CN113905885A - 用于电连接的覆层删除部分 - Google Patents

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CN113905885A
CN113905885A CN202080038582.6A CN202080038582A CN113905885A CN 113905885 A CN113905885 A CN 113905885A CN 202080038582 A CN202080038582 A CN 202080038582A CN 113905885 A CN113905885 A CN 113905885A
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CN
China
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conductive
coating
opening
vehicle glazing
substrate
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K·博格斯劳斯基
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Central Glass Co Ltd
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Central Glass Co Ltd
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Abstract

一种用于车辆玻璃的电连接被覆基板的生产方法，其包括以下步骤：将具有导电层的覆层设置在基板的表面上，在覆层中形成开口，和将电连接器在开口上方直接施加至覆层，在电连接器的一侧上具有导电载体，其中导电载体填充开口以电连接导电层。

Description

用于电连接的覆层删除部分
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年5月29日提交的标题为“用于电连接的覆层删除部分(COATINGDELETION FOR ELECTRICAL CONNECTION)”的美国临时专利申请No.62/853,865的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开总体上涉及车辆用导电层叠玻璃(例如，车辆挡风玻璃)的生产方法和车辆用导电层叠玻璃。更具体地，本公开涉及利用覆层删除技术的母线创建(busbarcreation)，从而对在层叠车窗上/中的导电覆层提供一个或多个电连接。
背景技术
位于车窗的导电覆层可以具有各种用途，包括加热车窗。可加热层叠车窗可以被构造为融化雪、冰或霜，这在冬季期间或寒冷区域是尤其有用的。这种可加热功能可以通过位于层叠车窗的红外反射(IRR)覆层来提供，该红外反射覆层也显著地减少了进入车辆的太阳红外辐射并改善了车辆中的舒适度。
用于汽车玻璃的可加热IRR覆层技术可以提供通过物理气相沉积(PVD)(例如，真空溅射)或化学气相沉积(CVD)技术沉积的覆层，该覆层包括至少一层金属银、典型地为两个或三个金属银的导电层。可加热IRR覆层还包括多个其它的薄层，用于匹配期望的折射率、促进粘附、补偿热膨胀以及/或者减少制造期间(例如，弯曲过程期间)或实际使用中的腐蚀或划痕。可加热IRR覆层中的各薄层可以具有数十纳米的厚度，使得可加热IRR覆层可以为透明或半透明的。
尽管可加热IRR覆层中的金属银层是导电的，但是其它层中的大部分(包括顶层)可以是介电或绝缘的，因此是非导电的(例如，金属氧化物、金属氮化物或金属氮氧化物)。母线可以包括丝网印刷在导电被覆玻璃的暴露表面上的一条例如银等导电材料。电压可以经由银母线从外部电源(例如，车辆中的DC电池)提供至汽车层叠窗中的可加热IRR覆层中的银层。
在本领域已知的可加热层叠车窗的常规制造过程中，可加热IRR覆层可以沉积在玻璃表面上，其中可选丝网印刷银糊搪瓷，用于在玻璃表面上的母线布置。然后可以将银糊搪瓷干燥和预烧。在装配外玻璃板和内玻璃板之后，玻璃板可以通过已知的重力下垂弯曲(gravity-sag bending)过程来同时弯曲。在该热弯曲过程期间，母线中的银颗粒会通过非导电子层迁移并且穿透可加热IRR覆层，并且在覆层中的导电银层和外部电源之间产生电连接。在任意适合的烧制过程期间会发生银颗粒的迁移和穿透。
