体的实施例，而不意图来限制本发明。如这里所用的，除非上下文另外明确地指明，否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是，术语“包含”和/或“包括”用在本说明书中时说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。进一步将理解的是，除非这里明确定义，否则术语(例如在通用的词典中定义的术语)应被解释为具有与相关领域的环境中它们的意思相一致的意思，而将不以理想的或过于正式的含义来解释它们的意思。
在这里参照剖视图来描述实施例，剖视图是理想化实施例的示意性图示。这样，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状变化。因此，这里描述的实施例不应被理解为局限于这里图示的区域的特定形状，而是包括例如由制造所造成的形状上的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可具有粗糙和/或非线性特征。另外，示出的锐角可能为倒圆角。因而，附图中示出的区域实质上是示意性的，它们的形状并不意图说明区域的精确形状，也不意图限制这里阐述的权利要求的范围。
除非上下文另外地明显矛盾或者在此另外地指出，否则可以按适当的顺序来执行这里描述的所有方法。除非另外声明，否则任意和所有的示例或示例性语言（例如，“诸如”）的使用仅意在更好地示出本发明，且不意图限制本发明的范围。如这里所使用的，说明书中的语言不应被理解为指示任何未声明的元件是本发明的实施所必须的。
在下文中，将参照附图来描述本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明的发光显示装置的示例性实施例的剖视图，图2是图1中的部分“A”的放大的剖视图。
参照图1和图2，根据本发明的发光显示装置100的示例性实施例包括基板110、第一电极120、绝缘膜130、阻挡膜140、发光层150以及第二电极160。
基板110可以包括其中限定有像素区域PX和非像素区域NPX的绝缘基板。在示例性实施例中，像素区域PX可以在基板110上被限定为与发光层150相对应的区域，剩余的区域可以被限定为非像素区域NPX。在示例性实施例中，绝缘基板可以包括透明玻璃材料，例如，SiO2。在可选择的示例性实施例中，绝缘基板可以包括不透明材料或塑料材料。在示例性实施例中，绝缘基板可以是柔性基板。
在示例性实施例中，尽管未示出，但是基板110还可以包括设置在绝缘基板上的其他结构。在这样的实施例中，其他结构可以包括例如布线、电极和绝缘膜等。在示例性实施例中，基板110可以包括设置在绝缘基板上的多个薄膜晶体管。多个薄膜晶体管中的至少一个薄膜晶体管的漏极可以电连接到第一电极120。在示例性实施例中，薄膜晶体管可以包括包含例如非晶硅、多晶硅或单晶硅的有源区。在可选择的示例性实施例中，薄膜晶体管可以包括包含氧化物半导体的有源区。
第一电极120在基板110上设置在每个像素区域PX中。第一电极120可以是接收施加到薄膜晶体管的漏极的信号并向发光层150提供空穴的阳极或者接收信号并向发光层150提供电子的阴极。第一电极120可以用作透明电极或反射电极。在第一电极120用作透明电极的示例性实施例中，第一电极120可以包括氧化铟锡（“ITO”）、氧化铟锌（“IZO”）、氧化锌（“ZnO”）或氧化铟（“In2O3”）。在第一电极120用作反射电极的示例性实施例中，第一电极120可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物中的至少一种的反射膜以及位于其上的ITO、IZO、ZnO或In2O3。
在示例性实施例中，绝缘膜130在基板110上设置在每个非像素区域NPX中，并限定在每个像素区域PX中暴露第一电极120的至少一部分的空间（例如，开口）。在这样的实施例中，绝缘膜130被构造成限定在基板110上暴露第一电极120的第一开口OP1，发光层150设置在第一电极120上的第一开口OP1中。
