CN104032304A - 一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法 - Google Patents

一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104032304A
CN104032304A CN201410258916.7A CN201410258916A CN104032304A CN 104032304 A CN104032304 A CN 104032304A CN 201410258916 A CN201410258916 A CN 201410258916A CN 104032304 A CN104032304 A CN 104032304A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solution
ethylene glycol
bromine
corrosive liquid
cadmium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410258916.7A
Other languages
English (en)
Inventor
樊华
廖清君
刘丹
杨勇斌
黄悦
周松敏
孙常鸿
解晓辉
胡晓宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Institute of Technical Physics of CAS
Original Assignee
Shanghai Institute of Technical Physics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Institute of Technical Physics of CAS filed Critical Shanghai Institute of Technical Physics of CAS
Priority to CN201410258916.7A priority Critical patent/CN104032304A/zh
Publication of CN104032304A publication Critical patent/CN104032304A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法,该腐蚀液由溴、氢溴酸和乙二醇三种溶液组成。先按比例将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,静置5~10分钟,再按比例将溴溶液倒入氢溴酸和乙二醇的混合溶液中,待颜色稳定后,得到碲镉汞材料腐蚀液。该腐蚀液不仅可用于碲镉汞材料的表面腐蚀还可用于台面腐蚀,解决了现有技术中存在的对氢溴酸纯度要求过高和对腐蚀环境温度范围要求过于严格的问题,实现了在室温下对碲镉汞材料的可控腐蚀。

