CN104137427B - 高频模块及高频元器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高频模块，能够在不使开关元件的端子数增加的情况下支持移动电话的多种规格。高频模块(1)包括开关元件(SWIC)和模块基板(2)。开关元件(SWIC)包括公共端子(PIC01)和连接切换端子(PIC11～PIC18)。模块基板(2)包括外部连接端子(PM18～PM20)、以及第3滤波电路(14)。外部连接端子(PM18)经由模块基板(2)的内部传输线路连接至开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC17)。第3滤波电路(14)独立于开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC11～PIC18)，连接至外部连接端子(PM19)和外部连接端子(PM20)。

Description

高频模块及高频元器件

技术领域

本发明涉及通过对应于多个通信系统或频段类别的高频信号的高频模块，以及在模块安装基板上安装高频模块而构成的高频元器件。

背景技术

近年来，支持多个通信系统、频段类别的规格的移动电话得以普及(例如，参照专利文献1。)。因此，搭载于移动电话的高频模块具有包括开关元件、多个滤波电路的结构。开关元件构成为具有多个连接切换端子，用于对天线的连接对象进行切换。多个滤波电路连接至各连接切换端子，分别构成为对与任一通信系统、频段类别相对应的频率进行选别。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－152588号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

通常情况下，移动电话所使用的通信系统、频段类别等规格因地域或通信运营商的不同而不同。因此，现有的高频模块构成为仅支持移动电话的一种规格，而并未构成为支持移动电话的多种规格。

因此，在模块制造商等高频模块的供货端，需要开发、设计、制造支持移动电话的每种规格的高频模块，而无法实现高频模块对于移动电话的多种规格的通用化，从而导致供货成本的居高不下，供货期的长期化。

此外，在移动电话制造商等高频模块的需求端，需要对支持移动电话的每种规格的高频模块进行管理，由于所要管理的元器件个数的增加，从而导致元器件管理的复杂化。

因此，考虑在高频模块中，通过增加开关元件的连接切换端子、滤波电路来增加可支持的通信系统、频段类别，从而使得高频模块能够支持多种规格的移动电话。然而，在这种情况下，根据追加的通信系统、频段类别的个数，开关元件的连接切换端子增加。即，高频模块的开关元件具有不需要的端子，从而导致开关元件的高成本化，难以实现因高频模块的通用化而理应获得的成本削减的效果。

因此，本发明的目的在于提供一种高频模块，该高频模块在不增加开关元件的连接切换端子的情况下就能支持多种规格的移动电话，并且能够削减需求端所要管理的元器件个数。

解决技术问题的技术方案

本发明所涉及的高频模块包括开关元件、模块基板。开关元件具备包含公共端子和连接切换端子的多个端子。多个连接切换端子构成为可对公共端子的连接对象进行切换。模块基板包括多个外部连接端子、多个元件连接端子、第1电路部、以及第2电路部。多个外部连接端子配置于模块基板的第1主面。多个元件连接端子安装有配置于模块基板的第2主面的开关元件的多个端子中的任一个，并且经由模块基板内部的布线连接至多个外部连接端子的任一个。第1电路部连接至多个外部连接端子中的一个端子和多个元件连接端子中的一个端子。第2电路部独立于多个元件连接端子，连接至多个外部连接端子中的两个端子。

对于该高频模块，在安装高频模块的安装基板等中，在形成连接第1电路部和第2电路部的布线的情况下，以及在未形成连接第1电路部和第2电路部的布线而直接利用第1电路部的情况下，能够改变流过外部连接端子的信号。因此，能够使未连接第2电路部的状态下的信号、以及连接第2电路部的状态下的信号与移动电话的不同规格相对应，从而使高频模块能够支持多种规格的移动电话。此外，在需求端能够进行第1电路部和第2电路部的布线连接的设定，从而使得该高频模块能够支持移动电话的多种规格，能够削减所管理的元器件个数。

优选在上述高频模块中，开关元件所具备的多个端子的个数要少于模块基板所具备的多个外部连接端子的个数。

上述高频模块中，也可以使连接至第1电路部的外部连接端子、和连接至第2电路部的外部连接端子彼此相邻地配置在模块基板的第1主面上。

上述高频模块中，第1电路部是连接至开关元件的连接切换端子的传输线路，第2电路部可以包括对规定频带的信号进行选别的滤波电路。此外，优选搭载该高频模块的高频元器件具备第1安装基板或第2安装基板。

