CN104064209B - 存储接口组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种存储接口组件，包括基板与连接件。基板具有第一面、第二面与多个第一开口。第一面背对第二面。各第一开口连通第一面与第二面。连接件配置在基板的第一面上。连接件具有第一端子组与第二端子组。第一端子组的各端子的第一端连接至第一面，而各端子的第二端穿过对应的第一开口且突出于该第二面。第二端子组的各端子的第三端连接至第一面。

Description

存储接口组件

技术领域

本发明是有关于一种存储接口组件。

背景技术

随着多媒体技术的发展，所制作的数码文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。

现由于闪存(Flash Memory)具有数据非易失性、省电、体积小与无机械结构等的特性，因而适合使用于可携式电子产品上，其中存储卡就是一种以NAND闪存作为存储媒体的存储装置。

一般来说，欲在电脑主机上处理存储卡内的数码数据，使用者需通过读卡器(CardReader)方可读取存储卡内的数码数据。然而，由于并非所有电脑主机都内置读卡器，因此对于在不同的电脑主机进行数据传输仍相当不便。因此，随着通用串行总线(UniversalSerial Bus，USB)接口的普及，外接式USB读卡器便孕育而生。由于此类外接式USB读卡器的体积较大，因此携带上较为不便。

发明内容

本发明提供一种存储接口组件，其具有精简的结构与较低的制造成本。

本发明的存储接口组件，包括基板与连接件。基板具有第一面、第二面与多个第一开口。第一面与第二面彼此背对。各第一开口连通第一面与第二面。连接件配置在基板的第一面上。连接件具有第一端子组与第二端子组。在第一端子组中，各端子的第一端连接至第一面，各端子的第二端穿过对应的第一开口而突出于第二面。在第二端子组中，各端子的第三端连接至第一面。

在本发明的一范例实施例中，上述的第二端子组区分为多个并列的第一副端子与多个并列第二副端子。第一副端子的并列轴向与第二副端子的并列轴向彼此平行并保持一距离。

在本发明的一范例实施例中，上述的基板还具有位在第二面上的多个第四接垫，且第四接垫与第二端构成存储接口组件的一外接端子组。

在本发明的一范例实施例中，上述的第四接垫符合通用串行总线2.0(UniversalSerial Bus2.0，USB2.0)规格，而外接端子组符合通用串行总线3.0(Universal SerialBus3.0，USB3.0)规格。

在本发明的一范例实施例中，上述的连接件包括本体与定位柱。本体具有第三面、第四面、第五面、多个第二开口与第三开口。第三面与第四面彼此背对，且各第二开口连通第三面与该第四面。第三面与第五面彼此背对，且第三开口连通第三面与第五面。第一端子组嵌设在本体，而第二端从第二开口内穿出第三面。第二端子组嵌设在本体，且第四端从第三开口内朝第五面突出。定位柱位在第三面。基板具有定位孔。定位柱对应地固定在定位孔，以使基板与连接件相互固定。

在本发明的一范例实施例中，还包括存储卡，配置在连接件背对基板的一侧。在第二端子组中，各端子的第四端连接至存储卡。

在本发明的一范例实施例中，上述的存储卡符合微安全数码(Micro SecureDigital，Micro SD)存储卡接口标准。

在本发明的一范例实施例中，上述的存储卡符合微安全数码存储卡(MicroSecure Digital，Micro SD)的超高速二代(Ultra High Speed-II，UHS-II)接口标准。

在本发明的一范例实施例中，上述的基板具有位在第一面上的多个第一接垫与多个第二接垫。存储卡具有多个第三接垫。在第一端子组中，各端子的第一端电性连接对应的第一接垫。在第二端子组中，各端子的第三端电性连接对应的第二接垫，第四端电性连接对应的第三接垫。

在本发明的一范例实施例中，还包括一存储卡，配置在上述连接件背对基板的一侧。在第二端子组中，各端子的第四端连接至存储卡，其中基板具有位在第一面上的多个第一接垫与多个第二接垫，而存储卡具有多个第三接垫。在第一端子组中，各端子的第一端电性连接对应的第一接垫。在第二端子组中，各端子的第三端电性连接对应的第二接垫，第四端电性连接对应的第三接垫。在一组装轴向上，上述第三接垫区分为多个并列的第一副接垫与多个并列的第二副接垫。第一副接垫的并列轴向与第二副接垫的并列轴向彼此平行且分别垂直该组装轴向。第一副端子电性连接第一副接垫，第二副端子电性连接第二副接垫。

