CN103391064B - 开关模块 - Google Patents

Abstract

实现一种能抑制共用端口侧电路的引出布线与切换端口侧电路进行电磁场耦合的开关模块。开关模块使用多层基板(11)而构成。多层基板(11)包括天线端子(ANT)、接地端子(GND)、及高频侧发送信号端子(HTx)作为外部连接端子。在天线端子(ANT)与高频侧发送信号端子(HTx)之间设有共用端口侧电路、开关电路、及切换端口侧电路。布线部(13A)将构成切换端口侧电路的电感器(DLt2)与高频侧发送信号端子(HTx)之间进行连接。俯视多层基板(11)时，在与天线端子(ANT)相连的布线部(12A、12C)及电容器(C)与布线部(13A)之间配置有电感器(DLt1、DLt2)和与接地端子(GND)相连接的通孔电极。

Description

开关模块

技术领域

本发明涉及利用共用天线来收发多个通信信号的开关模块。

背景技术

近年来,通过移动电话等的多频带化，通信装置中逐渐利用共用的天线对不同频带的多个通信信号进行收发。因此，通信装置中，正在发展对多个通信电路进行切换来与共用天线进行连接的开关模块的利用(例如，参照对比文件1)。

图5A是表示开关模块的通常的电路结构例的框图。

图5A所示的前端电路FEC包括开关电路SW、共用端口侧电路104、以及切换端口侧电路107A～107H。此外，具有天线端子ANT、电源端子Vdd、控制端子Vc1～Vc4、低频侧发送信号端子LTx、高频侧发送信号端子HTx、收发信号端子TRx1～TRx6、及接地端子GND作为外部连接端子。

开关电路SW具有共用端口PIC01和切换端口PIC11～PIC18，构成为能对与共用端口PIC01相连接的切换端口PIC11～PIC18进行切换。共用端口侧电路104设置在天线端子ANT与开关电路SW的共用端口PIC01之间。切换端口侧电路107A～107H分别设置在低频侧发送信号端子LTx、高频侧发送信号端子HTx、及收发信号端子TRx1～TRx6、与开关电路SW的切换端口PIC11～PIC18之间。

在该前端电路FEC中，共用端口侧电路104包括：电容器，该电容器与天线并联连接；第一电感器，该第一电感器与天线串联连接；以及第二电感器，该第二电感器与电感器L1并联连接。该共用端口侧电路104作为防止来自天线的静电进入开关电路SW的共用端口PIC01的静电破坏保护电路而构成。

此外，切换端口侧电路107A与低频侧发送信号端子LTx相连接，作为除去低频侧发送信号的高次谐波分量的低通滤波器而构成。切换端口侧电路107B与高频侧发送信号端子HTx相连接，作为除去高频侧发送信号的高次谐波分量的低通滤波器而构成。

这样的前端电路FEC通常作为使用多层基板的开关模块而构成。而且，开关电路SW的电路元件、共用端口侧电路104的电路元件、及切换端口侧电路107A～107H的电路元件等由形成在多层基板的表面、底面及内部的电极图案、表面安装在多层基板上的安装元器件等所形成。

图5B是从安装面侧观察现有结构所涉及的开关模块的多层基板时、用虚线表示基板内部的电极图案的主要部分的俯视图。

图5B所示的多层基板111构成上述的前端电路FEC，在装载在外部基板上的安装面上包括外部连接端子。此外，多层基板111在基板内部具有多个通孔电极(未图示)和图案电极。

在该多层基板111的安装面上，天线端子ANT和高频侧发送信号端子HTx以将接地端子GND夹在中间的方式进行排列。而且，将与天线端子ANT连接而构成电容器的图案电极112同与高频侧发送信号端子HTx连接而构成引出布线的图案电极113相互接近地进行布置。

专利文献1：日本专利特开2008-271420号公报

发明内容

近年来，随着开关模块的小型化，对外部连接端子的图案进行细致化、将天线端子ANT与高频侧发送信号端子HTx以接近的方式进行配置的情况不断增加。因此，有时共用端口侧电路的电路元件、引出布线与切换端口侧电路的引出布线的距离接近而进行电磁场耦合，开关模块的隔离特性会发生劣变。