第1安装基板包括天线端子、滤波电路端子、以及接地电极。天线端子经由模块基板的外部连接端子连接至开关元件的公共端子。滤波电路端子经由模块基板的外部连接端子连接至第1电路部。接地电极将连接至第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

第2安装基板包括天线端子、滤波电路端子、以及传输线路。天线端子经由模块基板的外部连接端子连接至开关元件的公共端子。滤波电路端子经由模块基板的外部连接端子连接至第2电路部。传输线路连接在第1电路部和第2电路部之间。

上述高频模块中，第1电路部是连接至开关元件的公共端子的传输线路，第2电路部可以包括将过电流释放至大地的静电破坏保护电路。此外，优选搭载该高频模块的高频元器件具备第3安装基板或第4安装基板。

第3安装基板包括天线端子、滤波电路端子、以及接地电极。滤波电路端子经由模块基板的外部连接端子连接至开关元件的连接切换端子。天线端子经由模块基板的外部连接端子连接至第1电路部。接地电极将连接至第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

第4安装基板包括天线端子、滤波电路端子、以及传输线路。滤波电路端子经由模块基板的外部连接端子连接至开关元件的连接切换端子。天线端子经由模块基板的外部连接端子连接至第2电路部。传输线路连接在第1电路部和第2电路部之间。

发明效果

根据本发明，通过在需求端进行布线变更，能够确定第2电路部的使用/不使用，从而能够改变在使用第2电路部的情况下和不使用第2电路部的情况下连接至开关元件的第1电路部的端子的功能。由此，即使不增加开关元件的端子数，也能在一个高频模块中支持多种移动电话的规格，由于大量生产相同产品，因此能够削减高频模块的供货成本、以及缩短供货期。并且，通过使用该高频模块，还能够在需求端削减所要管理的元器件个数，避免元器件管理的复杂化。

附图说明

图1是说明实施方式1所涉及的高频模块的结构的图。

图2是实施方式1所涉及的高频模块的层叠图。

图3是实施方式1所涉及的高频模块的层叠图。

图4是实施方式1所涉及的高频模块的层叠图。

图5是安装实施方式1所涉及的高频模块的安装基板的布线图。

图6是说明实施方式2所涉及的高频模块的结构的图。

图7是说明实施方式3所涉及的高频模块的结构的图。

具体实施方式

《实施方式1》

下面，对本发明的实施方式1所涉及的高频模块及高频元器件进行说明。

本实施方式所涉及的高频模块是可支持移动电话的第1规格和第2规格的高频模块。移动电话的第1规格对应于GSM(注册商标)(Global System for MobileCommunications：全球移动通信系统)标准、以及TDSCDMA(Time DivisionSynchronous Code Division Multiple Access：时分同步码分多址)标准。第2规格对应于GSM(注册商标)标准、以及WCDMA(Wideband Code Division MultipleAccess：宽带码分多址)标准。

另外，在本例中，移动电话的第1规格与第2规格中GSM(注册商标)标准是共同的，而WCDMA标准和TDSCDMA标准是不同的，对于共同的标准，可以是任意的通信系统、频段类别，并且也可以不设置共同的标准。而对于不同的标准，不限于WCDMA标准和TDSCDMA标准，也可以是其他的通信系统、频段类别，并且，各规格也可存在不同的多种标准。

此外，在以下说明中，示出使用开关IC的情况作为开关元件的一个示例，但也可以应用于由其他结构构成的开关元件。

首先，对实施方式1所涉及的高频模块的电路结构进行说明。图1是表示高频模块1的电路结构的框图。

高频模块1包括模块基板2和开关元件SWIC。

开关元件SWIC包括电源端子PICVdd、控制端子PICVc1～PICVc4、公共端子PIC01、以及连接切换端子PIC11～PIC18，该开关元件SWIC搭载于模块基板2。通过向电源端子PICVdd施加驱动电压(Vdd)来驱动该开关元件SWIC。并且，通过在驱动中向控制端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4施加控制电压(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)，根据控制电压(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)的组合，使得开关元件SWIC处于连接切换端子PIC11～PIC18的某一个连接至公共端子PIC01的状态。

