CN102822974A - 光电子器件阵列 - Google Patents

Abstract

光电子器件阵列包括多个封装件，每个封装件装有光电子器件，并且置于至少一行内。每个封装件与至少一个邻接的封装件重叠，并可能密闭地密封。

Description

光电子器件阵列

背景技术

光电子器件一般包含发光器件和光伏器件。这些器件一般包括夹在两个电极（有时称作前电极和后电极，典型地至少其中之一是透明的）之间的活动层（active layer）。活动层典型地包含一个或多个半导体材料。在发光器件（例如有机发光二极管（OLED）器件）中，施加在两个电极之间的电压引起流经活动层的电流。该电流引起活动层发光。在光伏器件（例如太阳能电池）中，活动层从光吸收能量并将其转换成电能，该电能生成两个电极之间的某个特性电压处的电流。

光透射过OLED器件的至少一个电极。合适的透明电极的设计要求其提供面内导电性（优选材料的较厚的层）并且其提供通过其厚度的光透射（优选材料的较薄的层）。为解决电极设计上的这些相反约束，优选限制个别发光区域（像素）的大小，并从而限制横向流入电极平面的电流量。如果电流较小，则电极中的电阻损耗小并且由此引起的器件是有效率的。在一种情况下，像素由限定其周界的不发光的线来限定，并且电流汇集到这些区域。在另一情况下，像素可以由限定其周界的点来限定，并且电流在这些点汇集到电极。在任一种情况下，不发光区域中断原本OLED的均匀的外观。在电流方向上的像素典型的最大尺寸在导致过度损耗和不均匀的外观之前为1cm量级。解决该问题的方式包含使不发光区域很小（增加制造过程的复杂性）或用扩散膜遮掩不发光区域（降低效率并增加成本）。因此，希望减小不发光区域的表面从而制作大的未中断区的光。更一般地，希望从个别像素配置大的照亮区的阵列并且提供设计灵活性。因此，希望在无序的阵列图案上以任意的顺序配置像素，以引进不同大小、形状、颜色和亮度以及间隔的像素，并且也能够在阵列中替换个别像素。

发明内容

简短地说，在一个方面中，本发明涉及阵列，该阵列包含安置于至少一行内的多个封装件，每个封装件装有光电子器件；每个封装件与至少一个邻接的封装件重叠。每个封装件可包含限定电活性区的边缘密封区；边缘密封区的至少一部分是透明的；每行内第一封装件的电活性区与邻接的封装件的边缘密封区的透明部分重叠；除了每行内的第一封装件之外的每个封装件的边缘密封区的透明部分与邻接的封装件的电活性区重叠；以及可选地，其中多个封装光电子器件配置为形成连续的发光区。在一些实施例中，每个封装件的边缘密封区的一部分是不透明的，并且行内的每个封装件的电活性区与邻接的封装件的边缘密封区的不透明部分重叠。该封装件可以是密闭地密封的。

另一方面，本发明涉及装有光电子器件的封装件，该封装件包含限定电活性区的边缘密封区。边缘密封区的至少一部分是透明的并且该边缘密封区的一部分是不透明的，并且边缘密封区的不透明部分包含导电层，该导电层配置为经由多个端子将光电子器件的阳极和阴极连接至外部电源。可选地，电绝缘层放置在边缘密封区的不透明部分中的阳极和导电层之间，并且配置为将阳极从阴极电性隔离。在一些实施例中，阴极和阳极穿过边缘密封区的不透明部分延伸。该封装件可以是密闭地密封的。

又一方面，本发明涉及具有无图案电极的光电子器件，该光电子器件包含透明导电氧化物，特别地为氧化铟锡。该器件可以另外包含直接放置在无图案（unpatterned）电极上的金属化层，并且配置为与无图案电极和电源电连通。

