CN104054191A - 有机发光设备和用于加工有机发光设备的方法 - Google Patents

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CN104054191A CN201380005479.1A CN201380005479A CN104054191A CN 104054191 A CN104054191 A CN 104054191A CN 201380005479 A CN201380005479 A CN 201380005479A CN 104054191 A CN104054191 A CN 104054191A
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克里斯蒂安·克里斯图卡特
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本亚明·克鲁马赫尔
卡斯滕·狄克曼
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Abstract

根据一个实施方式的有机发光设备(100)具有：至少一个功能层(102b)以用于产生电致发光的辐射；在至少一个功能层(102b)上或上方构成的封装结构(103)；在封装结构(103)上或上方构成的导热层(104)，其中导热层(104)具有基体材料(104a)和嵌入到基体材料(104a)中的导热颗粒(104b)。

Description

有机发光设备和用于加工有机发光设备的方法
技术领域
不同的实施方式涉及一种有机发光设备和一种用于加工有机发光设备的方法。
背景技术
例如为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode(OLED))的有机发光设备是发光辐射器，借助所述发光辐射器由电能产生电磁辐射。OLED通常具有至少一个有机功能层，在所述有机功能层中形成电磁辐射。至少一个功能层通常设置在阳极和阴极之间。在施加正向电势的情况下，阳极将空穴注入到有源层中，而阴极注入电子。注入的空穴和电子分别(在外部施加的电场的影响下)迁移至带相反电荷的电极并且在功能层中复合时产生电致发光的发射。
OLED还具有下述优点：所述OLED能够用作为大面积的且均匀的光源。然而，在大面积的OLED中常常引起温度和光密度的明显的不均匀分布。这尤其在不将汇流排(Busbar)用于电流分布且在单侧接触时是这种情况。通过不均匀分布得到具有亮度峰值和温度峰值的不均匀的图像。这也能够引起OLED加强的老化。
发明内容
本发明基于的问题是，提供一种有机发光设备，其中减少或避免不均匀的温度分布。
该问题通过具有根据独立权利要求的特征的有机发光设备以及用于加工有机发光设备的方法来解决。示例的实施方式在从属权利要求中得出。
在此，不同的实施方式结合设备来描述并且不同的实施方式结合方法来描述。结合设备描述的实施方式和设计方案按照意义并且只要有意义就也适用于方法并且反之亦然。
在此描述的实施方式和设计方案不一定相互排斥。更确切地说，一个或多个实施方式和/或设计方案能够相互组合，以便形成新的实施方式或设计方案。
根据本发明的不同的实施方式提出，在有机发光设备(例如OLED)的封装件(例如具有玻璃叠层的封装件或薄层封装件)上或上方构成导热层(换而言之，用于导热或用于热量分布的层(也称作为热传导层))，以便能够将由发光设备的功能层或功能层堆在设备运行时产生的热量更加均匀地分布进而能够实现更加均匀的温度分布和光密度。
根据一个实施方式的有机发光设备具有：至少一个功能层，以用于产生电致发光的辐射；在至少一个功能层上或上方构成的封装结构；在封装结构上或上方构成的导热层，其中导热层具有基体材料和嵌入到基体材料中的导热颗粒(也称作热传导颗粒)。
根据另一个实施方式的用于加工有机发光设备的方法具有：提供有机发光设备，所述有机发光设备具有至少一个用于产生电致发光的辐射的功能层和在至少一个功能层上或上方构成的封装结构；在封装结构上或上方形成导热层，其中导热层具有基体材料和嵌入到基体材料中的导热颗粒。
正如在此所应用的术语“一个在另一个上设置”、“一个在另一个上构成”和“在层上施加”例如表示：第一层直接地以直接机械和/或电接触的方式设置在第二层上。第一层也能够间接地设置在第二层上，其中在第一层和第二层之间能够存在另外的层。
正如在此所应用的术语“一个在另一个上方设置”、“一个在另一个上方构成”和“在层上方施加”例如表示：第一层至少间接地设置在第二层上。这就是说，在第一层和第二层之间能够存在另外的层。
有机发光设备(例如OLED)的“功能层”在本申请的范围内能够理解为用于在有机发光设备中传输载流子和产生光的层。
根据一个设计方案，有机发光设备的至少一个功能层构成为有机功能层。
“有机功能层”能够包含发射体层，例如具有发荧光和/或发磷光的发射体的发射体层。
功能层能够是有机发光设备的具有多个(例如有机的)功能层的功能层堆的一部分。
根据不同的设计方案，有机发光设备能够具有第一电极(例如阴极)和第二电极(例如阳极)，并且功能层(或功能层堆)能够构成在第一电极和第二电极之间。
