CN104036941B

CN104036941B - 一种无线充用非晶态金属粉末隔磁片的制备方法

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Publication number: CN104036941B
Application number: CN201410252964.5A
Authority: CN
Inventors: 毛圣华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-06-10
Filing date: 2014-06-10
Publication date: 2017-06-13
Anticipated expiration: 2034-06-10
Also published as: CN104036941A

Abstract

一种无线充用非晶态金属粉末隔磁片的制备方法，是将铁基非晶球状和片状粉末、铁基纳米晶球状和片状粉末、钴基非晶球状和片状粉末用真空热处理炉或惰性气体保护炉进行热处理，热处理结束后，进行自然冷却或风冷，使粉末温度降低至40℃以下，再进行下一步操作。本发明通过将不同材质、不同粒度粉末进行配比，调整使用频率范围，利用高BS值，减小产品厚度与重量，改善铁氧体隔磁片厚度大，重量重及效能低问题。本发明生产工艺简单、体积小，重量轻，效能高；可通过不同粘接剂制作成软片、硬片两种，均可实现工业化生产。

Description

一种无线充用非晶态金属粉末隔磁片的制备方法

技术领域

本发明涉及无线充用隔磁片材料技术领域，尤其涉及一种非晶态复合金属粉末隔磁片的制备方法。

背景技术

随着现代电子技术的飞跃式发展，人们生活水平的提高及思想的开放，电子产品的创新性及便利性越来越被大众接受，无线充电的手机、电动汽车、各类家电等利用无线充电技术的相关电子电器也越来越被广大用户接受。而作为无线充电设备中的重要器件，隔磁片的作用主要是隔绝向外散发的磁能，有效杜绝磁能的损耗和对周边产品的辐射，提高磁能转换电能量，从而提高整个无线充电模组性能。

目前隔磁片常采用铁氧体粉与聚合物混合压制成板材，厚度一般在0.2mm以上。铁氧体饱和磁感强度BS值较低，只有0.4T；而非晶与纳米晶饱和磁感强度BS值最小都可达到1.25T，是铁氧体3倍。因此根本不用考虑因吸收磁能而产生的发热情况。而铁氧体隔磁片只能增加厚度以减少发热量。

对于无线充装置而言，考虑被充电产品及附属产品的美观与便携性，铁氧体隔磁片厚度偏厚并且重量偏重，无法满足使用无线充设备产品轻薄化需求，这类隔磁片对无线充的量产化有较大影响。因此，何时用上轻薄化隔磁片一直是各无线充产品厂家迫切的希望与要求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术不足提供一种无线充隔磁片的制务方法，以解决铁氧体板体积大，效能低的问题。该工艺简单，厚度可控制范围为最小0.08mm，可根据需求制作成不同尺寸的硬薄片或软薄片。

本发明所述无线充用非晶态金属粉末隔磁片的制备方法包括：

1）将铁基非晶球状和片状粉末、铁基纳米晶球状和片状粉末、钴基非晶球状和片状粉末用真空热处理炉或惰性气体保护炉进行热处理，热处理结束后，进行自然冷却或风冷，使粉末温度降低至40℃以下，再进行下一步操作，不同材质粉末热处理方式如下表一所示：

表一

材质	热处理温度	真空度	气体流量	热处理时间
					铁基非晶粉末	250~500℃	≤0.1Mpa	30~100分钟
铁基纳米晶粉末	400~600℃	≤0.1Mpa		30~100分钟
					钴基非晶粉末	250~500℃	≤0.1Mpa	20~80分钟

2）将经过热处理粉末进行除湿处理，湿度控制在≤12；

3）按质量百分比计称取各原料：铁基非晶球状或片状粉末10~80%、铁基纳米晶球状或片状粉末10~80%、钴基非晶球状或片状粉末5~80%、粘接剂2~20%；

4）按上述配方将所述铁基非晶粉末、铁基纳米晶粉末、钴基非晶粉末中的一种或几种与粘结剂混合，时间为5~60分钟；

5）将混合好的复合料放入成型工装，根据所需厚度与尺寸规格进行成型；

6）将装有成型好的隔磁片连同工装放入烤箱进行烧烤，烧烤时间为30~120分钟，温度为60~120℃；

7）烧烤结束，待温度降至40℃以下，将隔磁片取出；

8）对需要带背胶要求产品做背胶处理；

所述铁基非晶、铁基纳米晶、钴基非晶粉末，是粒度为100~400目球状或片状粉末；

所述粘接剂为环氧树脂、固化剂、增塑剂、稀释剂、硅胶中的一种或几种；

所术背胶是背胶PP、双面胶、3M胶，厚度0.05-0.2mm。

本发明的有益效果：通过将不同材质、不同粒度粉末进行配比，调整使用频率范围，利用高BS值，减小产品厚度与重量，改善铁氧体隔磁片厚度大，重量重及效能低问题（具体表现为发热）。生产工艺简单、体积小，重量轻，效能高；可通过不同粘接剂制作成软片、硬片两种，均可实现工业化生产。适用于包括但不限于手机、家电、平板、移动电脑等无线充设备，市场前景广泛。