附图说明

本发明的这些和其它特征、方面以及优点将在参考附图并阅读下文的详细描述后变得更好理解，其中在通篇附图中类似的字符表示类似的部件，其中：

图1是用于在本发明的阵列中使用的封装件的截面图。

图2A和图2B是穿过本发明的照明阵列所使用的封装件的层的截面图。

图3是根据本发明的示出重叠封装光电子器件的阵列的示意图。

图4是根据本发明的具有彼此正交地取向的封装光电子器件的阵列的示意图。

图5是根据本发明的具有边缘密封区的不透明部分取向为线性对准的封装光电子器件的单个行的阵列的示意图。

图6是根据本发明的具有边缘密封区的不透明部分取向为线性对准的封装光电子器件的两个行的阵列的示意图。

图7是根据本发明的具有边缘密封区的不透明部分取向为线性对准的封装光电子器件的单个行的阵列的示意图。

图8是根据本发明的具有边缘密封区的不透明部分取向为线性对准的封装光电子器件的两个行的阵列的示意图。

图9是具有边缘密封区的两个不透明部分的封装件的示意图。

图10是根据本发明的具有边缘密封区的不透明部分取向为平行对准的封装光电子器件的单个行的阵列的示意图。

图11是根据本发明的具有边缘密封区的不透明部分取向为平行对准的封装光电子器件的两个行的阵列的示意图。

具体实施方式

图1是适用于在本发明的照明阵列中使用的光电子器件封装件10的截面图，图1示出了第一阻挡层（barrier layer）110、第一电极120、电活性层（electroactive layer）130、第二电极140、可选的衬底150以及第二阻挡层160。在没有呈现衬底150的实施例中，第二电极140可以直接地放置在第二阻挡层160上。粘性层170放置在第一阻挡层110和第一电极120之间以及第一阻挡层110和第二阻挡层160之间，形成边缘密封区180。在一些实施例中，第二电极140可以与衬底150共同延伸（coextensive），并且粘性层170可以部分放置在第二电极140上，形成边缘密封区180。在其它实施例中，衬底150可以与层160和180共同延伸。边缘密封区边缘密封区的几何形状设计为最小化水和氧的进入；形成第一和第二阻挡层110和160之间接合的粘性层170薄并且宽，因此提供优选的几何形状。选择粘性层170的粘性材料以提供衬底和背板（backsheet）之间的坚固接合，并且对于水分和氧的进入相对防渗。粘性剂不受水分影响并为化学惰性使其不使构成器件的材料，特别是电极和电活性层的材料变差。在粘性剂170延伸至超出发光区域的边缘密封区180的方面，其应为透明的。多种粘性剂，包含透明热塑性、压敏粘性剂、丙烯酸以及热固性环氧树脂和氨基甲酸酯是可能合适的。例如通过选择可以预应用于阻挡层的热封材料（例如，作为散射提供的Rohm和Haas Adcote 37T77）然后干燥来使能低成本材料和处理。通过短暂露出在适度的热量和压力（例如连续的辊层压过程）中，可以完成阻挡层到OLED器件的层压。当呈现衬底150时，将可选的粘性层190放置在第二电极140和第二阻挡层160之间。

衬底150与第一和第二阻挡层110和160可以是不透明或透明的，尽管器件的至少一个表面，即第一阻挡层110或衬底150和/或第二阻挡层160是透明的，以使由器件10发射或吸收的光可以从电活性层130传递出来或传递至电活性层130。在一个示例中，衬底150是透明的并且包含玻璃或例如聚酯（PET，PEN）等塑料。每个阻挡层对于水分和氧是相对防渗的；适合作为阻挡层使用的透明材料包含玻璃和超高阻挡（UHB）膜，例如，转让给通用电气公司的US7,015,640、US7,154,220和US7,397,183中所描述的。金属箔适合用于不透明的阻挡层。第二电极140可以是阴极或阳极；在一些实施例中，第二电极140是阳极。特别地，第二电极140可以是包含氧化铟锡（ITO）的阳极。电活性层130是一个或多个层，该一个或多个层集体动作以发射（对于OLED器件）或吸收（对于PV器件）光，并且可包含空穴和电子注入层，空穴和电子传输层和发射层。在本领域中已知各种沉积这些层的方式，包含真空和非真空过程。适合在OLED器件和PV器件中使用的材料以及用于制造这样的器件的方法是众所周知的，并且将不在此处详细描述。

