CN104133098A - 电子电路的布线结构中电流测量的集成 - Google Patents

电子电路的布线结构中电流测量的集成 Download PDF

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Abstract

一种制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值的信息的整体形成的能力的电子电路的方法，其中该方法包括在衬底上形成导电布线结构，配置布线结构的第一段以用于贡献电子电路的预定使用功能，并且配置布线结构的第二段以用于提供根据施加刺激信号至第二段指示在电子电路中流过的电流值的信息，其中第一段的配置和配置第二段的至少一部分被同时执行。

Description

电子电路的布线结构中电流测量的集成
技术领域
本发明涉及制造电子电路的方法以及一种使用方法，该电子电路具有提供指示在该电子电路中流过的电流值的信息的能力。
背景技术
在电子学中，分流器是指具有限定的电阻值的电子构件，其执行在电子电路中电流的测量。流过分流器的电流导致可被测量的成比例的压降。
传统地，分流器作为独立电子构件被安装到电子电路的衬底上的布线上。这消耗大量的成本、空间并包括制造过程中的高复杂性。
因此，仍存在潜在的空间以降低制造成本及简化具有电流测量能力的电子电路的处理。
发明内容
可能有必要提供以一个紧凑和高效的方式制造具有电流测量能力的电子电路的可能性。
根据一个示例性实施例，提供了一种制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值得信息的整体形成的能力的电子电路的方法，其中该方法包括在衬底上形成导电布线结构，配置布线结构的第一段以用于贡献电子电路的预定使用功能，以及配置布线结构的第二段以用于根据向第二段施加刺激信号来提供指示在电子电路中流过的电流值的信息，其中配置第一段和配置第二段的至少一部分是被同时执行的。
根据另一示例性实施例，提供了一种制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值得信息的整体形成的能力的电子电路的方法，其中该方法包括在衬底上形成导电布线结构，该布线结构包括：第一段，用于贡献电子电路的预定使用功能，以及至少部分同时形成的第二段，用于根据施加刺激信号至第二段来提供指示在电子电路中流过的电流值的信息，修改第二段以便于调节其欧姆电阻，并安装提供第一段上的使用功能的功能性部件。
根据又一示例性实施例，提供了电子电路，其包括电绝缘性衬底，以及在电绝缘衬底上的导电布线图案，其中布线图案的第一段被配置为贡献电子电路的预定使用功能，并且布线图案的第二段包括分流电阻迹线，其中，用于施加刺激信号和的两个刺激施加焊盘和用于测量分流电阻迹线的响应的两个刺激响应测量焊盘被连接到分流电阻迹线，该分流电阻迹线被配置用于用于分流电阻测量的电阻测量路径，以基于根据施加刺激信号的响应信号确定指示在电子电路中流过的电流值的信息。
根据又一示例性实施例，提供了电子电路，该电子电路包括衬底，以及在衬底上的导电布线图案，其中布线图案的第一段被配置用于贡献电子电路的预定使用功能，并且布线图案的第二部分包括用于分流电阻测量的作为电阻测量路径的分流电阻迹线，以基于在分流电阻迹线处测量的响应于施加刺激信号至分流电阻迹线的响应信号来确定指示在电子电路中流过的电流值的信息，并且其中第一段和第二段由相同的材料制成。
根据又一示例性实施例，电子电路的衬底上的现有的布线构造的一段是用于根据施加刺激信号至该段来测量(通过分流电阻测量)指示电子电路中流过的电流值的信息。
示范性实施例具有的优点是用于电子电路中电流测量的电子元件可以被集成在电子电路的布线结构中，该布线结构无论如何都需要存在以用于为电子电路的使用功能提供布线。这使得有可能也用于电流测量以协同的方式使用现有的布线概念，使得单独的表面安装的分流器件变得并非必要。因而，该电子电路可以以简单的方式、以紧凑的方式、并以一种快速的处理而制造。
在本申请的上下文中，术语“布线”可以特别地表示电线的系统或网络，用于关于环境电气接触电子电路，并用于使电子电路的内部元件彼此电气接触。
在本申请的上下文中，术语“布线图案”可以特别地表示形成电子电路的布线结构的一个或多个特别平面的导电层。
