CN104080753A - 包括至少部分地涂覆有导电涂层的第一玻璃片的玻璃板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及玻璃板(200)，包括：至少部分地涂覆有导电涂层(21)的第一玻璃片(20)，所述导电涂层包括金属层(212)和绝缘层(213)的至少一个堆叠，所述金属层被设置在第一玻璃片与绝缘层之间；设置在第一玻璃片(21)上的至少一个电子组件(23)，该电子组件包括电连接至导电涂层(21)的至少一个连接端子(231)。根据本发明，在这样的板中，绝缘层(213)包括至少一个开向位于连接端子处的金属层的第一窗(241)。

Description

包括至少部分地涂覆有导电涂层的第一玻璃片的玻璃板
1.技术领域
本发明的领域是玻璃板的领域，所述玻璃板包括至少一个玻璃片，所述玻璃片至少部分地涂覆有至少一个导电涂层以便给至少一个电子组件或电气组件供电。
更准确地说，本发明涉及至少一个电子组件或电气组件与这样的透明导电层的电连接。
2.现有技术解决方案
在包括电子组件或电气组件的玻璃板之中，存在简单玻璃板、双玻璃板(或更一般而言，多层玻璃板)、层状玻璃板和任何其他类型的玻璃板(包括层状玻璃板和多层玻璃板的组合)。
已知集成有电子组件如电致发光二极管(或LED，Light Emitting Diode的缩写)的玻璃板，例如为了显示信息或为了在照明中或在装饰中的应用。在这些应用情况下，集成有电子组件的玻璃板的制造通常包括在第一玻璃片上沉积透明导电涂层的步骤，基于透明导电涂层来实现导电线路的步骤，在导电线路上沉积和固化(例如，通过导电胶)电子组件的步骤。在实现层状玻璃板的情况下(如在专利申请号EP1840449中所描述的那样)，可以在施行层压步骤之前，使热塑中间层、然后第二玻璃片沉积在第一玻璃片上。
在实现多层玻璃板的情况下，代替热塑中间层，在玻璃片之间实现通常充满绝缘气体的空腔。
此外，玻璃板，例如用于建筑物或用于机动车的玻璃板，应当优选地是低发射率玻璃板。即，具有反射外部红外辐射(例如太阳辐射)以限制与该辐射有关的建筑物或机动车内部发热的特性的玻璃板。这些板还使得能够反射例如由住宅内部发射的红外辐射，并因此限制热损失。
此类玻璃的申请常常与拥有尽可能高的光传播的那些玻璃相关。低发射率和高传播的两个要求通常导致采用就结构而言相反的解决方案。需要进行难以建立的折衷。
在这些要求上，还附加拥有尽可能色彩中性和尤其是反射中性的玻璃的要求。最后，生产应当也保持尽可能地经济。
为了达到这些结果，最通常的做法是在玻璃板的玻璃片上沉积以薄层系统形式的涂层，所述薄层系统包括一个或多个能够反射红外辐射的层。该类型的系统通常包括一个或多个金属层，尤其是几个纳米厚度的银层。这些层应当足够薄以便不过多地减少可见光通过。厚度也应当足够以阻挡红外线的通过，厚度直接决定被有效反射的红外线的部分。
在玻璃上面应用的这些金属类型涂层应当同时满足其他条件。首先，需要使得系统抵抗它们可能被暴露于的化学或机械侵蚀。金属层通常通过磁场辅助阴极雾化类型的真空沉积技术、更经常称为“磁控管溅射”的技术而被沉积在玻璃基板上。通过这些技术获得的层提供组成、厚度和表面状态的较大规则性的优点。然而，它们是非常易损的并应当被另外的层保护。非常传统地，可使用提供所需要抵抗性的金属氧化物和/或金属氮化物和/或金属氮氧化物或者其混合物的透明电介质层。
同时，也应当保护金属层免于从基板开始的可能漫射，该漫射不利地改变反射型金属层的属性。位于基板与金属层之间的电介质层的属性常常与位于该相同的金属层上面的层的性质类似。它涉及金属氧化物和/或金属氮化物和/或金属氮氧化物。