模块基板2由低温烧结陶瓷层叠基板(LTCC)形成，基板两个主面中的一个构成为安装于外部安装基板的基板安装面，基板两个主面中的另一个构成为搭载开关元件SWIC的元件搭载面。

模块基板2在基板内部包括天线匹配电路11、第1滤波电路12、第2滤波电路13、第3滤波电路14、以及多个布线电极。在基板安装面具备外部连接端子PMVdd、PMVc1～PMVc4、PM01、PM11～PM20。在元件搭载面具备连接至开关元件SWIC的各端子的多个元件连接端子(未图示)。

外部连接端子PMVdd是施加有驱动电压(Vdd)的端子，经由基板内部的布线电极连接至开关元件SWIC的电源端子PICVdd。

外部连接端子PMVc1～PMVc4分别是施加有控制电压(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)的端子，经由基板内部的布线电极连接至开关元件SWIC的控制端子PICVc1～PICVc4。

外部连接端子PM01是连接至天线端子ANT的端子，经由基板内部的天线匹配电路11连接至开关元件SWIC的公共端子PIC01。天线匹配电路11由电感L1、L2和电容C1构成，是对天线端子ANT与开关元件SWIC的公共端子PIC01之间进行阻抗匹配的电路。另外，该天线匹配电路11还兼用作静电破坏(ESD：Electro-StaticDischarge：静电放电)保护电路，具有将因静电产生的过电流释放至大地的功能。

外部连接端子PM11是连接至GSM850和GSM900的发送信号处理电路的端子，经由基板内部的第1滤波电路12连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC11。第1滤波电路12由电感GLt1、GLt2和电容GCc1、GCc2、GCu1、GCu2、GCu3构成，是将GSM850的发送信号和GSM900的发送信号的使用频带作为通带的滤波电路，对GSM850的发送信号和GSM900的发送信号的二次谐波和三次谐波进行衰减。

外部连接端子PM12是连接至GSM1800和GSM1900的发送信号处理电路的端子，经由基板内部的第2滤波电路13连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC12。第2滤波电路13由电感DLt1、DLt2和电容DCc1、DCu2构成，是将GSM1800的发送信号和GSM1900的发送信号的使用频带作为通带的滤波电路，对GSM1800的发送信号和GSM1900的发送信号的二次谐波和三次谐波进行衰减。

外部连接端子PM13是连接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一个的接收信号处理电路的端子，经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC13。

外部连接端子PM14是连接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一个的接收信号处理电路的端子，经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC14。

外部连接端子PM15是连接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一个的接收信号处理电路的端子，经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC15。

外部连接端子PM16是连接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一个的接收信号处理电路的端子，经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC16。

外部连接端子PM17是连接至WCDMA的第1频段类别的发送接收信号处理电路的端子，或者是接地的端子，经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC17。

外部连接端子PM18是连接至WCDMA的第2频段类别的发送接收信号处理电路的端子，或者是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM19的端子，经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC18。另外，在该外部连接端子PM18与连接切换端子PIC18之间所形成的传输线路相当于本实施方式的第1电路部。除了传输线路，有时优选为利用某些LC电路、匹配电路等作为第1电路部。

外部连接端子PM19是连接至接地电位的端子，或者是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM18的端子，经由基板内部的第3滤波电路14连接至外部连接端子PM20。外部连接端子PM20是连接至接地电位的端子，或者是连接至TDSCDMA的发送接收信号处理电路的端子，经由基板内部的第3滤波电路14连接至外部连接端子PM19。第3滤波电路14是由电感TDLt1、TDLt2和电容TDCc1、TDCu2构成的低通滤波器，对TDSCDMA的发送信号的二次谐波和三次谐波进行衰减。另外，在该外部连接端子PM19与外部连接端子PM20之间所形成的第3滤波电路14相当于本实施方式的第2电路部。除了低通滤波器以外，有时优选为利用与成为对象的通信系统、频段类别相对应的其他滤波电路、匹配电路等作为第2电路部。