在本申请的上下文中，术语“使用功能”可以特别地表示电子电路实际上满足的功能性任务。这样的功能性任务或使用功能可以是开关功能、电子逆变器的功能、整流功能、以及电能充电功能、控制功能等。
在本申请的上下文中，术语“贡献使用功能”可以特别地表示，单独的布线提供了使用功能，或者使用功能由布线与安装在布线上或部分地或完全完整地与布线形成的功能性元件之间的结合而提供。
在本申请的上下文中，术语“功能性元件”可以特别地表示诸如集成电路元件、表面安装的器件、电子芯片(例如半导体芯片)等的电路元件，其被配置为满足分配给功能性元件的使用功能。
在本申请的上下文中，术语“刺激信号”可以特别地表示要被施加到布线的第二段作为电流测量的基础的电信号。这样的刺激信号可以是要被测量的电流或者是要被测量的电流的特征(fingerprint)。刺激信号是被供应至分流电阻作为测量基础的信号。响应于刺激信号的施加，布线的第二段/分流电阻产生一个诸如压降的响应信号。压降的检测以及分流电阻的欧姆电阻值的知悉允许例如通过应用欧姆定律推导出电流值。因此，刺激信号可以是要被测量的电流信号。响应信号可以是向分流电阻施加刺激信号而产生的压降。
在本申请的上下文中，术语“分流电阻迹线”可以特别地表示在沿衬底物理接触的导电材料的平坦带。因而，分流电阻迹线可以被配置为诸如导电轨、导电路径或带状导体之类的导电迹线。这样的导电迹线可以是例如可直接应用在衬底上的带状的几何形状的导电结构。
在本申请的上下文中，术语“同时”可以特别地表示“在同一时间”或“在相同的时间间隔”。然而，“同时”也表示一个及相同的配置过程，其配置第一段和第二段两者。
在下文中，将对该方法和电子电路的进一步示例性实施例将进行说明。
一个示例性实施例的要旨可以看出，用于确定电流值的测量架构可以通过使用现有的布线概念而实现而不需要单独的电子元件或单独的布线层。通过简单地图案化一个或多个存在的布线层，后者的一部分可以被用作用于测量电流的参考欧姆电阻探针。为了进一步提高电流测量的精度，可以被完全体现为布线结构的一部分的欧姆电阻可以被可选地调节以通过掺杂或微调(trimming)以例如修改其电阻值，直到获得所希望的欧姆电阻的目标值。当导电布线结构以这样一种方式被设计，即它也可以被用来作为电流传感器时，单独的过程是不必要的，以便形成分流电阻。
在一个实施例中，该方法包括选择性地修改第二段(尤其是已经形成布线结构后)的至少一部分，以便于调节第二段的欧姆电阻的值。因而，布线结构或其一部分的第二段的物理和/或化学特性的微调还允许微调其电特性，特别是欧姆电阻的值。有利地，第二段可以被修改，使得第二段的参考电阻路径/分流电阻迹线的欧姆电阻比第二段的连接的供电线路的欧姆电阻显著地大。同时，参考电阻路径/分流电阻迹线的欧姆电阻的值不应当变得太大，以避免过多地产生热量。因此，这两个边界条件之间的适当折衷可以在调整参考电阻路径/分流电阻迹线的电阻值时进行。
在一个实施例中，该方法包括将第二段的电阻调节至预定的目标电阻值。例如当制造一批电子电路，其电流测量的表现应该是可预见的或重复性的。为了平衡在批量生产的不同的电子电路之间的个体差异，第二段的材料性质可被调整以便获得在每一个电子电路中的欧姆电阻的期望值。
在一个实施例中，该方法包括修改第二段的材料或化学成分。特别地，第一段的材料和分流电阻迹线的材料可以仅关于掺杂剂浓度不同。注入诸如金属原子或离子之类的导电颗粒可以允许减小欧姆电阻，而注入半导电或电绝缘的颗粒可以允许增加欧姆电阻。
特别地，修改该材料成分可以通过选择性地掺杂第二段和/或通过注入或扩散颗粒选择性地进入第二段来完成。颗粒仅选择性注入第二段或其部分可以通过使用适当的掩模仅露出电子电路的表面的颗粒要被注入的一部分得到保证。
在一个实施例中，该方法可以附加地或可替代地包括在结构上选择性地微调第二段。在此上下文中，术语“微调”可以特别地表示改变第二段或其部分的物理尺寸，特别是通过去除其材料的部分，或通过向其加入(特别是导电的)材料。特别地，第一段的材料和第二段的分流电阻迹线可以是相同的，并且第一段和分流电阻迹线/第二段可以仅有关其物理尺寸而不同。因为布线结构的欧姆电阻的值还取决于它的结构特性，诸如导电路径的长度和横截面，添加(例如通过沉积)或(例如通过蚀刻)移除材料允许选择性地增加或减少电阻的值。