图2A是适用于在本发明的照明阵列中使用的通过封装件20的电活性层的横截面图，示出了绝缘层201、电活性区210和曝光层250，曝光层250位于区210下方，并且包含电极、衬底、粘性层和/或阻挡层。在特定实施例中，电极是阳极；更特别地，阳极包含ITO。除下方的层以外，电活性区210包含第二电极和夹在这些电极之间的电活性层。器件20描绘成单个像素，即单个发光区域，但可包含多个更小的像素。绝缘层201典型地较薄，并具有与电活性区210大约相同的厚度，并且与电活性区210具有平滑的边界。绝缘层局限于边缘密封区220，并且不延伸至电活性区210内。绝缘层201可以包含各种有机或无机绝缘体。在一个示例中，可以施加粘度大约为1-10cPs的低粘度氰基丙烯酸酯胶粘剂以在沉积电极220之前形成薄的绝缘涂层。在另一示例中，可以通过掩模而沉积无机二氧化硅的薄层（小于1微米），以形成绝缘层201。有机材料可由各种印刷或涂层技术的任何一种进行施加；可通过蒸汽沉积法（例如，真空蒸发、溅射以及化学蒸汽沉积）来沉积无机材料。

在一个实施例中，器件20的制造不用构图阳极。这样的过程因为要求更少的步骤而可以更加经济，并且还可以产出具有改进的性质的器件。在非限制性示例中，ITO层提供在塑料衬底上；透明UHB层可提供在ITO层与衬底之间或衬底另一个表面上。衬底区域限定器件的近似最终形状。衬底可以是连续的辊格式或大的面板，以便可以涂敷多个区域的一部分。包含有机材料的绝缘层可以通过各种印刷或涂层技术中的任何一种，由低粘度的涂层组分来施加于无图案阳极，或无机绝缘层可以通过真空蒸发或其它蒸汽沉积法沉积在无图案阳极上。典型地最小化涂层的边缘处的阶梯高度差。电活性层直接沉积在无图案阳极上，在一些或所有边缘上的电活性区和衬底周界之间留有间隙。金属阴极层直接沉积在绝缘层和电活性层上，并可选地通过掩模沉积在阳极的选定部分上。金属层可以例如经由蒸汽沉积过程或使用导电墨的印刷型过程来形成。在备选实施例中，通过蚀刻过程从不同于由绝缘层201限定的区域选择性地将ITO阳极移除，因此露出裸衬底150并排除绝缘层201的需要。沉积电活性层和阴极层的后续步骤未改变。图2B是通过一个实施例的封装件20的电极层的横截面图。所示的电极层220是没有放置在衬底上的电极层，与图1中的第一电极120相似。在本实施例中，第一电极220是阴极并可不透明；具有此配置的OLED器件描述为底部发射。在其它实施例中，该层是透明电极，并描述为顶部发射。图2B示出了阴极区220、下方的层250和可选区203，其中下方的层250是形成边缘密封区的透明部分的基底。阴极区220和导电区203包含透明或不透明的导电层。在本领域中已知用于区220和203的导电层的合适材料，并且其包含元素形式的金属（例如铝和银），以及例如ITO和氧化锌锡的透明导电氧化物。特别地，可以使用铝的薄层。在阴极区220中，该层放置在绝缘层201和电活性区210（未示出）之上，并与绝缘层201和电活性区210共同延伸。可选的导电区203直接放置在阳极上。特别地希望使用与阳极电接触的额外的导电层以改进包含具有有限本征导电性的材料（例如，ITO）的阳极的导电性。此外，通过增加导电层（例如金属），区203中可以更容易地形成到阳极的低电阻电接触。

不透明边缘密封区226包含导电区203、阴极区220的延伸和下方的阳极以及分隔它们的绝缘层（未示出），其中导电区203与阳极电连通，并包含其间没有绝缘层的两个导电层，并且其包含两层导电材料以及防止该导电层之间短路的绝缘层。在该实施例中，ITO在除了由绝缘层201限定以外的区域上蚀刻，阴极区220类似地与延伸至不透明边缘密封区226的区域电连通，并仅包含一个导电层。

使用合适的结构和方法完成器件密闭的封装。各种类型的密闭封装件和用于制造密闭封装件的方法已经在提交于2008年12月17日的美国专利申请第12/336,683号、提交于2009年7月28日的美国专利申请第12/510,463号、提交于2009年5月21日的美国专利申请第12/470,033号、以及提交于2009年9月30日的美国专利申请第12/570,024号中描述，其全部内容通过参考而并入于此。例如，透明保护背板可以接合至器件的背部。保护背板可以安置于衬底并与衬底对准，以使露出边缘密封区226的与阳极和阴极电连通的部分。用于透明背板的合适的材料包含具有阻挡膜的玻璃或塑料。它可以通过光学透明粘性剂接合至下方的层，其中典型地选择该粘性剂来提供坚固的接合，并且该粘性剂不受水分的影响且为化学惰性从而其不会使OLED变差，并且对于水分和氧边缘进入是相对防渗的。密封几何形状设计为充分薄并且宽以最小化进入。