这些外部连接端子PM17、PM18、PM19、PM20的连接方式由搭载高频模块1的外部安装基板中的布线结构来决定。

具体而言，当高频模块1搭载于支持WCDMA标准的第1规格的移动电话的外部安装基板时，外部连接端子PM17直接连接至WCDMA的第1频段类别的发送接收信号处理电路。外部连接端子PM18直接连接至WCDMA的第2频段类别的发送信号处理电路。并且，外部连接端子PM19和外部连接端子PM20连接至接地电位。

通过在外部安装电路中采用这种布线结构，使得该高频模块1成为支持第1规格的高频模块，即支持GSM(注册商标)标准、以及WCDMA标准。

此外，当高频模块1搭载于支持TDSCDMA标准的第2规格的移动电话的外部安装基板时，在第2规格的外部安装基板中，外部连接端子PM17接地。并且，外部连接端子PM18与外部连接端子PM19经由形成于外部安装基板的布线相互连接。外部连接端子PM20连接至TDSCDMA的发送接收信号处理电路。

通过在外部安装电路中采用这种布线结构，使得该高频模块1成为支持第2规格的高频模块，即支持GSM(注册商标)标准、以及TDSCDMA标准。

接着，对由上述电路结构形成的高频模块1的具体结构进行说明。图2～图4示出高频模块1的具体结构，是模块基板2的层叠图。另外，以下所要说明的模块基板2是17层电介质层层叠而成，各电介质层形成用于构成高频模块1的规定的电极图案，并且还形成有连接层间的过孔电极。过孔电极由图2～图4中各层所示的圆形标记来表示。另外，下面，将最上层的电介质层设为电介质层PL1，越往下层侧数值越增加，并将最下层的电介质层设为电介质层PL17来进行说明。

图2(A)是从顶面侧观察电介质层PL1而得到的安装状态图。电介质层PL1搭载有开关元件SWIC和电感器元件(L1，L2)。此外，电介质层PL1的顶面形成有多个元件连接电极(未图示)。开关元件SWIC和电感器元件(L1，L2)的各端子与各元件连接电极相连接。此外，电介质层PL1在层内形成有多个过孔电极(虚线圆形标记)。各过孔电极与各元件连接电极相连接。

图2(B)是从顶面侧观察电介质层PL2所得到的图。图2(C)是从顶面侧观察电介质层PL3所得到的图。电介质层PL2和电介质层PL3在顶面形成有多个走线电极。各层的走线电极经由形成于电介质层PL1、电介质层PL2、以及电介质层PL3的过孔电极相连接。

图2(D)是从顶面侧观察电介质层PL4所得到的图。图2(E)是从顶面侧观察电介质层PL5所得到的图。电介质层PL4在顶面形成有构成接地GND的电极图案。电介质层PL5在顶面形成有构成电容器GCu1的电极图案、以及构成电容器GCu3的电极图案。形成于电介质层PL5的各电极图案与电介质层PL4的电介质层和接地GND相对，构成电容器GCu1和电容器Gcu3。

图2(F)是从顶面侧观察电介质层PL6所得到的图。电介质层PL6在层内形成有多个过孔电极。

图3(A)是从顶面侧观察电介质层PL7所得到的图。图3(B)是从顶面侧观察电介质层PL8所得到的图。图3(C)是从顶面侧观察电介质层PL9所得到的图。图3(D)是从顶面侧观察电介质层PL10所得到的图。图3(E)是从顶面侧观察电介质层PL11所得到的图。从电介质层PL7到电介质层PL11，在各层的顶面形成有构成电感GLt1、电感GLt2、电感DLt1、电感DLt2、电感TDLt1、以及电感TDLt2的电极图案。各层的电极图案经由形成于从电介质层PL7到电介质层PL11的各层的过孔电极相连接。

