CN104125714B - 大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的技术方案有利于提高PCB的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，具体涉及大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板。
背景技术
很多场景下需大功率印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，例如大功率功放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(例如电流＞5A或30A)和信号的电子产品。
目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入走大电流的导体块(其中，走大电流的导体块可简称大电流导体块，大电流导体块例如为铜块)的方式来走大电流，由于大电流使用环境极端恶劣，在长期的可靠性方面会出现较多问题。例如制作大电流导体块时可能产生毛刺，且大电流导体块和其它孔和线路距离可能较近，因此在长期大电流工作过程中，容易因电化迁移而出现短路等不良，使得PCB的可靠性不佳。
发明内容
本发明实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠性。
本发明第一方面提供一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：
对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；
将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；
将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。
可选的，所述绝缘保护材料为树脂，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在所述大电流导体块表面的绝缘保护材料。
可选的，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内之前还包括：对所述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。
可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。
可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。
可选的，所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。
可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
本发明第二方面提供一种大电流印刷电路板，包括：
第三板材集、第一板材集和第二板材集，
其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。
可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。
可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。
可选的，所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。
可选的，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
本发明第三方面提供一种电子设备，包括：大电流印刷电路板，大电流印刷电路板包括第三板材集、第一板材集和第二板材集，
其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
可选的，所述大电流导体块的底面和顶面包裹有绝缘保护材料。
可选的，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
可选的，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。
可选的，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。
可选的，所述间隙小于0.2毫米且大于0.05毫米。
可选的，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
由上可见，本发明实施例的一些可能实施方式中，先对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内；而后将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间。由于是利用第三板材集来承载表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块，大电流导体块受到在绝缘保护材料的保护，有利于极大降低电化迁移的发生；并且，由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工方法的流程示意图；
图2-a～图2-h是本发明实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工过程的示意图；
图3是本发明实施例提供的一种大电流印刷电路板的示意图；
图4是本发明实施例提供的一种电子设备的示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种电子设备的示意图；
图6是本发明实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工设备的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供大电流印刷电路板及其加工方法，以期能够提高PCB的可靠性。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
以下分别进行详细说明。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明一种大电流印刷电路板的加工方法的一个实施例，其中，大电流印刷电路板的加工方法可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。
参见图1，图1为本发明一个实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明一个实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工方法可包括：
101、对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽。
在本发明的一些实施例中，可对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的一个或多个槽，其中，每个槽可容纳一个大电流导体块，其中本发明的各实施例中提及的大电流导体块例如可以是用于走大电流的铜块、用于走大电流的银块、用于走大电流的铝块、用于走大电流的合金块或其它可用于走大电流的导体块。
在本发明的一些实施例中，对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的若干个盲槽或通槽。
102、将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内。
在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面和/或顶面包裹有绝缘保护材料。在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面、顶面和侧面均包裹有绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，第三板材集中的上述槽的深度可大于或小于或等于上述大电流导体块的厚度。例如，第三板材集中的上述槽的深度和电流导体块的厚度可以是相等或接近的，在本发明的一些实施例中，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可存在间隙，其中，该间隙例如可小于2毫米且大于0.025毫米，当然置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的间隙也可更大或更小。当然，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的也可不存在间隙，即，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可紧密贴合。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料可为树脂或其它绝缘保护材料，上述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内，之前还可包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在上述大电流导体块表面的绝缘保护材料，当然亦可选择其它固化方式(例如自然固化或紫外光固化等)固化大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度可为8～20微米或其它厚度。
103、将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；
其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。
在本发明的一些实施例中，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间之前(例如在对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽之前)，第三板材集和第一板材集(或第二板材集)可以是一体的或分离独立的。若第三板材集和第一板材集是一体的，则将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间可包括：将第二板材集压合到第三板材集上，以实现将将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，反之亦然。
