CN104120414A - 用于改善操作的化学镀金篮 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及操作改善及药品保护用化学镀金篮，包括：底架；多个上端支架，位于上述底架本体上侧并形成为梯形状，以等距方式形成；多个下端支架，位于上述底架本体底面并形成为角形，以等距方式形成；除液板，位于上述底架本体下端部并能够节约液体；开放上端部的两端角部部位而在取出产品时通过开放部位用手直接操作产品，简化操作步骤(非道具化)，扩大产品与支架接触面积以分散产品的荷重，抑制相对较薄的FPCB产品皱褶诱发因子以减少外观不良与性能不良而提升良率，沾在产品及支架的液体顺着板倾斜面汇聚在边点而防止药品槽前面的水洗槽的水洗水流入而导致浓度降低的现象、减少经过药品槽处理后把产品移动到水洗槽时发生的药品损失。

Description

用于改善操作的化学镀金篮
技术领域
本发明涉及一种操作改善及药品保护用化学镀金篮(Theelectroless-plated basket)，更具体地说，本发明的化学镀金篮通过把篮的上端支架改成梯形状、下端支架改成角形的结构改善作业而简化产品操作步骤(非道具化)及通过抑制外观与性能不良的发生而提升生产良率，另外在本体下端具备除液板而得以保护镀金线(line)的药品并且节省产品移动时发生的药品损失(LOSS)
背景技术
一般来说，多层印刷电路板是一种电路基板，其具备有微细电气配线图案并且为了连接上述图案而在基板的层间形成孔后让层与层之间叠层，该叠层后的多层基板之间则通过上述孔形成电连接，由叠层了多个强化纤维玻璃或强化塑料所构成的基板或覆铜层压板的柔性基板构成。
尤其是，近来随着IT产业的急速发展而使得人们对电子元件的小型化与高功能化要求日益增高，电子元件使用多层印刷电路板的情形日益增加并且为了电子元件的袖珍化而要求薄型技术，因此适用了覆铜层压板(CCL;Copper Clad Laminate)的柔性基板被广泛地应用于多层印刷电路板。
制造前述多层印刷电路板时需要进行很多工序，在该一系列工序中的黑化处理工序，其为了形成内层电路而在各自的基板表面通过基于氧化处理的腐蚀而形成电路图案。
上述黑化处理在对基板表面进行氧化处理而得以增强基板表面与粘结剂之间的粘结力，随着粘结力的增强而得以提高所叠层的多个基板层间的结合力。
该基板的黑化处理为了提高作业效率并进行批量生产而主要使用篮(basket)式支架(rack)。
基于上述支架的化学镀金是置换镀金方式，与引进电流后镀金的电镀镀金的作业方法是不同的，该化学镀金法是一种在特殊制作的篮上把产品加以racking后进行前处理、催化剂、Ni、Au的处理工序地镀金的方法。
在化学镀金中液体管理是作业线的重要管理要素之一，为了在工作浓度范围内进行作业而需要管理。为了进行液体管理，需要针对前一步骤的水洗水流入而使得药品浓度降低及高价药品损失(loss)之类的问题进行控制，因此为了有效地进行液体管理而进行了篮结构的改善课题。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国授权专利公报第10-0982267号
发明内容
解决的技术课题
本发明是为了解决上述现有问题而做出的，本发明的目的如下。
本发明的用于改善操作的化学镀金篮将篮的上端支架采取梯形状以开放上端部的两端角部部位而得以在取出产品时通过开放部位用手直接操作产品，从而简化操作步骤(非道具化)，还能防止使用工具取出时可能会发生的支架阻挡现象及荷重所致皱褶不良，进而提升良率。
而且，本发明将篮的下端支架改成角形而扩大了产品接触支架的面积，因此可以分散产品的荷重，进一步抑制相对较薄的柔性印刷电路板(FPCB：Flexible Printed Circuit Board)产品的皱褶诱发因子而得以减少皱褶不良并提升生产良率。
而且，本发明化学镀金篮在篮的下端部配置除液板而驱使沾在产品及支架上的液体顺着板的倾斜面流动汇聚到边点后掉落，防止药品槽前面的水洗槽的水洗水流入而导致浓度降低的现象、减少经过药品槽处理后把产品移动到水洗槽时可能会发生的药品损失(LOSS)。
解决课题的技术方案
为了达到上述目的，本发明通过下列实施例实现。
本发明包括：底架本体；多个上端支架，位于上述底架本体的上侧并形成为梯形状，以等距方式形成；多个下端支架，位于上述底架本体的底面并且形成为角形，以等距方式形成；除液板，位于上述底架本体的下端部，能够节约液体。
在前文所述内容中，上端支架形成为梯形状以开放上端部的两端角部部位而得以在取出产品时通过开放部位用手直接操作产品从而简化操作步骤。
在前文所述内容中，下端支架形成为角形以扩大柔性印刷电路板(FPCB：Flexible Printed Circuit Board)产品与支架接触的面积而得以分散产品的荷重。
在前文所述内容中，除液板位于上述底架本体的正面背面下端的水平框架的底面并且从底架本体的内侧越接近外侧越朝下倾斜，因此沾在PCB产品及支架上的液体顺着除液板沿倾斜面流动并汇聚在边点(edgepoint)后掉落。
有益效果
如前所述，本发明的操作改善及药品保护用化学镀金篮通过把篮的上端支架改成梯形状、下端支架改成角形的结构改善作业而简化产品操作步骤(非道具化)及通过抑制外观与性能不良的发生而提升生产良率；驱使沾在产品及支架的液体顺着板倾斜面流动汇聚到边点后掉落，防止药品槽前面的水洗槽的水洗水流入而导致浓度降低的现象、减少经过药品槽处理后把产品移动到水洗槽时可能会发生的药品损失(LOSS)。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮的斜试图；
图2是本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮的除液板的局部放大图；
图3是本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮的下端支架的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的用于改善操作的化学镀金篮。附图中同一构成要素在任何附图中尽量使用同一图形标记。在说明本发明时，如果认为公知功能或结构的相关说明可能混淆本发明的主旨，将省略其详细说明。
图1是本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮的斜试图，图2是本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮的除液板的局部放大图，图3是本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮的下端支架的局部放大图。
本发明的一个实施例的用于改善操作的化学镀金篮包括：底架本体(10)；多个上端支架(20)，位于上述底架本体(10)的上侧并且以等距方式形成；多个下端支架(30)，位于上述底架本体(10)的底面并且以等距方式形成；除液板(40)，位于上述底架本体(10)的下端部，能够节约液体。
上述底架本体(10)是由多个框架(frame)连接的篮状矩形架形态构成的，为了在上述底架本体(10)内让柔性印刷电路板(FPCB：Flexible PrintedCircuit Board)产品插入而形成为正面与上面开放的结构，让多个垂直框架(frame)(11)与水平框架(frame)(12)能够互相连接。
而且，上述底架本体(10)的内侧具备有多个固定框架(13)而使得插入底架本体(10)内的多个柔性印刷电路板(FPCB：Flexible Printed CircuitBoard)产品不游动并固定，上述固定框架(13)则固定在后述的下端支架(30)。
上述上端支架(20)形成为梯形状以开放上端部的两端角部部位的而得以在取出产品时通过开放部位用手直接操作产品，从而简化操作步骤(非道具化)，还能防止使用工具取出时可能会发生的支架阻挡现象及荷重所致皱褶不良，进而提升良率。
形成于底架本体(10)的底面多个上述下端支架(30)形成为角形以扩大产品与支架接触的面积并分散产品的荷重，进一步抑制相对较薄的FPCB产品的皱褶诱发因子而得以减少皱褶不良并提升生产良率。
上述除液板(40)位于上述底架本体(10)的正面背面下端的水平框架(12)的底面，从底架本体(10)的内侧越接近外侧越朝下倾斜，因此沾在PCB产品及支架的液体顺着除液板(40)沿倾斜面流动并汇聚在边点(edge point)后掉落。因此，防止药品槽前面的水洗槽的水洗水流入而导致浓度降低的现象以保护药品、减少经过药品槽处理后把产品移动到水洗槽时可能会发生的药品损失(LOSS)。
申请人在前文说明了本发明的各种实施例，但前述实施例只是实现本发明技术思想的一实施例而已，只要能实现本发明的技术思想，任何变形例及修改例均应被阐释为属于本发明的范畴。
<主要附图标记的说明>
10：底架本体       20：上端支架
30：下端支架       40：除液板