尤其是，在共用端口侧电路的电容器与来自切换端口侧电路的低通滤波器的引出布线进行耦合的情况下，存在低通滤波器的衰减频带中的衰减量减小、从而高次谐波分量的除去量减小这样的问题。

因此，本发明的目的在于实现一种能抑制共用端口侧电路的引出布线与切换端口侧电路进行电磁场耦合的开关模块。

本发明涉及开关模块，该开关模块使用多层基板而构成，并包括开关电路、共用端口侧电路、及多个切换端口侧电路。多层基板通过将多个电介质层和多个电极层进行层叠而构成，并在外表面形成有多个外部连接端子。开关电路具有以下结构：具有共用端口和多个切换端口，能对与共用端口相连接的切换端口进行切换。共用端口侧电路连接在开关电路的共用端口与第一外部连接端子之间。第一切换端口侧电路连接在开关电路的切换端口与第二外部连接端子之间，并包括滤波电路。

而且，俯视多层基板时，本发明所涉及的开关模块在将滤波电路和第二外部连接端子之间进行连接的第一布线部、与共用端口侧电路之间，配置有第二布线部，该第二布线部抑制第一布线部与共用端口侧电路之间的电磁场耦合。

该结构中，由于滤波电路和外部连接端子之间的第一布线部、与共用端口侧电路在中间隔着第二布线部隔开地进行配置，因此，能降低两者的电磁场耦合，提高共用端口侧电路与第一切换端口侧电路之间的隔离性、及滤波电路的衰减特性。

此外，在上述开关模块中，第二布线部也可以包括与第一布线部一起构成第一切换端口侧电路的图案电极及通孔电极。

在该结构中，即使第二布线部与共用端口侧电路进行电磁场耦合，也能通过构成第一切换端口侧电路的滤波电路来防止电磁场耦合对滤波电路后级的第一布线部产生影响。

此外，在上述开关模块中，第二布线部也可以包括与接地电位相连接的图案电极及通孔电极。

此外，在上述开关模块中，共用端口侧电路包括：电容器，该电容器与第一外部连接端子并联连接；第一电感器，该第一电感器与第一外部连接端子和电容器串联连接；以及第二电感器，该第二电感器与第一外部连接端子、电容器、及第一电感器并联连接。

优选在这样的开关模块中，共用端口侧电路以与接地电极相对的方式进行配置，在共用端口与第一外部连接端子之间包括起到上述电容器作用的图案电极。

此外，优选在这样的开关模块中，共用端口侧电路在共用端口与第一外部连接端子之间包括起到上述第一电感器的作用的图案电极。

在上述结构中，通过使共用端口与第一外部连接端子之间的布线具有构成共用端口侧电路的电路元件的功能，能降低构成共用端口侧电路的电路元件的占有面积，能使模块尺寸小型化。

在上述开关模块中，也可以包括与设置在多层基板内层的接地电极相对而构成上述电容器的非接地的图案电极。

优选在上述开关模块中，构成上述电容器的非接地的图案电极形成在与形成有滤波电路的电介质层不同的电介质层中。

在该结构中，能将构成电容器的非接地的图案电极与滤波电路在多层基板的层叠方向上隔开配置，能抑制电容器与滤波电路之间的电磁场耦合。

优选在上述开关模块中，构成电容器的非接地的图案电极被与接地电位相连接的通孔电极所围住。

在该结构中，利用与接地电位相连接的通孔电极围住非接地的图案电极的周围，因此，能进一步抑制电容器与滤波电路之间的电磁场耦合。

优选在上述开关模块中，构成电容器的非接地的图案电极在多层基板的层叠方向的两侧配置有与接地电位相连接的图案电极。

在该结构中，即使对非接地的图案电极在多层基板的层叠方向的两侧的任一侧配置滤波电路，也能抑制电容器与滤波电路之间的电磁场耦合。

根据本发明，通过在构成切换端口侧电路的滤波电路的后级的第一布线部、与共用端口侧电路之间配置第二布线部，能抑制第一布线部与共用端口侧电路之间的电磁场耦合，提高共用端口侧电路与第一切换端口侧电路之间的隔离性、及滤波电路的衰减特性。