此类银母线可以在玻璃基板上产生不均匀的加热轮廓，并且在银母线周围产生不期望的残余应力，因为热量可能更集中在银母线的区域中。所得的玻璃基板可以在银母线的区域中具有降低的强度，其中银母线的区域与玻璃基板的不具有银母线的其余区域被不同地加热。此外，银母线的热处理可以形成与玻璃基板的强结合，使得银母线中的任意断裂可以延伸至玻璃基板，并且导致玻璃基板破裂。银母线可以导致比玻璃基板更弱的表面，并且可以更容易地以此类方式断裂。
发明内容
本文中所公开的是一种电连接被覆基板的生产方法，其包括以下步骤：将具有导电层的覆层设置在基板的表面上；在覆层中创建删除部分以形成开口；并且将电连接器在开口上方直接施加至覆层，在电连接器的一侧上具有导电载体，其中导电载体填充开口以电连接导电层。
在本公开的另一个方面中，一种车辆玻璃，其包括：具有第一表面和第二表面的第一基板，其中第一表面面向车辆外部；具有第三表面和第四表面的第二基板，其中第四面向车辆内部；形成在第一基板和第二基板之间的聚合物中间层；在第二表面和第三表面之一上形成的覆层，该覆层包括导电层，覆层形成有开口以暴露导电层；和电连接器，在电连接器的一侧上具有导电载体，电连接器在开口上方直接施加至覆层，以电连接导电层。
附图说明
被并入并构成本说明书的一部分的附图示出了本公开的一个或多个示例性方面，并且与详细的说明一起用于解释它们的原理和实施。
图1示出使用根据本公开的可加热IRR覆层的车辆玻璃的生产方法中激光结构化的处理；
图2示出在根据本公开的车辆玻璃的生产方法中导电带施加方法；
图3示出在根据本公开的车辆玻璃的生产方法中电连接器的形成方法；
图4示出在根据本公开的车辆玻璃的生产方法中制成层叠体的方法；
图5示出根据本公开的示例性方面在玻璃上的覆层上进行的激光蚀刻处理；
图6示出根据本公开的一个示例性方面在开口上施加导电带的方法；
图7示出根据本公开的一个示例性方面的电气布线方法；
图8是示出在根据本公开的一个示例性方面的导电带施加方法中在开口周围的细节的截面；
图9示出根据本公开的另一个示例性方面的覆层形成方法；
图10示出根据本公开的另一个示例性方面的激光蚀刻处理；
图11示出根据本公开的另一个示例性方面的带施加方法；
图12示出根据本公开的另一个示例性方面的填充开口方法；
图13示出根据本公开的另一个示例性方面的连接器焊接方法；
图14示出根据本公开的另一个示例性方面的玻璃和中间层聚合物装配方法；和
图15示出了示出根据本公开的又一个示例性方面的车辆玻璃的生产方法的流程图。
具体实施方案
在以下说明中，出于说明的目的，列出了具体的细节以有助于本公开的一个或多个方面的透彻理解。然而，在一些或所有情况下显而易见的是，以下说明的任何方面可以在不采用以下说明的具体设计细节的情况下实施。本公开涉及用于任何导电覆层的解决方案，包括在覆层堆中的具有一个或多个导电层的那些导电覆层或者导电材料的其它配方。本文的说明会涉及特定的实施方案，然而，应用可以不限于特定的导电覆层材料。
在包括创建用于平视显示(HUD)的大突起区域的各种应用中或者在制造复杂的形状以改善设计能力(例如大全景挡风玻璃等)时存在精确地弯曲玻璃板的需求。通过弯曲处理堆叠内外玻璃板的重力下垂弯曲可能无法提供这种精确的弯曲形状。可以包括为获得期望形状的加压的更精确的弯曲处理可能需要使玻璃基板各自弯曲而不是以堆叠的对进行弯曲。
本发明人出人意料地发现，本文中描述的方法和产品提供加热跨越玻璃(包括挡风玻璃)的覆层所需的传导功率。特别地，可以使用本文中描述的方法和产品以加热施加至玻璃(例如挡风玻璃)的覆层，并且可以被覆在玻璃的大部分上。在以下说明书中，可以使用单个玻璃弯曲处理或成对玻璃弯曲处理，例如重力下垂弯曲。
除了其它特征之外，本文中所公开的是在覆层中形成至少一个开口以向覆层中的导电层提供电连接的方法。开口可以在热弯曲处理之前或之后形成。开口可以通过任意适合的方式形成，包括但不限于，物理磨耗、化学蚀刻、或激光蚀刻。本文中所描述的开口可以通过全部或部分覆层来延伸。覆层可以包括任意形式的导电材料和非导电材料，包括堆叠材料和非堆叠材料。
参照图1至图4，示出车辆玻璃的生产方法。首先，如图1中所示，可以准备通常由例如通过本领域中已知的浮法制造的钠钙玻璃基板/板(pane)制成的大平坦的玻璃基板120或玻璃板，并且切割为用于生产的期望的尺寸和形状。玻璃基板120的厚度可以为约0.05mm至10.0mm，优选约0.5mm至3.0mm，并且更优选约1.0mm至2.4mm。为了装配车辆玻璃，可以使用一对玻璃基板，即第一玻璃基板和第二玻璃基板，并且玻璃基板中的任一者可以形成有可加热覆层。
