CN104058394B - 一种块孔式石墨再沸器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种块孔式石墨再沸器,包括有石墨块,石墨块内部由上至下设置有贯通的物料孔,其内部由左至右设置有贯通的蒸汽孔,物料孔与蒸汽孔交错设置互不连通。石墨块上设置有1体成型的物料孔与蒸汽孔,两者之间交错间隔设置互不相通,且间隔有一定的距离,从而使得石墨块不会产生物料孔与蒸汽孔之间的渗漏;本发明的块孔式石墨再沸器耐温性和防腐蚀性能良好,强度高,密封性能良好,使用寿命长,有效解决了通常的块孔式石墨再沸器易损坏、易泄漏的难题,为氟化工行业和其它石化工业的发展做出了巨大的贡献。
Description
技术领域
本发明涉及一种块孔式石墨再沸器及其制造方法,属于化工设备技术领域。
背景技术
现有的块孔式石墨再沸器使用过程中存在有下列问题:1、石墨块易产生物料孔与水孔或蒸汽孔的渗漏;2、石墨零件之间的密封易渗漏;3、壳体与石墨零件之间的密封易泄漏;4、石墨块易产生裂纹泄漏;5、进气部位的石墨块易产生局部高温剥离开裂损坏泄漏。由于以上问题的存在,在化工生产中石墨块孔式再沸器的使用寿命不高,维修成本增加,设备开车率低,不能保证化工生产装置的长周期稳定运行,能耗高,严重制约化工装置的生产,造成严重的经济损失。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种块孔式石墨再沸器及其制造方法,解决现有的块孔式石墨再沸器使用过程中存在的各种问题。
本发明的技术方案:一种块孔式石墨再沸器,包括有石墨块,石墨块内部由上至下设置有贯通的物料孔,其内部由左至右设置有贯通的蒸汽孔,物料孔与蒸汽孔交错设置。
上述的块孔式石墨再沸器,该石墨再沸器还包括有下托板结构,该下托板结构上放置有下封头,进料管穿过下托板结构与下封头粘接,下封头上放置有1块以上的石墨块,在最上层的石墨块上放置有上封头,上封头上设置有上夹紧板结构,出料管穿过上夹紧板结构后与上封头粘接,在下托板结构与上夹紧板结构之间的下封头、石墨块以及上封头形成的圆柱形柱身外安装有筒体,筒体上设置有蒸汽进口、冷凝水出口、排空口以及排净口。
上述的块孔式石墨再沸器,所述筒体上安装有蒸汽分配器,蒸汽分配器上设置有蒸汽进口,蒸汽分配器包围的筒体的半个筒体上设置有蒸汽分布孔。
上述的块孔式石墨再沸器,所述最上层的石墨块与上封头之间还放置有1块锥台形结构的上石墨块,上石墨块锥体处设置有上倒角法兰,上倒角法兰通过螺栓与上夹紧板结构连接,上石墨块外环身上设置有筒体上法兰,筒体上法兰上通过螺栓连接有压紧法兰,螺栓对筒体上法兰、压紧法兰以及上倒角法兰进行紧固,在螺栓的螺栓头与上倒角法兰上表面之间的螺栓杆身上套入有弹簧,筒体的上端与筒体上法兰下底面接触。
上述的块孔式石墨再沸器,所述石墨块上端面设置有1个凸台,其下底面上设置有1个与凸台对应的凹槽,而与石墨块连接的上石墨块上设置有相同的结构。
上述的块孔式石墨再沸器,所述筒体内壁与石墨块外环身之间存在间距,筒体内壁上设置有折流环。
上述的块孔式石墨再沸器,所述石墨零件:下封头、石墨块、上石墨块以及上封头相互的接触面之间设置有密封垫片,下托板结构与下封头下底面、上夹紧板结构与上封头上表面之间设置有缓冲垫片,下托板结构的O型槽与下封头环身之间设置有O型圈,筒体上法兰上设置有一个凹槽,凹槽中卡入有石墨盘根、O型圈,压紧法兰上设置有与凹槽对应的凸起。
上述的块孔式石墨再沸器,所述石墨块上的物料孔与蒸汽孔的直径为8—22mm,物料孔与蒸汽孔之间、物料孔相互之间、蒸汽孔相互之间壁厚为3—8mm,最顶部或最底部的蒸汽孔至紧挨着的石墨块端面距离为20—55mm,物料孔的外包络线至石墨块环身距离为20—55mm。
上述的块孔式石墨再沸器的制造方法,其制造方法包括有:
A、将石墨材料制备而成的进料管、下封头、石墨块、上石墨块、上封头以及出料管放入浸渍釜内进行酚醛树脂浸渍处理,
B、把浸渍处理后的石墨零件放入热处理釜内进行热处理,
C、把浸渍、热处理后的石墨块、上石墨块进行水压打压检查,
D、将浸渍、热处理处理后的石墨零件与其它零部件进行组装得到完整的石墨再沸器。
上述的块孔式石墨再沸器的制造方法,所述步骤A的浸渍处理时,浸渍空气压力为0.5—1.6Mpa,浸渍时间为8——16小时;步骤B的热处理时间为12—24小时,热处理温度为150—190℃,重复步骤A的浸渍处理和步骤B的热处理2-4次,再进行步骤C。
本发明的有益效果:本发明中与物料接触的石墨零件前期制作过程中经过了浸渍处理和热处理,提高了石墨组件的抗渗透性、耐腐蚀性和强度;石墨块上设置有1体成型的物料孔与蒸汽孔,两者之间交错间隔设置互不相通,且间隔有一定的距离,从而使得石墨块不会产生物料孔与蒸汽孔之间的渗漏;石墨块以及上石墨块为凹凸面结构设计,各个部件的接触密封端面上均加工有密封水线,从而提高了各个部件之间的密封效果;而密封件材料使用的是PTFE密封垫或整体PTFE密封垫缠绕生料带或膨胀四氟带,O型槽密封使用氟橡胶O型圈或高氟橡胶O型圈密封材料,这些密封材料密封效果好,耐温性、耐压性、耐腐蚀性能均比较良好;而设置有补偿弹簧螺栓组件,可以避免筒体受温度的影响,膨胀或收缩从而改变石墨组件之间的压紧力,影响石墨组件之间的密封效果和受力情况。总体而言,本发明的块孔式石墨再沸器耐温性和防腐蚀性能良好,强度高,密封性能良好,使用寿命长,有效地解决了通常的块孔式石墨再沸器易损坏、易泄漏的难题,为氟化工行业和其它石化工业的发展做出了巨大的贡献。
附图说明
附图1为本发明的结构示意图;
附图2为本发明的石墨块俯视结构示意图;
附图3为本发明的石墨块主视结构示意图;
附图4为本发明的石墨块主视结构示意图;
附图5为本发明的石墨块主视结构示意图;
附图6为本发明的筒体的俯视结构示意图;
附图标记:1-进料管,2-下托板结构,3-缓冲垫片,4-O型圈,5-下封头,6-冷凝水出口,7-石墨块,71-物料孔,72-蒸汽孔,73-凸台,74-凹槽,75-外包络线,8-筒体,9-密封垫片,10-折流环,11-支座,12-蒸汽分配器,13-筒体上法兰,14-石棉盘根,15-蒸汽进口,16-压紧法兰,17-上石墨块,18-上倒角法兰,19-螺栓,20-上封头,21-上夹紧板结构,22-弹簧,23-出料管,24-排空口,25-排净口,26-蒸汽分布孔。
具体实施方式
本发明的实施例1:一种块孔式石墨再沸器,如附图2-5所示,该石墨再沸器包括有石墨块7,该石墨块7为圆柱体结构,在石墨块7内部由上至下均匀设置有多个贯通整个圆柱体上下表面的物料孔71,其内部由左至右还均匀设置有多个贯通其柱体侧面的蒸汽孔72,物料孔71与蒸汽孔72交错设置互不连通。物料孔71与蒸汽孔72的孔直径为8—22mm,物料孔71与蒸汽孔72之间壁厚为3—8mm,物料孔71相互之间壁厚为3—8mm,蒸汽孔72相互之间壁厚为3—8mm。物料孔71外包络线75到石墨块7外环身距离为20-55mm,距离过小,石墨块7在使用中易开裂损坏,距离过大,造成石墨材料的浪费。蒸汽孔72设置时应保证最上1根以及最下一根蒸汽孔72到与之紧挨着的石墨块7端面间距离为20-55mm,距离过小,石墨块7在使用中易开裂损坏,距离过大,造成在使用中换热效果差。