图3(F)是从顶面侧观察电介质层PL12所得到的图。图4(A)是从顶面侧观察电介质层PL13所得到的图。图4(B)是从顶面侧观察电介质层PL14所得到的图。图4(C)是从顶面侧观察电介质层PL15所得到的图。图4(D)是从顶面侧观察电介质层PL16所得到的图。图4(E)是从顶面侧观察电介质层PL17所得到的图。电介质层PL12和电介质层PL17在顶面形成有构成接地GND的电极图案。从电介质层PL13到电介质层PL16，在各层的顶面形成有构成电容GCc1、电容GCc2、电容GCu2、电容DCc1、电容DCu2、电容TDCc1、电容TDCu2、以及电容C1的电极图案。通过使电极图案彼此隔着电介质层相对，或者隔着电介质层与电介质层PL12、电介质层PL17的接地GND相对，使得各层的电极图案构成电容GCc1、电容GCc2、电容GCu2、电容DCc1、电容DCu2、电容TDCc1、电容TDCu2、以及电容C1。

图4(F)是从顶面侧观察电介质层PL17所得到的图。电介质层PL17的底面排列形成有成为模块安装用的外部连接端子的电极图案。此处，在图中的上侧，按图中从右向左的顺序，排列有接地GND、外部连接端子PM01、外部连接端子PM17、外部连接端子PM18、外部连接端子PM19、外部连接端子PM20、外部连接端子PMVc1。其中，根据外部安装基板中的布线结构来决定外部连接端子PM17、外部连接端子PM18、外部连接端子PM19、以及外部连接端子PM20的连接方式。因此，通过配置为使这些外部连接端子PM17、PM18、PM19、PM20相邻，从而在外部安装基板容易地构成外部连接端子PM19、PM20连接至接地电位，或者外部连接端子PM18、PM19相连接这样的布线结构。

图5(A)是表示安装有高频模块1的高频元器件所使用的外部安装基板101中的安装电极的图案例的图。这里所示的外部安装基板101对应于移动电话的第1规格，即GSM(注册商标)标准和WCDMA标准。另外，该外部安装基板相当于本实施方式的第1安装基板。

该外部安装基板101中，在图中上侧，按图中从左向右的顺序，排列有连接至接地GND的安装电极、连接至天线端子ANT的安装电极、连接至WCDMA的第1频段类别的发送接收信号处理电路的安装电极、连接至WCDMA的第2频段类别的发送接收信号处理电路的安装电极、连接至接地GND的安装电极、以及连接控制电压Vc1的安装电极。由此，若搭载上述图4(F)所示的高频模块1的安装面，则外部连接端子PM17经由安装电极与WCDMA的第1频段类别的发送接收信号处理电路相连接。外部连接端子PM18经由安装电极连接至WCDMA的第2频段类别的发送接收信号处理电路。外部连接端子PM19和外部连接端子PM20经由安装电极连接至接地GND。

在该结构中，外部连接电极PM17、PM18直接连接至WCDMA的发送接收信号处理电路，且外部连接端子PM19、PM20连接至接地GND，因此成为支持移动电话的第1规格的结构。此外，由于外部连接端子PM19、PM20连接至接地GND，因此，能够防止噪声经由外部连接端子PM19、PM20绕回、绝缘的劣化。

图5(B)是表示安装有高频模块1的高频元器件所使用的外部安装基板102中的安装电极的图案例的图。这里所示的外部安装基板102对应于移动电话的第2规格，即GSM(注册商标)标准和TDSCDMA标准。另外，该外部安装基板相当于本实施方式的第2安装基板。

该外部安装基板102中，在图中上侧，按图中从左向右的顺序，排列有连接至接地GND的安装电极、连接至天线端子ANT的安装电极、连接至接地GND的安装电极、连接外部连接端子PM18和外部连接端子PM19的安装电极、连接至TDSCDMA的发送接收信号处理电路的安装电极、以及连接控制电压Vc1的安装电极。由此，若搭载上述图4(F)所示的高频模块1的安装面，则外部连接端子PM17经由安装电极连接至接地GND。外部连接端子PM18和外部连接端子PM19经由安装电极彼此相连接。外部连接端子PM20经由安装电极连接至TDSCDMA的发送接收信号处理电路。

在该结构中，由于外部连接电极PM18经由外部连接端子PM19、基板内部的第3滤波电路14、以及外部连接端子PM20连接至TDSCDMA的发送接收信号处理电路，因此，成为支持移动电话的第2规格的结构。