附图说明

图1为本发明无线充硬式隔磁片产品示意图；

图2为本发明无线充软式隔磁片产品示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

实施例1（单一材质硬式隔磁片）

1）将铁基纳米晶300目粉200克，200目100克、100目50克粉末以550℃热处理1小时。

2）将热处理后粉末进行除湿处理。

3）加入环氧树脂+固化剂+稀释剂共85克进行混合，时间为6分钟。

4）将成型工装厚度调整为0.1mm，尺寸为长度55mm*宽度40mm后，将混合好的复合料装入成型工装进行成型。

5）将装有复合料的工装放入烤箱以80℃烘烤1小时。

6）将固化成型好的隔磁片取出，进行背胶处理。即得到厚度0.15mm，尺寸为长度55mm*宽度40mm的隔磁片。

实施例2（复合材质硬式隔磁片）

1）将铁基纳米晶250目粉300克，铁基非晶粉200目100克、钴基非晶粉300目40克粉末分别进行热处理，热处理工艺见表二。

表二

材质	热处理温度	真空度	气体流量	热处理时间
					铁基非晶粉末	410℃	≤0.1Mpa	40分钟
铁基纳米晶粉末	550℃	≤0.1Mpa		60分钟
					钴基非晶粉末	380℃	≤0.1Mpa	30分钟

2）将热处理后粉末进行除湿处理。

3）加入环氧树脂+固化剂+稀释剂共100克进行混合，时间为10分钟。

4）将成型工装厚度调整为0.12mm，尺寸为长度50mm*宽度40mm后，将混合好的复合料装入成型工装进行成型。

5）将装有复合料的工装放入烤箱以85℃烘烤70分钟。

6）将固化成型好的隔磁片取出，进行背胶处理。即得到厚度0.17mm，尺寸为长度55mm*宽度40mm的隔磁片。

实施例3（复合材质软式隔磁片）

2）1）将铁基纳米晶300目粉200克，铁基非晶粉200目100克、钴基非晶粉250目40克粉末分别进行热处理，热处理工艺见表三。

表三

材质	热处理温度	真空度	气体流量	热处理时间
					铁基非晶粉末	400℃	≤0.1Mpa	40分钟
铁基纳米晶粉末	540℃	≤0.1Mpa		60分钟
					钴基非晶粉末	360℃	≤0.1Mpa	30分钟

2）将热处理后粉末进行除湿处理。

3）加入硅胶+稀释剂共60克进行混合，时间为30分钟。

4）将成型工装厚度调整为0.15mm，尺寸为长度50mm*宽度40mm后，将混合好的复合料装入成型工装进行成型。

5）将装有复合料的工装放入烤箱以80℃烘烤100分钟。

6）将固化成型好的隔磁片取出，进行背胶处理。即得到厚度0.2mm，尺寸为长度55mm*宽度40mm的隔磁片。

Claims

1.一种无线充用非晶态金属粉末隔磁片的制备方法，其特征是：

1)将铁基非晶球状或片状粉末、铁基纳米晶球状或片状粉末、钴基非晶球状或片状粉末用真空热处理炉或惰性气体保护炉进行热处理，热处理结束后，进行自然冷却或风冷，使粉末温度降低至40℃以下，再进行下一步操作，不同材质粉末热处理方式如下表一所示：

表一

材质热处理温度真空度气体流量热处理时间铁基非晶粉末 250～500℃ ≤0.1Mpa 30～100分钟铁基纳米晶粉末 400～600℃ ≤0.1Mpa 30～100分钟钴基非晶粉末 250～500℃ ≤0.1Mpa 20～80分钟

2)将经过热处理粉末进行除湿处理，湿度控制在≤12；

3)按质量百分比计称取各原料：铁基非晶球状或片状粉末10～80％、铁基纳米晶球状或片状粉末10～80％、钴基非晶球状或片状粉末5～80％、粘接剂2～20％；

所述铁基非晶、铁基纳米晶、钴基非晶粉末，是粒度为100～400目球状或片状粉末；

所述粘接剂为环氧树脂、固化剂、增塑剂、稀释剂、硅胶中的几种；

4)按上述配方将所述铁基非晶粉末、铁基纳米晶粉末、钴基非晶粉末与粘结剂混合，时间为5～60分钟；

5)将混合好的复合料放入成型工装，根据所需厚度与尺寸规格进行成型；

6)将装有成型好的隔磁片连同工装放入烤箱进行烧烤，烧烤时间为30～120分钟，温度为60～85℃；

7)烧烤结束，待温度降至40℃以下，将隔磁片取出；

8)对需要待背胶要求产品做背胶处理；所述背胶是背胶双面胶，厚度0.05-0.2mm。