Claims (4)

1.一种化学镀金篮，其特征在于，
包括：
底架本体(10)；多个上端支架(20)，位于上述底架本体(10)的上侧并形成为梯形状，以等距方式形成；多个下端支架(30)，位于上述底架本体(10)的底面并且形成为角形，以等距方式形成；除液板(40)，位于上述底架本体(10)的下端部，能够节约液体。
2.根据权利要求1所述的化学镀金篮，其特征在于，
上述上端支架(20)形成为梯形状以开放上端部的两端角部部位而得以在取出产品时通过开放部位用手直接操作产品从而简化操作步骤。
3.根据权利要求1所述的化学镀金篮，其特征在于，
上述下端支架(30)形成为角形以扩大柔性印刷电路板(FPCB：FlexiblePrinted Circuit Board)产品与支架接触的面积而得以分散产品的荷重。
4.根据权利要求1所述的化学镀金篮，其特征在于，
上述除液板(40)位于上述底架本体(10)的正面背面下端的水平框架(12)的底面，从底架本体(10)的内侧越接近外侧越朝下倾斜，从而使得沾在印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)产品及支架的液体顺着除液板(40)沿倾斜面流动并汇聚在边点(edge point)后掉落。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102159584B1 (ko) * 2018-10-01 2020-09-25 주식회사 디에이피 수직 도금 장치용 바스켓

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201908148U (zh) * 2010-12-15 2011-07-27 深圳市星河电路有限公司 Pcb薄板沉铜插板架
KR200457378Y1 (ko) * 2011-08-11 2011-12-16 우철식 지지구가 구비된 인쇄회로기판 적재용 랙
KR20120041515A (ko) * 2010-10-21 2012-05-02 김원영 박판용 피씨비 무전해 바스켓 장치
CN202346194U (zh) * 2011-11-24 2012-07-25 深圳崇达多层线路板有限公司 新型插板架

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4914780B2 (ja) 2007-07-19 2012-04-11 上村工業株式会社 バスケット、被保持体取り出し装置及び取り出し方法
KR100982267B1 (ko) 2008-07-10 2010-09-15 (주)신유락크 인쇄회로기판의 흑화처리용 랙

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120041515A (ko) * 2010-10-21 2012-05-02 김원영 박판용 피씨비 무전해 바스켓 장치
CN201908148U (zh) * 2010-12-15 2011-07-27 深圳市星河电路有限公司 Pcb薄板沉铜插板架
KR200457378Y1 (ko) * 2011-08-11 2011-12-16 우철식 지지구가 구비된 인쇄회로기판 적재용 랙
CN202346194U (zh) * 2011-11-24 2012-07-25 深圳崇达多层线路板有限公司 新型插板架

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