图3是示出重叠光电子器件封装件310和320的阵列30的示意图。器件310的边缘密封区312的透明部分与器件320的电活性区324重叠，并且器件320的透明部分322与器件310的背面上的电活性区314重叠。由OLED发射的或由PV器件吸收的光能够穿过重叠的透明部分。对于OLED，电活性区314和324可以不用插入非发光区而安置，从而形成连续的发光区。应该注意到本发明不限于具有透明边缘密封区的封装件；在这样的实施例中，发光区或光吸收区可以由非发射/吸收区分开。

图4是示出彼此正交地取向的重叠封装件410和420的阵列40的示意图。器件410的边缘密封区412的透明部分与器件420的电活性区424重叠，并且器件410的电活性区414与器件420的边缘密封区426的不透明部分重叠，在阵列的一个表面上形成了连续的发光或光吸收区。

图5是示出布置在一个行内的重叠封装件510、520、530和540的阵列50的示意图，其中每个器件的边缘密封区的不透明部分516、526、536和546取向为线性对准。该行内的第一器件（器件510）的电活性区514与邻接的器件520的边缘密封区的透明部分522重叠。该行内的器件530和540的边缘密封区的透明部分532和542与邻接的器件520和530的电活性区524和534重叠。不透明部分516、526、536和546沿着线性母线515放置并可连接至线性母线515来为阵列供电。

图6是示出重叠封装件610、620、630、640、650、660、670和680的两个行的阵列60的示意图，其中第一行内的每个器件的边缘密封区的不透明部分616、626、636和646线性对准，并且第二行（未示出）内的每个器件的边缘密封区的不透明部分彼此线性对准。第一行内的第一器件（器件610）的电活性区614与邻接的器件620的边缘密封区的透明部分622重叠。该行内的器件630和640的边缘密封区的透明部分632和642与邻接的器件620和630的电活性区624和634重叠。第二行内的第一器件（器件650）的电活性区654与邻接的器件660的边缘密封区的透明部分662重叠。该行内的器件670和680的边缘密封区的透明部分672和682与邻接的器件660和680的电活性区664和674重叠。第一行内的器件610、620、630和640的电活性区614、624、634和644与第二行内的每个器件的边缘密封区的不透明部分（未示出）重叠，并且器件610、620、630和640的边缘密封区的透明部分618、628、638和648与邻接的器件650、660、670和680的不透明区（未示出）重叠。第一行内的器件610、620、630和640的不透明部分616、626、636和646沿着线性母线615放置并且可连接至线性母线615以便向该行供电，以及第二行内的每个器件的边缘密封区的不透明部分沿着线性母线625放置并且可连接至线性母线625以便向该行供电。

图7是示出布置在一个行内并且取向为每个器件的边缘密封区的不透明部分（未示出）平行对准于不透明部分716的重叠封装件710、720、730和740的阵列70的示意图。该行内右起第一器件（器件740）的电活性区744与邻接的器件730的边缘密封区的透明部分732重叠。该行内的器件710和720的边缘密封区的透明部分712和722与邻接的器件720和730的电活性区724和734重叠。电活性区714、724和734与器件720、730和740的边缘密封区的不透明部分（未示出）重叠，其与器件710的不透明部分716平行对准。

图8是示出取向为第一行内的每个器件的边缘密封区的不透明部分（未示出）平行对准于不透明部分816，并且第二行内的每个器件的边缘密封区的不透明部分（未示出）平行对准的重叠封装件810、820、830、840、850、860、870和880的两个行的阵列80的示意图。第一行内右起第一器件（器件840）的电活性区844与邻接的器件830的边缘密封区的透明部分832重叠。该行内的器件810和820的边缘密封区的透明部分812和822与邻接的器件820和830的电活性区824和834重叠。第二行内右起第一器件（器件880）的电活性区884与邻接的器件870的边缘密封区的透明部分872重叠。该行内的器件850和860的边缘密封区的透明部分852和862与邻接的器件860和880电活性区864和874重叠。第一行内的器件810、820和830的电活性区814、824和834与同一行内的邻接的器件820、830和840的边缘密封区的不透明部分（未示出）重叠，并且第二行内的器件850、860、870和880的边缘密封区的透明部分858、868、878和888与第一行内的邻接的器件810、820、830和840的不透明区（未示出）重叠。不透明部分经由电引线连接至电源。