在示例性实施例中，绝缘膜130可以包括亲液绝缘材料，例如，氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。在可选择的示例性实施例中，绝缘膜130可以包括疏液绝缘材料，例如，包括氟的绝缘材料。这里，亲液性可以指绝缘膜与发光层150的发光材料的接触角等于或小于大约10°，疏液性可以指绝缘膜与发光层150的发光材料的接触角等于或大于大约50°。
在绝缘膜130包括亲液绝缘材料的示例性实施例中，可以利用亲液绝缘材料通过光刻工艺来提供绝缘膜130，从而包括氟（F）的蚀刻溶液可以渗入到绝缘膜130中，因此绝缘膜130可以包括氟（F）。在绝缘膜130包括疏液绝缘材料的示例性实施例中，绝缘膜130可以包括包含氟（F）的疏液绝缘材料，从而绝缘膜130可以包括氟（F）。
在示例性实施例中，阻挡膜140设置在绝缘膜130的侧表面上。阻挡膜140可以包括阻挡比氦（He）原子大并且比氟（F）原子小的原子穿过其的石墨烯材料。在这样的实施例中，阻挡膜140有效地防止绝缘膜130中的氟（F）扩散到发光层150中，从而有效地防止发光层150被污染，因此发光层150的发光效率被有效地防止因发光层150的污染而降低。因此，在这样的实施例中，有效地防止发光显示装置100的显示质量劣化，并且有效地防止发光显示装置100的寿命缩短。在如图2中示出的示例性实施例中，阻挡膜140相对于第一电极120的高度H1可以等于或高于发射层150相对于第一电极120的高度H2。因此，阻挡膜140有效地防止了绝缘膜130中的氟（F）至少扩散到发光层150中。
在示例性实施例中，阻挡膜140包括具有疏液性质的石墨烯材料，发光材料在用于提供发光层150的工艺过程中可以被有效地限制在绝缘膜130的第一开口OP1中。因此，可以有效地防止发光层150的颜色混合，其中，在在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺或喷嘴印刷工艺中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。
发光层150设置在被绝缘膜130的第一开口OP1暴露的第一电极120上，并且在绝缘膜130的第一开口OP1中与绝缘膜140接触。发光层150通过从第一电极120提供的空穴和从第二电极160提供的电子复合来发光。在这样的实施例中，在空穴和电子被提供到发光层150时，空穴和电子结合以形成激子，发光层150在激子从激发态跃迁到基态时发射光。发射层150在每个像素区域PX中可以包括发射红光的红光发射层、发射绿光的绿光发射层和发射蓝光的蓝光发射层。发光层150可以包括低分子或高分子的有机材料或包含Se或Zn的无机材料。
第二电极160设置在发光层50上。在这样的实施例中，第二电极160可以是向发光层150提供电子的阴极或向发光层150提供空穴的阳极。在这样的实施例中，第二电极160可以用作透明电极或反射电极。
在示例性实施例中，发光显示装置100还可以包括布置在第二电极160的上部上的包封基板（未示出）。包封基板可以是绝缘基板。在这样的实施例中，可以在第二电极160和包封基板之间设置间隔部。在可选择的示例性实施例中，可以省略包封基板。在这样的实施例中，包括绝缘材料的包封膜可以覆盖第二电极160的上部。
在下文中，将描述在图1中示出的发光显示装置的阻挡膜的可选择的示例性实施例。
图3和图4是示出图1的发光显示装置的阻挡膜的示例性实施例的剖视图。
图3示出了从绝缘膜130的侧表面沿着上表面方向延伸为覆盖绝缘膜130的上表面和侧表面彼此相接的拐角的阻挡膜141的示例性实施例。在这样的实施例中，阻挡膜141有效地防止绝缘膜130中的氟（F）扩散到发光层150，因此有效地防止发光层150被污染。在这样的实施例中，可以有效地防止发光层150的颜色混合，其中，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺等中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。