其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。
在本发明的一些实施例中，将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间之前还包括：对第三板材集进行棕化处理。其中，对第三板材集进行棕化处理的目的之一是使得第三板材集表面粗糙化，以增强其和相邻层的结合力。
在本发明的一些实施例中，上述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内之前还包括：对上述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。
在本发明的一些实施例中，将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间之前还包括：对第一板材集和/或第二板材集进行棕化处理。其中对第一板材集和/或第二板材集进行棕化处理的目的之一是使得对第一板材集和/或第二板材集进行表面粗糙化，以增强其和相邻层的结合力。
在本发明的一些实施例中，可通过对位孔来实现第三板材集、第一板材集和第二板材集的层压对位，其中，第三板材集、第一板材集和第二板材集上均可加工出对位孔以实现精确对位，当然亦可通过其它方式实现层压对位。
在本发明的一些实施例中，第三板材集和第一板材集之中的线路图形层之间可具有绝缘层，和/或，第三板材集和第二板材集之中的线路图形层之间可具有绝缘层。
其中，上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
在本发明的一些实施例中，可通过加工出导电孔，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，即大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，以便第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层通过大电流导体块来走大电流。当然，亦可通过其它方式来将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，例如，大电流导体块上可具备至少一个凸起部，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间的过程中，层压可使得大电流导体块上的突起部与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层接触，进而使得上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，又例如可在大电流印刷电路板的侧壁上通过导线，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
需要说明的是，本发明各实施例中所指的大电流例如可为大于5A或大于30A的电流。在实际应用中，大电流也可能是大于其它值的电流，例如大于4A或大于50A或大于其它值的电流可称大电流。
需要说明的是，在本发明的各实施例中，大电流导体块都是作为电流回路的一部分(可看做是电路中的一个元件)，当电路板工作时，电流将会流经大电流导体块。
由上可见，本实施例中先对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内；而后将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间。由于是利用第三板材集来承载表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块，大电流导体块受到在绝缘保护材料的保护，有利于极大降低电化迁移的发生；并且，由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。
为便于更好的理解和实施，本实施例中通过附图2-a～图2-h，对在大电流PCB的加工过程进行图示举例。
首先请参见图2-a，图2-a示出了一种第三板材集201；
参见图2-b，图2-b示出了对第三板材集201进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽202(盲槽或通槽)。在本发明的一些实施例中，可对第三板材集201进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的一个或多个槽202(图中以形成2个槽202为例)，其中，每个槽可容纳一个大电流导体块。
参见图2-c，图2-c示出一种表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块。
参见图2-d，图2-d示出表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块203被置于上述槽202内。图2-e示出表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块203被置于上述槽202内的第三板材集201的切面图。
其中，大电流导体块203例如可以是用于走大电流的铜块、用于走大电流的银块、用于走大电流的铝块、用于走大电流的合金块或其它可用于走大电流的导体块。
参见图2-f，图2-f中示出在第三板材集201和导体层2043之间设置一定数量的绝缘层2041；在第三板材集201和导体层2044之间设置一定数量的绝缘层2042；绝缘层2041和绝缘层2042例如可以是PP材料。
参见图2-g，图2-g示出将第三板材集201设置于导体层2043和导体层2044之间。图中以四层PCB板为例，当然，在实际场景中，可根据需要来配板需要的层数，第三板材集201的层次位置亦可根据需要调整。
其中，绝缘层2041和导体层2043可看做是第一板材集，绝缘层2042和导体层2044可看做是第二板材集。
参见图2-h，图2-h示出将导体层2043和导体层2044加工层线路层，图中以线路层2043通过导通孔2045来与大电流导体块203连接导通。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可能可采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
参见图3，本发明实施例还提供一种大电流印刷电路板300，可以包括：
第三板材集330、第一板材集310和第二板材集320。
其中，第三板材集层330压到第一板材集310和第二板材集320之间，其中，第一板材集310和/或第二板材集320之中包括至少一层线路图形层，第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。
在本发明的一些实施例中，第三板材集330和第一板材集310之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，第三板材集330和第一板材集310之中的线路图形层之间具有绝缘层。
在本发明的一些实施例中，第三板材集330中的上述槽的深度可大于或小于或等于上述大电流导体块的厚度。例如，第三板材集330中的上述槽的深度和电流导体块的厚度可以是相等或接近的，在本发明的一些实施例中，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可存在间隙，其中，该间隙例如可小于2毫米且大于0.025毫米，当然置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的间隙也可更大或更小。当然，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的也可不存在间隙，即，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可紧密贴合。
在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面和/或顶面包裹有绝缘保护材料。在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面、顶面和侧面均包裹有绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料可为树脂或其它绝缘保护材料，上述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内之前，可在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在上述大电流导体块表面的绝缘保护材料，当然亦可选择其它固化方式(例如自然固化或紫外光固化等)固化大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料。
其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度可为8～20微米或其它厚度。
在本发明的一些实施例中，可通过加工出导电孔，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，即大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，以便第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层通过大电流导体块来走大电流。当然，亦可通过其它方式来将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，例如，大电流导体块上可具备至少一个凸起部，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间的过程中，层压可使得大电流导体块上的突起部与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层接触，进而使得上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，又例如可在大电流印刷电路板的侧壁上通过导线，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
