KR101299260B1 - 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스 몸체와, 상기 베이스몸체의 상측에 위치하며 사다리꼴 형상으로 형성되며 등간격으로 형성된 다수개의 상단랙과, 상기 베이스몸체의 저면에 위치하며 등간격으로 형성되며 각형으로 형성된 다수개의 하단 랙과, 상기 베이스 몸체의 하단부에 위치하며 액을 절감할 수 있도록 하는 액절플레이트를 포함함으로서,
상단부 양 끝 모서리 부위를 오픈시켜 제품 취출시 오픈된 부위를 통해 손으로 제품을 직접 취급할 수 있도록 함으로서 취급 절차 간소화(비도구화)와 제품이 랙에 닿는 면적을 넓게 해줌으로서 제품의 하중을 분산하고, 상대적으로 얇은 FPCB 제품의 구김 유발인자를 억제하여 외관, 성능 불량 발생 억제를 통한 생산 수율 향상을 가능 하도록 하였으며, 제품 및 랙에 묻어 있는 액이 플레이트 경사면을 타고 에지포인트에 모여 떨어질 수 있도록 함으로서 악품조 전 수세조에서의 수세수 유입으로 인한 농도 하락 방지 및 약품조 처리 후 수세조로 제품 이동시 발생할 수 있는 약품 LOSS분에 대한 절감 효과를 도모할 수 있는 취급 개선 및 약품 보호용 무전해 금도금 바스켓에 관한 것이다.

Description

취급 개선용 무전해 금도금 바스켓{The electroless-plated basket}
본 발명은 취급 개선 및 약품 보호용 무전해 금도금 바스켓에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 바스켓 상단 랙은 사다리꼴 형상으로, 하단 랙은 각형으로의 구조 개선을 통하여 제품 취급절차의 간소화(비 도구화) 및 외관, 성능 불량 발생 억제를 통한 생산 수율 향상에 있으며, 추가적으로 본체의 하단에 액절 플레이트를 구비하여 도금라인의 약품을 보호하고 제품 이동시 발생하는 약품 loss분에 대한 절감효과를 도모할 수 있는 무전해 금도금 바스켓에 관한 것이다.
일반적으로, 다층인쇄회로기판은 미세한 전기배선의 패턴과 상기 패턴의 연계를 위하여 기판의 층간에 홀을 형성하여 층과 층을 적층하되, 그 적층된 다층 기판 사이가 상기 홀을 통하여 전기적으로 연결된 회로기판으로서, 강화 섬유유리 또는 강화 플라스틱 등으로 구성된 기판 또는 동박적층필름이 다수 적층된 연성기판으로 구성된다.
특히, 최근에는 IT산업의 발전이 급속도로 진행됨에 따라 전자부품의 소형화 및 고기능화 요구가 증가되고 있어 전자부품에 다층인쇄회로기판의 채용이 증대되고 있으며, 전자부품의 슬림화를 위해 박형 기술이 요구됨에 따라 동박적층필름(CCL;Copper Clad Laminate)이 적용된 연성기판이 다층인쇄회로기판에 많이 적용되고 있는 있다.
이와 같은 다층인쇄회로기판의 제조시에는 다수의 공정이 진행되고 있는데, 그 일련의 제조공정 중에 내층회로를 형성하기 위하여 각각의 기판 표면에 산화 처리에 의한 부식에 의해서 회로패턴을 형성하는 흑화 처리 공정이 수행된다.
상기 흑화 처리는 기판의 표면을 산화 처리함에 의해서 기판의 표면과 접착제와의 접착력을 강화시킬 수 있게 되고, 접착력 강화에 의해서 다수 적층되는 기판 층간의 결합력을 높일 수 있게 된다.
이러한 기판의 흑화 처리는 작업효율성과 대량생산을 위하여 바스켓(basket) 타입의 랙(rack)이 주로 사용되고 있다.
상기 랙을 이용한 무전해 금도금은 치환도금 방식으로 전류를 인가하여 도금하는 전해 금도금의 작업 방법과 다르게 특수 제작된 바스켓에 제품을 racking하여 전처리, 촉매, Ni, Au의 처리 공정을 거쳐 도금하는 방법이다.