在一个实施例中，配置第二段包括整体地形成作为布线结构的第二段的一部分的分流电阻。特别地，用于电流测量的分流电阻可以形成布线结构的组成部分。更具体地，该方法可以包括配置形成第二段的导电材料的图案化平面层的一部分作为用于分流电阻测量的电阻测量路径来确定指示根据施加刺激信号在电子电路中流过的电流的值的信息。因此，相对于传统的方法，示例性实施例形成了作为电子电路的布线的一部分的分流电阻，并且因此无需安装诸如衬底或布线上的表面安装的器件之类的单独的功能性元件。与此相反，分流电阻可以根据一个示例性实施例被形成为单片集成的布线部分。
在一个实施例中，分流电阻的形成和第一段的配置中的至少一部分是被同时执行的。因而，分流电阻迹线可以由连续的导电层的图案化过程形成，并且因此无需单独的过程。
在一个实施例中，配置第一段和布线结构的第二段包括将导电材料的单个平面层同时图案化到第一段和第二段。例如，诸如金属层(例如，由铜或铝制成)之类的导电层可以被沉积为在平面衬底上的平面层，并且可以随后通过执行蚀刻和光刻工艺被图案化。在这样的实施例中，包括用于施加刺激信号和用于检测测量信号的连接焊盘的整个分流电阻可以被形成为单一平面的金属化层的部分。
在可替代实施例中，形成及配置布线结构的第一段和第二段包括沉积多个导电结构(其可被嵌入在电绝缘的或半导电基体)并将它们图案化至第一段和第二段。因而，沉积并图案化用于实现至少部分的使用功能的多个金属化层可被协同用于形成分流电阻。这可能涉及到形成横向导电结构(诸如层)以及垂直导电结构(诸如通孔)。
在一个实施例中，该方法还包括通过模塑结构封装沉积和图案化的导电结构的至少一部分。因而，电子电路可以包括封装第一段的至少部分与第二段的至少部分的模塑结构。模塑结构(其也可以被表示为封装结构)可以用作电子电路的封装元件。在本申请的上下文中，术语“封装”可以特别地表示电子电路元件被安置或容纳在封装中。反过来，封装可以表示为一个壳体(例如塑料、玻璃或陶瓷材料的壳体)，其包含电子电路元件。这种封装可以提供防冲击和腐蚀的保护，可以容纳电子芯片的触点引脚或引线和/或可以消除由正常操作的电子电路元件所产生的热量。
在一个实施例中，第一段被配置用于提供预定使用功能本身/自己，或用作电气接触当被安装到第一段上时实际上提供使用功能的电子功能性元件的电子耦合结构。这样的功能性元件例如可以是电子芯片或任何其它电子表面安装器件。当这样的功能性元件被电连接到第一段，第一段和功能性元件之间的交互提供了使用功能。可替代地，第一段可以提供使用功能本身。在该情况下，需要用于提供使用功能的电子电路是第一段本身的部分。
在一个实施例中，电子电路被配置用于使用供电信号，例如供电电压(其也可以表示为操作电压Vdd)，用于对第一段进行供电并且也作为要被施加到第二段的刺激信号。换言之，由分流电阻所测量的电流也可以是被直接或间接安装在布线结构上的一个或多个电子芯片的供电电流。当供电电压被施加到分流电阻时，过电流可立即通过第二段被检测到。根据检测到过电流，预定的结果可以被触发。例如，相应的控制单元可以随后调节电流，使得该电流被降低，或电子电路可以被关掉。
在一个实施例中，第二段提供电流测量功能无需表面安装器件。通过在布线集成分流电阻，重量、成本和电子电路的尺寸可以被减小，并且可以避免将外部表面安装器件附接到衬底上所引起的质量问题。
在一个实施例中，整个布线图案被形成为在衬底上的单一平面的图案化层。一个相应的实施例示于图7至图9，并且是非常紧凑以及在结构上非常简单的。
在可替代实施例中，布线图案被形成为多个平面图案化层，通包括垂直延伸到该些层以连接它们的至少一个通孔。对应实施例示于图2至图6，并允许三维甚至复杂的电子元件的集成。
在一个实施例中，衬底和布线结构形成直接铜键合(DCB)器件和直接铝键合(DAB)器件的部分。特别地，可以使用DCB衬底，其包括直接在铜层与另一铜层之间的陶瓷(或其它电绝缘的材料)板。DCB衬底提供了用于在一个铜侧安装一个或多个电子芯片以及用于形成图案化相应的铜层以形成布线结构的恰当基础。还通过使用DAB衬底，这一目标可以实现。DCB和DAB器件或衬底是市售的，并且因此允许的安装和图案化问题的成本有效的解决方案。
在一个实施例中，分流电阻迹线或布线迹线形成布线水平的第一区，该布线水平还包括形成第二段的部分的第二区。在这样的实施例中，第一区和第二区两者可以形成在同一平面上。因此，电子电路可以在垂直方向被紧凑地制造。
在一个实施例中，电子电路包括安装在第一段的一个或多个电子芯片(诸如半导体芯片)以用于提供使用功能。在一个实施例中，电子芯片包括由一组由开关、二极管、半桥和逆变器组成的组的至少一个集成电路元件。电子芯片的集成电路元件可以因此是开关(诸如金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)、IGBT等)、半桥(即逆变器臂，具有两个开关和相应的二极管)、全桥和三相逆变器(即六个开关和相应的二极管)。