可加热覆层102可以在切割玻璃基板120之前或之后并且在玻璃基板120弯曲之前或之后施加至玻璃基板102。在一些实施方案中，可加热覆层102可以包括多个介电层和至少两个包括银的导电层。可加热覆层102的厚度可以是薄的并且可以在几个纳米至几个亚微米的范围内，优选在约100至500nm的范围内。导电层可以位于介电层之间，使得导电层电隔离，并且覆层可以通常通过化学沉积、溅射、或本领域中已知的任意其它方法来形成。可加热覆层102的顶层可以是非导电的并且可以用作绝缘层。
可以对形成有可加热覆层102的玻璃基板120进行研磨和弯曲。弯曲方法可以包括重力下垂弯曲或压弯方法，在其期间可以加热由钠钙玻璃制成的玻璃基板120并且使其弯曲以获得所需的三维形状(其可以包括圆筒形或球形)，以与车窗相匹配。可以期望可加热覆层102，以在热处理(例如，在热回火或弯曲处理期间)之前或之后留存，即，机械和/或化学耐久。例如，可以期望的是，可加热覆层102不氧化，可见光透射率小于70％，或者示出缺陷。在一些实施方案中，可加热覆层102可以在弯曲处理之后施加至玻璃基板120。
激光结构化可以在弯曲处理之后形成。如图1中所示，开口104可以在玻璃基板100上的可加热覆层102中形成。在一些实施方案中，开口可以通过删除可加热覆层102的部分、留下开口104的激光形成。优选地，开口104到达可加热覆层102中的至少一个导电层或导电部分，并且更优选地，开口104到达可加热覆层102中的各导电层或导电部分。可以形成开口(opening(s))104，使得各覆层102的导电层或部分通过开口104暴露。在一些实施方案中，各开口104可以以线性形状形成，并且可以形成有线的周期性图案。开口104可以是任意形状，以暴露覆层的导电层或元件，所述形状包括圆形、椭圆形、岛形、波浪形、柱形、或线性形式。岛形开口可以包括围绕可加热覆层102的未删除部分的覆层删除部分。此类开口104可以布置在玻璃基板120的边缘附近，以便使其它区域保持没有开口。特别地，开口104可以在玻璃基板120的顶部边缘附近和底部边缘附近或者在玻璃基板120的左边缘附近和右边缘附近形成，使得开口可以形成在玻璃基板120的相对边缘上。
在形成开口104之后，用于电连接器的电工胶带可以附着在开口104上方，如图2中所示。电工胶带可以包括铜带106、108和布置在铜带上的导电载体。铜带可以用例如预镀锡工艺表面处理，用于改善连接器与铜带的焊接。铜带106、108的宽度可以为约6至10mm，并且优选约6至8mm，用作经由开口104电连接至可加热IRR覆层102中的导电层的母线。铜带106、108可以包括导电载体，其可以包含分散在粘结剂媒介中的金属颗粒或其它导电颗粒。导电载体可以是粘结剂。在该实施方案中，铜带可以在带的一侧上设置有导电粘结剂，并且导电粘结剂可以覆盖有可以在将铜带施加至玻璃基板120之前除去的剥离纸或膜。当施加铜带106、108时，可以将铜带106、108的前侧推向玻璃基板120，以便将铜带106、108粘附在预定的区域。在该施加过程期间，导电载体可以改变其形状，以便在没有任何额外加热的情况下与开口104的形状相匹配。然后，可以将导电载体电连接至可加热覆层102中的暴露的导电层，如下所述。
可以包括柔性连接器的连接器112可以进一步经由通过任意适合的焊接工艺施加的焊膏(未示出)设置在铜带106、108上。连接器112可以结合至放置在玻璃基板120的区域外部的结合构件110，如图3中所示。
设置连接器112之后，玻璃基板120可以与另外的玻璃基板层叠以提供车辆玻璃，如图4所示。层叠可以包括将由例如聚乙烯醇缩丁醛(PVS)制成的、通常厚度为约0.85mm以下的中间层114定位在玻璃基板120和铜带106、108上，并且进一步将另外的玻璃基板定位在中间层114上。
根据以上过程，没有对铜带进行任何在高于玻璃软化点的温度下实施的热处理，使得玻璃弯曲处理不受母线的存在的影响，否则母线可能会形成在玻璃上。铜带可以通过操作员或机器轻松处理，并且在没有任何进一步热处理的情况下固定。