根据上述结构，即使搭载于高频模块1的开关元件SWIC的端子数比模块基板2的外部连接端子的个数要少，也能够支持移动电话机的多种规格。由此，无需对移动电话机的每种规格进行高频模块1的开发、设计、制造，从而能够实现供货成本的减少、以及供货期的缩短。此外，对于接受高频模块1的供货、并将其安装于外部安装基板101或外部安装基板102的移动电话制造商等需求端，能够削减所管理的元器件个数，从而实现元器件管理的简单化。

《实施方式2》

接着，对本发明的实施方式2所涉及的高频模块进行说明。

本实施方式所涉及的高频模块是可支持移动电话的第3规格和第4规格的高频模块。移动电话的第3规格对应于GSM(注册商标)标准、WCDMA的第1频段类别的标准、以及WCDMA的第2频段类别的标准。移动电话的第4规格对应于GSM(注册商标)标准、WCDMA的第1频段类别的标准、以及WCDMA的第3频段类别的标准。

另外，在本例中，移动电话的第3规格和第4规格中，GSM(注册商标)标准、以及WCDMA的第1频段类别的标准是共同的，WCDMA的第2频段类别的标准与WCDMA的第3频段类别的标准是不同的，对于共同的标准，可以是任意的通信系统、频段类别，并且，也可以不设置共同的标准。而对于不同的标准，不限于WCDMA的不同频段类别的各标准，也可以是其他的通信系统、频带种类，并且，各规格也可存在不同的多种标准。

此外，在以下说明中，示出使用开关IC的情况作为开关元件的一个示例，但也可以应用于由其他结构构成的开关元件。

这里，对实施方式2所涉及的高频模块21的电路结构进行说明。图6是表示高频模块21的电路结构的框图。另外，在以下说明中，省略对与实施方式1相同的结构的详细说明。

高频模块21包括模块基板22和开关元件SWIC。

开关元件SWIC包括电源端子PICVdd、控制端子PICVc1～PICVc4、公共端子PIC21、以及连接切换端子PIC31～PIC37。

模块基板22在基板内部具备天线匹配电路31、第1滤波电路32、第2滤波电路33、第3滤波电路34、第4滤波电路35、第5滤波电路36、第6滤波电路37、第7滤波电路38、以及多个布线电极。此外，在基板安装面具备外部连接端子PMVdd、PMVc1～PMVc4、PM21、PM31～PM50。

外部连接端子PM21经由基板内部的天线匹配电路31连接至开关元件SWIC的公共端子PIC21。

外部连接端子PM31经由基板内部的第1滤波电路32连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC31。

外部连接端子PM32经由基板内部的第2滤波电路33连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC32。

外部连接端子PM33和外部连接端子PM34是连接至GSM850或GSM900的发送信号处理电路的平衡端子，经由基板内部的第3滤波电路34连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC33。第3滤波电路34由匹配用的电感L5和声表面波滤波器SAW1构成。

外部连接端子PM35～PM38是连接至GSM1800或GSM1900的接收信号处理电路的两组平衡端子，经由基板内部的第4滤波电路35连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC34和连接切换端子PIC35。第4滤波电路35由匹配用的电感L6、L7和两个声表面波滤波器SAW2、SAW3构成。

外部连接端子PM39～PM41是连接至WCDMA的频段1(Band1)类别的发送接收信号处理电路的不平衡/平衡端子，经由基板内部的第5滤波电路36连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC36。第5滤波电路36由匹配用的电容C2及电感L8和两个声表面波滤波器SAW4、SAW5构成。

外部连接端子PM42～PM44连接至WCDMA的频段5(Band5)类别的发送接收信号处理电路，或者，连接至接地电位，是不平衡/平衡端子，经由基板内部的第6滤波电路37连接至外部连接端子PM45。外部连接端子PM45是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM46，或者连接至接地电位的端子。第6滤波电路37由匹配用的电感L9和两个声表面波滤波器SAW6、SAW7构成。

外部连接端子PM46是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM45、或外部连接端子PM47的端子，并经由传输线路连接至开关元件SWIC的连接切换端子PIC37。

外部连接端子PM47是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM46，或者连接至接地电位的端子，并经由第7滤波电路38连接至外部连接端子PM48～PM50。外部连接端子PM48～PM50是连接至WCDMA的频段8(Band8)类别的发送接收信号处理电路、或者连接至接地电位的不平衡/平衡端子。第7滤波电路38由匹配用的电感L10和两个声表面波滤波器SAW8、SAW9构成。