如附图1所示,该石墨再沸器还包括有下托板结构2,该下托板结构2由下托板以及一个法兰组成,它们之间通过螺栓进行紧固,在下托板上放置有下封头5,法兰套在下封头5上。进料管1穿过下托板后与下封头5粘接在一起,在下封头5上放置有1块以上的石墨块7,在最上层的石墨块7上放置有上封头20,上封头20上设置有上夹紧板结构21,出料管23穿过上夹紧板结构21后与上封头20粘接在一起,在下托板结构2与上夹紧板结构21之间的下封头5、石墨块7以及上封头20形成的圆柱形柱身外安装有筒体8,筒体8上设置有蒸汽进口15、冷凝水出口6、排空口24以及排净口25,以及便于安装的支座11以及吊耳。制造过程中下托板上需设计有1个比石墨下封头5大1-4mm,深度为4-12mm的沉面,便于石墨下封头5的安装和定位。在靠近石墨下封头5外下边缘处设计有1个O型槽,O型槽宽度超过O型圈直径的2/3,O型槽内边缘尺寸超过石墨下封头5下部外边缘尺寸1-6mm。下封头5设计为锅底状,便于进料时分布均匀,同时石墨下封头5受力较好,不易损坏。上封头20设计为锅底状,也可以设计为锥台形便于出料时无死角,上封头20的容积比下封头5要大,原因是物料受热膨胀后体积比进料时的大,也有利于加热后气体的逸出,同时石墨封头受力较好,不易损坏。下封头5、上封头20的密封面内边缘到其外边缘的距离为20-55mm,密封端面上需设计加工有密封水线,这样增加密封效果。而进料管1、出料管23的接管厚度应为20-55mm,接管与封头之间的粘接深度为20-100mm,如此的话,接管的强度较高,不易损坏,也不易脱落。
如附图1和6所示,在筒体8的上部筒体上安装有1个蒸汽分配器12,蒸汽分配器12上设置有蒸汽进口15,蒸汽分配器12包围的筒体8的半个筒体上均匀设置有多排蒸汽分布孔26,每一排上均匀设置有多个蒸汽分布孔26。蒸汽进入过程中由蒸汽进口15进入蒸汽分配器12与筒体8之间形成的空腔中,然后再由筒体8上的蒸汽分布孔26吹出进入到石墨块7的蒸汽孔72中。这样的设置可以防止蒸汽的气压太大,直接冲击石墨块7的话,影响石墨块7的性能。因为石墨块7的蒸汽孔72是由左至右的设置,故蒸汽分布口26只需要设置在筒体8的半边筒体上即可,其设置过程中1个蒸汽分布孔26对应1个蒸汽孔72。
最上层的石墨块7与上封头20之间还放置有1块锥台形结构的上石墨块17,上石墨块17与石墨块7结构类似,也设置有物料孔,蒸汽孔是否设置可根据筒体8的安装工位进行选择,上石墨块17锥体处设置有上倒角法兰18,上倒角法兰18通过螺栓与上夹紧板结构21连接,上石墨块17外环身底部位置处设置有筒体上法兰13,筒体上法兰13上通过螺栓连接有压紧法兰16,螺栓19对筒体上法兰13、压紧法兰16以及上倒角法兰18进行紧固,在螺栓19的螺栓头与上倒角法兰18上表面之间的螺栓杆身上套入有弹簧22,筒体8的上端与筒体上法兰13下底面接触。制造时,上石墨块17需设计有一定的锥度,角度为应为3-15°,角度太小,装配时上倒角法兰18产生的压紧力不够,角度太大,上端密封面尺寸不够。上倒角法兰18的设计加工角度与上石墨块17的角度相同,以便上倒角法兰18与上石墨块17相配合。上倒角法兰18、螺栓19、弹簧22、上倒角法兰18与上夹紧机构21的螺栓组成1个补偿弹簧螺栓组件,因为石墨再沸器在使用中由于温度的升高或降低,筒体8会膨胀或收缩,筒体8的变化,会使得石墨零件之间的压紧力发生改变,影响密封效果和受力情况,这个时候可以通过补偿弹簧螺栓组件进行调节其压紧力,其压紧力的变化主要通过弹簧22进行调节。
如附图3所示,石墨块7上端面设置有1个凸台73,其下底面上设置有1个与凸台73对应的凹槽74,而与石墨块7连接的上石墨块17上设置有相同的结构。石墨块7以及上石墨块17密封采用这样的凹凸设计加工方式,密封面上需有密封水线,这样密封效果较好。也可以采用O型密封槽结构进行密封。如附图4-5所示,制作过程中也可以设计为1块石墨块7两头设置有凸台73,然后其上、下方安装的石墨块7两头设置为凹槽74。