本文中所公开的方法可以为能够电连接的玻璃提供适合的生产。参照图5至图7，示出开口和电连接形成的详细过程。如图5中所示，玻璃基板120可以制备为具有可以通过薄膜的溅射或沉积来形成的可加热覆层。可加热覆层可以包括下介电层122、下银层124、中介电层126、上银层128、和上介电层130。下介电层122、中介电层126、和上介电层130中的每一个可以由一个或多个包括相同或不同材料的介电层组成。适合的介电材料可以包括钛氧化物(TiOx)、硅氮化物(SixNy)、硅氧化物(SiOx)、铌氧化物(Nb2O5)、铝氧化物(例如，Al2O3)、硅锆氮化物(SixZryNz)、锡氧化物(SnOx)、锌氧化物(ZnOx)、硅氮氧化物(SixOyNz)及其组合，或任意适合的介电材料。下银层124和上银层128可以用作可加热覆层的导电层，并且可以包括银(Ag)。可选地，导电层可以括金、铜、钛、镍、铬、或其它任意适合的导电材料，例如包括氧化铟锡(ITO)的透明导电氧化物(TCO)，并且可以优选为金属的。导电材料可以进一步是红外反射的。如上所述，在可加热覆层包括三个以上银层的情况下，包括三个银层的可加热覆层的总层厚T可以比包括两个银层的可加热覆层的总厚度T相对更厚。例如，包括三个银层的可加热覆层的总厚度T可以优选在约300至500纳米的范围内，而包括两个银层的可加热覆层的总厚度可以优选在约150至250纳米的范围内。银层的厚度可以优选为5至20纳米，更优选9至12纳米。可加热覆层102可以在通过适合的玻璃弯曲方法将玻璃基板120弯曲之前或之后形成在玻璃基板120上。
在某些实施方案中，开口132可以通过激光蚀刻方法形成在可加热覆层102中。在进一步的实施方案中，开口132可以通过其它适合的方法来形成，包括机械烧蚀，方法的组合。可加热覆层中的开口132可以通过覆层的各银层124、128延伸，但不可以延伸超出玻璃基板120的表面。在一些进一步的实施方案中，开口132可以通过一个而不是全部银层延伸。开口132可以具有如图5所示的倾斜侧壁，但可以形成有垂直于玻璃基板120的表面的垂直壁。在一些实施方案中，开口132内的层状覆层堆叠结构可以类似于层状竖直表面，与暴露由随着时间积累的不同矿物而形成的地质地层的层(geological stratum layers)的峭壁(cliff)类似。银层124、128可以在开口132的内侧表面处暴露，其中此类暴露可以是银层124、128的厚度。
在一些实施方案中，可加热覆层可以包括三个银层。应当理解的是，根据本公开的方面，其它导电覆层设计(堆叠和非堆叠的)是可以预期的，包括具有多于三个、少于三个或等于三个银层的覆层、纳米线覆层和低辐射覆层。在一些实施方案中，导电覆层可以包括例如金属层或透明导电氧化物(例如，氧化铟锡)等的具有非导电顶部覆层的材料，用于例如更好的处理能力。
在本公开的一些示例性实施方案中，覆层可以跨越基板的大部分延伸。可以存在基板的保持未被覆的一个或多个部分；然而，基板可以具有比未被覆表面积更大的被覆表面积。在一些实施方案中，基板可以是整个被覆的并且除去覆层的一部分以提供与本文中所描述的开口分开的未被覆区域。在某些实施方案中，开口可以具有波形图案，其可以具有周期性或非周期性结构。在一些实施方案中，开口可以具有正弦波形、三角波形或四角波形结构。波形图案开口可以通过不连续的删除而形成。例如，可以制成一系列单独的删除部分以形成波形图案。这可以包括彼此成线地形成的各个开口的创建以呈现为波形。各个开口可以进一步包括开口内具有峰的火山口形的形式，使得波形图案可以具有变化的峰高。例如，峰高可以落在覆层表面高度处和/或低于覆层表面高度。开口可以进一步形成为竖直柱以暴露导电材料。在本说明书中，术语“竖直柱”是指具有垂直于玻璃基板的主表面延伸的内壁或边缘的开口。
此外，可以使用非波形或柱形结构以暴露包括线性开口的覆层的下部导电层或导电材料。线形开口可以包括形成通过覆层的线性开口，其可以包括但不限于直的或基本上直的线。在一些实施方案中，线形开口可以包括至少一个弯曲或转弯。线形开口可以是任何形状以增大与下方的导电层，包括相对于覆层表面垂直和/或非垂直的删除部分的接触。优选地，线性开口可以小于或等于15mm长，更优选地，小于或等于12mm长。优选地，母线区域内的线性开口可以间隔开等于或小于5mm；更优选地，间隔开小于或等于3mm；并且更优选地，间隔开小于或等于1.5mm。线性开口可以是定向的，这是因为它们可以在一个方向上较长。优选地，线性开口可以与导电覆层中的电流平行并且与可施加于线性开口的连接器例如施加在开口上的铜带垂直。在线性开口垂直于电流而形成的情况下，可以切断连接、防止任何电连接。在删除的开口与电流平行的情况下，较低的电阻是可能的。