附图说明

图1A是对实施方式1所涉及的开关模块的电路结构进行说明的框图。

图1B是构成实施方式1所涉及的开关模块的多层基板的层叠图。

图1C是观察构成实施方式1所涉及的开关模块的多层基板的安装面所得到的俯视图。

图1D是与实施方式1所涉及的开关模块相关的特性图。

图2A是构成实施方式2所涉及的开关模块的多层基板的层叠图。

图2B是观察构成实施方式2所涉及的开关模块的多层基板的安装面所得到的俯视图。

图3A是构成实施方式3所涉及的开关模块的多层基板的层叠图。

图3B是观察构成实施方式3所涉及的开关模块的多层基板的安装面所得到的俯视图。

图4A是构成实施方式4所涉及的开关模块的多层基板的层叠图。

图4B是观察构成实施方式4所涉及的开关模块的多层基板的安装面所得到的俯视图。

图5A是表示开关模块的通常的电路结构例的框图。

图5B是观察构成开关模块的现有结构的多层基板的安装面所得到的俯视图。

具体实施方式

《实施方式1》

以下，参照图1A～图1D对本发明的实施方式1所涉及的开关模块进行说明。

另外，本实施方式所涉及的开关模块的电路结构与图5A所示的前端电路FEC相同。因此，此处，省略对整个电路的详细说明，对与天线端子ANT相连接的共用端口侧电路、与高频侧发送信号端子HTx相连接的切换端口侧电路的详细结构进行说明。

图1A所示的共用端口侧电路104设置在天线端子ANT与开关电路SW的共用端口PIC01之间。共用端口侧电路104包括电容器C、第一电感器L1、及第二电感器L2作为电路元件。此外，共用端口侧电路104包括布线部12A～12D作为布线部。电感器L1的第一端经由布线部12A与天线端子ANT相连接。电感器L1的第二端经由布线部12B与共用端口PIC01相连接。布线部12C从布线部12A分岔，并经由电容器C进行接地。布线部12D从布线部12B分岔，并经由电感器L2进行接地。

图1A所示的切换端口侧电路107B设置在高频侧发送信号端子HTx与开关电路SW的切换端口PIC12之间。切换端口侧电路107B包括电感器DLt1、DLt2、及电容器DCc1、DCu2、DCu3作为电路元件。此外，切换端口侧电路107B包括布线部13A～13F作为布线部。电感器DLt2的第一端经由布线部13A与高频侧发送信号端子HTx相连接。电感器DLt2的第二端经由布线部13B与电感器DLt1的第一端相连接。电感器DLt1的第二端经由布线部13C与切换端口PIC12相连接。布线部13D从布线部13A分岔，并经由电容器Dcu3进行接地。布线部13E从布线部13B分岔，并经由电容器Dcu2进行接地。布线部13F从布线部13C分岔，并经由电容器DCc1与电容器DCu2相连接。

图1B是构成实施方式1所涉及的开关模块的多层基板11的层叠图。另外，此处所示的多层基板11通过将17层的陶瓷层(电介质层)进行层叠而成，在各电介质层的上表面形成有规定的电极图案，在各电介质层的内部形成有将层间进行连接的通孔电极。通孔电极在图中用直径较小的圆点来表示。在以下的说明中，将最上层的电介质层作为电介质层PL1，越往下层侧数值越增加，将最下层的电介质层作为电介质层PL17。

在位于多层基板11的最上层的电介质层PL1的顶面上形成有多个元件装载电极。在元件装载电极上安装有多个芯片型元件。本实施方式中使用的芯片型元件是开关电路SW和电感器L1、L2。