Description

一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法
技术领域
本发明涉及碲镉汞探测器芯片制造工艺技术,具体涉及一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法。该腐蚀液不仅可用于碲镉汞材料的表面腐蚀还可用于台面腐蚀。
背景技术
碲镉汞探测器是用于获取物体红外信息,并同时进行信息处理的成像传感器,其在航空、航天、农业和海洋等多个领域都有广泛应用。碲镉汞探测器制造工艺的核心之一就是碲镉汞芯片制造工艺,包括镀膜、湿法腐蚀、干法刻蚀、抛光、切割、光刻等,其中碲镉汞材料的表面腐蚀及台面腐蚀是常见湿法腐蚀工艺,而常用的碲镉汞材料腐蚀液有溴甲醇溶液、溴乙醇溶液和溴氢溴酸溶液。
随着碲镉汞探测器的进一步发展,新一代碲镉汞探测器向着大面阵、高工作温度以及多波段方向发展,这就对碲镉汞材料的湿法腐蚀工艺提出了更高的要求。碲镉汞芯片制造工艺中常用光刻胶做掩膜制备台面,而溴甲醇和溴乙醇腐蚀液会溶解光刻胶,所以仅有溴氢溴酸溶液既可用作碲镉汞材料的表面腐蚀也可用作台面腐蚀。溴氢溴酸腐蚀液的反应机理是溶液中的溴离子与碲镉汞反应,生成的氧化物由氢溴酸溶解。但市场上可购买的氢溴酸溶液中氢溴酸体积百分比约为50%,含有大量的水,而这表明氢溴酸溶液中的氢溴酸和水体积比的变化,将显著影响溴氢溴酸对碲镉汞材料的腐蚀速率,因而对氢溴酸的纯度有较高要求。除此之外,溴氢溴酸腐蚀液对外界温度也非常敏感,例如体积百分比为1%的溴氢溴酸溶液在室温25摄氏度下对碲镉汞的腐蚀速率约为10μm/min,而在5摄氏度下其腐蚀速率降为3μm/min。因此使用溴氢溴酸腐蚀液必须保证氢溴酸的纯度以及严格控制腐蚀过程中的温度,这给碲镉汞材料湿法腐蚀工艺的控制带来了一定困难。所以,需要寻找一种腐蚀液,可以更好的用于碲镉汞材料的湿法腐蚀工艺。
发明内容
本发明的目的是提供一种针对碲镉汞材料的腐蚀液,解决了现有技术中存在的对氢溴酸纯度要求过高和对腐蚀环境温度范围要求过于严格的问题,实现在室温下对碲镉汞材料的可控腐蚀。
本发明腐蚀液由溴、氢溴酸和乙二醇三种溶液组成,其特征在于三种溶液的体积比的配比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:(5~50):(20~50),其中溴为99.5%的分析纯溶液,氢溴酸为48.5%的分析纯溶液,乙二醇为99.6%的分析纯溶液。
本发明腐蚀液的配制步骤如下:
1)按比例将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,静置5~10分钟;
2)按比例将溴溶液倒入氢溴酸和乙二醇的混合溶液中,待颜色稳定后,得到碲镉汞材料腐蚀液。
本发明的优点在于先将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,发生如下化学反应CH2OH-CH2OH+2HBr→CH2CH2Br2(aq)+2H2O,生成的二溴乙烷(CH2CH2Br2)限制了单质溴的化学活性,降低了溴与水发生反应的量。其次由于乙二醇溶液的粘滞系数大,降低了腐蚀液的腐蚀速率,减小了温度变化对反应的影响,从而实现了室温下对碲镉汞材料的可控腐蚀,并且该腐蚀液不仅可用于碲镉汞材料的表面腐蚀还可用于台面腐蚀。
附图说明
图1是:当腐蚀液中三种溶液的体积比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:5:50时,碲镉汞材料腐蚀后剖面的扫描电镜图,腐蚀深度为2.34μm;
图2是:当腐蚀液中三种溶液的体积比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:20:30时,碲镉汞材料腐蚀后剖面的扫描电镜图,腐蚀深度为3.33μm;
图3是:当腐蚀液中三种溶液的体积比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:50:20时,碲镉汞材料腐蚀后剖面的扫描电镜图,腐蚀深度为4.59μm。
具体实施方式
实施实例1
1.将需要腐蚀的碲镉汞材料先后浸入MOS级的三氯乙烯、乙醚、丙酮、酒精中清洗10min,清洗干净后用氮气吹干;
2.KW-4匀胶机的转速设置为2000r/min,旋转时间设置为30s,在碲镉汞材料表面旋涂一层光刻胶,然后放入80摄氏度的烘箱中烘烤30min;
3.选用台面光刻版,采用MJB3光刻机光刻,曝光7s,显影10s,去离子水定影,放入80摄氏度的烘箱中烘烤30min;
4.配制碲镉汞材料腐蚀液,体积比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:5:50。先按比例将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,静置10min,再按比例将溴溶液倒入氢溴酸和乙二醇的混合溶液中,待颜色稳定后。室温下,将碲镉汞材料放入聚四氟乙烯制成的花篮,并将花篮浸没于腐蚀液中,轻轻晃动,腐蚀120s后取出,用去离子水冲洗5次,氮气吹干;
5.将腐蚀后的碲镉汞材料浸入丙酮溶液30min,利用丙酮溶液去除光刻掩膜,再浸入酒精溶液10min,确保材料表面没有残留光刻胶,用氮气吹干,腐蚀深度如图1,2.34μm。
实施实例2
1.将需要腐蚀的碲镉汞材料先后浸入MOS级的三氯乙烯、乙醚、丙酮、酒精中清洗10min,清洗干净后用氮气吹干;
2.KW-4匀胶机的转速设置为2000r/min,旋转时间设置为30s,在碲镉汞材料表面旋涂一层光刻胶,然后放入80摄氏度的烘箱中烘烤30min;
3.选用台面光刻版,采用MJB3光刻机光刻,曝光7s,显影10s,去离子水定影,放入80摄氏度的烘箱中烘烤30min;
4.配制碲镉汞材料腐蚀液,体积比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:20:30。先按比例将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,静置10min,再按比例将溴溶液倒入氢溴酸和乙二醇的混合溶液中,待颜色稳定后。室温下,将碲镉汞材料放入聚四氟乙烯制成的花篮,并将花篮浸没于腐蚀液中,轻轻晃动,腐蚀90s后取出,用去离子水冲洗5次,氮气吹干;
5.将腐蚀后的碲镉汞材料浸入丙酮溶液30min,利用丙酮溶液去除光刻掩膜,再浸入酒精溶液10min,确保材料表面没有残留光刻胶,用氮气吹干,腐蚀深度如图2,3.33μm。
实施实例3
1.将需要腐蚀的碲镉汞材料先后浸入MOS级的三氯乙烯、乙醚、丙酮、酒精中清洗10min,清洗干净后用氮气吹干;
2.KW-4匀胶机的转速设置为2000r/min,旋转时间设置为30s,在碲镉汞材料表面旋涂一层光刻胶,然后放入80摄氏度的烘箱中烘烤30min;
3.选用台面光刻版,采用MJB3光刻机光刻,曝光7s,显影10s,去离子水定影,放入80摄氏度的烘箱中烘烤30min;
4.配制碲镉汞材料腐蚀液,体积比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:50:20。先按比例将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,静置10min,再按比例将溴溶液倒入氢溴酸和乙二醇的混合溶液中,待颜色稳定后。室温下,将碲镉汞材料放入聚四氟乙烯制成的花篮,并将花篮浸没于腐蚀液中,轻轻晃动,腐蚀30s后取出,用去离子水冲洗5次,氮气吹干;
5.将腐蚀后的碲镉汞材料浸入丙酮溶液30min,利用丙酮溶液去除光刻掩膜,再浸入酒精溶液10min,确保材料表面没有残留光刻胶,用氮气吹干,腐蚀深度如图3,4.59μm。