图4示出了从绝缘膜130的侧表面延伸到绝缘膜130的上表面以基本覆盖绝缘膜130的整个上表面的阻挡膜142的可选择的示例性实施例。在这样的实施例中，阻挡膜142有效地防止绝缘膜130中的氟（F）扩散到发光层150，因此有效地防止发光层150被污染。在这样的实施例中，可以有效地防止发光层150的颜色混合，其中，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺或喷嘴印刷工艺中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。
如上所述，在发光显示装置100包括位于绝缘膜130的侧表面上的阻挡膜140的这种实施例中，绝缘膜130中的氟（F）被有效地防止扩散到发光层150中，因此有效地防止发光层150被污染。因此，在这样的实施例中，有效地防止发光层150的发光效率降低，从而改善发光显示装置100的显示质量，因此有效地防止发光层150劣化，从而提高发光显示装置100的寿命。
在发光显示装置100的这样的示例性实施例中，具有疏液性的阻挡膜140在用于提供发光层150的工艺期间将用于提供发光层150的工艺期间的发光材料基本有效地限制在绝缘膜130的第一开口OP1中，从而可以有效地防止发光层150的颜色混合，因此可以有效地防止显示质量劣化，其中，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺或喷嘴印刷工艺中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。
接下来，将描述根据本发明的发光显示装置200的可选择的示例性实施例。
图5是根据本发明的发光显示装置的可选择的示例性实施例的剖视图，图6是图5中的部分“B”的放大的剖视图。
除了绝缘膜230、阻挡膜240和第二电极260以外，图5中示出的发光显示装置200的示例性实施例与图1的发光显示装置100的示例性实施例基本相同。已经用与上面描述图1中示出的发光显示装置的示例性实施例使用的相同的附图标记标出了图5中示出的相同或相似的元件，可以省略或简化对其任何重复详细的描述。
参照图5和图6，根据本发明的发光显示装置200的可选择的示例性实施例包括基板110、第一电极120、绝缘膜230、阻挡膜240、发光层150和第二电极260。
在这样的实施例中，可以将绝缘膜230的位于每个非像素区域NPX中的部分分成彼此分隔开的两部分。在这样的实施例中，绝缘膜230可以包括设置在相邻的像素区域PX之间的第一部分231和第二部分232。在这样的实施例中，绝缘膜230的第一部分231和第二部分232可以彼此分隔开，从而在每个非像素区域NPX中在第一部分231和第二部分232之间的空间可以限定第二开口OP2。第二开口OP2可以容纳在用于提供发光层150的工艺期间可能在喷墨印刷工艺中从第一开口OP1泄漏的发光材料，因此可以有效地防止像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中。在这样的实施例中，绝缘膜230可以包括与图1中示出的示例性实施例的绝缘膜130的材料基本相同的材料。
阻挡膜240与图1中示出的示例性实施例的阻挡膜140基本相同。在示例性实施例中，如图5和图6中所示，阻挡膜240可以设置在限定第一开口OP1的第一部分231的第一侧表面和限定第一开口OP1的第二部分232的第一侧表面上。在这样的实施例中，阻挡膜240在第一部分231的侧表面中可以不延伸到第一部分231的侧表面的限定第二开口OP2的第二侧表面和第二部分232的限定第二开口OP2的第二侧表面。