图9是具有透明边缘密封区912、电活性区924以及不透明边缘密封区926和928的封装件90的平面图。边缘926包含器件的阳极和阴极（未示出）、导电区903以及可选的导电触片（tab contact）921。边缘928包含阳极（未示出）和放置于其上的用于增强导电性的导电层。图中导电区903和边缘928的导电层显示为连续的层，但是在一些实施例中，导电区/层可包含用于增强阳极的导电性并且连接至电源的一个或多个薄导电线。电引线923可以连接在导电片921和电源之间。接触件的设计可以取决于连接器安装方案而不同。图描绘了带型导体，其可以使用导电粘性剂附在阴极和阳极金属上。然而导电片可以在背板和衬底之间向内延伸，在一些实施例中，可以优选将它们置于外部配置，以使其不干扰边缘的密封。在其它实施例中，导电片可以在背板上印刷成薄金属层。到阳极和阴极的接触可以用导电粘性剂实现。此外，可能希望在邻接背板的电极金属的顶部上增加可以抵抗来自环境的攻击的另一层，尤其是在边缘区域内，该边缘区域在背板使用之后仍可能为露出的。这可以是非腐蚀性金属的形式，或它可以是UHB或其它有机或无机阻挡层。

图10是示出布置在一个行内并且每个器件的边缘密封区的不透明部分取向为平行对准的重叠封装件1010、1020、1030和1040的阵列100的示意图。器件1020、1030和1040的边缘密封区的不透明部分布置为平行于器件1010的露出的不透明部分1016。该行内右起第一器件（器件1040）的电活性区1044与邻接的器件1030的边缘密封区的透明部分1032重叠。该行内的器件1010和1020的边缘密封区的透明部分1012和1022与邻接的器件1020和1030的电活性区1024和1034重叠。电活性区1014、1024和1034与器件1020、1030和1040的边缘密封区的不透明部分（未示出）重叠，其与器件1010的不透明部分1016平行对准。器件1010、1020、1030和1040的不透明部分1018、1028、1038和1048线性对准。

图11是示出重叠封装件1110、1120、1130和1140的两个行的阵列100的示意图，其中取向为第一行内的每个器件的边缘密封区的不透明部分（未示出）以及第二行内的器件1150、1160、1170和1180的不透明部分1158、1168、1178和1188分别与器件1110和1150的不透明部分1116和1156正交对准。第一行内右起第一器件（器件1140）的电活性区1144与邻接的器件1130的边缘密封区的透明部分1132重叠。该行内的器件1110和1120的边缘密封区的透明部分1112和1122与邻接的器件1120和1130的电活性区1124和1134重叠。第二行内右起第一器件（器件1180）的电活性区1184与邻接的器件1170的边缘密封区的透明部分1172重叠。该行内的器件1150和1160的边缘密封区的透明部分1152和1162与邻接的器件1160和1180的电活性区1164和1174重叠。第一行内的器件1110、1120和1130的电活性区1114、1124和1134与同一行内的邻接的器件1120、1130和1140的边缘密封区的不透明部分（未示出）重叠，以及第二行内的器件1150、1160、1170和1180的电活性区1154、1164、1174和1184与第一行内的邻接的器件1110、1120、1130和1140的不透明区（未示出）重叠。器件1150、1160、1170和1180的不透明部分1158、1168、1178和1188仍然露出。不透明部分经由电引线连接至电源。

尽管本文仅图示和描述了本发明的某些特征，但是本领域技术人员将想到多种修改和变化。因此，应该理解所附的权利要求旨在覆盖所有落在本发明真实精神内的这些修改和变化。

Claims (24)

