CN113410009B - 一种电缆焊接屏蔽工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电缆焊接屏蔽工艺，包括屏蔽预成型，对屏蔽层宽度进行调整，切除多余的屏蔽外导体；屏蔽层搭接成型，通过搭接模具，对屏蔽层进行成型处理；成型定径，定径模具通过卡环的方式，无极调节定径模尺寸，将屏蔽层紧密地包裹在缆芯表面，不形成空隙；激光焊接，通过激光对屏蔽层搭接处进行闭合焊接处理，将屏蔽层制作成一个横向封闭的密闭管体。本发明可提高电缆产品生产质量，提高屏蔽效果。

Description

一种电缆焊接屏蔽工艺
技术领域
本发明属于电缆加工技术领域，涉及一种电缆焊接屏蔽工艺。
背景技术
随着现代通信技术的不断演进，对电缆的传输频率要求越来越高，外部电磁环境和电磁干扰更加复杂多样，而传统电缆屏蔽技术存在屏蔽效果差、精度控制难等问题，很难保证屏蔽层的良率。具体地，采用传统纵包搭接屏蔽工艺，容易出现屏蔽带弯曲，屏蔽带两边有蝴蝶边，搭接后翘带的现象，会使得线缆外护表观不良，同时降低屏蔽效果。此外，在传统纵包搭接屏蔽工艺中，成型定径模具是预先选配好的，在搭接纵包产品的松紧时依赖于工艺生产人员的水平，无法保证生产质量的稳定。
发明内容
本发明提出一种可提高产品质量以及屏蔽效果的电缆焊接屏蔽工艺。
本发明所采用的技术方案为：
一种电缆焊接屏蔽工艺，包括如下步骤：
步骤S1、屏蔽预成型，对屏蔽层宽度进行调整，切除多余的屏蔽外导体；
步骤S2、屏蔽层搭接成型，通过搭接模具，对屏蔽层进行成型处理；
步骤S3、成型定径，定径模具通过卡环的方式，无极调节定径模尺寸，将屏蔽层紧密地包裹在缆芯表面，不形成空隙；
步骤S4、激光焊接，通过激光对屏蔽层搭接处进行闭合焊接处理，将屏蔽层制作成一个横向封闭的密闭管体。
进一步地，步骤S1中，将屏蔽带进行矫正后，将多余屏蔽带上的蝴蝶边去除，去边的宽度为0.5-2.0mm。
进一步地，步骤S2中，将屏蔽带经过喇叭模和搭接模搭接成型，喇叭模内径选配比定径模具大4-8mm，搭接模的选配比定径模具大1.5-4mm，精度控制在0.1mm。
进一步地，步骤S3中，无极调节定径模尺寸，实现屏蔽层达到最优的堆焊尺寸调节，精度控制在0.1mm。
进一步地，步骤S4中，激光焊接时，激光采用线型激光。
进一步地，焊接后采用风冷方式进行局部降温。
本发明的有益效果在于：
1)、通过对屏蔽层进行预成型处理，可避免后续出现搭接翘带等问题，提高产品生产质量，提高线缆屏蔽效果；
2)、通过无极调节定径模具尺寸，可实现屏蔽层达到最优的堆焊尺寸调节，实现屏蔽层的完好对焊，降低人为因素的干扰，提高产品生产质量。
3)、本发明中采用激光焊接，可实现内部缆芯无伤焊接，激光焊接能量可精确控制，焊缝小、烟尘少、焊接部位美观，无需打磨。通过此电缆激光焊接屏蔽工艺可实现高精度、连续性、标准化屏蔽，实现多种屏蔽材料的焊接，包括铝屏蔽、铝箔屏蔽、铝塑带屏蔽、铜屏蔽、金属护套屏蔽、合金护套屏蔽等。
附图说明
图1为本发明的电缆焊接屏蔽工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明的电缆焊接屏蔽工艺作进一步地说明。
如图1所示，一种电缆焊接屏蔽工艺，包括如下步骤：
步骤S1、屏蔽预成型，对屏蔽层宽度进行调整，切除多余的屏蔽外导体；
步骤S1中，将屏蔽带进行矫正后，将多余屏蔽带上的蝴蝶边去除，去边的宽度为0.5-2.0mm。
步骤S2、屏蔽层搭接成型，通过搭接模具，对屏蔽层进行成型处理；
步骤S2中，将屏蔽带经过喇叭模和搭接模搭接成型，喇叭模内径选配比定径模具大4-8mm，搭接模的选配比定径模具大1.5-4mm，精度控制在0.1mm(喇叭模的选配根据的是产品外径，搭接模的选配是根据定径模具内径的大小，大4-8mm，定径模具与焊接屏蔽外径一致)。
步骤S3、成型定径，定径模具通过卡环的方式，无极调节定径模尺寸，将屏蔽层紧密地包裹在缆芯表面，不形成空隙(这种定径模具为线圈箍紧结构，类似一个调节线圈大小的箍，可通过旋转螺丝，调节线圈定径模大小)；
步骤S3中，无极调节定径模尺寸，能够找到最适合的尺寸，实现屏蔽层达到最优的堆焊尺寸调节，精度控制在0.1mm。
步骤S4、激光焊接，通过激光对屏蔽层搭接处进行闭合焊接处理，将屏蔽层制作成一个横向封闭的密闭管体。
步骤S4中，激光焊接时，激光采用线型激光，焊接后采用风冷方式进行局部降温。激光束能量集中，热影响区域小，焊缝深宽比较大。具备冷焊特性，对内部缆芯可以实现无伤焊接。激光焊接能量可精确控制，焊缝小、烟尘少、焊接部位美观，无需打磨。焊接的金属屏蔽层包括铝带、铝箔、铝塑复合袋、铜带、钢带、合金等材料，可焊接屏蔽带厚度0.040-0.500mm。
以上所述仅为本发明的实例，但本发明的保护范围并不局限于此，凡是利用本发明说明书中内容所作的等效流程变换，可轻易想到的变化或替换，或直接或间接运用在其他相关技术领域，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种电缆焊接屏蔽工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、屏蔽预成型，对屏蔽层宽度进行调整，切除多余的屏蔽外导体；
步骤S2、屏蔽层搭接成型，通过搭接模具，对屏蔽层进行成型处理；
步骤S3、成型定径，定径模具通过卡环的方式，无极调节定径模尺寸，将屏蔽层紧密地包裹在缆芯表面，不形成空隙；
步骤S4、激光焊接，通过激光对屏蔽层搭接处进行闭合焊接处理，将屏蔽层制作成一个横向封闭的密闭管体。
2.根据权利要求1所述的电缆焊接屏蔽工艺，其特征在于，步骤S1中，将屏蔽带进行矫正后，将多余屏蔽带上的蝴蝶边去除，去边的宽度为0.5-2.0mm。
3.根据权利要求1所述的电缆焊接屏蔽工艺，其特征在于，步骤S2中，将屏蔽带经过喇叭模和搭接模搭接成型，喇叭模内径选配比定径模具大4-8mm，搭接模的选配比定径模具大1.5-4mm，精度控制在0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电缆焊接屏蔽工艺，其特征在于，步骤S3中，无极调节定径模尺寸，实现屏蔽层达到最优的堆焊尺寸调节，精度控制在0.1mm。
5.根据权利要求1所述的电缆焊接屏蔽工艺，其特征在于，步骤S4中，激光焊接时，激光采用线型激光。
6.根据权利要求1或5所述的电缆焊接屏蔽工艺，其特征在于，焊接后采用风冷方式进行局部降温。
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