正如在此所应用的术语“颗粒”能够理解为固态的微粒(颗粒)，所述微粒的尺寸(例如直径)位于微米范围内，例如根据不同的设计方案为平均直径在几微米的范围内的微粒，例如根据一个设计方案为平均直径在大约1μm至大约5μm的范围中的微粒。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有热导率高的材料或者由热导率高的材料构成，例如根据一个设计方案是热导率为至少200W/(m·k)的材料，例如根据一个设计方案是热导率为至少500W/(m·k)的材料。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有至少一种金属或由至少一种金属构成。由至少一种金属构成的导热颗粒也能够称作为金属颗粒。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有下述材料中的一种或多种或者由下述材料中的一种或多种构成：银、铜、金、铝。由银构成的导热颗粒也能够称作为银颗粒。由铜构成的导热颗粒也能够称作为铜颗粒。由金构成的导热颗粒也能够称作为金颗粒。由铝构成的导热颗粒也能够称作为铝颗粒。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有硅或传导性的硅化合物(例如碳化硅)。导热颗粒例如能够由一种或多种上述材料构成。由硅构成的导热颗粒也能够称作为硅颗粒。由碳化硅构成的导热颗粒也能够称作为碳化硅颗粒。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有碳或者传导性的碳变体(例如石墨、金刚石或碳纳米管(Carbon Nanotube,CNT))或者碳化合物或者由其构成。由石墨构成的导热颗粒也能够称作为石墨颗粒。由金刚石构成的导热颗粒也能够称作为金刚石颗粒。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有金属氧化物(例如氧化铝(Al2O3))和/或金属盐。例如，导热颗粒能够由一种或多种上述材料构成。由金属氧化物(例如氧化铝)构成的导热颗粒也能够称作为金属氧化物颗粒(例如氧化铝颗粒)。由金属盐构成的导热颗粒也能够称作为金属盐颗粒。
根据另一个设计方案，导热颗粒能够具有其他适当的导热材料或者由其构成。
根据另一个设计方案，全部导热颗粒具有相同的材料或由其构成。
根据另一个设计方案，导热颗粒具有不同的材料或由不同的材料构成。换而言之，导热颗粒的一部分能够具有与导热颗粒的一个或多个其他部分不同的材料或由其构成。还换而言之，导热颗粒的第一部分能够具有第一材料或由其构成，并且导热颗粒的与第一部分不同的第二部分能够具有与第一材料不同的第二材料或由其构成。
根据不同的设计方案，基体材料与嵌入其中的导热颗粒的一种或多种材料不同。
根据另一个设计方案，基体材料具有可硬化的材料，例如可热硬化的材料或者可借助于光辐照(例如UV光辐照)硬化的材料。作为热硬化的材料例如能够应用在低温下硬化的材料，例如在大约50℃至大约90℃的范围中的温度下、例如根据一个设计方案在大约50℃至大约80℃的范围中的温度下、例如根据一个设计方案在大约50℃至大约70℃的范围中的温度下.
根据另一个设计方案，基体材料具有粘合剂材料或者是粘合剂材料(例如称作为粘合剂或胶粘剂)，例如环氧化物粘合剂、丙烯酸酯粘合剂、硅树脂粘合剂、和/或热硬化和/或UV硬化的粘合剂(例如热硬化和/或UV硬化的双组分胶粘剂)(即能够通过加热或用UV辐射照射而硬化的粘合剂)。替选地或附加地，能够应用其他适合的粘合剂材料。
根据另一个设计方案，导热层直接地构成在封装结构上。
根据另一个设计方案，在导热层上或上方构成用于降低反射率和/或改进发射率的层，例如非反射的膜，例如根据一个设计方案为黑色的膜，或者根据另一个设计方案为黑色的(例如亚光黑色的)漆层，或者根据又一个设计方案为通过阳极处理获得的黑色的层。
根据另一个设计方案，用于降低反射率和/或改进发射率的层能够具有肋状图案(Rippenmuster)。根据一个替选的设计方案，替选于或除了用于降低反射率和/或改进发射率的层之外，能够在导热层上或上方构成具有肋状图案的层(例如膜)。肋状图案的肋直观上能够用作为冷却肋，以便将分布的热量输出给环境。
根据另一个设计方案，替选于或除了尽可能少量反射的表面或者应用用于散热的冷却肋之外，将所施加的导热层或者热量分布层与有机发光设备(例如OLED)的壳体或者与热沉、例如与冷却体连接。
根据另一个设计方案，导热层遍布地覆盖封装结构。但是也可行的是，导热层仅覆盖封装结构的一个或多个部分。
根据另一个设计方案，封装结构构成为薄层封装件。替选地，封装结构也能够具有玻璃叠层或者构成为玻璃叠层。
例如能够将“薄层封装件”(也称作“薄膜封装件”)理解成下述层或层结构，所述层或层结构适合用于形成相对于化学杂质或大气物质、尤其是相对于水(湿气)和/或氧气的阻挡。换而言之，薄层封装件构成为使得其不能够或最多极小部分由大气物质、如水或氧气穿透。在薄层封装件中，阻挡作用基本上通过为薄层封装件的一部分的一个或多个薄层来实现。薄层封装件的一个层或各个层例如能够具有小于或等于几百纳米的厚度。
根据一个设计方案，薄层封装件由负责薄层封装件的阻挡作用的一个或多个层构成。所述一个或多个层也能够称作为阻挡薄层或阻挡薄膜。
根据另一个设计方案，薄层封装件能够构成为单独的层(换而言之，构成为单层)。
根据另一个设计方案，薄层封装件能够具有多个一个在另一个上构成的子层。换而言之，根据一个设计方案，薄层封装件能够构成为层堆(Stack)，所述层堆具有多个子层(也称作为阻挡薄层)。