任意形状或形式的开口的图案可以是周期性的或非周期性的。优选地，图案可以在用于母线连接的区域中形成。更优选地，图案可以跨越整个母线区域形成。开口的频率可以影响可以在开口处形成的电连接。开口可以提供与导电材料的通路以与其创建电连接。提供与导电材料的更多通路可以提供在母线处的改善的连接、降低接触电阻并提高电连接的均匀性。
可以使用用于电传感器安装的用于汽车玻璃的激光删除的现有技术中已知的激光电源，以在覆层中提供开口。例如，可以使用产生波长为532nm且频率为10kHz的脉冲绿色激光或波长为1059至1065nm的红外激光的设备。此外，功率、脉冲和/或频率可以是周期性或非周期性变化或扫描的。可以使用在使用或不使用Galvano扫描器的扫描期间的激光聚焦的变化。又如，可以使用具有空间相调制器或全息光学的激光处理技术。优选地，激光处理可以包括干涉激光束以创建删除部分。干涉激光可以对聚焦的激光束提供稳定的、能量有效系统。可以使用轴透镜(axion lens)以与干涉激光束一起创建本文所描述的删除的开口。此外，干涉束可以聚焦于覆层，使得开口可以可靠地形成在三维弯曲的玻璃基板上。
还可以通过任何合适形式的物理磨耗形成开口，包括表面的划痕。还可以使用化学刻蚀来形成开口。化学刻蚀可以包括使用掩模来隔离开口的位置。化学刻蚀还可以包括使用油笔将刻蚀后的图案绘制于覆层。此外，可以使用任何删除方法的组合来对覆层开口。
一旦形成开口132，可以制成连接以暴露导电层，如图6中所示。在所示的实例中，可以采用在带的背侧上具有导电载体134的铜带136用于该连接。铜带136可以用例如金属板或箔等其它电连接手段来代替。铜带136可以包括用作连接器(铜带)的下侧上的粘结剂的导电载体134，导电载体134可以完全或至少部分地填充覆层中产生的开口132。在优选的实施方案中，导电载体134可以在将其施加在开口132上之前覆盖有剥离纸或膜。可以在导电载体134施加在覆层的表面上开口132上之前从导电载体134除去此类剥离纸。如上所述，导电载体134可以包括金属颗粒或任意其它导电材料。在一些实施方案中，导电载体134可以包括银颗粒，还可以包括其它例如金、钯、镍、铜、锌、锡等金属或金属合金的颗粒，和此外的例如石墨、石墨烯、碳纳米管及其组合等碳颗粒。当将铜带136、或其它连接器施加在开口132上时，导电载体134可以改变其形状，以便符合或部分符合开口132的形状。开口132的内侧表面可以由此接触导电载体134。在一些实施方案中，将压力施加至铜带136，或其它适合的连接器，该压力可以将导电载体134推入或者进一步推入开口132中。导电载体134可以包括树脂媒介，例如丙烯酸系树脂、环氧树脂、硅酮树脂、聚碳酸酯树脂和其它类似的适用于树脂媒介的树脂。
图8示出开口132形成处的区域的截面。因为覆层中的导电层，或者即下银层124和上银层128是厚度为9至12纳米的相对薄的层，因而如果导电载体134包含相对大尺寸的导电颗粒，则导电颗粒不太可能接触银层124、128的暴露端部，这会降低导电颗粒和银层124、128之间的电连接。大直径可以将导电颗粒间隔开，并且限制颗粒的可能的表面积连接至银层124、128。在一些实施方案中，可以选择导电载体134中的导电颗粒，以具有相对小的直径，以便在铜带136和银层124、128之间产生有效的电连接。在覆层的总厚度T对于两个银覆层为约150至250纳米，或者对于三个银覆层为约300至500纳米的情况下，导电载体134中的导电颗粒的平均直径D可以为3至50纳米，优选5至20纳米，并且更优选7至15纳米。导电载体134中导电颗粒的密度可以进一步影响与可加热覆层的连接。导电颗粒可以具有使得电流可以从铜带136和银层124、128通过的密度。优选地，导电颗粒彼此物理接触，以在其间通过电流。期望的粒径可以取决于覆层的厚度，并且可以根据银层的厚度或任意其它因素而变化。在一些实施方案中，直径为35至90微米的金属颗粒可以容易地用在导电载体中。平均直径D可以通过显微镜或电子显微镜来测量，以计算导电载体中观察到的导电颗粒的最短直径和最长直径的平均值。
在将铜带136定位在开口132上之后，连接器140可以设置在铜带136的前表面上，如图7所示。在特定的实施方案中，连接器140可以焊接在铜带136上，其可以包括无铅焊料138，如图7所示。连接器140可以为任意适合的连接器，例如柔性连接器。
通过此类方法形成的母线可以不暴露于高于玻璃软化点的温度，否则其会影响母线的区域中玻璃基板的弯曲。
