CN104078163A - 一种半刚电缆外导体的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半刚电缆的外导体的制造工艺,所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体,具体包括下述步骤:首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架,其次,将金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N,进行金属带切边,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试;待焊接调试后,将Φ2.53mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径。本发明采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定,质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高,工艺损耗大幅减少,生产成本有效降低。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆制造工艺,特别涉及一种半刚电缆外导体的加工工艺。
背景技术
随着我国通讯事业的发展,电缆传输的频率越来越向高频发展,伴随而来的就是各种电缆越来越多地作为高频、超高频连接线用于微波、射频等无线电设备中。但该电缆的制造一直存在技术瓶颈,由于外导体是采用芯线手工穿入外置铜管而形成,加工的方法原始,导致不能够连续、大长度生产,尤其是单根制造长度,一直困扰着生产厂商,同时也存在产品质量不稳定,生产效率低下以及浪费较大等问题,不能有效满足通讯市场对高品质半刚电缆的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电缆外导体的加工工艺,以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:一种电缆外导体的加工工艺,所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体,其特征在于:包括如下步骤:
(1)首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架,调整放线张力为10~20N,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整,铜带放线采用立式放带设备,将盘状铜带立着放入放带盘上,同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求,放带设备采用主动放带方式;铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间,按照不同需求进行滚压,滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性,滚压轮也可更换,可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点。
(3)将宽度为10~12mm,厚度0.2mm~0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N,进行金属带切边,切边后金属带宽度为8~10mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试;
(4)待焊接调试后,将Φ2.53mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5~2.0KW,生产速度为35~50m/min;定径模采用Φ3.6mm的钻石模,定径后的外径在Φ3.5mm~Φ3.6mm之间。
优选的,步骤(2)中,所述金属带包括:金属带、镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
优选的,步骤(3)中,所述焊接工艺采用激光无缝焊接。
优选的,步骤(3)中,所述定径工艺采用拉拔模定径成型。
采用以上技术方案的有益效果是:本发明的优点是:采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定,质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高,工艺损耗大幅减少,生产成本有效降低。同等质量前提下,具有明显的价格优势,可替代进口产品用于高端领域,从而大大提高了市场竞争力。
具体实施方式
下面详细说明本发明一种电缆外导体的加工工艺的优选实施方式。
以下结合实施例对本发明一种电缆外导体的加工工艺作进一步说明
实施例一:以纯铜外导体半刚射频电缆RG402为例,具体工艺步骤如下:
(1)首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架,调整放线张力为10N,以便生产的稳定控制,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整,铜带放线采用立式放带设备,将盘状铜带立着放入放带盘上,同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求,放带设备采用主动放带方式;铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间,按照不同需求进行滚压,滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性,滚压轮也可更换,可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点;
(3)将宽度为12mm,厚度0.2mm的纯铜带装上放带架,调整放带张力为15N,进行铜带切边,切边后纯铜带宽度为11mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试,调试过程中确保铜带切边整齐,无飞边、毛刺,成型后铜带无扭转,焊缝平整,无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷,激光焊机输出功率控制在1.05~1.35KW,调试生产速度控制在10m/min左右;
(4)待焊接调试后,将Φ2.53mm芯线穿入纯铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,定径模采用Φ3.6mm的钻石模,以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕,定径后的外径为Φ3.58mm;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5KW,生产速度为35m/min,根据芯线长度单根长度可达200米,最长达到400~1000米以上。[0021]由于采用高精度激光焊接和钻石模定径,半刚电缆的表面质量以及衰减、驻波比等电气性能均得到明显改善,经测试,RG402电缆的驻波比可稳定控制在1.03以下。激光焊机输出功率可在大范围内调整,生产效率大幅提高,设备故障率低,损耗小。
实施例二:以镀锡铜外导体半刚射频电缆RG402为例,具体工艺步骤如下:
(1)首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架,调整放线张力为20N,以便生产的稳定控制,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整,铜带放线采用立式放带设备,将盘状铜带立着放入放带盘上,同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求,放带设备采用主动放带方式;铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间,按照不同需求进行滚压,滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性,滚压轮也可更换,可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点;
(3)将宽度为14mm,厚度0.4mm的镀锡铜带装上放带架,调整放带张力为30N,进行镀锡铜带切边,切边后镀锡铜带宽度为12mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试,调试过程中确保镀锡铜带切边整齐,无飞边、毛刺,成型后镀锡铜带无扭转,焊缝平整,无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷,激光焊机输出功率控制在1.05~1.35KW,调试生产速度控制在10m/min左右;
(4)待焊接调试后,将Φ2.53mm芯线穿入镀锡铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,定径模采用Φ3.6mm的钻石模,以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕,定径后的外径为Φ3.6mm;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为2.5KW,生产速度为50m/min,根据芯线长度单根长度可达200米,最长达到400~1000米以上。
实施例三:以镀银铜外导体半刚射频电缆RG402为例,具体工艺步骤如下:
(1)首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架,调整放线张力为15N,以便生产的稳定控制,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整,铜带放线采用立式放带设备,将盘状铜带立着放入放带盘上,同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求,放带设备采用主动放带方式;铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间,按照不同需求进行滚压,滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性,滚压轮也可更换,可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点;
(3)将宽度为13mm,厚度0.3mm的镀银铜带装上放带架,调整放带张力为23N,进行镀银铜带切边,切边后镀银铜带宽度为11.5mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试,调试过程中确保镀银铜带切边整齐,无飞边、毛刺,成型后镀银铜带无扭转,焊缝平整,无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷,激光焊机输出功率控制在1.05~1.35KW,调试生产速度控制在10m/min左右;
(4)待焊接调试后,将Φ2.53mm芯线穿入镀银铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,定径模采用Φ3.6mm的钻石模,以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕,定径后的外径为Φ3.6mm;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.75KW,生产速度为45m/min,根据芯线长度单根长度可达200米,最长达到400~1000米以上。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种电缆外导体的加工工艺,所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体,其特征在于:包括如下步骤:
(1)首先将推挤好的、检验合格的Φ2.53mm芯线装上放线架,调整放线张力为10~20N,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
(2)铜带放带:为便于后续铜带滚压的平整,铜带放线采用立式放带设备,将盘状铜带立着放入放带盘上,同时调整放带盘轴孔外径以满足不同铜带的放带需求,放带设备采用主动放带方式;铜带滚压:将放带盘上的铜带放入铜带滚压机上的两个滚压轮之间,按照不同需求进行滚压,滚压轮的间距是根据滚压深度和铜带厚度具有可调节性,滚压轮也可更换,可加工纵向滚压纹路、横向滚压纹路和滚压花点;
(3)将宽度为10~12mm,厚度0.2mm~0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N,进行金属带切边,切边后金属带宽度为8~10mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试;
(4)待焊接调试后,将Φ2.53mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,焊接工艺采用的激光焊机输出功率为2.5-2.8KW,生产速度为55-68m/min;定径模采用Φ3.28mm的钻石模,定径后的外径在Φ3.2mm~Φ3.3mm之间。
2.如权利要求1所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,步骤(2)中,所述金属带包括:金属带、镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
3. 如权利要求2所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,步骤(3)中,所述焊接工艺采用激光无缝焊接。
4. 如权利要求3所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,步骤(3)中,所述定径工艺采用拉拔模定径成型。
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