由上可见，本实施例中大电流印刷电路板，包括：第三板材集、第一板材集和第二板材集，其中，第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层，第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。由于是利用第三板材集来承载大电流导体块，使得大电流导体块周围有绝缘保护层，有利于极大降低电化迁移的发生，并且由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。
参见图4，本发明实施例还提供一种电子设备400，可以包括：大电流印刷电路板300，其中，大电流印刷电路板300包括第三板材集330、第一板材集310和第二板材集320。
其中，第三板材集层330压到第一板材集310和第二板材集320之间，其中，第一板材集310和/或第二板材集320之中包括至少一层线路图形层，第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。
在本发明的一些实施例中，第三板材集330和第一板材集310之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，第三板材集330和第一板材集310之中的线路图形层之间具有绝缘层。
在本发明的一些实施例中，第三板材集330中的上述槽的深度可大于或小于或等于上述大电流导体块的厚度。例如，第三板材集330中的上述槽的深度和电流导体块的厚度可以是相等或接近的，在本发明的一些实施例中，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可存在间隙，其中，该间隙例如可小于2毫米且大于0.025毫米，当然置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的间隙也可更大或更小。当然，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的也可不存在间隙，即，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可紧密贴合。
在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面和/或顶面包裹有绝缘保护材料。在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面、顶面和侧面均包裹有绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料可为树脂或其它绝缘保护材料，上述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内之前，可在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在上述大电流导体块表面的绝缘保护材料，当然亦可选择其它固化方式(例如自然固化或紫外光固化等)固化大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料。
其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度可为8～20微米或其它厚度。
在本发明的一些实施例中，可通过加工出导电孔，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，即大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，以便第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层通过大电流导体块来走大电流。当然，亦可通过其它方式来将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，例如，大电流导体块上可具备至少一个凸起部，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间的过程中，层压可使得大电流导体块上的突起部与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层接触，进而使得上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，又例如可在大电流印刷电路板的侧壁上通过导线，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
由上可见，本实施例电子设备400中的大电流印刷电路板，包括：第三板材集、第一板材集和第二板材集，其中，第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层，第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。由于是利用第三板材集来承载大电流导体块，使得大电流导体块周围有绝缘保护层，有利于极大降低电化迁移的发生，并且由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。
参见图5，本发明实施例还提供一种电子设备500，可以包括：大电流印刷电路板510、与大电流印刷电路板510互联导通的外围电路，其中，大电流印刷电路板包括第三板材集、第一板材集和第二板材集。
其中，第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层，其中，第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。
在本发明的一些实施例中，第三板材集和第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，第三板材集和第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
在本发明的一些实施例中，第三板材集中的上述槽的深度可大于或小于或等于上述大电流导体块的厚度。例如，第三板材集中的上述槽的深度和电流导体块的厚度可以是相等或接近的，在本发明的一些实施例中，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可存在间隙，其中，该间隙例如可小于2毫米且大于0.025毫米，当然置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的间隙也可更大或更小。当然，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的也可不存在间隙，即，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可紧密贴合。
在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面和/或顶面包裹有绝缘保护材料。在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面、顶面和侧面均包裹有绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料可为树脂或其它绝缘保护材料，上述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内之前，可在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在上述大电流导体块表面的绝缘保护材料，当然亦可选择其它固化方式(例如自然固化或紫外光固化等)固化大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料。
其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度可为8～20微米或其它厚度。
在本发明的一些实施例中，可通过加工出导电孔，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，即大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，以便第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层通过大电流导体块来走大电流。当然，亦可通过其它方式来将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，例如，大电流导体块上可具备至少一个凸起部，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间的过程中，层压可使得大电流导体块上的突起部与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层接触，进而使得上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，又例如可在大电流印刷电路板的侧壁上通过导线，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
由上可见，本实施例电子设备500中的大电流印刷电路板，包括：第三板材集、第一板材集和第二板材集，其中，第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层，第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。由于是利用第三板材集来承载大电流导体块，使得大电流导体块周围有绝缘保护层，有利于极大降低电化迁移的发生，并且由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。
参见图6，图6为本发明一个实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工方法设备的示意图。如图6所示，本发明一个实施例提供的一种大电流印刷电路板的加工设备可包括：
开槽装置610、放置装置620和压合装置630。
其中，开槽装置610，用于对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽。