传统上，这样的金属涂覆物的层顺序如下组成：
玻璃/下电介质/金属/上电介质
下电介质和上电介质中的每个最常包括多个不同性质的层。
最常使用的电介质尤其是ZnO、TiO2、SnO2、Si3N4...和其合金。这些电介质层提供了各种光学属性并且也以其工业生产条件而相互区别。
因此，在制造集成有电子组件的玻璃板的情况下，可以有利地使用前述的金属类型涂层，如为电子组件供电的透明涂层。
因此，可以进行从金属类型涂层开始实现内传导电路的导电线路的步骤，这些线路旨在被电连接至电子组件的端子。
可以通过用激光的蚀刻(或消蚀)在导电涂层中制作导电线路，所述激光的光束聚焦在导电涂层上、局部地烧蚀该涂层并因此形成绝缘线(在那里导电层被烧蚀)，其厚度取决于在导电涂层处聚焦的激光光束的直径。通常，获得100μm级别的绝缘线厚度。因此，导电线路由被两个这样的绝缘线划界的导电涂层带组成。导电线路的电阻与其宽度成正比，这更求对于通常所使用的金属类型的导电涂层而言，几个mm级别的导电线路宽度，以便获得与所追求的应用相兼容的电阻值。
通常用于集成在此类玻璃板中的电子组件以CMS(“表面安装组件”或SMD，英语为“Surface Mount Device”，)的形式存在。这些CMS电子组件的每个端子应当与不同的导电线路机械地或电地连接，例如借助于导电胶(例如填充有银颗粒的环氧树脂胶)或通过锡焊。
然而，金属导电涂层的上电介质层限制电子组件的端子与金属层之间的电接触效率。因此，需更施加高电压(其值尤其取决于上电介质层的厚度)，该高电压局部“击穿”上电介质层以便建立电接触。
因此，电接触不是均匀的。事实上，如由图1所图解说明的，其表示一块包括涂覆有金属涂层11(包括例如下电介质层111、金属层112和上电介质层113)的玻璃片10的玻璃板，在所述金属层11上一体连接电子组件的端子14，在电子组件的端子14与金属层112之间的上电介质层113的击穿处仅产生点状微电接触121。这些微电接触导致高的该类型电接触的总电阻。此外，该类型电接触的形成不受控制并且不是可再现的，上电介质层的局部击穿不是可预见的。此外，该类型的电接触由于与在弱的表面微接触处的电流通过相关的更强发热而随时间降低。最后，高电压的施加有损坏电子组件的风险。
3.本发明的目的
本发明的目的尤其在于克服现有技术的这些缺点。
更确切地，本发明的目的，在至少一个其实施方式中，是提供把电子组件电连接至包括被至少一个绝缘层覆盖的金属层的玻璃板的导电涂层的技术，使得能够获得电子组件的端子与导电涂层的金属层之间的良好电接触。
本发明的另一个目的，在至少一个实施方式中，是实现这样的技术，其使得能够降低电子组件的端子与导电涂层的金属层之间的电接触的电阻值并且因此待施加在端子与金属层之间的电压值。
本发明的另一目的，在至少一个其实施方式中，是实现使得能够获得是可再现的和可预见的电接触的技术。
本发明的另一目的，在至少一个其实施方式中，是提供使得能够获得随时间是更稳定的电接触的这样的技术。
本发明的另一目的，在至少一个其实施方式中，是提供不损坏电子组件的这样的技术。
在至少一个其实施方式中，本发明的目的还在于提供这样的技术，其实施简单并具有低的成本，尤其是在玻璃变压器的的生产环境中。
4.发明内容
根据一个特别的实施方式，本发明涉及这样的玻璃板，包括：
-至少部分地涂覆有导电涂层的第一玻璃片，所述导电涂层包括金属层和绝缘层的至少一个堆叠，所述金属层被设置在第一玻璃片与绝缘层之间，
-设置在第一玻璃片上的至少一个电子组件，该电子组件包括电连接至导电涂层的至少一个连接端子。