在本发明的一范例实施例中，上述的存储卡是以表面贴装技术(Surface MountedTechnology，SMT)电性连接至基板。

在本发明的一范例实施例中，上述的存储接口组件还包括基座与外接接口壳。基座具有凹槽。外接接口壳沿一组装轴向组装在凹槽内。外接接口壳具有容置空间，以使上述基板、连接件与存储卡配置其中。

在本发明的一范例实施例中，还包括填充件，抵接在外接接口壳与基板之间，且位在基板背对连接件的一侧。外接接口壳具有第一结合部，而填充件具有第二结合部，第一结合部对应地连接至第二结合部。

在本发明的一范例实施例中，上述的第一结合部为弹性舌片或凹陷的其中之一，而第二结合部为弹性舌片或凹陷的其中之另一。

基于上述，在本发明的上述范例实施例中，通过连接件中第一端子组与第二端子组的相应配置，而使连接件与基板结合形成存储接口组件，而后再以第二端子组连接在基板与存储卡之间，并让位于第一面处的第一端子组的局部从基板的开口而突出于基板的另一面，使得存储接口组件与存储卡形成结构紧凑的存储接口组件。据此，存储卡与基板能通过连接件而予以结合，以让上述结构能以较为精简的外观容置在外壳的容置空间中，因而使存储接口组件具有较小的体积以便于使用者携带，且更因存储卡具有量产规模而能有效地降低制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一范例实施例的一种存储接口组件的示意图；

图2是图1的存储接口组件的爆炸图；

图3是图1的存储接口组件的剖面图；

图4与图5分别以不同视角示出图2的连接件；

图6是本发明另一范例实施例的连接件的示意图；

图7是图2中部分构件的组装示意图。

附图标记说明：

100：存储接口组件；

110：外壳；

112：基座；

112a：凹槽；

114：外接接口壳；

114a：第一结合部；

120：基板；

121：定位孔；

22：第一开口；

124：第一接垫；

126：第二接垫；

128：第四接垫；

130、230：连接件；

132：第一端子组；

134、234：第二端子组；

134a、234a：第一副端子；

134b、234b：第二副端子；

136：本体；

136a：第二开口；

136b：第三开口；

136c：定位柱；

140：存储卡；

142：第三接垫；

142a：第一副接垫；

142b：第二副接垫；

150：填充件；

152：第二结合部；

C1：外接接口；

C2：外接端子组；

E1：第一端；

E2：第二端；

E3、E3a：第三端；

E4、E4a：第四端；

L1：组装轴向；

L2、L3、L4、L5：并列轴向；

R1：容置空间；

S1：第一面；

S2：第二面；

S3：第三面；

S4：第四面；

S5：第五面；

S6：第六面；

S7：第七面。

具体实施方式

图1是本发明一范例实施例的一种存储接口组件的示意图。图2是图1的存储接口组件的爆炸图。同时参考图1与图2，在本范例实施例中，存储接口组件100，例如可作为U盘，其包括外壳110、基板120、连接件130以及存储卡140，其中以基板120与连接件130形成连接接口，而让存储卡140配置其上。外壳110具有容置空间R1(如图1虚线所示)，而进一步地说，外壳110包括相互组装的基座112与外接接口壳114，其中基座112具有凹槽112a，而外接接口壳114，例如是铁壳，是沿组装轴向L1组装至凹槽112a内，而使其露出基座112的一侧形成外接接口C1，用以让存储接口组件100与其他装置(未示出)对接。

图3是图1的存储接口组件的剖面图。同时参考图2与图3，在本范例实施例中，外接接口壳114具有上述的容置空间R1，以让基板120、连接件130与存储卡140容置其中。基板120，例如是印刷电路板，其具有第一面S1、第二面S2与多个第一开口122，其中第一面S1与第二面S2彼此背对，各第一开口122连通第一面S1与第二面S2。