薄层封装件或者薄层封装件的一个或多个子层(阻挡薄层)例如能够借助于适当的沉积方法来形成，例如根据一个设计方案借助于原子层沉积法(Atomic Layer Deposition(ALD))来形成，例如为等离子增强的原子层沉积法(Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition(PEALD))或无等离子的原子层沉积法(Plasma-less Atomic LayerDeposition(PLALD))，或根据另一个设计方案借助于化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition(CVD))来形成，例如为等离子增强的化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(PECVD))或无等离子的化学气相沉积法(Plasma-less ChemicalVapor Deposition(PLCVD))，或者替选地借助于其他适当的沉积方法来形成。
通过应用原子层沉积法(ALD)能够沉积极其薄的层。特别地，能够沉积层厚度位于原子层范围中的层。
根据另一个设计方案，在具有多个子层的薄层封装件中，能够借助于原子层沉积法形成全部子层。仅具有ALD层的层序列也称作“纳米叠层”。
根据另一个设计方案，在具有多个子层的薄层封装件中，薄层封装件的一个或多个子层能够借助于与原子层沉积法不同的沉积方法来沉积，例如借助于化学气相沉积法(CVD)。
根据另一个设计方案，薄层封装件能够具有大约1nm至大约10μm的层厚度，例如根据一个设计方案为大约30nm至大约1μm的层厚度，例如根据一个设计方案为大约300nm至大约600nm的层厚度，根据一个设计方案为大约450nm的层厚度。
根据薄层封装件具有多个子层的另一个设计方案，全部子层能够具有相同的层厚度。根据另一个设计方案，薄层封装件的各个子层能够具有不同的层厚度。换而言之，子层中的至少一个能够具有不同于一个或多个其他子层的层厚度。
薄层封装件的借助于原子层沉积法(ALD法)沉积的层(或者子层)例如能够具有在大约1nm至大约1000nm的范围中的层厚度，例如根据一个设计方案为大约10nm至大约100nm的层厚度，例如根据一个设计方案为大约50nm的层厚度。
薄层封装件的借助于化学气相沉积法(CVD法)沉积的层(或者子层)例如能够具有在大约10nm至大约10μm的范围中的层厚度，例如根据一个设计方案为大约30nm至大约1μm的层厚度，例如根据一个设计方案为大约100nm至大约500nm的层厚度，例如根据一个设计方案为大约400nm的层厚度。
薄层封装件的一个或各个子层能够分别具有下述材料，所述材料适合于保护有机发光设备的一个或多个功能层免受环境的有害影响，即例如免受氧气和/或湿气影响。
例如，薄层封装件或者(在具有多个子层的层堆的情况下)薄层封装件的一个或多个子层能够具有下述材料中的一种或由其构成：晶体或玻璃状形式的氧化物、氮化物或者氮氧化物。氧化物、氮化物或氮氧化物例如还能够包括铝、硅、锡、锌、钛、锆、钽、铌或者铪。层或各个子层例如能够具有氧化硅(SiOx)例如SiO2、氮化硅(SixNy)例如Si2N3、氧化铝例如Al2O3、氮化铝、氧化锡、氧化铟锡、氧化锌、氧化锌铝、氧化钛、氧化锆、氧化铪或氧化钽。
根据另一个设计方案，在具有多个子层的薄层封装件中，全部子层能够具有相同的材料或由其构成。根据另一个设计方案，薄层封装件的各个子层能够具有不同的材料或由其构成。换而言之，子层中的至少一个能够具有与一个或多个其他子层不同的材料或由其构成。
根据另一个设计方案，薄层封装件能够终止于粘结层或玻璃叠层。换而言之，根据一个设计方案，粘结层或玻璃叠层可选地能够构成在薄层封装件和导热层之间。
根据另一个设计方案，导热层具有在大约100μm至大约2mm的范围中的层厚度，例如根据另一个设计方案为在大约200μm至大约500μm的范围中的层厚度。根据另一个设计方案，层厚度能够具有不同的数值。
根据另一个设计方案，有机发光设备还具有至少一个附加的导热层，所述附加的导热层在导热层上或上方构成。至少一个附加的导热层能够以与导热层类似的方式、例如根据一个或多个在此结合导热层描述的设计方案来构成。
至少一个附加的导热层能够具有与导热层不同的材料成分(即不同的基体材料和/或嵌入其中的导热颗粒的不同的材料)。替选地，至少一个附加的导热层能够具有与导热层相同的材料成分。
至少一个附加的导热层能够具有与导热层不同的层厚度(例如比导热层更厚或更薄)。替选地，至少一个附加的导热层能够具有与导热层相同的层厚度。
根据另一个设计方案，有机发光设备构建为有机发光二极管(OLED)。
根据另一个实施方式的有机发光设备具有：至少一个功能层，以用于产生电致发光的辐射；在至少一个有源层上或上方构成的封装结构；在封装结构上或上方构成的导热层，其中导热层借助于蒸镀(也称作热蒸镀或蒸发)和/或溅镀(也称作阴极溅射)和/或等离子沉积(换而言之，等离子增强的沉积工艺)和/或喷镀(换而言之，借助于喷射法(喷涂法)、例如冷喷射的沉积)和/或气溶胶沉积至少一种导热材料来形成。
根据另一个实施方式的用于加工有机发光设备的方法具有：提供有机发光设备，所述有机发光设备具有至少一个用于产生电致发光的辐射的功能层和在至少一个有源层上或上方构成的封装结构；在封装结构上或上方形成导热层，其中导热层借助于蒸镀和/或溅镀和/或等离子沉积和/或喷镀(换而言之，借助于喷射法(喷涂法)、例如冷喷射的沉积)和/或气溶胶沉积至少一种导热材料来形成。
根据一个设计方案，至少一种导热材料具有热导率高的材料或者为热导率高的材料，例如根据一个设计方案是热导率为至少200W/(m·k)的材料，例如根据一个设计方案是热导率为至少500W/(m·k)的材料。