1. 一种阵列，包括安置于至少一行内的多个封装件，每个封装件装有光电子器件；

其中每个封装件与至少一个邻接的封装件重叠。

2. 如权利要求1所述的阵列，其中，

每个封装件包括限定电活性区的边缘密封区；

所述边缘密封区的至少一部分是透明的；

每行内第一封装件的所述电活性区与邻接的封装件的所述边缘密封区的透明部分重叠；以及

除了所述每行内的所述第一封装件之外的每个封装件的所述边缘密封区的所述透明部分与邻接的封装件的所述电活性区重叠。

3. 如权利要求1所述的阵列，其中所述多个封装件中的每一个包括单个像素。

4. 如权利要求2所述的阵列，其中所述多个封装件配置为形成连续的发光区。

5. 如权利要求2所述的阵列，其中每个封装件的所述边缘密封区的一部分是不透明的，并且该行内的每个封装件的所述电活性区与邻接的封装件的所述边缘密封区的所述不透明部分重叠。

6. 如权利要求5所述的阵列，其中每个封装件的所述边缘密封区的所述不透明部分的边缘线性对准。

7. 如权利要求6所述的阵列，其中所述边缘配置为沿着线性母线放置并连接至所述线性母线。

8. 如权利要求5所述的阵列，其中每个封装件的所述边缘密封区的所述不透明部分的边缘平行对准。

9. 如权利要求2所述的阵列，其中，

所述多个封装件布置于至少两行内；以及

第一行内的每个封装件的所述边缘密封区的所述透明部分与所述第一行内的邻接的封装件的电活性区以及第二行内的邻接的封装件的电活性区重叠。

10. 如权利要求9所述的阵列，其中所述第一行内的每个封装件的所述电活性区与所述第二行内的邻接的封装件的所述边缘密封区的所述不透明部分重叠。

11. 如权利要求5所述的阵列，其中所述边缘密封区的所述不透明部分包括导电层，所述导电层配置为经由多个端子将所述光电子器件的阳极和阴极连接至外部电源。

12. 如权利要求11所述的阵列，其中所述阴极和所述阳极穿过所述边缘密封区的不透明部分延伸。

13. 如权利要求11所述的阵列，其中所述导电层直接放置在所述阳极上。

14. 如权利要求11所述的阵列，还包括电绝缘层，所述电绝缘层放置在所述边缘密封区的所述不透明部分中的所述阳极和所述导电层之间，并且配置为将所述阳极从所述阴极电性隔离。

15. 如权利要求1所述的阵列，其中每个光电子器件是OLED。

16. 一种OLED照明阵列，形成连续的照明区，所述OLED照明阵列包括多个封装件，每个封装件装有光电子器件，并且布置在至少两行内；

每个封装件包括限定电活性区的边缘密封区，并且具有透明部分和不透明部分；所述不透明部分包括导电层，所述导电层配置为经由多个端子将所述光电子连接至外部电源；

其中第一行内的每个封装件的所述边缘密封区的所述透明部分与所述第一行内的邻接的封装件的所述活性区以及第二行内的邻接的封装件的所述活性区重叠；

所述第一行内的每个封装件的所述电活性区和所述第二行内的邻接的封装件的所述边缘密封区的所述不透明部分重叠；以及

每个封装件的不透明边缘沿着线性母线对准。

17. 一种封装光电子器件，包括：

限定电活性区的边缘密封区，

所述边缘密封区的至少一部分是透明的，并且所述边缘密封区的一部分是不透明的；

所述边缘密封区的所述不透明部分包括导电层，所述导电层配置为经由多个端子将所述光电子器件的阳极和阴极连接至外部电源。

18. 如权利要求17所述的封装光电子器件，其中所述阴极和所述阳极穿过所述边缘密封区的不透明部分延伸。

19. 如权利要求17所述的封装光电子器件，其中所述导电层直接放置在所述阳极上。

20. 如权利要求17所述的封装光电子器件，还包括电绝缘层，所述电绝缘层放置在所述边缘密封区的所述不透明部分中的所述导电层和所述阳极之间，并且配置为将所述阳极从所述阴极电性隔离。

21. 如权利要求17所述的封装光电子器件，其中，

所述阴极和所述阳极穿过所述边缘密封区的不透明部分延伸；

所述导电层直接放置在所述阳极上；以及

电绝缘层放置在所述边缘密封区的所述不透明部分中的所述导电层和所述阳极之间，配置为将所述阳极从所述阴极电性隔离。

22. 一种光电子器件，具有无图案电极，所述光电子器件包括透明导电氧化物。

23. 如权利要求22所述的光电子器件，其中所述透明导电氧化物是氧化铟锡。

24. 如权利要求22所述的光电子器件，还包括金属化层，所述金属化层直接放置在所述无图案电极上并配置为与所述无图案电极和电源电连通。

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