무전해 금도금은 라인의 중요 관리 요소중 하나는 액 관리 항목이며, 작업 농도 범위 내에서의 작업이 되도록 관리가 되어야 한다. 액 관리를 위해서는 전 단계에서의 수세수 유입으로 인한 약품 농도 하락 및 고가 약품이 loss 등의 통제가 필요하며, 이러한 효율적인 액 관리를 위해 바스켓 구조 개선에 대해 접근하게 되었다.
대한민국 특허청 등록특허공보 제10-0982267호
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.
본 발명의 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓은 바스켓 상단 랙을 사다리꼴 형상으로 적용 함으로서 상단부 양 끝 모서리 부위를 오픈시켜 제품 취출시 오픈된 부위를 통해 손으로 제품을 직접 취급 할 수 있도록 함으로서 취급 절차 간소화(비도구화)와 도구를 사용한 취출시 발생 할 수 있는 랙 걸림 및 하중으로 인한 구김 불량 발생을 방지 하여 생산 수율을 향상 하는 것이다.
또한, 바스켓 하단 랙을 각형으로 변경 적용하여 제품이 랙에 닿는 면적을 넓게 확대 해줌으로서 제품의 하중을 분산하고, 상대적으로 얇은 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 제품의 구김 유발인자를 억제하여 구김 불량으로부터 생산 수율을 향상 하는 것이다.
또한, 바스켓의 하단부에 액절 플레이트를 구성함으로서 제품 및 랙에 묻어 있는 액이 플레이트 경사면을 타고 에지포인트에 모여 떨어질 수 있도록 함으로서 약품조 전 수세조에서의 수세수 유입으로 인한 농도 하락 방지 및 약품조 처리 후 수세조로 제품 이동시 발생할 수 있는 약품 LOSS분에 대한 절감 효과를 도모할 수 있는 무전해 금도금 바스켓을 제공하는 것이다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해 구현된다.
본 발명은 베이스 몸체와, 상기 베이스몸체의 상측에 위치하며 사다리꼴 형상으로 형성되며 등간격으로 형성된 다수개의 상단랙과, 상기 베이스몸체의 저면에 위치하며 등간격으로 형성되며 각형으로 형성된 다수개의 하단 랙과, 상기 베이스 몸체의 하단부에 위치하며 액을 절감할 수 있도록 하는 액절플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 상단 랙은 사다리꼴 형상으로 형성되어 상단부 양 끝 모서리 부위를 오픈시켜 제품 취출시 오픈된 부위를 통해 손으로 제품을 직접 취급할 수 있도록 함으로서 취급 절차의 간소화를 특징으로 한다.
상기에서 하단 랙은 각형으로 형성되어 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)제품이 랙에 닿는 면적을 넓게 해줌으로서 제품이 하중을 분산시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 액절플레이트는 상기 베이스몸체의 전후면 하단에 위치한 수평프레임의 저면에 위치하며 베이스몸체의 내측에서 외측으로 갈수록 하향되어 경사지게 형성되므로 PCB제품 및 랙에 묻어 있는 액이 액절플레이트를 따라 경사면을 타고 흘러 에지 포인트(edge point)에 모여 떨어질 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 취급 개선 및 약품보호용 무전해 금도금 바스켓은 상단 랙은 사다리꼴 형상으로, 하단 랙은 각형으로의 구조 개선을 통하여 제품 취급절차의 간소화(비 도구화) 및 외관, 성능 불량 발생 억제를 통한 생산 수율 향상과, 제품 및 랙에 묻어 있는 액이 플레이트 경사면을 타고 에지포인트에 모여 떨어질 수 있도록 함으로서 악품조 전 수세조에서의 수세수 유입을 인한 농도 하락 방지 및 약품조 처리 후 수세조로 제품 이동시 발생할 수 있는 약품 LOSS분에 대한 절감 효과를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓을 도시한 사시도이며,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓의 액절 플레이트를 확대하여 도시한 부분확대도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓의 하단랙을 확대하여 도시한 부분확대도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓을 도시한 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓의 액절 플레이트를 확대하여 도시한 부분확대도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓의 하단랙을 확대하여 도시한 부분확대도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 취급 개선용 무전해 금도금 바스켓은 베이스 몸체(10)와, 상기 베이스몸체(10)의 상측에 위치하며 등간격으로 형성된 다수개의 상단랙(20)과, 상기 베이스몸체(10)의 저면에 위치하며 등간격으로 형성된 다수개의 하단 랙(30)과, 상기 베이스 몸체(10)의 하단부에 위치하며 액을 절감할 수 있도록 하는 액절플레이트(40)를 포함한다.