根据另一个设计方案，至少一种导热材料具有金属或是金属。
根据另一个设计方案，至少一种导热材料具有下述材料中的一种或多种或是下述材料中的一种：银、铜、金、铝。
根据另一个设计方案，至少一种导热材料具有碳或者传导性的碳变体(例如石墨或金刚石)或者碳化合物或是上述材料中的一种。
根据另一个设计方案，至少一种导热材料具有硅或传导性的硅化合物(例如碳化硅)或者是上述材料中的一种。
根据另一个设计方案，导热层直接地构成在封装结构上。
根据另一个设计方案，在导热层上或上方构成用于降低反射率和/或改进发射率的层。
根据另一个设计方案，用于降低反射率和/或改进发射率的层具有非反射的膜。
根据另一个设计方案，导热层遍布地覆盖封装结构。但是也可行的是，导热层仅覆盖封装结构的一个或多个部分。
根据另一个设计方案，封装结构构成为薄层封装件。替选地，封装结构也能够具有玻璃叠层或者构成为玻璃叠层。
根据另一个设计方案，导热层具有在大约100μm至大约2mm的范围中的层厚度，例如根据另一个设计方案为在大约200μm至大约500μm的范围中的层厚度。根据另一个设计方案，层厚度能够具有不同的数值。
根据另一个设计方案，有机发光设备还具有至少一个附加的导热层，所述附加的导热层在导热层上或上方构成。至少一个附加的导热层能够以与导热层类似的方式、例如根据一个或多个在此结合导热层描述的设计方案来构成。
至少一个附加的导热层能够具有与导热层不同的材料或由与导热层不同的材料构成。替选地，至少一个附加的导热层能够具有与导热层相同的材料或由与导热层相同的材料构成。
至少一个附加的导热层能够具有与导热层不同的层厚度(例如比导热层更厚或更薄)。替选地，至少一个附加的导热层能够具有与导热层相同的层厚度。
根据另一个设计方案，有机发光设备构建为有机发光二极管。
根据不同的实施方式，能够提供扁平的(例如大面积的)有机发光设备(OLED)，所述有机发光设备将由一个或多个产生光的功能层产生的热量更加均匀地分布到有机发光设备的面上进而具有更加均匀的温度分布。更加均匀的温度分布能够改进发光图像的均匀性并且提高设备的使用寿命(器件使用寿命)。例如，可最终导出热量的其他的元件能够结合于分布层。
在常规的设计中，热量至今被不明确地分布。最多在设计时运用汇流排，所述汇流排确保更均匀的温度分布，作为结果，温度分布也更均匀。此外要注意的是，尽可能均匀地接触OLED并且在非正方形的或非圆形的设计中在较长侧上(以较差传导的方式)接触阳极。
与不具有用于温度分布的设备的OLED相比，在根据不同的实施方式的有机发光设备(例如OLED)中，得到温度的均匀化和/或光密度分布的改进和/或使用寿命的改进。此外，通过这些改进也可以采用例如包含少量汇流排且对于端子在温度上不那么有利的设计。
常规地，也能够通过传统的冷却体来改进温度分布，然而所述冷却体明显更厚进而抵消为OLED的突出特征的特别的薄度和扁平度。
根据一些实施方式，将导热层施加在有机发光设备(例如OLED)的封装结构(例如薄层封装件，但是例如为玻璃叠层的其他的封装件也是可行的)上，所述有机发光设备通过水平热传导均匀地分布在运行时产生的热量。由此，能够避免局部的温度峰值，所述温度峰值否则能够在相关部位上引起加强的老化。通过均衡在构件面之上的温度，能够至少部分地均匀化光密度，能够均衡温度引起的差异，并且该构件能够基于局部等温特性曲线。
根据一些实施方式，将热传导颗粒、例如将石墨、碳纳米管(CNT)或者金属颗粒(例如银颗粒)施加到封装的有机发光设备(例如OLED)上。因为这些颗粒通常不可蒸发，所以这些颗粒根据不同的设计方案事先混合到基体材料(例如粘合剂)中。如此产生的层用于热量分布的均匀化。
与借助于粘结层(所述粘结层在通常情况下仅具有差的热导率)施加的金属板或膜相比，借助引入热传导颗粒能够将热量直接地分布在封装件上。特别地，能够以该方式应用碳纳米管(Carbon Nanotube，CNT)，所述碳纳米管具有极其高的热导率。由此，用于热量分布的层极其靠近产生热量的层，因此分布与热量首先继续向外引导的情况相比更好地进行。
根据一些设计方案，用于热量分布的层构成为是尽可能少反射的。根据一些设计方案，跟随施加用于热量分布的层例如还能够施加非反射的层(例如非反射的膜等)。
根据一些实施方式，用于导热或用于热量分布的层借助于蒸镀或溅镀施加在有机发光设备(例如OLED)的薄膜封装件上。可选地，层也能够借助于等离子工艺、借助于喷射法(喷涂法)、例如冷喷涂或者借助于气溶胶法(气溶胶沉积)来施加。在施加薄膜封装件之后蒸镀或溅镀导热层例如具有下述优点：有机发光设备(例如OLED)通过封装件已经具有例如对几百纳米的一定程度的保护(原则上，导热性的改进也能够通过应用明显更厚的阴极(具有例如2μm的厚度来代替150nm))来实现。然而，工艺方面这仅是难于实现的：在以低的蒸镀速率进行蒸镀时，在蒸镀期间的停留时间极其高，在速率较高的情况下，OLED会由于蒸发期间的过大的热量输入而损坏)。通过在薄层封装件上施加用于导热或用于热量分布的层，根据不同的实施方式的导热层极其靠近产生热量的层，进而所述分布与热量首先继续向外引导的情况相比能够更好地进行。根据用于导热层的材料，蒸发或溅镀能够更好地适合于：例如在尽可能短的时间内尽可能节省地施加相应厚的层。
根据不同的设计方案，导热层构成为是尽可能少反射的。根据一些设计方案，跟随施加导热层例如还能够施加非反射的层(例如非反射的膜等)。
附图说明
在附图中示出并且在下文中详细阐述本发明的示例的实施方式。
附图示出：