在一个实施例中，电子电路被配置为由用于汽车应用的电源模块和微机电系统组成的组之一。在一个实施例中，一个或多个电子芯片可以被用作在微机电系统(MEMS)中的传感器或致动器，例如作为压力传感器或加速度传感器。在另一实施例中，一个或多个电子芯片可以被用作例如用于在汽车领域的功率应用的半导体芯片，并且可以例如具有至少一个集成的绝缘栅双极晶体管(IGBT)和/或至少一个集成的二极管。该电子电路可以特别地构造为用于车辆发动机(诸如混合动力发动机)的控制模块。
至于电子电路的电子芯片的半导体衬底，可以优选使用硅衬底。可替换地，氧化硅或其它绝缘体衬底可以被提供。另外，也可以实现锗衬底或III-V族半导体材料。例如，示例性实施例可以以GaN或SiC技术来实现。用于封装、模塑或包装，也可以使用塑料材料或陶瓷材料。此外，示例性实施例可以利用标准的半导体处理技术，诸如适当的蚀刻技术(包括各向同性和各向异性蚀刻技术，特别是等离子体蚀刻，干蚀刻，湿蚀刻)，图案化技术(这可能涉及光刻掩模)，沉积技术(诸如化学气相沉积(CVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、原子层沉积(ALD)、溅射等)。
在一个实施例中，提供了包括衬底上的导电布线结构的操作电子电路的方法，其中电子电路的导电布线结构的一部分适于贡献电子电路的预定使用功能，其中该方法包括通过使用导电布线结构的所述部分确定指示在电子电路中流过的电流的信息。这样的操作方法可以与本文所述的任何其它实施例相结合。
上述和其它目的、特征和优点从下面的描述和所附的权利要求结合附图将变得显而易见，其中相同的部件或元件通过相同的附图标记表示。
附图说明
附图被包括以提供对示范性实施例的进一步理解并构成说明书的一部分，图示示例性实施例。
在附图中：
图1是根据具有集成到布线结构中的电流测量能力的示例性实施例的电子电路的示意图。
图2示出了图1的电子电路的布局的横截面图。
图3示出了根据示例性实施例的电子电路的横截面图。
图4示出图3的电子电路的平面图。
图5和图6示出了根据与图3类似示例性实施例的电子电路的横截面图，但示出出于电阻调整的目的修改其布线的区的性质之后的电子电路。
图7是根据具有集成到作为布线结构的单个图案化层的电流测量能力的另一个示例性实施例的电子电路的一部分的平面图。
图8和图9示出了根据与图7类似的示例性实施例的电子电路的平面图，但示出出于电阻调整的目的修改其布线的区的性质之后的电子电路。
图10显示了一种根据示例性实施例的制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值的整体形成的能力的电子电路的方法的框图。
图11是在其中分流电阻被提供为表面安装器件的常规电子电路的立体图。
具体实施方式
图中的说明是示意性的。
在以细节描述进一步的示例性实施例前，本发明人的一些基本的考虑将基于已经发展的提供给具有电流测量能力的电子器件成本高效及紧凑的制造的示例性实施例进行总结。
作为过载保护和/用于调节电子电路，测量流经电子电路的电流量是有利的。
以往，如图11所示，在电子电路1150的制造之后，单独的分流电阻构件1100被安装到要被保护或调节的电子电路1150的导电触点1102上。导电触点1102依次被连接到导电结构1104。
然而，这种传统的概念是麻烦的，因为它需要以分流电阻构件1100的形式的单独的表面安装器件，并且还需要单独的具有相应的时间和资源支出以及附加的质量风险的安装过程。
根据一个示例性实施例，在电子电路的导电性测量路径通过适配或协同使用布线/布局而被实现，用于实现该电子电路无论如何都存在该布线/布局。通过这种架构，有可能通过一个分流电阻测量方法来测量在电子电路的正常操作期间在电子电路中流过的电流。
为了进一步提高测量精度，有可能通过与布线的材料不同的化学成分的颗粒的特定注入或扩散，在形成电路设计之后选择性地修改导电测量路径。通过采取该措施，导电测量路径的电特性可被精确地改变以适应它，如果必要或需要，用于分流电阻测量方法使用它。
此外，有可能通过导电测量路径尺寸的附加调整(例如机械方法、激光微调等)来提高测量精度。