在位于多层基板11的第2层及第3层的电介质层PL2、PL3中形成有多个图案电极和多个通孔电极。这些图案电极用于从元件装载电极出发的布线走线。在位于多层基板11的第4层的电介质层PL4中形成有内层接地电极14A、及多个通孔电极。内层接地电极14A具有防止电介质层PL5的布线与电介质层PL2、PL3的布线进行电磁场耦合的功能。在位于多层基板11的第5层的电介质层PL5中形成有多个图案电极和多个通孔电极。这些图案电极也用于布线走线。在位于多层基板11的第6层的电介质层PL6中形成有内层接地电极14B、及多个通孔电极。内层接地电极14B具有防止电介质层PL5的布线与电介质层PL7～PL15的电极进行电磁场耦合的功能。

在位于多层基板11的第7层的电介质层PL7中形成有用于构成电容器的图案电极、及通孔电极。在位于多层基板11的第8层至第12层的电介质层PL8～PL12中形成有用于构成电感器的图案电极、用于布线走线的图案电极、及通孔电极。在位于多层基板11的第13层至第15层的电介质层PL13～PL15中形成有用于构成电容器的图案电极、及通孔电极。

在位于多层基板11的第16层的电介质层PL16中形成有内层接地电极14C、及多个通孔电极。内层接地电极14C具有防止电介质层PL7～PL15的电极与外部连接端子进行电磁场耦合的功能。在位于多层基板11的第17层的电介质层PL17中形成有外部接地电极14D、多个通孔电极、及多个外部连接端子。外部接地电极14D是为了将内层接地电极14A～14C与安装多层基板11的其它基板的接地电极进行电连接而设置的。

而且，上述天线端子ANT与电感器L1之间的布线部12A从与作为芯片型元件的电感器L1的连接位置起，经由设置在电介质层PL1～PL9中的通孔电极、设置在电介质层PL2、PL10中的图案电极、及设置在电介质层PL10～PL17中的通孔电极，与天线端子ANT相连接。构成布线部12A的设置在电介质层PL10中的图案电极从多层基板11的图中左侧的侧面附近引出到图中右侧的侧面附近。

从布线部12A分岔的布线部12C由设置在电介质层PL10～PL14中的通孔电极、以及设置在电介质层PL14中的图案电极所构成。与布线部12C相连接的电容器C由设置在电介质层PL15中的非接地的图案电极、以及设置在电介质层PL16中的内层接地电极14C所构成。

电感器L1与开关电路SW之间的布线部12B从与作为芯片型元件的电感器L1的连接位置起，经由设置在电介质层PL1中的通孔电极、以及设置在电介质层PL2中的图案电极，与开关电路SW相连接。从布线部12B分岔的布线部12D由设置在电介质层PL1～PL3中的通孔电极、以及设置在电介质层PL2中的图案电极所构成。与布线部12D相连接的电感器L2由芯片型元件所构成。

此外，高频侧发送信号端子HTx与电感器DLt2之间的布线部13A由设置在电介质层PL8～PL17中的通孔电极、以及设置在电介质层PL8中的图案电极所构成。电感器DLt2由设置在电介质层PL8～PL11中的通孔电极、以及设置在电介质层PL9～PL11中的图案电极所构成。电感器DLt2与电感器DLt1之间的布线部13B由设置在电介质层PL12中的图案电极所构成。电感器DLt1由设置在电介质层PL8～PL11中的通孔电极、以及设置在电介质层PL9～PL11中的图案电极所构成。电感器DLt1与开关电路SW之间的布线部13C由设置在电介质层PL1～PL7中的通孔电极、以及设置在电介质层PL2、PL3、PL5、PL8中的图案电极所构成。

从布线部13A分岔的布线部13D由设置在电介质层PL7中的通孔电极所构成。与布线部13D相连接的电容器DCu3由设置在电介质层PL7中的图案电极、以及设置在电介质层PL6中的内层接地电极14B所构成。

从布线部13B分岔的布线部13E由设置在电介质层PL12、PL13中的通孔电极所构成。与布线部13E相连接的电容器DCu2由设置在电介质层PL14中的图案电极、以及设置在电介质层PL16中的内层接地电极14C所构成。