再者，连接件130位于容置空间R1且配置在基板120的第一面S1上。连接件130具有第一端子组132与第二端子组134。在第一端子组132中，各端子的第一端E1连接至第一面S1，而各端子的第二端E2穿过对应的第一开口122并突出于第二面S2。在第二端子组134中，各端子的第三端E3连接至第一面S1。存储卡140位于容置空间R1且配置在连接件130背对基板120的一侧，也即在本实施例的结构配置下，连接件130是位在基板120与存储卡140之间，且在第二端子组134中，各端子的第四端E4连接至存储卡140。

需先提及的是，存储卡140是以闪存为存储媒体的存储器元件，在本范例实施例中，其例如是微安全数码(Micro Secure Digital，Micro SD)存储卡，但也可是记忆棒(Memory Stick，MS)、多媒体存储卡(Multi Media Card，MMC)、小型快闪卡(Compact FlashCard，CF)、小型安全数码(Mini Secure Digital，Mini SD)存储卡或其他适合的存储器元件。

详细而言，基板120具有位在第一面S1上的多个第一接垫124与多个第二接垫126，而存储卡140具有多个第三接垫142。在第一端子组132中，各端子的第一端E1电性连接对应的第一接垫124。在第二端子组134中，各端子的第三端E3电性连接对应的第二接垫126，而第四端E4电性连接对应的第三接垫142。

如此一来，通过基板120上的第一开口122与连接件130的第一端子组132、第二端子组134对应配置，在将基板120与存储卡140通过连接件130而结合后，便能形成如图3所示的结构，也即让第二端子组134连接在存储卡140与基板120之间，且更让第一端子组132的第二端E2得以穿过第一开口122而突出于基板120的第二面S2。据此形成紧凑的层迭结构以进一步承载存储卡140，并得以因此避免构件厚度累加而导致体积扩大的负面影响。换句话说，通过上述构件，基板120、连接件130与存储卡140的彼此交错迭合，便能有效地降低其体积并增加结构强度，且得以让存储接口组件100进一步地限缩其体积而具有更为轻、薄、短、小的外观并适用于各式外壳，同时也因其结构简易而得以降低制作成本。

此外，基板120还具有位在第二面S2上的多个第四接垫128，且这些第四接垫128与突出于第二面S2的第一端子组132的第二端E2邻近于外接接口壳114的外接接口C1，并因此构成存储接口组件100的外接端子组C2(如图3所示)。在本范例实施例中，这些第四接垫128符合通用串行总线2.0(Universal Serial Bus2.0，USB2.0)规格，而该外接端子组C2则符合通用串行总线3.0(Universal Serial Bus3.0，USB3.0)规格。换句话说，通过在组装轴向L1上使第一接垫124通过第一端子组132而实质上延伸至第二面S2处，除在基板120的第二面S2形成适合进行高速数据传输的通用串行总线3.0接口外，尚能有效地降低基板120沿组装轴向L1的尺寸。

在此并未限制上述端子组与接垫之间的连接方式，其可利用金属丝连接(wirebonding)或封胶(sealant)相互结合，而举例来说，存储卡140是通过金属丝连接技术，将连接线(未示出)连接在端子组与接垫之间，并在连接线、接垫与部分端子组上涂布封胶，而最终达到将存储卡140不可插拔地电性连结在基板120上的效果。再者，也可将存储卡140与基板120以表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)进行电性连接，也即将导电材熔接在端子组与接垫之间而完成。在此，任何能将存储卡140结合在基板120，而使端子组与接垫取得相互电性连接的效果的，皆可适用于本范例实施例。此外，当欲更换存储卡140或维修时，即可以解封装过程将存储卡140从存储接口组件100中移除，如此也提高存储接口组件100的适用性与耐用性。

类似地，在本发明另一未示出的范例实施例中，存储卡也能以可插拔的方式组装在基板上，进而同样达到上述提高适用性与耐用性的效果。

图4与图5分别以不同视角示出图2的连接件。同时参考图4与图5，在本范例实施例中，连接件130还包括本体136，其用以让上述第一端子组132与第二端子组134嵌合其中。本体136具有第三面S3、第四面S4、第五面S5、多个第二开口136a与第三开口136b。第三面S3与第四面S4彼此背对，且各第二开口136a连通第三面S3与第四面S4。第三面S3与第五面S5彼此背对，且第三开口136b连通第三面S3与第五面S5。第一端子组132的第二端E2从第二开口136a内穿出第三面S3。第二端子组134的第四端E4从第三开口136b内朝第五面S5突出。