在筒体8内壁与石墨块7外环身之间存在30-100mm的间距,便于蒸汽在筒体8与石墨块7之间流通,为了提高蒸汽的使用率,故在筒体8内壁上设置有折流环10,折流环10由上至下左右非对称设置。避免蒸汽进入筒体8后直接由上至下移动,不经过石墨块7的蒸汽孔72,无法达到加热效果。附图1中箭头的表示即为蒸汽的流向,从其流向可以看出设置有折流环10,可以使得蒸汽在筒体1内部为“匚”字形运动,运动过程中蒸汽就会穿入到石墨块7的蒸汽孔72中,从而对物料进行加热。
石墨块7相互之间、石墨块7与下封头5之间、石墨块7与上石墨块17之间、上石墨块17与上封头20之间设置有密封垫片9,下托板结构2的下托板与下封头5下底面之间、上夹紧板结构21的上夹紧板与上封头20上表面之间设置有缓冲垫片3,下托板结构2的O型槽与下封头5环身之间设置有O型圈4,筒体上法兰13上设置有一个凹槽,凹槽中卡入有石墨盘根14、O型圈4,压紧法兰16上设置有与凹槽对应的凸起。压紧法兰16的作用主要是对石棉盘根14和O型圈4进行压紧,达到筒体8与上石墨块17之间的密封作用,使筒体8内介质不泄漏。所以压紧法兰16与O型圈4的接触部位须有一定的凸出。而上石墨块17的密封选用石墨盘根14和氟橡胶O型圈4组合安装比较好,石棉盘根14能耐高温,氟橡胶O型圈4有很好的密封弹性,耐温性、耐蚀性也比较好。石墨块7之间、以及石墨块7与上石墨块17之间的密封结构设计为凹凸面结构,其密封材料选用整体PTFE密封垫9或整体PTFE密封垫9缠绕生料带或膨胀四氟带作密封材料,密封效果较好,使用压力高,耐温性最好,防腐蚀性能最好。
该块孔式石墨再沸器的制造方法包括有:
A、根据零部件的尺寸,加工、选用得到相应零件,其中石墨原材料的选用尤为重要,石墨原材料选用0.8mm颗粒,密度在1.65*103—1.79*103Kg/m3之间,厚度为300—500mm,
B、将用石墨材料制备得到的石墨零件:进料管1、下封头5、石墨块7、上石墨块17、上封头20以及出料管23,放入浸渍釜内进行酚醛树脂浸渍处理,浸渍空气压力为0.5—1.6Mpa,浸渍时间为8——16小时,
C、把浸渍处理后的石墨零件再放入热处理釜内进行热处理,热处理时间为12—24小时,热处理温度为150—190℃,经过浸渍、热处理后的石墨组件强度、耐温性和防腐蚀性均有很大地提高。
D、把浸渍、热处理后的石墨块7、上石墨块17进行水压打压检查,检查时的水压压力为0.4-0.9Mpa,保压10分钟以上无泄漏为合格,
E、将处理后的石墨零件与其它零件进行组装得到完整的石墨再沸器,组装时的步骤为:下封头5以及石墨零件的组装、石墨柱体与筒体8的组装、上封头20以及上夹紧板结构的组装。下封头5以及石墨零件的组装步骤包括有:
(1)先把下托板吊放于一中间带凹孔的平台上,
(2)把缓冲垫片3铺设于下托板的凹面内,
(3)把下封头5吊放于下托板的缓冲垫片3上,
(4)安装O型密封圈4,
(5)依次安装密封垫片9和吊装石墨块7、上石墨块17到下封头5上,
(6)吊装上封头20到上石墨块7上;
这样石墨块组件就组装完毕了,然后再将石墨柱体与筒体8进行组装:其组装步骤又分为:
(1)把筒体8吊装到组装好的石墨柱体上,慢慢放置于下托板上与用螺栓联结,但不能紧固螺栓,
(2)安装密封件石棉盘根14和O型圈4,
(3)安装压紧法兰16和螺栓组件,不要紧固螺栓,
(4)安装倒角法兰18和弹簧22、螺栓19,不要紧固螺栓19,
(5)对称均匀紧固下托板结构2的螺栓组件,
(6)对称均匀紧固上倒角法兰18上的螺栓19,
(7)对称均匀紧固筒体上法兰13与压紧法兰16之间的螺栓组件。
这样石墨柱体与筒体8即可组装完毕;然后进行上封头20及上夹板结构21的组装,其组装步骤包括有:
(1)在上石墨块17上安装好密封垫片9,
(2)吊装上封头20到上石墨块17上,
(3)铺设好缓冲垫片22,
(4)吊装上夹紧板到上封头20上,安装好上夹紧板与上倒角法兰18之间的螺栓组件,并对称均匀紧固。
这样,一台块孔式石墨再沸器即组装完毕。