从布线部13C分岔的布线部13F由设置在电介质层PL8中的图案电极、以及设置在电介质层PL8～PL12中的通孔电极所构成。与布线部13C相连接的电容器DCc1由设置在电介质层PL13中的图案电极、以及设置在电介质层PL14中的图案电极所构成。

图1C是将从底面侧观察多层基板11的状态左右反转表示的俯视图，对被内层接地电极14B和14C夹着的电介质层PL7～PL15的图案电极进行透过显示。

电感器DLt2与高频侧发送信号端子HTx之间的布线部13A是本实施方式中的第一布线部。若该布线部13A同与天线端子ANT相连接的布线部12A、12C、电容器C进行电磁场耦合，则隔离特性会发生劣变、导致滤波特性的劣变。

因此，本实施方式的开关模块中，在多层基板11中，对形成有布线部13A的电介质层PL8～PL17进行俯视透视时，在布线部13A与布线部12A、12C之间，以及布线部13A与电容器C之间配置有与接地端子GND相连接的通孔电极(未图示)、电感器DLt1、DLt2等。这些通孔电极、电感器DLt1、DLt2相当于本实施方式中的第二布线部，通过该第二布线部，将布线部13A与共用端口侧电路之间进行电磁隔离。

另外，构成电容器C的图案电极接近电感器DLt1，因此，两者也会进行电磁场耦合，但由于电感器DLt1是构成低通滤波器电路的前级部分的电路元件，因此，与电容器C的耦合所产生的影响被低通滤波电路除去，不会波及布线部13A。

因此，能降低布线部13A与共用端口侧电路之间的电磁场耦合，提高共用端口侧电路104与切换端口侧电路107B之间的隔离性、以及构成切换端口侧电路107B的低通滤波电路的衰减特性。

另外，本实施方式中，通过设置在电介质层PL15中的非接地的图案电极、以及设置在电介质层PL16中的内层接地电极14C构成电容器C。而且，构成电容器C的非接地的图案电极设置在与形成有构成滤波电路的电感器DLt1、DLt2和电容器DCc1、DCu2、DCu3、布线走线的图案电极等的电介质层PL7～PL14不同的电介质层PL15中。因此，电容器C与滤波电路在多层基板11的层叠方向上隔开配置，能抑制电容器C与滤波电路之间的电磁场耦合。

图1D是表示本实施方式的开关模块的实施例中的、构成切换端口侧电路107B的低通滤波电路的衰减特性的特性图。图中用实线表示实施例所涉及的衰减特性。此外，用虚线表示图5B所示的现有结构所涉及的衰减特性。如图所示，实施例所涉及的衰减特性与现有结构所涉及的衰减特性相比，衰减量更大，能实现良好的衰减特性。

《实施方式2》

以下对本发明的实施方式2所涉及的开关模块进行说明。

另外，本实施方式所涉及的开关模块的电路结构也与图5A所示的前端电路FEC相同。

图2A是包括实施方式2所涉及的开关模块的多层基板21的层叠图。另外，此处所示的多层基板21通过将16层陶瓷层(电介质层)进行层叠而成。在以下的说明中，将最上层的电介质层作为电介质层PL1，越往下层侧数值越增加，将最下层的电介质层作为电介质层PL16。

在位于多层基板21的最上层的电介质层PL1的顶面上形成有多个元件装载电极。在元件装载电极上安装有多个芯片型元件。本实施方式中使用的芯片型元件是开关电路SW和电感器L1、L2。

在位于多层基板21的第2层及第3层的电介质层PL2、PL3中形成有多个图案电极和多个通孔电极。这些图案电极用于从元件装载电极进行布线走线。在位于多层基板21的第4层的电介质层PL4中形成有内层接地电极24A、及多个通孔电极。内层接地电极24A具有防止电介质层PL2、PL3的布线与电介质层PL5～PL14的电极进行电磁场耦合的功能。