根据本发明，在这样的板中，所述绝缘层包括至少一个开向位于连接端子处的金属层的第一窗。
当然，“玻璃”，是指所有类型的玻璃和等效的透明材料，如无机玻璃和有机玻璃等。无机玻璃可以不加区别地由一种或多种已知玻璃类型例如钠钙玻璃、硼玻璃、晶体玻璃和半晶体玻璃组成。有机玻璃可以是刚性热固或热塑的透明聚合物或共聚物，例如透明的聚碳酸酯、聚酯或聚乙烯合成树脂。
因此，由于第一窗开向金属层，所以电接触可以在电子组件的连接端子与金属层之间产生，而不产生任何绝缘层改变或损害(例如击穿)。因此，电接触具有更低的电阻并因此允许在连接端子与金属层之间施加更低的电压。因此，电子组件承受较小的施加电压。
因此，可获得可再现、可预见并随时间更稳定的电接触。
有利地，将导电材料通过第一窗设置在连接端子与金属层之间。
因此，不论第一窗与连接端子的各自形状和尺寸如何，连接端子与金属层之间的电接触都通过导电材料得到保证。
有利地，金属层还包括至少部分地与第一窗重合的第二窗。
例如，可实现在所有导电涂层厚度中的总窗(由第一窗与第二窗构成)，这在其中通过取出材料来实现所述窗的情况下，比仅在绝缘层中选择性地实现第一窗更容易。在该情况下，与金属层的电接触是通过在第二窗处显露的金属层薄片取得。
有利地，将导电材料通过第一窗和第二窗中的至少一个设置在连接端子与金属层之间。
有利地，导电材料是填充银的导电胶。
根据一个有利的实施方式，第一窗和第二窗中的至少一个是长方形，其最长边与金属层中的电流流通方向相垂直地取向。
事实上，该配置使得能够优化电接触的长度，其如此是尽可能长的。
有利地，绝缘层包括位于连接端子处的并行的长方形的多个第一窗，这些第一窗的每个的最长边与金属层中电流流通方向相垂直地取向。
当然，金属层还可以包括多个与第一窗重合的第二窗。
因此，在长方形的窗之一上的故障或缺陷的情况下，电流流通方向上的后续窗可以接管并确保电接触。
有利地，长方形的至少一个窗在板平面中具有等于与该窗相关联的连接端子的尺寸之一的长度。
有利地，导电涂层是低发射率涂层。
根据至少一个其实施方式，本发明还涉及实现玻璃板的方法，其包括下列步骤：
-借助于导电涂层来至少部分地涂覆第一玻璃片，所述导电涂层包括金属层和绝缘层的至少一个堆叠，所述金属层被设置在第一玻璃片与绝缘层之间，
-在第一玻璃片上设置至少一个电子组件，所述电子组件包括电连接至导电涂层的至少一个连接端子。
根据本发明，所述方法还包括在绝缘层中实现至少一个第一窗的步骤，所述第一窗开向位于连接端子处的金属层。
有利地，所述方法还包括在金属层中实现与第一窗至少部分地重合的第二窗的步骤。
根据本发明的一个有利的实施方式，将导电材料通过第一窗和第二窗中的至少一个设置在连接端子与金属层之间。
有利地，导电材料是填充银的导电胶。
有利地，第一窗和第二窗中的至少一个是其最长边与金属层中的电流流通方向相垂直地取向的长方形。
根据本发明的一个有利的实施方式，所述绝缘层包括位于连接端子处的并行的长方形的多个第一窗，这些第一窗中的每个的最长边与金属层中的电流流通方向相垂直地取向。
有利地，长方形的至少一个窗在玻璃板平面中具有等于与该窗相关联的连接端子的尺寸之一的长度。
有利地，导电涂层为低发射率涂层。
根据一个有利的实施方式，绝缘层中的第一窗与金属层中的第二窗通过借助于以下技术中的至少一个分别消蚀绝缘层和金属层来获得：
-通过电磁辐射的消蚀；
-机械消蚀；
-通过流体喷射的消蚀；
-通过平版印刷术的消蚀。
5.附图列表
本发明的其他特征和优点将随着对以图解说明的和非限制性的简单示例给出的优选实施方式的随后描述和附图的阅读而更清楚地显现，在附图中，