图1示出根据一个实施方式的有机发光设备；
图2示出根据另一个实施方式的有机发光设备；
图3示出根据另一个实施方式的有机发光设备；
图4示出根据另一个实施方式的有机发光设备。
具体实施方式
在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中为了图解说明示出能够实施本发明的具体的实施方式。在此方面，关于所描述的附图的定向而应用方向术语例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因为实施方式的组成部分能够以多个不同的定向来定位，所以方向术语用于图解说明并且不以任何方式受到限制。要理解的是，能够使用其他的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本发明的保护范围。要理解的是，除非另作特别说明，在此描述的不同的示例的实施方式的特征能够互相组合。因此，下面详细的描述不应解释为受限制的，并且本发明的保护范围通过所附的权利要求来限定。
在本说明书的范围内，术语“连接”、“联接”以及“耦联”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦联。
在附图中，只要是适宜的，相同的或类似的元件就设有相同的附图标记。
图1示出根据一个实施方式的有机发光设备100的示意横截面图。有机发光设备100构成为OLED。替选地，有机发光设备100能够是其他的有机发光设备。
有机发光设备100具有衬底101。
衬底101例如能够是透明的载体，例如玻璃或膜，例如可弯曲的塑料膜。替选地，能够应用其他适当的衬底材料。
在衬底101上构成OLED层堆102。OLED层堆102由封装结构103覆盖，所述封装结构在所示出的实施方式中构成为薄层封装件。替选地，也能够应用其他的封装结构，例如具有玻璃叠层的封装件。
OLED层堆102具有一个或多个子层。例如，OLED层堆102能够具有在衬底101上构成的第一电极层102a(例如阳极层)。第一电极层102a(例如阳极层)例如能够与第一电极端子(例如阳极端子)电耦联(未示出)。第一电极层102a(例如阳极层)能够是透明的并且例如具有适当的透明的能导电的材料，例如透明导电氧化物(transparentconductive oxide(TCO))，例如透明的金属氧化物，例如氧化铟锡(indium tin oxide(ITO))。替选地，第一电极层102a(例如阳极层)能够具有其他适当的材料。
在OLED层堆102的第一电极层102a(例如阳极层)上能够施加具有至少一个有机功能层102b的功能层堆。在具有至少一个有机功能层102b的功能层堆上方能够施加OLED层堆102的第二电极层102c(例如阴极层)。第二电极层102c(例如阴极层)例如能够与第二电极端子(例如阴极端子)电耦联(未示出)。
功能层堆能够具有一个或多个有机功能层102b。至少能够设有有源层，只要将电压施加到有源层上，就在所述有源层中产生发射的辐射。有源层能够具有电致发光材料。例如，电致发光材料能够具有适合于荧光发射或磷光发射的聚合物。替选地，经由磷光性或荧光性进行发射的有机小分子能够用作为有源层(有机电致发光层)。
在施加正向电势的情况下，阳极将空穴注入到阳极层中，而阴极将电子注入到阴极层中。注入的空穴和电子分别(在外部施加的电场的影响下)迁移至带相反电荷的电极并且通过在有源层中复合产生电致发光的发射。
载流子的输送能够分别经由电荷传输层进行。设置在有源层和阳极层之间的电荷传输层也称作空穴传输层(HTL)(“Lochtransportschicht”)。所述空穴传输层例如能够具有p型掺杂的能导电的有机的或无机的材料。设置在有源层和阴极层之间的电荷传输层也称作电子传输层(ETL)(“Elektronentransportschicht”)。所述电子传输层例如能够具有n型掺杂的能导电的有机的或无机的材料。对于这两个电荷传输层也能够应用适当的、本征的、即未掺杂的层。电荷传输层同样是功能层堆的一部分。
为了能够将电压施加到功能层堆或有源层上，第一电极层102a(例如阳极层)能够与第一电极端子(例如阳极端子)连接，并且第二电极层102c(例如阴极层)能够与第二电极端子(例如阴极端子)连接。第一和第二电极端子能够连接到能量源上。例如，所述第一和第二电极端子能够耦联到恒定的电流源、或电池或驱动电路上。
第一电极层102a(例如阳极层)和第二电极层102c(例如阴极层)用作为载流子到设置在阳极和阴极之间的有机功能层上的馈电部。
在载流子在功能层堆的有源层中复合时以及由于馈电部中的欧姆电阻，在有机发光设备100之内产生热量。该热量对于OLED层堆102的一个或多个有机功能层102b中的材料是尤其不利的。在那里应用的材料通常为有机分子或为有机大分子(聚合物)。这些分子能够由于温度效应而降解，特别地，能够引起如分解的过程。在制造OLED时应用的有机材料能够在温度作用下不仅在分子结构方面而且也在材料结构方面(或者通过(重)结晶、玻璃转变等)发生变化，使得能够引起其他的光学特性，例如在发射光谱或折射率方面的特性。
此外，大面积的有机发光设备(例如大面积的OLED)能够引起温度和光密度的不均匀分布，由此能够得到具有亮度峰值和温度峰值的不均匀的发光图像。
在所示出的实施方式中，设有导热层104，所述导热层在封装件103上构成并且用于能够均匀地分布所产生的热量，使得能够避免亮度峰值和温度峰值。导热层104为此具有热传导颗粒104b，所述热传导颗粒嵌入到基体材料104a中。