在这样的实施例中，阻挡膜240有效地防止绝缘膜230中的氟（F）扩散到发光层150，因此有效地防止发光层150被污染。因此，由于有效地防止发光层150的发光效率因发光层150的污染而降低，因此可以有效地防止发光显示装置200的显示质量劣化，可以通过防止发光层150的劣化来有效地防止发光显示装置200的寿命缩短。在这样的实施例中，由于阻挡膜240在用于提供发光层150的工艺期间有效地将发光材料限制在第一开口OP1中，因此可以有效地防止发光层150的颜色混合，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺等中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。在这样的实施例中，由于阻挡膜240被构造成不延伸到第二开口OP2，因此即使在被设置为具有非导电性的单层的石墨烯材料具有导电性时，也有效地防止相邻的像素区域PX之间的发光层150彼此电连接。
在这样的实施例中，第二电极260与图1中的示例性实施例的第二电极160基本相同。在如图5和图6中示出的示例性实施例中，第二电极260在第二开口OP2中在基板110的方向上由于包括第一部分231和第二部分232的绝缘膜230而具有凹进形状。
接下来，将描述图5的发光显示装置的阻挡膜的可选择的示例性实施例。
图7和图8是示出图5的发光显示装置的阻挡膜的示例性实施例的剖视图。
图7示出了阻挡膜241的示例性实施例，阻挡膜241从第一部分231的第一侧表面延伸到第一部分231的上表面以覆盖第一部分231的上表面与第一部分231的第一侧表面彼此相接的拐角，并从第二部分232的第一侧表面延伸到第二部分232的上表面以覆盖第二部分232的上表面与第二部分232的第一侧表面彼此相接的拐角。在这样的实施例中，阻挡膜241有效地防止绝缘膜230中的氟（F）扩散到发光层150中，因此可以有效地防止发光层150被污染。在这样的实施例中，阻挡膜241可以有效地防止发光层150的颜色混合的发生，其中，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺等中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。在这样的实施例中，由于阻挡膜241被构造成不连接到第二开口OP2，因此相邻的像素区域PX之间的发光层150即使在被设置为具有非导电性的单层的石墨烯材料具有导电性时，也被有效地防止彼此电连接。
图8示出了阻挡膜242的示例性实施例，阻挡膜242从第一部分231的第一侧表面延伸到第一部分231的上表面以基本覆盖第一部分231的整个上表面，并从第二部分232的第一侧表面延伸到第二部分232的上表面以基本覆盖第二部分232的整个上表面。阻挡膜242可以有效地防止绝缘膜230中的氟（F）扩散到发光层150中，因此可以有效地防止发光层150被污染。在这样的实施例中，阻挡膜241可以有效地防止发光层150的颜色混合的发生，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺等中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。在这样的实施例中，由于阻挡膜242被构造成不连接到第二开口OP2，因此相邻的像素区域PX之间的发光层150即使在被设置为具有非导电性的单层的石墨烯材料具有导电性时也被有效地防止彼此电连接。
如上所述，在这样的实施例中，由于发光显示装置200包括设置在绝缘膜230的侧表面上或者形成在第一部分231的第一侧表面和第二部分232的第一侧表面上的阻挡膜240，因此有效地防止绝缘膜230中的氟（F）扩散到发光层150中，因此有效地防止发光层150被污染。因此，可以有效地防止发光层150的发光效率降低，从而改善发光显示装置200的显示质量，可以有效地防止发光层150劣化，从而提高发光显示装置200的寿命。
在发光显示装置200的这样的实施例中，由于具有疏液性的阻挡膜240在用于提供发光层150的工艺期间有效地将发光材料限制在绝缘膜230的第一开口OP1中，因此可以有效地防止发光层150的颜色混合，因此可以有效地防止显示质量劣化，其中，在用于提供发光层150的工艺期间，像素区域PX的第一开口OP1中的发光材料在喷墨印刷工艺或喷嘴印刷工艺中进入到相邻的像素区域PX的第一开口OP1中时，可能发生发光层150的颜色混合。