F、最后将组装得到的石墨再沸器整体打压检测,打压检测步骤为:
(1)在蒸汽进口15处加上盲板,在冷凝水出口6处加上阀门,排净口25与水压试验机连接,排空口24处加上阀门,
(2)打开排空口24处的阀门,从冷凝水出口6处灌装清水到筒体8内,直到排空口24处阀门排出水20秒钟以上,以便筒体8内充分灌满水和排除空气,关闭排空口24处的阀门,
(3)启动水压试验机,对筒体8内的水进行加压,根据设计要求加压压力为0.25—1.6Mpa,保压30分钟,无压力降为合格,
(4)排掉筒体8内部的水,拆卸所有的盲板、阀门和水压试验机。
石墨组件在处理过程中,重复步骤B的浸渍处理和步骤C的热处理2-4次后,再进行步骤D。
本发明的实施例2:该实施例的石墨再沸器结构与实施例1相同,组装方式也相同。不同之处在于石墨零件的浸渍处理与热处理,本实施例中将用石墨材料制备得到的石墨零件:进料管1、下封头5、石墨块7、上石墨块17、上封头20以及出料管23,放入浸渍釜内进行酚醛树脂浸渍处理,浸渍空气压力为0.5—1.6Mpa,浸渍时间为12小时,然后再把浸渍处理后的石墨零件再放入热处理釜内进行热处理,热处理时间为18小时,热处理温度为150℃。重复渍处理和热处理2-4次后,再将处理后的石墨零件进行后续工作。经过浸渍、热处理后的石墨组件强度可提高3倍左右、而耐温性和防腐蚀性可提高50%左右。
本发明的实施例3:该实施例的石墨再沸器结构与实施例1相同,组装方式也相同。不同之处在于石墨零件的浸渍处理与热处理,本实施例中将用石墨材料制备得到的石墨零件:进料管1、下封头5、石墨块7、上石墨块17、上封头20以及出料管23,放入浸渍釜内进行酚醛树脂浸渍处理,浸渍空气压力为0.5—1.6Mpa,浸渍时间为16小时,然后再把浸渍处理后的石墨零件再放入热处理釜内进行热处理,热处理时间为24小时,热处理温度为190℃。重复渍处理和热处理2-4次后,再将处理后的石墨零件进行后续工作。经过浸渍、热处理后的石墨组件强度可提高5倍左右、而耐温性和防腐蚀性可提高70%左右。
以上实施例组装得到的石墨再沸器使用过程如下:需要加热的物料从进料管1进入到下封头5内部的空腔内,由于物料的不断进入空腔内部的压力不断上升,在压力作用下物料由下封头5的空腔从下往上进入到石墨块7的物料孔71中,然后再通过上石墨块17的物料孔进入到上封头20的空腔中,最后从出料管23排出。物料从出料管23出去后,缓慢打开蒸汽阀使得蒸汽从筒体8上的蒸汽进口15进入蒸汽分配器12内,通过筒体8上的蒸汽分布孔26进入到石墨块7的蒸汽孔72中。由图1可以看出,蒸汽分布孔26设置工位正对最上面的一块石墨块7,蒸汽从蒸汽分布孔26出来后,由右向左进入石墨块7的蒸汽孔72中,从蒸汽孔72中出来后,蒸汽向上飘移的话会遇到与筒体8顶部接触的筒体上法兰13的下底面的阻挡无法向上飘移,只能向下飘移。蒸汽向下飘移过程中,会遇到筒体8内壁上安装有的折流环10的阻挡无法继续向下飘移,这个时候只能从相邻的石墨块7的蒸汽孔72中进入,蒸汽从从上往下数的第二块的石墨块7的蒸汽孔72左侧进入,由右侧出来。如此往复,直到蒸汽从蒸汽冷凝水出口6处排出。附图1中的箭头即为蒸汽在石墨块7中的流向。由于石墨具有良好的传热性能,蒸汽的热量通过石墨块7传递给由下往上流动的物料,达到物料被加热的目的。整个过程中,蒸汽进口15处进入蒸汽,而冷凝水出口6用于出蒸汽冷凝水,排空口24与排净口25通过阀门连接,阀门处于关闭状态不使用。
Claims (8)
1.一种块孔式石墨再沸器,其特征在于:包括有石墨块(7),石墨块(7)内部由上至下设置有贯通的物料孔(71),其内部由左至右设置有贯通的蒸汽孔(72),物料孔(71)与蒸汽孔(72)交错设置,