另外，上述外部连接端子PM42～PM50的连接方式由搭载高频模块21的外部安装基板中的布线结构来决定。

具体而言，当高频模块21搭载于支持WCDMA的频段1(Band1)类别和频段5(Band5)类别的第3规格的移动电话的外部安装基板时，外部连接端子PM42～PM44连接至WCDMA的频段5(Band5)类别的发送接收信号处理电路。并且，外部连接端子PM45与外部连接端子PM46经由形成于外部安装基板的布线相互连接。外部连接端子PM47～PM50连接至接地电位。另外，该外部安装基板相当于本实施方式的第3安装基板。

通过在外部电路中采用这种布线结构，使得该高频模块21成为支持第3规格的高频模块，即支持GSM(注册商标)标准、WCDMA的频段1(Band1)类别的标准、以及WCDMA的频段5(Band5)类别的标准。

此外，当高频模块21搭载于支持WCDMA的频段1(Band1)类别和频段8(Band8)类别的第4规格的移动电话的外部安装基板时，外部连接端子PM42～PM45连接至接地电位。并且，外部连接端子PM46与外部连接端子PM47经由形成于外部安装基板的布线相互连接。外部连接端子PM48～PM50连接至WCDMA的频段8(Band8)类别的发送接收信号处理电路。另外，该外部安装基板相当于本实施方式的第4安装基板。

通过在外部电路中采用这种布线结构，使得该高频模块21成为支持第4规格的高频模块，即支持GSM(注册商标)标准、WCDMA的频段1(Band1)类别的标准、以及WCDMA的频段8(Band8)类别的标准。

另外，虽然省略了对于模块基板22的安装面结构的详细说明，但通过在模块基板22的安装面将外部连接端子PM42～PM50排列为依次相邻，从而能使得外部安装基板中的布线结构的确定、布线形成变得容易。

《实施方式3》

接着，对本发明的实施方式3所涉及的高频模块进行说明。

本实施方式所涉及的高频模块是可支持移动电话的第5规格和第6规格的高频模块。移动电话的第5规格是重视来自天线的ESD保护的规格，天线经由ESD保护电路连接至开关元件。移动电话的第6规格是重视天线增益的规格，天线端子不经由ESD保护电路直接连接至开关元件，防止因ESD保护电路而产生损耗。

这里，对实施方式3所涉及的高频模块51的电路结构进行说明。图7是表示高频模块51的电路结构的框图。另外，在以下说明中，省略对与实施方式1相同的结构的详细说明。

高频模块51包括模块基板52和开关元件SWIC。

开关元件SWIC包括电源端子PICVdd、控制端子PICVc1～PICVc4、公共端子PIC51、以及连接切换端子PIC61～PIC68。

模块基板52在基板内部具备天线匹配电路61、第1滤波电路62、第2滤波电路63、以及多个布线电极。此外，在基板安装面具备外部连接端子PMVdd、PMVc1～PMVc4、PM51～PM53、PM61～PM68。

外部连接端子PM51是连接至天线端子，或者连接至接地电位的端子，经由基板内部的天线匹配电路61连接至外部连接端子PM52。外部连接端子PM52是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM53，或者连接至接地电位的端子。外部连接端子PM53是经由形成于外部安装基板的布线连接至外部连接端子PM52、或者，直接连接至天线端子的端子，并经由基板内部的传输线路连接至开关元件SWIC的公共端子PIC51。

这些外部连接端子PM51～PM53的连接方式由搭载高频模块51的外部安装基板中的布线结构来决定。

具体而言，当高频模块51搭载于经由ESD保护电路连接天线端子的第5规格的移动电话的外部安装基板时，外部连接端子PM51连接至天线端子。并且，外部连接端子PM52与外部连接端子PM53经由形成于外部安装基板的布线相互连接。通过在外部电路中采用这种布线结构，该高频模块51成为支持第5规格的高频模块。另外，外部安装基板相当于本实施方式的第5安装基板。