在发光显示装置200的这样的实施例中，由于阻挡膜240被构造成不延伸到第二开口OP2，因此相邻的像素区域PX之间的发光层150即使在被设置为具有非导电性的单层的石墨烯材料具有导电性时也被有效地防止彼此电连接。
接下来，将描述根据本发明的用于制造发光显示装置100的方法的示例性实施例。
图9是根据本发明的制造发光显示装置的方法的示例性实施例的流程图，图10至图16是示出根据本发明的制造发光显示装置的方法的示例性实施例的剖视图。
参照图9，根据本发明的制造发光显示装置100的方法包括：设置第一电极（S10），设置绝缘膜（S20），设置阻挡膜（S30），设置发光层（S40）以及设置第二电极（S50）。
参照图10，设置第一电极120，例如，第一电极120针对每个像素区域PX形成在基板110上。在这样的实施例中，透明电极材料或反射材料可以沉积在其上设置有薄膜晶体管的基板110上，可以使沉积的透明电极材料或沉积的反射材料图案化，以在基板110上提供第一电极120。
参照图11和图12，可以在基板110上设置绝缘膜130，可以在绝缘膜130中形成暴露第一电极120的第一开口OP1。
在这样的实施例中，如图11中所示，可以利用沉积方法使绝缘材料130a基本沉积在基板110的整个表面上，以覆盖第一电极120。在这样的实施例中，绝缘材料130a可以是绝缘膜130的材料，并且与上面描述的绝缘材料基本相同，例如，亲液绝缘材料。
然后，如图12中所示，通过利用光刻工艺使绝缘材料130a图案化在绝缘膜130中形成第一开口OP1。
参照图13和图14，在绝缘膜130的侧表面上设置阻挡膜140。
在这样的实施例中，如图13中所示，可以涂覆石墨烯材料140a，以覆盖绝缘膜130和第一电极120。可以通过浸渍工艺涂覆石墨烯材料140a，在浸渍工艺中，使绝缘膜130和第一电极120设置在其上的基板110放置到容纳有石墨烯材料140a的溶液的容器中，然后将其从容纳有石墨烯材料140a的溶液的容器中取出，但是涂覆石墨烯材料140a的方法不限于此。
然后，如图14中所示，利用光刻工艺使石墨烯材料140a图案化以提供阻挡膜140。在这样的实施例中，在光刻工艺中可以利用氧等离子体或臭氧等离子体在蚀刻工艺中去除石墨烯材料140a中的与除了石墨烯材料140a的位于绝缘膜130的侧表面上的部分以外的区域相对应的部分。
参照图15，将发光层150设置在通过第一开口OP1暴露的第一电极120上。在这样的实施例中，可以通过利用喷墨印刷方法使发光材料排放到由第一开口OP1暴露的第一电极120上，来提供发光层150。发光材料包括用于提供发光层150的材料，并且与上面描述的发光层150的示例性实施例的发光材料基本相同。
参照图16，可以利用沉积方法通过在发光层150上沉积透明电极材料或反射材料来提供第二电极160。
尽管未示出，但是制造发光显示装置100的方法的示例性实施例还可以包括在第二电极160的上部上设置（例如，布置）包封基板。在这样的实施例中，制造发光显示装置100的方法还可以包括在第二电极160和包封基板之间设置（例如，布置）间隔部。
然后，将参照图17至图21来描述根据本发明的制造发光显示装置200的方法的可选择的示例性实施例。
图17至图21是示出根据本发明的制造发光显示装置的方法的可选择的示例性实施例的剖视图。
在示例性实施例中，制造发光显示装置200的方法可以包括图9的流程图中示出的方法。除了用于设置绝缘膜的工艺、用于设置阻挡膜的工艺以及用于设置第二电极的工艺以外，图17至图21中的制造发光显示装置200的方法与图10至图16中示出的制造发光显示装置100的方法基本相同。已经用与上面描述图10至图16中示出的制造发光显示装置100的方法的示例性实施例使用的相同的附图标记标出了图17至图21中示出的相同或相似的元件，在下文中将省略或简化对其任何重复详细的描述。
参照图17和图18，在基板110上设置包括第一部分231和第二部分232的绝缘膜230，在绝缘膜230中通过暴露位于相邻的非像素区域NPX之间的第一电极120的空间限定第一开口OP1，在第一部分231和第二部分232之间限定第二开口OP2。