图1表示包括一块涂覆有金属涂层的玻璃片的传统玻璃板的示意图，在所述金属涂层上一体连接有电子组件的端子；
图2表示根据本发明的第一实施例的玻璃板的俯视图；
图3a和3b表示根据本发明的第一和第二实施方式的图2的板的一部分的剖视图，所述剖面在二极管的第一连接端子处实现；
图4图解说明根据本发明的第一实施例的玻璃板制造方法的某些步骤。
6.具体实施方式
将通过参考特别的实施方式和参考某些绘图来描述本发明，但本发明不被此所限制而仅由权利要求书所限定。在附图中，为了图解说明的原因，可以夸大和不按比例绘制某些组件的相对大小和尺寸。
此外，在说明书中和权利要求书中使用术语第一、第二、第三等，为了区分相似的组件而不必然为了分类或其他目的描述不论是时间、空间的顺序。当然，如此使用的术语在合适的情况下是可互换的并且此处所描述的本发明的实施方式能够以与此处所描述或图解说明的顺序不同的顺序实施。
此外，在说明书和权利要求书中为了描述的原因使用术语高、低、在上面、在下面等，而不必然为了描述相对位置。当然，如此使用的术语在合适的情况下是可互换的并且此处所描述的本发明的实施方式能够以与此处所描述或图解说明的朝向不同的朝向实施。
需注意的是，在权利要求书中所使用的术语“包括”，不应当被解释为局限于其后面所列出的装置；它不排除其他的元件或步骤。因此它应当被解释为特指存在特定的元件、实体、步骤或所参考的组件，但不排除元件、实体、步骤或组件或其群组的存在或添加。因此，表述“设备包括部件A和B”的范围，不应当被限制于仅由组件A和B组成的仪器。即，就本发明而言，设备的唯一相关组件是A和B。
在下文中，我们处于根据由图2、3a(根据本发明第一实施方式的图2的板的一部分200的剖视图)和3b(根据本发明第二实施方式的图2的板的一部分300的剖视图)图解说明的本发明第一实施例的玻璃板的情况下并且其中所述玻璃板为简单玻璃板。
玻璃板包括涂覆有导电涂层21的第一玻璃片20，导电涂层21包括第一绝缘层(例如第一电介质层)211、金属层212和第二绝缘层(例如第二电介质层)213的堆叠，金属层212被设置在第一绝缘层211与第二绝缘层213之间(因此更不必说在第一玻璃片20与第二绝缘层213之间)。例如，第一绝缘层211、金属层和第二绝缘层213的每个具有50nm的厚度。
当然，根据发明的本第一实施例的变型，导电涂层可以不包括第一绝缘层211。它还可以包括金属层和绝缘层的任何堆叠，金属层本身被绝缘层涂覆，只要该堆叠以金属层结束(离玻璃片20最远的侧)。
典型的导电涂层是银基涂层。这些导电涂层可以包括一个、两个、甚至三个由电介质层分隔开的银(或任何其他导电材料)层。对于介于10至30nm之间的导电材料总厚度的层，表面电阻可以达到介于2至3Ω/平方(Ω/square)之间的非常低的值。然而，任何其他甚至更弱导电的层也可以适合。
例如，可以将这些层通过磁场辅助真空雾化进行沉积，其优点是可以在浮法玻璃生产线上实现。
例如，导电涂层是低发射率涂层，如由AGC公司投入市场的Top N、TopN+、Top1.0、Energy N和Energy NT。
优选地，导电涂层在可见光中是透明的，即其在可见光(在400nm至800nm之间延伸的光谱带)下的透光率大于70％。
当然，按照本发明，第一玻璃片20仅可以部分地涂覆有导电涂层。
玻璃板还包括电子组件23，例如以设置在第一玻璃片20上的CMS组件形式的电致发光二极管23(或在下面被称为LED)，二极管23包括电连接至导电涂层21的第一端子231和第二端子232。