图1是根据具有集成到布线结构102中的电流测量能力的示例性实施例的电子电路100的示意图。电子电路100的范围由图1中的虚线示出。可替代所示架构，根据示例性实施例的电子电路100可以包括另外的元件(诸如附加的电子芯片或其它表面安装的器件，电流源104等)，或电子电路100的某些所示元件可以被布置远离电子电路100(诸如控制器106)。
电子电路100可以包括电绝缘衬底108，其可以是例如印刷电路板(PCB)的玻璃纤维增强的环氧树脂层压板(诸如，由本领域技术人员称为FR4的组合物)或可替代地是直接铜键合(DCB)衬底的陶瓷板(其中两个相对的主表面均是陶瓷板，可覆盖有铜板)。所有以下提到的元件都安装在电绝缘衬底108上。
在电绝缘性衬底108上，形成了布线图案102。它可以通过(可选地沉积及)图案化电绝缘性衬底108上的一个或多个金属层来制造。
在所示的实施例中，布线图案102被分成三个段。
配线图案102的第一段110被配置用于结合安装在且被电连接到布线图案102的第一段110的电子芯片112提供关于诸如混合动力发动机的控制之类的汽车应用的开关功能。为了这个目的，电子芯片112可以包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)作为集成电路元件。
配线图案102的第二段114包括分流电阻迹线116，其是导电材料的带状的迹线，并具有精确定义的欧姆电阻的值以作为用于电流测量任务的分流电阻。第二段114还包括两个刺激施加焊盘118、119，用于施加作为刺激信号的操作电流到分流电阻迹线116，该电流由用于为电子电路100的所有元件供应以电能的外部电流源104提供。此外，第二段114包括两个刺激响应测量焊盘120、122，用于当施加刺激信号时测量分流电阻迹线116的响应信号。该响应信号可以是流经电阻分流电阻迹线116的电流所导致的压降。该压降可以由电压计124来测量。
布线结构102的第三段126用作将控制器106安装及电耦合到电子电路100中的基础。所测量的压降可以被提供给控制器106。控制器106可以基于所检测的压降以及知道分流电阻迹线116的欧姆电阻而计算出流过电子电路100的电流值。控制器106可以依据电流值的测定结果来控制图1的布置。例如，控制器106可以将所测量的电流值与预定阈值进行比较。如果所测量的电流超过该阈值，这可由控制器106解释为过电流，使得控制器106可控制电流源104以减少供给到电子电路100的电流量。
图2示出了根据在图1的电子电路100可以被实施的布局的横截面图。
图2特别图示了布线结构102包括通过图案化沉积的或已经存在的连续的金属层形成的平面段200。此外，布线结构102包括以将不同高度水平的平面段200连接到彼此的通孔202的形式的垂直段。平面段200与通孔202均用于提供电子芯片112的线路连接，并且它们无论如何都存在。根据一个示例性实施例，还协同使用这些线路连接以用于形成电子电路100的电流测量部分，尤其是分流电阻迹线116。
图2中还图示了电子电路100的下层可以基于直接铜键合(DCB)衬底204而形成。DCB衬底204是由具有都覆盖有各自的铜层的两个相对的主表面的电绝缘衬底108构成。较低的铜层被标以附图标记206，而上部的铜层已被图案化以形成标以附图标记120、122、200的布线元件。如可以进一步取自图2，在电绝缘衬底108上形成的所有电路元件已经被例如适当的塑料或陶瓷材料的两个子段所封装，由此形成封装电子电路100的各个元件的模塑结构208。
在下文中，参照图3至图6，将描述关于如何分流电阻迹线116的电特性可以进行调整，以满足关于它的欧姆电阻值的预定标准。图3示出了与图2所示非常相似的电子电路100的一部分的横截面图。图4示出了图3的电子电路100的平面图。图5和图6示出了根据与图3类似但示出在修改它的分流电阻迹线116以用于调节其欧姆电阻值之后的相应电子电路100的示例性实施例的电子电路100的横截面视图。
图5示出了模塑结构208的上部已经例如通过刻蚀被移除。掩模500已经被应用到所得到的表面，但是露出分流电阻迹线116的中心部分。接着，诸如原子的颗粒可以被注入分流电阻迹线116的暴露表面上，见附图标记502。注入的材料可以选择性地改善或恶化分流电阻迹线116的导电特性，由此允许减小或增大其欧姆电阻值。