在位于多层基板21的第5层的电介质层PL5中形成有用于构成电容器的图案电极及通孔电极。在位于多层基板21的第6层至第10层的电介质层PL6～PL10中形成有用于构成电感器的图案电极、用于布线走线的图案电极、及通孔电极。在位于多层基板21的第11层的电介质层PL11中，形成有内层接地电极24B、及多个通孔电极。在电介质层PL11的顶面的一部分上以近似矩形的形状形成有内层接地电极24B，与接地电位相连接的通孔电极围住该内层接地电极24B的周围。在位于多层基板21的第11层至第14层的电介质层PL11～PL14中形成有用于构成电容器的图案电极、及通孔电极。在位于多层基板21的第15层的电介质层PL15中形成有内层接地电极24C、及多个通孔电极。内层接地电极24C具有防止电介质层PL5～PL14的电极与外部连接端子进行电磁场耦合的功能。在位于多层基板21的第16层的电介质层PL16中形成有外部接地电极24D、多个通孔电极、及多个外部连接端子。外部接地电极24D是为了将内层接地电极24A～24C与安装多层基板11的其它基板的接地电极进行电连接而设置的。

而且，天线端子ANT与电感器L1之间的布线部22A由设置在电介质层PL1～PL16中的通孔电极、以及设置在电介质层PL2中的图案电极所构成。

从布线部22A分岔的布线部22C由设置在电介质层PL12中的图案电极所构成。与布线部22C相连接的电容器C由设置在电介质层PL12中的图案电极、以及设置在电介质层PL11中的内层接地电极24B所构成。与布线部22A相连接的电感器L1由芯片型元件所构成。

电感器L1与开关电路SW之间的布线部22B由设置在电介质层PL1中的通孔电极、以及设置在电介质层PL2中的图案电极所构成。从布线部22B分岔的布线部22D由设置在电介质层PL1～PL3中的通孔电极所构成。与布线部22D相连接的电感器L2由芯片型元件所构成。

此外，高频侧发送信号端子HTx与电感器DLt2之间的布线部23A由设置在电介质层PL6～PL12中的通孔电极、设置在电介质层PL13中的图案电极、以及设置在电介质层PL13～PL16中的通孔电极所构成。与布线部23A相连接电感器DLt2由设置在电介质层PL6～PL10中的通孔电极及图案电极所构成。电感器DLt2与电感器DLt1之间的布线部23B由设置在电介质层PL10中的图案电极所构成。与布线部23B相连接电感器DLt1由设置在电介质层PL6～PL9中的通孔电极及图案电极所构成。电感器DLt1与开关电路SW之间的布线部23C由设置在电介质层PL1～PL5中的通孔电极、以及设置在电介质层PL2、PL3中的图案电极所构成。

从布线部23A分岔的布线部23D由设置在电介质层PL5中的通孔电极所构成。与布线部23D相连接的电容器DCu3由设置在电介质层PL5中的图案电极、以及设置在电介质层PL4中的内层接地电极24A所构成。

从布线部23B分岔的布线部23E由设置在电介质层PL10～PL13中的通孔电极所构成。与布线部23E相连接的电容器DCu2由设置在电介质层PL14中的图案电极、以及设置在电介质层PL15中的内层接地电极24C所构成。

从布线部23C分岔的布线部23F由设置在电介质层PL6～PL11中的通孔电极所构成。与布线部23F相连接的电容器DCc1由设置在电介质层PL12中的图案电极、以及设置在电介质层PL13中的图案电极所构成。

图2B是将从底面侧观察多层基板21的状态左右反转来进行表示的俯视图，对被内层接地电极24A和24C夹着的电介质层PL5～PL14的图案电极进行透过表示。

电感器DLt2与高频侧发送信号端子HTx之间的布线部23A是本实施方式中的第一布线部。若该布线部23A同与天线端子ANT相连接的布线部22A、22C、电容器C进行电磁场耦合，则隔离特性会发生劣变，会导致滤波特性发生劣变。

因此，本实施方式的开关模块中，在多层基板21中，对形成有布线部23A的电介质层PL6～PL16进行俯视透视时，在布线部23A与布线部22A、22C之间、以及布线部23A与电容器C之间，配置有与接地端子GND相连接且与内层接地电极24B相连接的通孔电极(未图示)。该通孔电极相当于本实施方式的第二布线部，由此，对布线部23A与共用端口侧电路之间进行电磁隔离。而且，能降低布线部23A与共用端口侧电路之间的电磁场耦合，从而提高共用端口侧电路104与切换端口侧电路107B之间的隔离性、以及构成切换端口侧电路107B的低通滤波电路的衰减特性。