玻璃板还包括两个汇流条26(busbar)，其电连接(例如借助于导电胶或通过任何其他可用的手段，如焊接等)至导电涂层21并使得能够使二极管23电连接至外部电路例如二极管23的外部电源装置(未表示出)。汇流条26是如在WO2009109542中描述的汇流条或如在EPI840449中描述的汇流条。
此外，在本发明的情况下可以实施任何类型的电子组件，例如传感器、电阻器、电容器，...，甚至光电子组件，例如LED、OLED(“有机发光二极管”)、光电检测器，...或机电组件：压电模块、MEMs(“微机电结构”)，...甚至任何其它类型的需要供电的组件。这些组件可以具有任何类型的形式，例如CMS组件，或具有任何其他类型的封装甚至呈芯片(“裸片”或“芯片”)的形式。
如通过图2图解说明的那样，在导电涂层21上形成内部导电电路，例如通过在精细的带上除去导电涂层21(例如通过蚀刻或消蚀)，这例如借助于激光(其聚焦在导电涂层上的光束局部地烧蚀该涂层并因此形成绝缘线22(在那里导电层已被烧蚀掉)，绝缘线22的厚度取决于聚焦在导电涂层上的激光光束的直径)，或通过化学侵蚀(“化学蚀刻”)进行的。为了形成内部导电线路，其他方法是可能的，例如通过掩模的沉积(例如丝网印刷法)。在图2上，内部导电线路包括借助于绝缘线22而被电绝缘的第一区2111和第二区2121，每个区通过汇流条26被连接至不同的电势。
因此，二极管23的第一端子231与第二端子232被分别电连接至导电涂层21的第一区2111和与第二区2121。
下面更具体地描述图3a。
第二绝缘层213包括开向金属层的第一窗241、242。这些第一窗241、242分别位于二极管23的第一端子231和第二端子232处。
优选地，第一窗241、242中的每一个是其最大边与导电涂层21的金属层212中的电流流通方向I(通过实箭头在图2上具体化)相垂直地取向的长方形。
例如，第一窗241、242具有0.1mm的宽度和等于二极管23的第一连接端子231和第二连接端子232在板平面中的尺寸之一的长度。例如，如果二极管23的第一连接端子231和第二连接端子232是边长2mm的方形，那么第一窗241、242具有0.1mm的宽度和2mm的长度。当然，第一窗还可以采取任何其他形状并具有任何其他尺寸。
例如，将导电材料25，例如填充银的导电胶(当然，还可以使用填充银的粘合剂或环氧树脂)，通过第一窗241、242设置在第一连接端子231和第二连接端子232与金属层212之间，以便确保第一连接端子231和第二连接端子232与金属层212之间的电接触。例如，导电胶薄膜25的厚度为100μm。
在图3b的情况下，除了第二绝缘层213中的第一窗241、242，金属层还包括与第一窗重合(第一窗与第二窗重叠)的第二窗341、342。此外，第一窗241、242与第二窗341、342具有相同的尺寸。在图3b上，第二窗341和342还延伸入第一绝缘层211中。
例如，在第一连接端子231和第二连接端子232中的每一个处，把总体窗口(由第一窗241、242和第二窗341、342形成)实现为导电涂层21的总厚度，在其中通过材料的取出制作这些窗的情况下，比仅在第二绝缘层213中选择性地制作第一窗241、242更容易。在该情况下，与金属层212的电接触通过在第二窗处341、342处暴露的金属层212的切口取得(借助于导电胶25)。
例如，在图3a和3b的情况下，第二绝缘层213中的第一窗241、242与金属层212中和第一绝缘层211中的第二窗341、342通过用至少一个下列技术分别消蚀第二绝缘层213和金属层212以及第一绝缘层211来获得：