热传导颗粒104b能够是具有高的热导率的材料或者由其构成，例如根据一个设计方案是热导率为至少200W/(m·k)的材料，例如根据一个设计方案是热导率为至少500W/(m·k)的材料。
根据一个设计方案，热传导颗粒104b例如具有金属或者由金属构成，例如银、铜、金或铝。
根据另一个设计方案，热传导颗粒104b例如能够具有硅或由其构成。
根据另一个设计方案，导热颗粒104b例如能够具有碳化硅或由其构成。
根据另一个设计方案，热传导颗粒104b例如能够具有基于碳的材料例如石墨、金刚石和/或碳纳米管(Carbon Nanotube，CNT)或者由其构成。
根据另一个设计方案，热传导颗粒104b例如能够具有金属氧化物、例如氧化铝(Al2O3)和/或金属盐。
根据一个设计方案，热传导颗粒104b能够全部都具有相同的材料或由其构成。根据另一个设计方案，热传导颗粒104b能够具有不同的材料或由不同的材料构成。换而言之，热传导颗粒104b的一部分能够具有与热传导颗粒104b的一个或多个其他部分不同的材料或由其构成。还换而言之，热传导颗粒104b的第一部分具有第一材料或由其构成，并且热传导颗粒104b的与第一部分不同的第二部分能够具有与第一材料不同的第二材料或由其构成。
基体材料104a例如能够为粘合剂，例如环氧化物胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、硅树脂胶粘剂、热硬化和/或UV硬化的胶粘剂(例如热硬化和/或UV硬化的双组分胶粘剂)，或者任意其他适合的粘合剂。替选地，能够应用可嵌有热传导颗粒104b的其他适当的材料作为导热层104的基体材料104a。
根据一个设计方案，如在图1中示出的那样，有机发光设备100能够可选地具有在导热层104上构成的用于降低反射率和/或改进发射率的层105。层105例如能够是非反射的膜，例如黑色的膜、或者黑色的(例如亚光黑色的)漆层、或者通过阳极处理获得的黑色的层。替选地，层105能够是适合于降低反射率和/或改进发射率的其他适当的层。
导热层104能够直接地连接于封装结构103，如所示出的那样。换而言之，导热层104能够直接地施加在封装结构103上。替选地，在封装结构103(例如薄层封装件)和导热层104之间构成一个或多个附加的层(未示出)，例如根据一个设计方案为保护层。
根据另一个设计方案，能够在导热层104上构成至少一个附加的导热层(未示出)。至少一个附加的导热层能够以与导热层104类似的方式、例如根据一个或多个在此结合导热层104描述的设计方案来构建。层105(只要存在)能够在该情况下在至少一个附加的导热层上构成。直观地，能够在封装结构103上施加具有多个一个在另一个上构成的导热层的层堆，并且层105(只要存在)能够在层堆上构成。
图2示出根据另一个实施方式的有机发光设备200的示意横截面图。有机发光设备200构成为OLED。替选地，有机发光设备200能够是其他的有机发光设备。
有机发光设备200具有衬底201、在衬底201上构成的OLED层堆202和在OLED层堆202上构成的封装结构203，所述封装结构构成为薄层封装件(替选地，封装结构203也能够是其他的封装件，例如具有玻璃叠层的封装件)。
衬底201、OLED层堆202和封装结构或薄层封装件203例如能够根据一个或多个在此描述的设计方案构成，例如以与在上文中结合图1描述的衬底101、OLED层堆102和封装结构103类似的方式构成。
在所示出的实施方式中，设有导热层204，所述导热层在封装件203上构成并且用于均匀地分布所产生的热量，使得能够避免亮度峰值和温度峰值。
导热层204为此具有至少一种导热材料或者由至少一种导热材料构成，所述导热材料能够借助于蒸镀和/或溅镀和/或等离子沉积和/或喷镀和/或气溶胶沉积施加或沉积在封装结构203上。至少一种导热材料能够具有高的热导率，例如根据一个设计方案热导率为至少200W/(m·k)，例如根据另一个设计方案热导率为至少500W/(m·k)。
例如能够将金属用作为能够蒸镀或溅镀的热导率高的材料。特别地，例如银、铜、金和铝具有极其高的热导率进而能够有利地用作为导热层204的材料。
根据一个设计方案，例如(但是不限于)如果封装结构203是用铝封闭的薄层封装件，那么导热层204例如能够是蒸镀的铝层。根据另一个设计方案，导热层204能够是溅镀的铝层。通过溅镀的离子能够得到与薄膜封装层的尤其良好的附着/连接。类似地，根据另外的设计方案，导热层204例如能够是蒸镀的或溅镀的银层，或者蒸镀的或溅镀的铜层，或者蒸镀的或溅镀的金层。
根据另外的设计方案，替选地或附加地，能够将具有尽可能高的热导率且可借助于蒸镀或溅镀施加的其他适当的材料用于导热层204。
例如能够应用金刚石或碳化硅作为能够通过等离子工艺施加或沉积的热导率高的材料。换而言之，导热层204例如能够构成为分别借助于等离子增强的沉积工艺施加的金刚石层或碳化硅层。根据另外的设计方案，替选地或附加地，能够将具有尽可能高的热导率且可借助于等离子沉积施加的其他适当的材料用于导热层204。
根据一个设计方案，如在图2中示出那样，有机发光设备200能够可选地具有在导热层204上构成的用于降低反射率和/或改进发射率的层205。层205例如能够是非反射的膜，例如黑色的膜、或者黑色的(例如亚光黑色的)漆层、或者通过阳极处理获得的黑色的层。替选地，层205能够是适合于降低反射率和/或改进发射率的其他适当的层。