此外，当高频模块51搭载于不经由ESD保护电路直接连接天线端子的第6规格的移动电话的外部安装基板时，外部连接端子PM51和外部连接端子PM52连接至接地电位。并且，外部连接端子PM53连接至天线端子。通过在外部电路中采用这种布线结构，该高频模块51成为支持第6规格的高频模块。另外，外部安装基板相当于本实施方式的第6安装基板。

能够如上述各实施方式所示那样来实施本发明，但本发明的高频模块的具体结构等可进行适当的设计变更，上述实施方式所记载的作用和效果仅仅是所列举的根据本发明所产生的最优选的作用和效果，本发明的作用和效果不限于上述实施方式所记载的内容。

标号说明

PIC01、PIC21、PIC51 公共端子

PIC11～PIC18、PIC31～PIC37、PIC61～PIC68 连接切换端子

PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4 控制端子

PICVdd 电源端子

PM01、PM11～PM21、PM31～PM53、PM61～PM68、PMVc1～PMVc4、PMVdd 外部连接端子

ANT 天线端子

SAW1～SAW9 表面波滤波器

SWIC 开关元件

PL1～PL17 电介质层

1、21、51 高频模块

2、22、52 模块基板

11、31、61 天线匹配电路

12～14、32～38、62、63 滤波电路

101、102 外部安装基板

Claims (9)

1.一种高频模块，该高频模块具有将开关元件搭载于模块基板的结构，其特征在于，

所述开关元件具备多个端子，该多个端子包括公共端子、以及构成为可切换所述公共端子的连接对象的多个连接切换端子，

所述模块基板包括：

多个外部连接端子；

多个元件连接端子，该多个元件连接端子安装有所述开关元件的所述多个端子中的任一个，并连接至所述多个外部连接端子中的任一个；

第1电路部，该第1电路部连接在所述多个外部连接端子中的第1外部连接端子与所述多个元件连接端子中的第1元件连接端子之间；以及

第2电路部，该第2电路部独立于所述多个元件连接端子，连接在所述多个外部连接端子中的第2外部连接端子与第3外部连接端子之间，

在安装有所述模块基板的外部基板上利用所述第3外部连接端子来连接所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子的情况下、和在安装有所述模块基板的外部基板上不连接所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子而直接对其进行使用的情况下，对从所述第1元件连接端子连接至所述第1外部连接端子或所述第3外部连接端子的所述模块基板的连接路径上流过的信号所产生的影响会发生变化。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述开关元件所具备的所述多个端子的个数要少于所述模块基板所具备的所述外部连接端子的个数。

3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

连接至所述第1电路部的外部连接端子、与连接至所述第2电路部的外部连接端子彼此相邻，并配置于所述模块基板的同一主面上。

4.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第1电路部是连接至所述开关元件的连接切换端子的传输线路，

所述第2电路部包括对规定频带的信号进行选别的滤波电路。

5.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第1电路部是连接至所述开关元件的公共端子的传输线路，

所述第2电路部包括将过电流释放至大地的静电破坏保护电路。

6.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求4所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

天线端子，该天线端子经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的公共端子；

滤波电路，该滤波电路经由外部连接端子连接至所述模块基板的第1电路部；以及

接地电极，该接地电极将连接至所述模块基板的第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

7.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求4所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

天线端子，该天线端子经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的公共端子；

传输线路，该传输线路经由外部连接端子连接在所述模块基板的第1电路部和第2电路部之间；以及

滤波电路，该滤波电路经由外部连接端子连接至所述模块基板的第2电路部。

8.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求5所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

滤波电路，该滤波电路经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的连接切换端子；

天线端子，该天线端子经由外部连接端子连接至所述模块基板的第1电路部；以及

接地电极，该接地电极将连接至所述模块基板的第2电路部的两个外部连接端子设为接地电位。

9.一种高频元器件，该高频元器件包括权利要求5所述的高频模块、以及安装所述高频模块的安装基板，其特征在于，

所述安装基板包括：

滤波电路，该滤波电路经由所述模块基板的外部连接端子连接至所述开关元件的连接切换端子；

传输线路，该传输线路经由外部连接端子连接在所述模块基板的第1电路部和第2电路部之间；以及

天线端子，该天线端子经由外部连接端子连接至所述模块基板的第2电路部。