-通过电磁辐射的消蚀，例如激光消蚀(例如具有100μm级别直径的光束的1064nm的25W的NéodineYAG类型的激光)；
-机械消蚀(例如借助于金属细尖头，其硬度被选择为划刻所涉及的层而不损害玻璃或其他层)；
-通过流体喷射的消蚀；
-通过平版印刷术的消蚀。
在其中仅制作第一窗的情况下，不毁坏金属层212的对第二绝缘层213的选择性消蚀，可以例如通过激光消蚀进行，激光消蚀例如是飞秒类型(例如在紫外光内发射)的，其功率被选择为仅除去绝缘层(换言之，例如由激光发射的所有能量仅被绝缘层吸收)。该功率当然将取决于绝缘层材料的类型及其厚度(特别是其在激光波长内的吸收系数)。
当然，根据本发明的一个变型，在图3a和3b的情况下，第二绝缘层213中的第一窗241、242与金属层212和第一绝缘层211中的第二窗341、342是通过在所涉及层的沉积时的选择性掩模技术来获得的。
在玻璃生产环境的情况下，通过激光消蚀或通过机械消蚀的技术是优选的。
根据发明的本第一实施例的未作图解说明的变型，绝缘层包括多个平行的长方形第一窗241、242，并且在需要时，每个与第一窗241、242重合的多个平行长方形第二窗341、342，位于二极管23的第一连接端子231和第二连接端子232中的每一个处，这些窗中的每一个的最长边与金属层212中的电流流通方向相垂直地取向。
结合图4，给出根据本发明的第一实施例的玻璃板的制造方法的一些步骤。
所述方法包括下列步骤：
-借助于导电涂层来至少部分地涂覆401第一玻璃片，所述导电涂层包括金属层和绝缘层的至少一个堆叠，所述金属层被设置在第一玻璃片与绝缘层之间，
-在第一玻璃片上设置402至少一个电子组件，所述电子组件包括电连接至导电涂层的至少一个连接端子，
该方法还包括在绝缘层中实现403至少一个第一窗的步骤，所述第一窗开向位于连接端子处的金属层。
在前面，我们处于在根据本发明的玻璃板的特别情况(所述玻璃板是包括唯一玻璃片的简单玻璃板)下的本发明的第一实施例的情况中。
在根据本发明的玻璃板的第二实施例的情况下，所述玻璃板是层状玻璃板。在未作图解说明的该示例中，玻璃板与图2和3的玻璃板是相同的，区别是它另外包括一个或多个热塑插入片和一个第二玻璃片，其中第一玻璃片、热塑插入片和第二玻璃片是层压的。
在根据本发明的玻璃板的第三示例的情况下，所述玻璃板为双玻璃板。在未作图解说明的该示例中，玻璃板与图2和3的玻璃板是相同的，区别是它另外包括一个包括绝缘气体(例如干燥空气、氩气、氪气、CO2，...)的腔和第二玻璃片，玻璃片之间的腔就这样借助于周边中间层被保持并借助于周边密封垫而被封闭。
当然，可以设想任何其他的玻璃板结构，例如将多层玻璃板与一个或多个层状玻璃板相组合的结构。
根据本发明的玻璃板的应用很多。可以例如实现包括对运动起反应的传感器(可见光传感器、红外辐射传感器或触摸传感器)的交互式桌子，基于例如电致发光二极管的信息显示部件，以及在可能的情况下，上面可以投射信息的塑料膜。
还可以实现整合有被独立控制的电致发光二极管的玻璃板，所述电致发光二极管的导通取决于由光传感器接收的光密度或其导通取决于对使用者的触摸(借助于触摸检测器)的检测。
当然，本发明不限于上面提到的实施例。
特别地，本领域技术人员将可以在这些示例中进行任何变型，甚至在它们之中进行组合。

Claims (16)

1.一种玻璃板(200；300)，包括：
-至少部分地涂覆有导电涂层(21)的第一玻璃片(20)，所述导电涂层包括金属层(212)和绝缘层(213)的至少一个堆叠，所述金属层被设置在第一玻璃片与绝缘层之间，