导热层204能够直接地连接于封装结构203，如所示出的那样。换而言之，导热层204能够直接地施加在封装结构203上。替选地，在封装结构203(例如薄层封装件)和导热层204之间能够构成一个或多个附加的层(未示出)，例如根据一个设计方案为保护层。
根据另一个设计方案，例如在图3中示出的那样，能够在导热层204上构成至少一个附加的导热层。
图3示出根据另一个实施方式的有机发光设备300的示意横截面图。有机发光设备300构成为OLED。替选地，有机发光设备300能够是其他的有机发光设备。
有机发光设备300具有：衬底301；在衬底301上构成的OLED层堆302；在OLED层堆302上构成的封装结构303，所述封装结构构成为薄层封装件(替选地，封装结构303也能够是其他的封装件，例如具有玻璃叠层的封装件)；和在封装结构303上构成的导热层304。
衬底301、OLED层堆302、封装结构或薄层封装件303和导热层304例如能够根据一个或多个在此描述的设计方案构成，例如以与在上文中结合图2描述的衬底201、OLED层堆202、封装结构203和导热层204类似的方式构成。
有机发光设备300与在图2中示出的有机发光设备200的区别在于：在导热层304上构成附加的导热层304'。附加的导热层304'能够与导热层304一样借助于蒸镀、溅镀或等离子沉积至少一种导热材料来形成。例如能够应用也能够用于导热层304的一种或多种材料作为用于附加的导热层304'的导热材料，例如具有尽可能高的热导率的金属，例如银、铜、金、铝、或金刚石或碳化硅，或能够蒸镀和/或溅镀和/或通过等离子沉积和/或喷射法和/或气溶胶法施加的其他适当的导热材料。
根据一个设计方案，导热层304例如能够是蒸镀的或溅镀的铝层并且附加的导热层304'能够是溅镀的银层。换而言之，根据该设计方案，首先能够借助于蒸镀或溅镀铝来形成导热层304，并且随后能够借助于溅镀银来形成附加的导热层304'。与蒸发相比，银通常能够以更高的速率更加节约地溅镀。因此，能够更容易地产生厚的层，并且银的热导率显著地高于铝的热导率。
根据另一个设计方案，导热层304例如能够是蒸镀的或溅镀的银层，并且附加的导热层304'能够是蒸镀的或溅镀的铝层。换而言之，根据该设计方案，首先能够借助于蒸镀或溅镀银来形成导热层304，并且随后能够借助于蒸镀或溅镀铝来形成附加的导热层304'。
根据一个设计方案，如在图3中示出的那样，有机发光设备300能够可选地具有在附加的导热层304'上构成的用于降低反射率和/或改进发射率的层305。层305例如能够是非反射的膜，例如黑色的膜、或者黑色的(例如亚光黑色的)漆层、或者通过阳极处理获得的黑色的层。替选地，层305能够是适合于降低反射率和/或改进发射率的其他适当的层。
图4示出根据另一个实施方式的有机发光设备400的示意横截面图。有机发光设备400构成为OLED。替选地，有机发光设备400能够是其他的有机发光设备。
有机发光设备400具有：衬底401；在衬底401上构成的OLED层堆402；在OLED层堆402上构成的封装结构403，所述封装结构构成为薄层封装件(替选地，封装结构403也能够是另外的封装件，例如具有玻璃叠层的封装件)；和在封装结构403上构成的导热层404。
衬底401、OLED层堆402、封装结构或薄层封装件403和导热层404例如能够根据一个或多个在此描述的设计方案构成，例如以与结合图1至3描述的类似的方式构成。
有机发光设备400还具有带有肋状图案的层406，所述层在导热层404上构成。肋状图案具有多个肋406a。肋406a直观上能够用作为用于散热的冷却肋。
根据另一个设计方案，层406能够构建为用于降低反射率和/或改进发射率的非反射的层。替选地，根据另一个设计方案，在导热层404和层406之间构成用于降低反射率和/或改进发射率的附加的层。
附图标记列表
100、200、300、400              有机发光设备
101、201、301、401              衬底
102、102、302、402              OLED层堆
102a                            第一电极层
102b                            有机功能层
102c                            第二电极层
103、203、303、403              封装结构
104、204、304、404              导热层
104a                            基体材料
104b                            导热颗粒
105、205、305                   降低反射率的层
304'                            附加的导热层
406                             肋状图案层
406a                            肋

Claims (25)

1.一种有机发光设备(100)，所述有机发光设备具有：
·至少一个功能层(102b)，以用于产生电致发光的辐射；
·在至少一个所述功能层(102b)上或上方构成的封装结构(103)；
·在所述封装结构(103)上或上方构成的导热层(104)，其中至少一个所述导热层(104)具有基体材料(104a)和嵌入到所述基体材料(104a)中的导热颗粒(104b)。
2.根据权利要求1所述的有机发光设备(100)，其中所述导热颗粒(104b)具有热导率为至少200W/(m·k)的材料。