《实施方式3》

以下对本发明的实施方式3所涉及的开关模块进行说明。

另外，本实施方式所涉及的开关模块的电路结构与图5A所示的前端电路FEC相同。

图3A是实施方式3所涉及的开关模块所包括的多层基板31的层叠图。另外，多层基板31从实施方式2所示的多层基板21中省略了内层接地电极24B，电容器C由设置在电介质层PL12中的图案电极、以及设置在电介质层PL16中的内层接地电极34C所构成。而且，将与电介质层PL4的内层接地电极34A和电介质层PL16的内层接地电极34C相连接的多个通孔电极以围住电容器C的方式进行配置。多层基板31的其它结构与实施方式2所示的多层基板21相同，此处省略详细的说明。

图3B是将从底面侧观察多层基板31的状态左右反转来进行表示的俯视图，对被内层接地电极34A和34C夹着的电介质层PL5～PL14的图案电极进行透过表示。

电感器DLt2与高频侧发送信号端子HTx之间的布线部33A是本实施方式中的第一布线部。若该布线部33A同与天线端子ANT相连接的布线部32A、32C、电容器C进行电磁场耦合，则隔离特性会发生劣变，会导致滤波特性发生劣变。

因此，本实施方式的开关模块中，在多层基板31中，对形成有布线部33A的电介质层PL6～PL16进行俯视透视时，在布线部33A与布线部32A、32C之间、以及布线部33A与电容器C之间，配置有与接地端子GND相连接的多个通孔电极(未图示)。该通孔电极相当于本实施方式的第二布线部，由此，对布线部33A与共用端口侧电路之间进行电磁隔离。而且，能降低布线部33A与共用端口侧电路之间的电磁场耦合，从而提高共用端口侧电路104与切换端口侧电路107B之间的隔离性、以及构成切换端口侧电路107B的低通滤波电路的衰减特性。

《实施方式4》

以下对本发明的实施方式4所涉及的开关模块进行说明。

另外，本实施方式所涉及的开关模块的电路结构与图5A所示的前端电路FEC相同。

图4A是包括实施方式4所涉及的开关模块的多层基板41的层叠图。另外，对于多层基板41，从实施方式1所示的多层基板21中除去了构成电容器C的独立的图案电极，将用于布线部32A的走线的图案电极从电介质层PL10移动到电介质层PL12，并由该图案电极和内层接地电极构成电容器C。通过用于布线的图案电极和内层接地电极来构成电容器C，从而能进一步降低该多层基板41中的电路元件的占有面积。另外，多层基板41的其它结构与实施方式1所示的多层基板11相同，此处省略详细的说明。

图4B是将从底面侧观察多层基板41的状态左右反转来进行表示的俯视图，对被内层接地电极44B和44C夹着的电介质层PL7～PL15的图案电极进行透过表示。

电感器DLt2与高频侧发送信号端子HTx之间的布线部43A是本实施方式中的第一布线部。若该布线部43A同与天线端子ANT相连接的布线部42A进行电磁场耦合，则隔离特性会发生劣变，会导致滤波特性发生劣变。

因此，本实施方式的开关模块中，在多层基板41中，对形成有布线部43A的电介质层PL8～PL17进行俯视透视时，在布线部43A与布线部42A之间，配置有与接地端子GND相连接的通孔电极(未图示)、或构成电感器DLt1、DLt2的图案电极及通孔电极。与接地端子GND相连接的通孔电极(未图示)、构成电感器DLt1、DLt2的图案电极及通孔电极相当于本实施方式中的第二布线部，由此，对布线部43A与共用端口侧电路之间进行电磁隔离。而且，能降低布线部43A与共用端口侧电路之间的电磁场耦合，从而提高共用端口侧电路104与切换端口侧电路107B之间的隔离性、以及构成切换端口侧电路107B的低通滤波电路的衰减特性。