此外，再参考图2、图4与图5，在组装轴向L1上，第二端子组134区分为多个并列的第一副端子134a与多个并列的第二副端子134b，其中第一副端子134a的并列轴向L2与第二副端子134b的并列轴向L3彼此平行且分别垂直组装轴向L1。对应地，在图2中，第三接垫142区分为多个并列的第一副接垫142a与多个并列的第二副接垫142b，其中第一副接垫142a的并列轴向L4与第二副接垫142b的并列轴向L5彼此平行且分别垂直组装轴向L1，而第一副端子134a电性连接第一副接垫142a，第二副端子134b电性连接第二副接垫142b。换句话说，本范例实施例的存储卡140符合微安全数码存储卡(Micro Secure Digital，Micro SD)的超高速二代(Ultra High Speed-II，UHS-II)接口标准，因而搭配上述同样具高速传送接口标准的外接端子组C2(如图3所示)。

值得一提的是，本发明并未限制连接件130中第二端子组134的配置方式，也即在此并未限制第二端子组134与本体136之间的配置关系。

图6是本发明另一范例实施例的连接件的示意图。参考图6，在本范例实施例的连接件230中，第二端子组234的第一副端子234a与第二副端子234b是嵌合在本体136邻近第二开口136a处，也即对向于上述范例实施例中第二端子组134的嵌合位置，且第二端子组234第三端E3a是从第三面S3暴露出本体136。换句话说，基板120的第一面S1也在对应处配置接垫(未示出)而与第三端E3a电性连接。但，第二端子组234的第四端E4a仍与上述范例实施例的第四端E4相对于本体136而处于相同位置。换句话说，由于第四端E4a能与第三接垫142对应，因此本范例实施例的第二端子组234仍能用以与第三接垫142对应地电性连接。

类似地，在另一范例实施例中，第二端子组234的第四端也可从第六面S6与第七面S7突出本体136。

图7是图2中部分构件的组装示意图。同时参考图4、图5与图7，在本范例实施例的连接件130中，第三面S3与第四面S4之间的相对距离，大于第三面S3与第五面S5之间的相对距离，因此本体136具有如图示的阶梯结构，并得以让存储卡140承载在第五面S5上，且本体136的部分轮廓与存储卡140的部分轮廓呈互补。另外，如图2与图4所示，连接件130的本体136还具有位在第三面S3上的定位柱136c，而基板120还具有定位孔121，其中定位柱136c与定位孔121彼此导引对位，而使连接件130与基板120能相互固定。

再参考图2与图3，在本范例实施例中，存储接口组件100还包括填充件150，其抵接在外接接口壳114与基板120之间，且位在基板120背对连接件130的一侧。外接接口壳114具有第一结合部114a，例如是弹性舌片，而填充件150具有第二结合部152，例如是凹陷，以在外接接口壳114与基板120、连接件130与填充件150相互组装时，弹性舌片抵靠在凹陷中而使上述构件彼此定位，并因此提高存储接口组件100的结构强度。在此未限制填充件的形式及其形成方式，在另一未示出的范例实施例中，第一结合部可为凹陷，第二结合部可为弹性舌片，而在又一未示出的范例实施例中，填充件可与连接件的本体为一体成型的结构，或填充件可为与外接接口壳为一体成型的结构。

综上所述，在本发明的上述范例实施例中，连接件通过第一端子组与第二端子组相对于本体的上、下对应配置，并同时搭配基板上的第一开口，而使第一端子组的第二端能穿过第一开口而从基板的第二面突出。此举使基板、连接件与存储卡以紧凑的层迭结构而能以最小的累加体积而相互结合，进而以较为精简的外观容置于外壳的容置空间中。除使存储接口组件通过存储卡具有量产规模而有效地降低制造成本外，也能同时兼具较小的体积且便于使用者携带的效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种存储接口组件，其特征在于，包括：