在进一步详细的实例中，图9至图14示出将可加热覆层连接在车辆玻璃上的截面处理图。首先，玻璃基板120可以制备为具有形成在其上的导电覆层121。可以是可加热覆层的导电覆层121可以形成在包括玻璃或聚合物膜的任意适合的基板上。例如，导电覆层可以形成在可以层叠在玻璃内的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上。在将覆层施加至玻璃基板的情况下，可以将覆层施加至任意玻璃表面。在将具有表面S1和S2的第一玻璃基板设置在车辆玻璃的外侧上的情况下，表面S1面向车辆外部，而将具有表面S3和S4的第二玻璃基板设置在车辆玻璃的内侧上的情况下，表面S4面向车辆内部。在夹层玻璃中，优选覆层在表面S2、S3、和S4中的至少之一上。在覆层形成在表面S3上的情况下，不透明搪瓷(例如，黑色搪瓷印刷物)可以设置在第一玻璃基板的表面S2上。玻璃基板120的厚度可以为0.05mm至10mm，优选0.5mm至3.0mm，并且更优选1.0mm至2.4mm。在一些实施方案中，包括在夹层玻璃中，玻璃基板的厚度为0.05mm至2.4mm，优选0.5mm至1.8mm，并且更优选1.0mm至1.6mm。
可加热覆层121可以形成在例如第二玻璃基板的表面S3等玻璃基板120的表面上。具有导电层的可加热覆层121可以通过包括物理气相沉积或原子层沉积的任意适合的手段来沉积而没有限制，如图9所示。
形成可加热覆层121之后，开口132可以形成在可加热覆层121中，如图10中所示。玻璃基板120可以在可加热覆层123中形成开口132之前或之后弯曲。在一些实施方案中，开口132可以通过激光蚀刻处理来形成，以暴露开口132内可加热覆层121的导电层的端部。
在形成开口132的情况下，可以使具有导电载体134的连接器136定位，如图11所示。连接器136可以优选包括例如铜带等金属箔，或金属板。在图11中，连接器136示出在铜带中。导电载体134可以包括分散在例如丙烯酸系树脂、环氧树脂、和硅酮树脂等粘结剂媒介中的、用于有效的导电性的金属颗粒(例如，银颗粒)或其它导电颗粒。在通常的步骤中，连接器136可以具有位于面向开口132的粘性的背部。当直接将铜带136施加在开口132上时，开口132可以填充或部分填充有导电载体134。
图12示出铜带136粘附至开口132处的截面。通过该粘附，铜带136可以电连接至可加热覆层121中的导电层，而不使母线经受在使玻璃基板弯曲时达到的高温。
在可加热覆层122中的铜带136和导电层电连接之后，连接器140可以设置在铜带136上，如图13中所示，对应于图7。在特定的实例中，连接器140可以为柔性连接器。连接器140可以焊接至铜带136，其可以包括无铅焊料138，如图13中所示。无铅焊料138可以经由通常的焊接方法来施加。
在可加热覆层定位在夹层玻璃的内部的情况下，连接器140可以覆盖有PVB中间层144。然后，玻璃基板146可以位于PVB中间层144上，使得中间层144位于第一和第二玻璃基板120、146之间，如图14中所示。此类玻璃基板120、146和中间层144的层叠堆叠体可以层叠在一起以提供玻璃。
应该注意的是，在由此描述的实施方案中，基板120由无机玻璃材料制成，但如本文中所描述的，基板例如可以由如有机玻璃或聚合物材料的膜或板等除了无机玻璃以外的材料形成。此类有机玻璃或聚合物材料可以包括丙烯酸系树脂、聚碳酸酯树脂、或者任意其它适合的树脂材料或树脂-玻璃混合材料的膜或板。
根据本公开的方面，参照图15，在玻璃表面上具有导电覆层的导电层叠车窗的制造方法可以包括以下步骤。
步骤S1000包括制备具有表面S1、S2的平坦的外玻璃板的(例如，切割和研磨)的步骤。
步骤S1001包括制备具有表面S3、S4的平坦的内玻璃板的步骤，其中将可加热覆层沉积在S2或S3表面上。可加热覆层可以通过包括物理气相沉积或原子层沉积的任意适合的手段来沉积而没有限制，并且可以包括可加热IRR覆层。
步骤S1002包括通过例如，模压弯曲来分别对内玻璃板和外玻璃板进行单玻璃弯曲的步骤。在一些实施方案中，玻璃可以作为一对来弯曲。
步骤S1003包括进行激光删除以在可加热覆层中产生例如波浪状周期性间隙等的步骤。在一些可选的实施方案中，激光删除可以在玻璃弯曲处理之前进行。
步骤S1004包括制备在一侧上具有导电粘结剂的导电带，并且将导电带以填充或部分填充导电粘结剂的间隙的方式粘附至其中产生有周期性间隙的区域的步骤。
步骤S1005包括用焊接处理将电连接器连接至导电带的步骤。例如，导电铜箔可以跨越开口粘附至覆层，并且然后可以将适合的连接器焊接在铜箔上。