상기 베이스몸체(10)는 다수개의 프레임이 연결된 바스켓 형상의 사각틀 형태로 구성되며, 상기 베이스 몸체(10) 내에서 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)제품이 삽입이 가능하도록 전면과 상면이 개방된 구조로 형성되며, 다수의 수직 프레임(11)과 수평 프레임(12)이 상호 연결될 수 있도록 한다.
또한, 상기 베이스몸체(10)의 내측에는 다수개의 고정프레임(13)이 구비되어 있어서 베이스몸체(10)내에 삽입되는 다수개의 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)제품이 유동되지 않고 고정될 수 있도록 하며, 상기 고정프레임(13)은 후술되는 하단랙(30)에 고정될 수 있도록 한다.
상기 상단랙(20)은 사다리꼴 형상으로 형성되며 상단부 양 끝 모서리 부위의 오픈시켜 제품 취출시 오픈된 부위를 통해 손으로 제품을 직접 취급할 수 있도록 함으로서 취급 절차 간소화(비도구화)와 도구를 사용한 취출시 발생 할 수 있는 랙 걸림 및 하중으로 인한 구김 불량 발생을 방지 하여 생산 수율을 향상 할 수 있도록 한다.
상기 하단 랙(30)은 각형으로 형성되어 베이스몸체(10)의 저면에 다수개 형성되는 것으로서 제품이 랙에 닿는 면적을 넓게 해줌으로서 제품의 하중을 분산하고, 상대적으로 얇은 FPCB 제품의 구김 유발인자를 억제하여 구김 불량으로부터 생산 수율을 향상 가능 하도록 하였다.
상기 액절플레이트(40)는 상기 베이스몸체(10)의 전후면 하단에 위치한 수평프레임(12)의 저면에 위치하며 베이스몸체(10)의 내측에서 외측으로 갈수록 하향되어 경사지게 형성되므로 PCB제품 및 랙에 묻어 있는 액이 액절플레이트(40)를 따라 경사면을 타고 흘러 edge point에 모여 떨어질 수 있도록 한다. 따라서, 약품조 전 수세조에서의 수세수 유입으로 인한 농도가 하락되는 것을 방지함으로서 약품이 보호될 수 있도록 하고, 약품조 처리후 수세로로 제품 이동시 발생할 수 있는 약품 loss분에 대한 절감 효과를 도모할 수 있도록 한다
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 베이스몸체 20 : 상단랙
30 : 하단랙 40 : 액절플레이트

Claims (4)

  1. 베이스 몸체(10)와, 상기 베이스몸체(10)의 상측에 위치하며 사다리꼴 형상으로 형성되며 등간격으로 형성된 다수개의 상단랙(20)과, 상기 베이스몸체(10)의 저면에 위치하며 등간격으로 형성되며 각형으로 형성된 다수개의 하단 랙(30)과, 상기 베이스 몸체(10)의 하단부에 위치하며 액을 절감할 수 있도록 하는 액절플레이트(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 금도금 바스켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상단 랙(20)은 사다리꼴 형상으로 형성되어 상단부 양 끝 모서리 부위를 오픈시켜 제품 취출시 오픈된 부위를 통해 손으로 제품을 직접 취급할 수 있도록 함으로서 취급 절차의 간소화를 특징으로 하는 무전해 금도금 바스켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하단 랙(30)은 각형으로 형성되어 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)제품이 랙에 닿는 면적을 넓게 해줌으로서 제품의 하중을 분산시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 무전해 금도금 바스켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 액절플레이트(40)는 상기 베이스몸체(10)의 전후면 하단에 위치한 수평프레임(12)의 저면에 위치하며 베이스몸체(10)의 내측에서 외측으로 갈수록 하향되어 경사지게 형성되므로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)제품 및 랙에 묻어 있는 액이 액절플레이트(40)를 따라 경사면을 타고 흘러 에지 포인트(edge point)에 모여 떨어질 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 무전해 금도금 바스켓.
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