一基板，具有一第一面、一第二面与多个第一开口，其中该第一面与该第二面彼此背对，各该第一开口连通该第一面与该第二面；以及

一连接件，配置在该基板的该第一面上，该连接件具有一第一端子组与一第二端子组，在该第一端子组中，各端子的第一端连接至该第一面，各端子的第二端穿过对应的该第一开口而突出于该第二面，在该第二端子组中，各端子的第三端连接至该第一面，该基板还具有位在该第二面上的多个第四接垫，且该些第四接垫与该第二端构成该存储接口组件的一外接端子组。

2.根据权利要求1所述的存储接口组件，其特征在于，该第二端子组区分为多个并列的第一副端子与多个并列第二副端子，该些第一副端子的并列轴向与该些第二副端子的并列轴向彼此平行并保持一距离。

3.根据权利要求1所述的存储接口组件，其特征在于，该些第四接垫符合通用串行总线2.0规格，而该外接端子组符合通用串行总线3.0规格。

4.根据权利要求1所述的存储接口组件，其特征在于，该连接件包括：

一本体，具有一第三面、一第四面、一第五面、多个第二开口与一第三开口，该第三面与该第四面彼此背对，且各该第二开口连通该第三面与该第四面，该第三面与该第五面彼此背对，且该第三开口连通该第三面与该第五面，该第一端子组嵌设在该本体，而该第二端从该第二开口内穿出该第三面，该第二端子组嵌设在该本体，且该第二端子组的各端子的第四端从该第三开口内朝该第五面突出；以及

一定位柱，位在该第三面，而该基板具有一定位孔，该定位柱固定在该定位孔，以使该基板与该连接件相互固定。

5.根据权利要求4所述的存储接口组件，其特征在于，该第三面与该第四面之间的相对距离，大于该第三面与该第五面之间的相对距离。

6.根据权利要求1所述的存储接口组件，其特征在于，还包括：

一存储卡，配置在该连接件背对该基板的一侧，在该第二端子组中，各端子的第四端连接至该存储卡。

7.根据权利要求6所述的存储接口组件，其特征在于，该存储卡符合微安全数码存储卡接口标准。

8.根据权利要求6所述的存储接口组件，其特征在于，该存储卡符合微安全数码存储卡的超高速二代接口标准。

9.根据权利要求6所述的存储接口组件，其特征在于，该基板具有位在该第一面上的多个第一接垫与多个第二接垫，而该存储卡具有多个第三接垫，在该第一端子组中，各端子的第一端电性连接对应的该第一接垫，在该第二端子组中，各端子的第三端电性连接对应的该第二接垫，该第四端电性连接对应的该第三接垫。

10.根据权利要求2所述的存储接口组件，其特征在于，还包括：

一存储卡，配置在该连接件背对该基板的一侧，在该第二端子组中，各端子的第四端连接至该存储卡，其中该基板具有位在该第一面上的多个第一接垫与多个第二接垫，而该存储卡具有多个第三接垫，在该第一端子组中，各端子的第一端电性连接对应的该第一接垫，在该第二端子组中，各端子的第三端电性连接对应的该第二接垫，该第四端电性连接对应的该第三接垫，在一组装轴向上，该些第三接垫区分为多个并列的第一副接垫与多个并列的第二副接垫，该些第一副接垫的并列轴向与该些第二副接垫的并列轴向彼此平行且分别垂直该组装轴向，而该些第一副端子电性连接该些第一副接垫，该些第二副端子电性连接该些第二副接垫。

11.根据权利要求6所述的存储接口组件，其特征在于，该存储卡是以表面贴装技术电性连接至该基板。

12.根据权利要求6所述的存储接口组件，其特征在于，还包括：

一基座，具有一凹槽；以及

一外接接口壳，沿一组装轴向组装在该凹槽内，该外接接口壳具有一容置空间，以使该基板、该连接件与该存储卡配置其中。

13.根据权利要求12所述的存储接口组件，其特征在于，还包括：

一填充件，抵接在该外接接口壳与该基板之间，且位在该基板背对该连接件的一侧，该外接接口壳具有一第一结合部，而该填充件具有一第二结合部，该第一结合部对应地连接至该第二结合部。

14.根据权利要求13所述的存储接口组件，其特征在于，该第一结合部为弹性舌片，而该第二结合部为凹陷。