CN104118180A - 一种保护膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种保护膜,包括PET材料的基膜,所述基膜一个表面涂有导电高分子聚合物,所述基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层,所述聚氨酯涂层中包含有N型金属氧化物半导体。本发明所提供的保护膜,保护膜的抗静电性能显著提高,防止保护膜在贴附过程中吸收灰尘,避免产生静电吸附;并且保护膜的折光率也有所提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种保护膜。
背景技术
随着电子、通讯行业的发展,各种手机、电脑、游戏机已经成为人们生活中不可缺少的一部分。但是,市面上绝大部分手机、电脑、游戏机等采用液晶材料作为显示面板,随着使用时间的延长,液晶面板容易变旧、弄脏,影响液晶面板使用寿命。因此,用于保护手机、电脑、游戏机的液晶面板的保护膜作为一种周边产业,其应用和研究越来越广泛。
现有技术中的保护膜一般采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料作为基材,再涂上涂层材料制备。可以作为保护膜涂层的材料有很多,较为普遍的是亚克力涂层,亚克力涂层价格便宜,但是使用亚克力涂层的保护膜排气性较差,而且容易在液晶面板下留下残胶,影响液晶面板寿命。硅胶涂层透气性良好,但是仍然会在液晶面板上留下残胶。聚氨酯涂层,又称为pu涂层,具有耐磨、耐湿、排气性好、而且没有残胶余留的优点。
但是现有技术中的保护膜抗静电性能较差,在贴附使用过程中容易吸收灰尘,并且产生静电吸附,使保护膜很难在液晶面板上准确定位,影响贴在液晶面板上的保护膜的寿命。
发明内容
为了提高保护膜的抗静电性能,防止保护膜在贴附过程中吸收灰尘,避免产生静电吸附,本发明提供一种保护膜。
为了解决以上技术问题,本发明的技术方案是:一种保护膜,包括PET材料的基膜,所述基膜一个表面涂有导电高分子聚合物,所述基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层,所述聚氨酯涂层中包含有N型金属氧化物半导体。
导电高分子聚合物具有良好的导电性;采用聚氨酯涂层制备的保护膜耐磨、耐湿,排气性,而且没有残胶余留;在聚氨酯涂层中添加适量N型金属氧化物半导体后,使保护膜的表面电阻降低了近两个数量级,抗静电性能显著提高。
作为优选,上述技术方案中所述导电高分子聚合物为聚吡咯或聚吡啶。
作为优选,上述技术方案中所述N型金属氧化物半导体为掺铟氧化锡、掺氟氧化锡、掺锑氧化锡、掺铝氧化锌和掺镓氧化锌中的任意一种。
作为优选,上述技术方案中所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:聚氨酯预聚体:50~60份;四甲基硅油5~10份;环氧树脂5~8份;交联剂1~3份;增塑剂3~5份;扩链剂1~3份;消泡剂1~3份;N型金属氧化物半导体30~50份;催化剂1~2份。
有机硅是由Si-O-Si键交替组成的稳定骨架,具有良好的耐高温性能与良好的化学稳定性;环氧树脂具有良好的粘结性,耐腐蚀性和耐热性。因此,采用四甲基硅油与环氧树脂对聚氨酯涂层进行改性,通过有机硅对聚氨酯预聚体进行嵌段或接枝反应,可以改善聚氨酯涂层的耐热性和耐腐蚀性。
作为优选,上述技术方案中所述交联剂为三羟基甲基丙烷。
三羟基甲基丙烷提高聚氨酯的坚固性、耐腐蚀性和密封性。
作为优选,上述技术方案中所述增塑剂是邻苯二甲酸酯、磷酸酯、烷基磺酸酯、脂肪族二元酸酯、苯多酸酯和环氧化合物中的一种或几种的混合物。
邻苯二甲酸二辛酯分子插入到聚氨酯分子链之间,削弱了聚氨酯分子链间的应力,增加了聚氨酯分子链的移动性,降低了聚氨酯分子链的结晶度,从而使聚氨酯的塑性增加。
作为优选,上述技术方案中所述扩链剂为乙二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、1,3-丙二醇、甲基丙二醇中的一种或两种以上以任意比例的混合物。
扩链剂有助于增加聚氨酯材料中分子的长度和硬度。
作为优选,所述消泡剂是聚醚消泡剂。
所述消泡剂优选为聚醚消泡剂GP6303,属于生物发酵聚醚消泡剂GP6303,该名称为本领域技术人员公知的商品名称,其化学成分包括:甘油、聚醚、环氧丙脘、乙脘、表面活性剂等;属于非离子类型消泡剂;外观:无色透明粘稠液体(25℃目测);酸值:≤0.5mgKOH/g;羟值:52~60mgKOH/g;具有以下特点:1、在高温蒸煮方面,可耐320度左右,而且消泡效果极佳;2、具有比植物油或高级醇更有效的消泡作用,消泡抑泡持久;3、广泛适用于油田石油精炼、橡胶轮胎工业、制药、盐深加工行业、菌种发酵、味精、涂料、制糖生产中作消泡剂,具有消除泡沫的作用,并有抑制泡沫再产生的效能。
作为优选,上述技术方案中所述的催化剂为三乙烯二胺。
本发明所提供的保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有导电高分子聚合物,所述PET基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层,所述聚氨酯涂层中包含有N型金属氧化物半导体。保护膜的抗静电性能显著提高,防止保护膜在贴附过程中吸收灰尘,避免产生静电吸附,并且保护膜的折光率也有所提高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详述。
实施例1
一种保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有聚吡咯,所述PET基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层。所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
采用以下方法制备:
步骤1:将聚吡咯稀释,粘度在10~100mpa·s/25C
步骤2:通过常规涂布方式将稀释后的聚吡咯均匀涂于PET基膜表面;
步骤3:烘干,将步骤2所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
步骤4:通过常规涂布方式将聚氨酯涂层均匀涂于PET基膜另一个表面,涂层厚度0.5mm;
步骤5:烘干,将步骤4所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
对比例1