附加或可替代地，分流电阻迹线116的机械微调是可能的，以调整它的欧姆电阻值，如可从图6提取的。为了该目的，它可以再次以掩模500覆盖电子电路100的表面的部分。然后，分流电阻迹线116的暴露的中心部分可以通过蚀刻去除。这将局部使得分流电阻迹线116变薄，由此增加其欧姆电阻值。可替代地，如图6中虚线所示，也可能向分流电阻迹线116添加导电材料(例如通过合适的沉积工艺)，由此降低它的欧姆电阻值。
图7是根据具有集成到由导电材料的单个图案化的连续层形成的布线结构102中的电流测量能力也提供了诸如混合动力发动机控制之类的使用功能(电子电路100的相应部分没有示出)的另一个示例性实施例的电子电路100的一部分的平面图。
图7显示了单一的连续的导电层已经被图案化在这种情况下是印刷电路板的衬底的电绝缘衬底108上。该布线的一部分被配置作为分流电阻迹线116。在操作中，电流流动的方向被表示为附图标记700。分流电阻迹线116用作测量路径，并且可以以定义的长度和宽度来形成。它在开始和终结处被连接到刺激施加焊盘118、119和刺激响应测量焊盘120、122。包括其焊盘118、119、120、122的分流电阻迹线116被全部形成在一个并且相同的金属化层中。
图8和图9示出了根据与图7类似但示出在出于电阻调节的目的修改其布线结构102的部分的特性之后的相应电子电路100的电子电路100的横截面图。
根据图8，分流电阻迹线116已受到类似于图5中的注入过程，以局部地通过引入诸如在分流电阻迹线116中的金属原子之类的导电颗粒而降低电阻。
根据图9，分流电阻迹线116已受到类似于图6中的横向减薄过程以局部地增加分流电阻迹线116的电阻。空隙空间形成分流电阻迹线116的材料已被去除，已被填充有电绝缘材料900。此外，导电颗粒被选择性地引入到刺激施加焊盘118、119中，以便局部地降低那里的电阻。
图10显示了一种根据示例性实施例的制造具有提供指示在电子电路100中流过的电流值的信息的整体形成的能力的电子电路100的方法的框图1000。
在块1010，导电层被沉积在绝缘衬底上。在随后的框1020中，沉积的导电层被图案化，以形成被配置成用于安装绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片的第一段，并同时形成被配置作为分流电阻的第二段。换言之，进行单一的共同图案化过程以用于在相同时间基于相同的导电层形成第一段和段。在块1030，IGBT芯片被安装在第一段并且被连接到供电压源。在随后的块1040，选择性地将第二段机械地微调，以调节分流电阻值。第二段可在块1050被连接到供电压源。在块1060，第二段被连接到电流检测器，用于当供电电压被施加到IGBT芯片和分流电阻两者时测量电流值。
应当注意的是，术语“包括”不排除其它元素或特征，并且“一”(a)或“一个”(an)并不排除多个。此外，在与不同实施例关联描述的元件可以被组合。还应当注意的是，参考标记不应当被解释为限制权利要求的范围。此外，本申请的范围并不旨在被限制为在说明书中描述的过程、机器、制造、物质成分，手段，方法和步骤的具体实施方式。因此，所附权利要求书旨在在其范围内包括此类过程、机器、制造、物质成分、手段、方法或步骤。

Claims (20)

1.一种制造电子电路的方法，所述电子电路具有提供指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息的整体形成的能力，所述方法包括：
·在衬底上形成导电的布线结构；
·配置所述布线结构的第一段，用于贡献所述电子电路的预定使用功能；以及
·配置所述布线结构的第二段，用于根据向所述第二段施加刺激信号而提供指示在所述电子电路中流过的所述电流的所述值的信息；
·其中所述第一段的所述配置和所述第二段的所述配置中的至少一部分被同时执行。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包括选择性地修改所形成的第二段的至少一部分以便于调节所述第二段的欧姆电阻的值。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法包括修改所述第二段的至少一部分的材料成分。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述方法包括通过选择性地掺杂所述第二段的至少一部分以及选择性地将颗粒扩散进入所述第二段的至少一部分中的至少一个来修改所述材料成分。