在这样的实施例中，如图17中所示，在针对每个像素区域PX在基板110上设置（例如，形成）第一电极120之后，在基板110的基本整个表面上利用沉积方法沉积绝缘材料230a，以覆盖第一电极120。绝缘材料230a是与上面描述的示例性实施例的绝缘材料基本相同的材料。
然后，如图18中所示，通过利用光刻工艺使绝缘材料230a图案化形成包括第一部分231和第二部分232的绝缘膜230，在绝缘膜230中限定与第一电极120对应的第一开口OP1和位于相邻的像素区域PX之间的第二开口OP2。
参照图19和图20，在绝缘膜230的侧表面上设置阻挡膜240。
在这样的实施例中，如图19中所示，可以涂覆石墨烯材料240a以覆盖绝缘膜230和第一电极120。可以通过浸渍工艺涂覆石墨烯材料240a，在浸渍工艺中，使包括设置在其上的绝缘膜230和第一电极120的基板110放置到容纳有石墨烯材料240a的溶液的容器中，然后将其从容纳有石墨烯材料240a的溶液的容器中取出，但是涂覆石墨烯材料240a的方法不限于此。
然后，如图20中所示通过利用光刻工艺使石墨烯材料240a图案化来提供阻挡膜240。在这样的实施例中，在光刻工艺中可以利用氧等离子体或臭氧等离子体在蚀刻工艺中去除石墨烯材料240a中的与除了绝缘膜130的侧表面以外的区域（即，除了第一部分231的限定第一开口OP1的第一侧表面和第二部分232的限定第一开口OP1的第一侧表面的区域）相对应的部分。
参照图21，在通过第一开口OP1暴露的第一电极120上设置发光层150，通过利用沉积方法在发光层150上沉积透明电极材料或反射材料来提供第二电极260。第二电极260可以在第二开口OP2中在基板110的方向上具有由绝缘膜230的第一部分231和第二部分232限定的凹进形状。
尽管已经参照本发明的示例性实施例具体示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由权利要求限定的本发明的精神或范围的情况下可以对此做出形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.一种发光显示装置，所述发光显示装置包括：
基板；
第一电极，在多个像素区域中的像素区域中设置在基板上；
绝缘膜，设置在基板上，其中，在绝缘膜中限定暴露第一电极的第一开口；
阻挡膜，设置在绝缘膜的限定第一开口的侧表面上；
发光层，设置在第一开口中并且位于第一电极上，其中，发光层与阻挡膜接触；以及
第二电极，设置在发光层上。
2.如权利要求1所述的发光显示装置，其中，阻挡膜相对于第一电极的高度基本等于或大于发光层相对于第一电极的高度。
3.如权利要求1所述的发光显示装置，其中，阻挡膜从绝缘膜的侧表面延伸到绝缘膜的上表面，以覆盖绝缘膜的上表面与侧表面彼此相接的拐角。
4.如权利要求1所述的发光显示装置，其中，阻挡膜从绝缘膜的侧表面延伸到绝缘膜的上表面，以基本覆盖绝缘膜的整个上表面。
5.如权利要求1所述的发光显示装置，其中，
绝缘膜包括位于相邻的像素区域之间彼此分隔开设置的第一部分和第二部分，以及
第二开口被限定在绝缘膜的第一部分和第二部分之间。
6.如权利要求5所述的发光显示装置，其中，阻挡膜设置在第一部分的限定第一开口的第一侧表面和第二部分的限定第一开口的第一侧表面上。
7.如权利要求6所述的发光显示装置，其中，
阻挡膜从第一部分的第一侧表面延伸到第一部分的上表面，以覆盖第一部分的上表面与第一侧表面彼此相接的拐角，以及
阻挡膜从第二部分的第一侧表面延伸到第二部分的上表面，以覆盖第二部分的上表面和第一侧表面彼此相接的拐角。
8.如权利要求6所述的发光显示装置，其中，
阻挡膜从第一部分的第一侧表面延伸到第一部分的上表面，以基本覆盖第一部分的整个上表面，以及
阻挡膜从第二部分的第一侧表面延伸到第二部分的上表面，以基本覆盖第二部分的整个上表面。
9.如权利要求1所述的发光显示装置，其中，阻挡膜包括石墨烯材料。
10.如权利要求1所述的发光显示装置，其中，绝缘膜包括亲液绝缘材料或包括氟的疏液绝缘材料。
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