该石墨再沸器还包括有下托板结构(2),该下托板结构(2)上放置有下封头(5),进料管(1)穿过下托板结构(2)与下封头(5)粘接,下封头(5)上放置有1块以上的石墨块(7),在最上层的石墨块(7)上放置有上封头(20),上封头(20)上设置有上夹紧板结构(21),出料管(23)穿过上夹紧板结构(21)后与上封头(20)粘接,在下托板结构(2)与上夹紧板结构(21)之间的下封头(5)、石墨块(7)以及上封头(20)形成的圆柱形柱身外安装有筒体(8),筒体(8)上设置有蒸汽进口(15)、冷凝水出口(6)、排空口(24)以及排净口(25),所述筒体(8)上安装有蒸汽分配器(12),蒸汽分配器(12)上设置有蒸汽进口(15),蒸汽分配器(12)包围的筒体(8)的半个筒体上设置有蒸汽分布孔(26)。
2.根据权利要求1所述的块孔式石墨再沸器,其特征在于:所述最上层的石墨块(7)与上封头(20)之间还放置有1块锥台形结构的上石墨块(17),上石墨块(17)锥体处设置有上倒角法兰(18),上倒角法兰(18)通过螺栓与上夹紧板结构(21)连接,上石墨块(17)外环身上设置有筒体上法兰(13),筒体上法兰(13)上通过螺栓连接有压紧法兰(16),螺栓(19)对筒体上法兰(13)、压紧法兰(16)以及上倒角法兰(18)进行紧固,在螺栓(19)的螺栓头与上倒角法兰(18)上表面之间的螺栓杆身上套入有弹簧(22),筒体(8)的上端与筒体上法兰(13)下底面接触。
3.根据权利要求1或2所述的块孔式石墨再沸器,其特征在于:所述石墨块(7)上端面设置有1个凸台(73),其下底面上设置有1个与凸台(73)对应的凹槽(74),而与石墨块(7)连接的上石墨块(17)上设置有相同的结构。
4.根据权利要求1或2所述的块孔式石墨再沸器,其特征在于:所述筒体(8)内壁与石墨块(7)外环身之间存在间距,筒体(8)内壁上设置有折流环(10)。
5.根据权利要求1或2所述的块孔式石墨再沸器,其特征在于:所述石墨零件:下封头(5)、石墨块(7)、上石墨块(17)以及上封头(20)相互的接触面之间设置有密封垫片(9),下托板结构(2)与下封头(5)下底面、上夹紧板结构(21)与上封头(20)上表面之间设置有缓冲垫片(3),下托板结构(2)的O型槽与下封头(5)环身之间设置有O型圈(4),筒体上法兰(13)上设置有一个凹槽,凹槽中卡入有石墨盘根(14)、O型圈(4),压紧法兰(16)上设置有与凹槽对应的凸起。
6.根据权利要求1所述的块孔式石墨再沸器,其特征在于:所述石墨块(7)上的物料孔(71)与蒸汽孔(72)的直径为8—22mm,物料孔(71)与蒸汽孔(72)之间、物料孔(71)相互之间、蒸汽孔(72)相互之间壁厚为3—8mm,最顶部或最底部的蒸汽孔(72)至紧挨着的石墨块(7)端面距离为20—55mm,物料孔(71)的外包络线(75)至石墨块(7)环身距离为20—55mm。
7.一种如权利要求1—6任一项所述的块孔式石墨再沸器的制造方法,其特征在于:其制造方法包括有:
A、将石墨材料制备得到的石墨零件:进料管(1)、下封头(5)、石墨块(7)、上石墨块(17)、上封头(20)以及出料管(23),放入浸渍釜内进行酚醛树脂浸渍处理,
B、把浸渍处理后的石墨零件放入热处理釜内进行热处理,
C、把浸渍、热处理后的石墨块(7)、上石墨块(17)进行水压打压检查,
D、将浸渍、热处理后的石墨零件与其它零部件进行组装得到完整的石墨再沸器。
8.根据权利要求7所述的块孔式石墨再沸器的制造方法,其特征在于:所述步骤A的浸渍处理时,浸渍空气压力为0.5—1.6Mpa,浸渍时间为8——16小时;步骤B的热处理时间为12—24小时,热处理温度为150—190℃,重复步骤A的浸渍处理和步骤B的热处理2-4次,再进行步骤C。
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