-设置在第一玻璃片(21)上的至少一个电子组件(23)，该电子组件包括电连接至导电涂层(21)的至少一个连接端子(231、232)，
其特征在于，所述绝缘层(213)包括开向位于所述连接端子(231、232)处的金属层的至少一个第一窗(241、242)。
2.根据前述权利要求中任一项的玻璃板，其特征在于，所述金属层还包括至少部分地与第一窗(241、242)重合的第二窗(341、342)。
3.根据前述权利要求中任一项的玻璃板，其特征在于，将导电材料(25)经由第一窗(241、242)和第二窗(341、342)中的至少一个设置在连接端子(231、232)与金属层(212)之间。
4.根据权利要求3的玻璃板，其特征在于，导电材料(25)是填充银的导电粘合剂。
5.根据前述权利要求之一的玻璃板，其特征在于，第一窗(241、242)和第二窗(341、342)中的至少一个是最长边与金属层(212)中的电流流通方向垂直地取向的长方形。
6.相据前述权利要求中任一项的玻璃板，其特征在于，绝缘层(213)包括位于连接端子处的并行的长方形的多个第一窗，这些第一窗中的每一个的最长边与金属层中的电流流通方向垂直地取向。
7.权利要求5和6中任一项的玻璃板，其特征在于，长方形的至少一个窗在玻璃板的平面中具有等于与该窗(241、242)相关联的连接端子(231、232)的尺寸之一的长度。
8.根据前述权利要求中任一项的玻璃板，其特征在于，导电涂层(21)是低发射率涂层。
9.一种制造玻璃板(200，300)的方法，包括下列步骤：
-借助于导电涂层(21)来至少部分地涂覆(401)第一玻璃片(20)，所述导电涂层包括金属层(212)和绝缘层(213)的至少一个堆叠，所述金属层被设置在第一玻璃片与绝缘层之间，
-在第一玻璃片上设置(402)至少一个电子组件(23)，所述电子组件包括电连接至导电涂层(21)的至少一个连接端子(231、232)，
其特征在于，所述方法还包括在绝缘层中实现至少一个第一窗的步骤(403)，所述第一窗开向位于连接端子处的金属层。
10.根据前述权利要求中任一项的玻璃板，其特征在于，所述方法还包括在金属层(212)中实现与第一窗(241、242)至少部分地重合的第二窗(341、342)的步骤。
11.根据权利要求10的方法，其特征在于，将导电材料(25)经由第一窗(241、242)和第二窗(341、342)中的至少一个设置在连接端子与金属层之间。
12.根据权利要求11的方法，其特征在于，导电材料(25)为填充银的导电粘合剂。
13.根据权利要求9至12中任一项的方法，其特征在于，第一窗(241、242)与第二窗(341、342)中的至少一个是其最长边与金属层中的电流流通方向垂直地取向的长方形。
14.根据权利要求9至12中任一项的方法，其特征在于，绝缘层包括位于连接端子处的并行的长方形的多个第一窗，这些第一窗中的每个的最长边与金属层中的电流流通方向垂直地取向。
15.根据权利要求13和14中任一项的方法，其特征在于，长方形的至少一个窗在玻璃板平面中具有等于与该窗(241、242)相关联的连接端子(231、232)的尺寸之一的长度。
16.根据权利要求9至15中任一项的方法，其特征在于，绝缘层(241、242)中的第一窗与金属层中的第二窗(341、342)通过借助于以下技术中的至少一个分别消蚀绝缘层和金属层来获得：
-通过电磁辐射的消蚀；
-机械消蚀；
-通过流体喷射的消蚀；
-通过平版印刷术的消蚀。
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