3.根据权利要求1或2所述的有机发光设备(100)，其中所述导热颗粒(104b)具有下述材料中的一种或多种：
-金属；
-碳或传导性的碳变体或碳化合物；
-硅或传导性的硅化合物；
-金属氧化物；
-金属盐。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的有机发光设备(100)，其中所述导热颗粒(104b)具有碳纳米管。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的有机发光设备(100)，其中所述基体材料(104a)具有粘合剂材料。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的有机发光设备(100)，其中所述导热层(104)直接地在所述封装结构(103)上构成。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的有机发光设备(100)，所述有机发光设备还具有用于降低反射率和/或改进发射率的层(105)，所述用于降低反射率和/或改进发射率的层在所述导热层(104)上或上方构成。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的有机发光设备(100)，其中所述封装结构(103)构成为薄层封装件。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的有机发光设备(400)，所述有机发光设备还具有带有肋状图案的层(406)，所述带有肋状图案的层在所述导热层(404)上或上方构成。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的有机发光设备(100)，其中所述导热层(104)具有在大约100μm至大约2mm的范围中的厚度。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的有机发光设备(100)，所述有机发光设备还具有至少一个附加的导热层，所述附加的导热层在所述导热层(104)上或上方构成。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的有机发光设备(100)，其中所述导热层(104)遍布地覆盖所述封装结构(103)。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的有机发光设备(100)，所述有机发光设备构建为有机发光二极管。
14.一种用于加工有机发光设备(100)的方法，所述方法具有：
·提供有机发光设备(100)，所述有机发光设备具有至少一个用于产生电致发光的辐射的功能层(102b)和在至少一个所述功能层(102b)上或上方构成的封装结构(103)；
·在所述封装层(103)上或上方形成导热层(104)，其中所述导热层(104)具有基体材料(104a)和嵌入到所述基体材料(104a)中的导热颗粒(104b)。
15.一种有机发光设备(200)，所述有机发光设备具有：
·至少一个功能层(202b)，以用于产生电致发光的辐射；
·在至少一个所述功能层(202b)上或上方构成的封装结构(203)；
·在所述封装结构(203)上或上方构成的导热层(204)，其中所述导热层(204)借助于蒸镀和/或溅镀和/或等离子沉积和/或喷镀和/或气溶胶沉积至少一种导热材料来形成。
16.根据权利要求15所述的有机发光设备(200)，其中至少一种所述导热材料具有热导率为至少200W/(m·k)的材料。
17.根据权利要求15或16所述的有机发光设备(200)，其中至少一种所述导热材料具有下述材料中的一种或多种：
-金属；
-碳或传导性的碳变体或碳化合物；
-硅或传导性的硅化合物。
18.根据权利要求15至17中的任一项所述的有机发光设备(200)，其中所述导热层(204)直接地在所述封装结构(203)上构成。
19.根据权利要求15至18中的任一项所述的有机发光设备(200)，其中在所述导热层(204)上或上方构成用于降低反射率和/或改进发射率的层(205)。
20.根据权利要求15至19中的任一项所述的有机发光设备(200)，其中所述封装结构(203)构成为薄层封装件。
21.根据权利要求15至20中的任一项所述的有机发光设备(200)，其中所述导热层(204)具有在大约100μm至大约2mm的范围中的厚度。
22.根据权利要求15至21中的任一项所述的有机发光设备(300)，所述有机发光设备还具有至少一个附加的导热层(304’)，所述附加的导热层在所述导热层(304)上或上方构成。
23.根据权利要求15至22中的任一项所述的有机发光设备(200)，其中所述导热层(204)遍布地覆盖所述封装结构(203)。
24.根据权利要求15至23中的任一项所述的有机发光设备(200)，所述有机发光设备构建为有机发光二极管。
25.一种用于加工有机发光设备(200)的方法，所述方法具有：
·提供有机发光设备(200)，所述有机发光设备具有至少一个用于产生电致发光的辐射的功能层(102b)和在至少一个所述功能层(102b)上或上方构成的封装结构(203)；
·在所述封装层(203)上或上方形成导热层(204)，其中所述导热层(204)借助于蒸镀和/或溅镀和/或等离子沉积和/或喷镀和/或气溶胶沉积至少一种导热材料来形成。
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