步骤S1006包括将聚合物层(例如，聚乙烯醇缩丁醛PVB、约0.8mm厚的片材)配置在内玻璃板和外玻璃板之间，随后进行层叠处理(例如，高压釜法)的步骤。
在进一步的实施方案中，激光删除可以形成线性删除部分。该删除部分可以进一步通过物理磨耗或化学蚀刻而形成。删除部分可以进一步包括覆层内的分离的竖直柱。
在所公开的方法中还可以使用其它导电覆层。例如，覆层可以包括红外反射覆层、纳米线覆层或低辐射覆层。该覆层可以是可加热的和/或作为电源。任何合适的玻璃基板都可以用于本文所公开的构造。
提供本公开的上述说明是为了使本领域技术人员能够制作或使用本公开。对本公开的各种变型对于本领域技术人员而言是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以将本文限定的共同原理应用于其它的变化。例如但不受限制地，本公开中公开的删除也可以适用于删除以在可加热的层叠玻璃(不限于挡风玻璃)中创建集成天线循环(或线)，其中可加热层叠玻璃具有可加热IRR覆层，该可加热IRR覆层包括两个、三个或更多个银功能性层。此外，与附图相关的上述说明说明了示例，但并不代表可以实施的或在权利要求范围内的仅有示例。
此外，尽管可以以单数形式说明或要求保护所说明的方面和/或实施方式的元素，但是除非明确声明了对单数的限制，否则可以设想到复数形式。另外，除非另有声明，否则任何方面和/或实施方式的全部或部分可以与任何其它方面和/或实施方式的全部或部分一起使用。因此，本公开不限于本文说明的示例和设计，而是应被赋予与本文公开的原理和新颖特征一致的最广范围。

Claims (42)

1.一种可电连接被覆基板的生产方法，所述方法包括：
将具有导电材料的导电覆层设置在基板的表面上；
在所述覆层中形成开口；和
将电连接器在所述开口上方施加至所述导电覆层，在所述电连接器的一侧上具有导电载体，其中所述导电载体至少部分地填充所述开口，由此所述导电材料电连接至所述电连接器。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电覆层是可加热的。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电覆层选自由红外反射覆层、纳米线覆层、低辐射覆层、和透明导电氧化物组成的组。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述导电覆层是红外反射覆层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电覆层包括至少一个导电层。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述至少一个导电层包括至少两个银层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个导电层包括至少三个银层。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口包括具有频率型形状的波结构，其中所述频率型形状包括正弦波形、三角波形或四角波形中的至少之一。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口具有周期性结构的图案。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述图案跨越用于电连接的母线区域形成。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口以线性形状延伸。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述开口形成为竖直柱。
13.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述开口包括激光蚀刻。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述激光蚀刻采用干涉激光束。
15.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述开口包括物理磨耗或化学蚀刻。
16.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板由玻璃基板、聚合物膜、和聚合物板中的任一者制成。