在本发明的一些实施例中，开槽装置610可对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的一个或多个槽，其中，每个槽可容纳一个大电流导体块，其中本发明的各实施例中提及的大电流导体块例如可以是用于走大电流的铜块、用于走大电流的银块、用于走大电流的铝块、用于走大电流的合金块或其它可用于走大电流的导体块。
在本发明的一些实施例中，开槽装置610对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的若干个盲槽或通槽。
放置装置620，用于将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内。
在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面和/或顶面包裹有绝缘保护材料。在本发明的一些实施例中，上述大电流导体块的底面、顶面和侧面均包裹有绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，第三板材集中的上述槽的深度可大于或小于或等于上述大电流导体块的厚度。例如，第三板材集中的上述槽的深度和电流导体块的厚度可以是相等或接近的，在本发明的一些实施例中，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可存在间隙，其中，该间隙例如可小于2毫米且大于0.026毫米，当然置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的间隙也可更大或更小。当然，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间的也可不存在间隙，即，置于上述槽内的大电流导体块与上述槽的侧壁之间可紧密贴合。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料可为树脂或者其它绝缘保护材料。上述大电流印刷电路板的加工设备还可包括：固化装置，用于在放置装置620将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内之前，在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在上述大电流导体块表面的绝缘保护材料，当然亦可选择其它固化方式(例如自然固化或紫外光固化等)固化大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料。
在本发明的一些实施例中，大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度可为8～20微米或其它厚度。
压合装置630，用于将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；
其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；上述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。
其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第一板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第二板材集例如可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第二板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，第三板材集可包括若干片PCB板材(如FR4板材等)，第三板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。
在本发明的一些实施例中，上述大电流印刷电路板的加工设备还可包括棕化处理装置，用于在压合装置630将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间之前，对第三板材集进行棕化处理。其中，对第三板材集进行棕化处理的目的之一是使得第三板材集表面粗糙化，以增强其和相邻层的结合力。
在本发明的一些实施例中，棕化处理装置，还可用于将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内之前，对上述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。
在本发明的一些实施例中，棕化处理装置还可用于，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间之前，对第一板材集和/或第二板材集进行棕化处理。其中，对第一板材集和/或第二板材集进行棕化处理的目的之一是使得对第一板材集和/或第二板材集进行表面粗糙化，以增强其和相邻层的结合力。
在本发明的一些实施例中，可通过对位孔来实现第三板材集、第一板材集和第二板材集的层压对位，其中，第三板材集、第一板材集和第二板材集上均可加工出对位孔以实现精确对位，当然亦可通过其它方式实现层压对位。
在本发明的一些实施例中，第三板材集和第一板材集之中的线路图形层之间可具有绝缘层，和/或，第三板材集和第二板材集之中的线路图形层之间可具有绝缘层。
其中，上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
在本发明的一些实施例中，可通过加工出导电孔，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，即大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，以便第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层通过大电流导体块来走大电流。当然，亦可通过其它方式来将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，例如，大电流导体块上可具备至少一个凸起部，在将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间的过程中，层压可使得大电流导体块上的突起部与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层接触，进而使得上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通，又例如可在大电流印刷电路板的侧壁上通过导线，将上述大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。
需要说明的是，本发明各实施例中所指的大电流例如可为大于6A或大于30A的电流。在实际应用中，大电流也可能是大于其它值的电流，例如大于4A或大于60A或大于其它值的电流可称大电流。
由上可见，本实施例中大电流印刷电路板的加工设备先对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于上述槽内；而后将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间。由于是利用第三板材集来承载表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块，大电流导体块受到在绝缘保护材料的保护，有利于极大降低电化迁移的发生；并且，由于利用第三板材集中的槽来承载大电流导体块，因此对大电流导体块外形的制作要求不严格，即使有毛刺也基本不影响电化性能；其次，第三板材集开槽制作开槽大小没有严格的技术限制，有利于解决缺胶、分层等问题，PCB的可靠性得到了提高。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：
对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；
将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；
将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述绝缘保护材料为树脂，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：在100°～200°的烘烤温度下，烘烤表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块30～120分钟，以固化包裹在所述大电流导体块表面的绝缘保护材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，之前还包括：对所述表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块进行棕化处理。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述大电流导体块表面包裹的绝缘保护材料的厚度为8～20微米。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述间隙小于2毫米且大于0.025毫米。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
8.一种大电流印刷电路板，其特征在于，包括：
第三板材集、第一板材集和第二板材集，
其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，其中，表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内，所述大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
9.根据权利要求8所述的大电流印刷电路板，其特征在于，所述第一板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第一板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
10.根据权利要求8或9所述的大电流印刷电路板，其特征在于，所述大电流导体块通过导通孔，与第一板材集和/或第二板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
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