另外，在该多层基板41中，也可以不使用芯片型元件作为电感器L1，而是利用构成电容器C的图案电极、与该图案电极相连接的通孔电极所具有的寄生电感。在此情况下，能进一步降低电路元件的占有面积。

能如以上各实施方式所作的说明那样构成本发明的开关模块。上述说明中，示出了将电感器L1、L2作为芯片型元件来构成的示例，但除此之外，也可以利用设置在多层基板内部的电极图案来构成电感器L1、L2。此外，作为电感器L1，也可以利用构成电容器C的图案电极、与该图案电极相连接的通孔电极所具有的寄生电感。此外，开关模块的具体结构、电路结构并不限于上述情况。

标号说明

FEC…前端电路

C、DCc1、DCu2、DCu3…电容器

L1、L2、DLt1、DLt2…电感器

SW…开关电路

PIC01…共用端口

PIC11～PIC18…切换端口

104…共用端口侧电路

107A～107H…切换端口侧电路

ANT…天线端子

HTx…高频侧发送信号端子

LTx…低频侧发送信号端子

GND…接地端子

11、21、31、41…多层基板

12A～12D、13A～13F、22A～22D、23A～23F、32A～32D、33A～33F、42A～42D、43A～43F…布线部

14A～14C、24A～24C、34A、34C、44A～44C…内层接地电极

14D、24D、34D、44D…外部接地电极

Claims (9)

1.一种开关模块，该开关模块使用多层基板而构成，所述多层基板通过将多个电介质层和多个电极层进行层叠而构成，并在外表面形成有多个外部连接端子，所述开关模块包括：

开关电路，该开关电路具有共用端口和多个切换端口，具有能对与所述共用端口相连接的切换端口进行切换的结构；

共用端口侧电路，该共用端口侧电路连接在所述共用端口与第一外部连接端子之间；以及

多个切换端口侧电路，该多个切换端口侧电路包含第一切换端口侧电路，所述第一切换端口侧电路连接在所述多个切换端口中的任意一个切换端口与第二外部连接端子之间，并包括滤波电路，所述开关模块的特征在于，包括：

第一布线部，该第一布线部连接在所述滤波电路与所述第二外部连接端子之间；以及

第二布线部，该第二布线部在俯视所述多层基板时配置在所述第一布线部与所述共用端口侧电路之间，以抑制所述第一布线部与所述共用端口侧电路之间的电磁场耦合，

所述第二布线部包括与所述第一布线部一起构成所述第一切换端口侧电路的图案电极及通孔电极。

2.如权利要求1所述的开关模块，其特征在于，

所述第二布线部包括与接地电位相连接的图案电极及通孔电极。

3.如权利要求1或2所述的开关模块，其特征在于，

所述共用端口侧电路包括：电容器，该电容器与所述第一外部连接端子并联连接；第一电感器，该第一电感器与所述第一外部连接端子串联连接；以及第二电感器，该第二电感器与所述第一电感器并联连接。

4.如权利要求3所述的开关模块，其特征在于，

所述共用端口侧电路在所述共用端口与所述第一外部连接端子之间包括以与接地电极相对的方式进行配置的、起到作为所述电容器作用的图案电极。

5.如权利要求3所述的开关模块，其特征在于，

所述开关模块包括与形成在所述多层基板内层中的接地电极相对而构成所述电容器的非接地的图案电极。

6.如权利要求5所述的开关模块，其特征在于，

构成所述电容器的图案电极形成在与形成有所述滤波电路的电介质层不同的电介质层中。

7.如权利要求5或6所述的开关模块，其特征在于，

与接地电位相连接的通孔电极围住构成所述电容器的图案电极。

8.如权利要求5或6所述的开关模块，其特征在于，

构成所述电容器的图案电极在所述多层基板的层叠方向的两侧配置有接地电极。

9.如权利要求3所述的开关模块，其特征在于，

所述共用端口侧电路在所述共用端口与所述第一外部连接端子之间包括起到作为所述第一电感器的作用的图案电极。