17.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电载体包括分散在其中的导电颗粒。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述导电颗粒的平均尺寸为3纳米至95微米。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述导电颗粒的平均尺寸为5纳米至20纳米。
20.根据权利要求17所述的方法，其中所述导电载体包括塑料树脂，所述塑料树脂中分散有所述导电颗粒。
21.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电覆层的顶层是非导电的。
22.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将柔性连接器焊接至所述电连接器。
23.一种车辆玻璃，其包括：
第一基板，其具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面面向车辆外部；
第二基板，其具有第三表面和第四表面，其中所述第四面向车辆内部；
聚合物中间层，其形成在所述第一基板和所述第二基板之间；
导电覆层，其形成在所述第二表面和所述第三表面之一上，所述导电覆层形成有开口，以暴露所述导电覆层中的导电材料；和
电连接器，在所述电连接器的一侧上具有导电载体，所述电连接器直接位于所述开口上方的所述覆层上，使得所述导电载体至少部分地填充所述开口。
24.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述覆层设置在所述第二基板的所述第三表面上。
25.所根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述覆层是可加热的。
26.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述覆层选自由红外反射覆层、纳米线覆层、低辐射覆层、和透明导电氧化物组成的组。
27.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述覆层是红外反射覆层。
28.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述导电材料包括至少两个银层。
29.根据权利要求28所述的车辆玻璃，其中所述导电材料包括至少三个银层。
30.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述开口包括具有频率型形状的波结构，其中所述频率型形状包括正弦波形、三角波形或四角波形中的至少之一。
31.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述开口以线性形状形成。
32.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述开口形成为竖直柱。
33.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述开口通过激光蚀刻、物理磨耗、和化学蚀刻中的任一者制成。
34.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述基板由玻璃基板、聚合物膜、和聚合物板中的任一者制成。
35.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述导电载体包括分散在其中的导电颗粒。
36.根据权利要求35所述的车辆玻璃，其中所述导电颗粒的平均尺寸为3纳米至95微米。
37.根据权利要求36所述的车辆玻璃，其中所述导电颗粒的平均尺寸为5纳米至20纳米。
38.根据权利要求35所述的车辆玻璃，其中所述导电载体包括塑料树脂，所述塑料树脂中分散有所述导电颗粒。
39.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述覆层的顶层是非导电的。
40.根据权利要求23所述的车辆玻璃，其中所述电连接器是铜带。
41.根据权利要求40所述的车辆玻璃，其进一步包括连接至所述铜带的第二连接器。
42.根据权利要求41所述的车辆玻璃，其中所述第二连接器是柔性连接器。
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