5.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法包括在结构上选择性地微调所述第二段的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的方法，其中配置所述第二段包括形成作为所述布线结构的所述第二段的部分的分流电阻。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一段的所述配置和所述分流电阻的所述形成的至少一部分被同时执行。
8.根据权利要求1所述的方法，其中配置所述布线结构的所述第一段和所述第二段包括将导电材料的单个平面层同时地图案化到所述第一段和所述第二段中。
9.根据权利要求1所述的方法，其中配置所述布线结构的所述第一段和所述第二段包括将多个导电结构同时地沉积及图案化到所述第一段和所述第二段中。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法进一步包括通过模塑结构来封装所沉积及图案化的导电结构的至少一部分。
11.一种制造电子电路的方法，所述电子电路具有提供指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息的整体形成的能力，所述方法包括：
·在衬底上形成导电的布线结构，所述布线结构包括第一段以及至少部分地同时形成的第二段，所述第一段用于贡献所述电子电路的预定使用功能，所述第二段用于根据向所述第二段施加刺激信号而提供指示在所述电子电路中流过的所述电流的所述值的信息；
·修改所述第二段，以便于调节所述第二段的欧姆电阻；以及
·安装功能性元件，提供所述第一段的所述使用功能。
12.一种电子电路，包括：
·电绝缘衬底；
·在所述电绝缘性衬底上的导电布线图案；
·其中所述布线图案的第一段被配置用于贡献所述电子电路的预定使用功能，以及所述布线图案的第二段包括分流电阻迹线，其中用于施加刺激信号的两个刺激施加焊盘和用于测量所述分流电阻迹线对所述刺激信号的响应的两个刺激响应测量焊盘被连接到所述分流电阻迹线，所述分流电阻迹线被配置作为用于分流电阻测量的电阻测量路径，以基于根据施加所述刺激信号所测量的所述响应信号来确定指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息。
13.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述电子电路被配置用于使用供电信号以用于对所述第一段进行供电，所述供电信号也作为要被施加到所述第二段的所述刺激信号。
14.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述第一段的材料和所述分流电阻迹线的材料仅有关于掺杂剂浓度而不同。
15.根据权利要求12所述的电子电路，其中整个所述布线图案被形成作为在所述衬底上的单一平面的图案化导电层。
16.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述布线图案被形成作为多个平面图案化层，所述多个平面图案化层包括至少一个垂直于所述层延伸的通孔。
17.根据权利要求12所述的电子电路，包括封装所述第一段的至少部分和所述布线图案的所述第二段的至少部分的模塑结构。
18.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述分流电阻迹线形成布线水平的第一区，所述布线水平还包括形成所述第二段的部分的第二区。
19.一种电子电路，包括：
·衬底；
·在所述衬底上的导电布线图案；
·其中所述布线图案的第一段被配置用于贡献所述电子电路的预定使用功能，以及所述布线图案的第二段包括作为用于分流电阻测量的电阻测量路径的分流电阻迹线，来基于在所述分流电阻处所测量的响应于向所述分流电阻迹线施加刺激信号的响应信号，确定指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息；
·其中所述第一段和所述第二段由相同的材料制成。
20.一种使用在电子电路的衬底上的存在的布线结构的段的方法，用于通过分流电阻的测量根据向所述段施加刺激信号而测量指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息。
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