一种保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有聚氨酯涂层。所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
采用以下方法制备:
步骤1:通过常规涂布方式将聚氨酯涂层均匀涂于PET基膜另一个表面,涂层厚度0.5mm;
步骤2:烘干,将步骤1所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
实施例2
一种保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有聚吡啶。所述PET基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层。所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
采用以下方法制备:
步骤1:将聚吡啶稀释,粘度在10~100mpa·s/25C
步骤2:通过常规涂布方式将稀释后的聚吡啶均匀涂于PET基膜表面;
步骤3:烘干,将步骤2所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
步骤4:通过常规涂布方式将聚氨酯涂层均匀涂于PET基膜另一个表面,涂层厚度0.5mm;
步骤5:烘干,将步骤4所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
对比例2
一种保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有聚氨酯涂层。所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
采用以下方法制备:
步骤1:通过常规涂布方式将聚氨酯涂层均匀涂于PET基膜一个表面,涂层厚度0.5mm;
步骤2:烘干,将步骤1所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
实施例3
一种保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有聚吡咯,所述PET基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层。所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
采用以下方法制备:
步骤1:将聚吡咯稀释,粘度在10~100mpa·s/25C
步骤2:通过常规涂布方式将稀释后的聚吡咯均匀涂于PET基膜表面;
步骤3:烘干,将步骤2所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
步骤4:通过常规涂布方式将聚氨酯涂层均匀涂于PET基膜另一个表面,涂层厚度0.5mm;
步骤5:烘干,将步骤4所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
对比例3
一种保护膜,所述PET基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层。所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
采用以下方法制备:
步骤1:通过常规涂布方式将聚氨酯涂层均匀涂于PET基膜另一个表面,涂层厚度0.5mm;
步骤2:烘干,将步骤1所得到的产品置于烘箱内加热5~10分钟,烘干,使表面完全固化。
将实施例1~3,对比例1~3所制备的保护膜做以下测试:
(1)表面电阻测试:使用PC68型数字高阻计,测量表面电阻;
(2)涂层厚度以及折光率测试
使用干涉型膜厚仪器测试仪(美国FILMETRICS公司:型号:F20-UV)测量涂层厚度和折光率。
测试数据见表1:
表1:本发明所提供的保护膜与对比例保护膜的测试数据。
实施例1 | 对比例1 | 实施例2 | 对比例2 | 实施例3 | 对比例3 | |
表面电阻(Ω) | 6.0×109 | 5.6×1011 | 7.6×109 | 8.5×1011 | 6.3×109 | 7.5×1011 |
折光率 | 1.63 | 1.51 | 1.63 | 1.52 | 1.71 | 1.51 |
由表1数据可知,本发明所提供的保护膜,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料的基膜,所述PET基膜一个表面涂有导电高分子聚合物,所述PET基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层,所述聚氨酯涂层中包含有N型金属氧化物半导体。所述PET基膜的两个表面都有抗静电涂层,表面电阻减小,提高了保护膜的抗静电性能,防止保护膜在贴附过程中吸收灰尘,避免产生静电吸附。另外,添加了N型金属氧化物半导体的涂层的折光率明显提高。
本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种保护膜,其特征在于,包括PET材料的基膜,所述基膜一个表面涂有导电高分子聚合物,所述基膜另一个表面涂有聚氨酯涂层,所述聚氨酯涂层中包含有N型金属氧化物半导体。
2.根据权利要求1所述的保护膜,其特征在于,所述导电高分子聚合物为聚吡咯或聚吡啶。
3.根据权利要求1所述的保护膜,其特征在于,所述N型金属氧化物半导体为掺铟氧化锡、掺氟氧化锡、掺锑氧化锡、掺铝氧化锌和掺镓氧化锌中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的保护膜,其特征在于,所述聚氨酯涂层包括按重量份数混合的以下组分:
5.根据权利要求4所述的保护膜,其特征在于,所述交联剂为三羟基甲基丙烷。
6.根据权利要求4所述的保护膜,其特征在于,所述增塑剂是邻苯二甲酸酯、磷酸酯、烷基磺酸酯、脂肪族二元酸酯、苯多酸酯和环氧化合物中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求4所述的保护膜,其特征在于,所述扩链剂为乙二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、1,3-丙二醇、甲基丙二醇中的一种或两种以上以任意比例的混合物。
8.根据权利要求4所述的保护膜,其特征在于,所述消泡剂是聚醚消泡剂。
9.根据权利要求4所述的保护膜,其特征在于,所述的催化剂为三乙烯二胺。
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