Claims (2)

1.一种用于碲镉汞材料的腐蚀液,它由溴、氢溴酸和乙二醇三种溶液组成,其特征在于,所述的三种溶液的体积比的配比为溴:氢溴酸:乙二醇=1:(5~50):(20~50),其中溴为99.5%的分析纯溶液,氢溴酸为48.5%的分析纯溶液,乙二醇为99.6%的分析纯溶液。
2.一种如权利要求1所述的碲镉汞材料腐蚀液配制方法,其特征在于包括以下步骤:
1)按比例将氢溴酸溶液倒入乙二醇溶液中,静置5~10分钟;
2)按比例将溴溶液倒入氢溴酸和乙二醇的混合溶液中,待颜色稳定后,得到碲镉汞材料腐蚀液。
CN201410258916.7A 2014-06-12 2014-06-12 一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法 Pending CN104032304A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410258916.7A CN104032304A (zh) 2014-06-12 2014-06-12 一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410258916.7A CN104032304A (zh) 2014-06-12 2014-06-12 一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104032304A true CN104032304A (zh) 2014-09-10

Family

ID=51463291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410258916.7A Pending CN104032304A (zh) 2014-06-12 2014-06-12 一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104032304A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177100A (ja) * 1992-12-04 1994-06-24 Fujitsu Ltd 半導体ウエーハ表面の処理方法
US6043106A (en) * 1997-05-28 2000-03-28 Mescher; Mark J. Method for surface passivation and protection of cadmium zinc telluride crystals
CN1434500A (zh) * 2003-03-04 2003-08-06 中国科学院上海技术物理研究所 碲镉汞材料p-n结结深的测量方法
CN101170150A (zh) * 2007-11-21 2008-04-30 中国科学院上海技术物理研究所 平面型碲镉汞光伏器件离子注入损伤层的消除方法
CN101383306A (zh) * 2008-10-22 2009-03-11 中国科学院上海技术物理研究所 一种测量碲镉汞材料pn结结深的方法
CN101740502A (zh) * 2009-11-18 2010-06-16 中国科学院上海技术物理研究所 碲镉汞微台面红外探测芯片的光敏感元列阵成形方法
CN101903990A (zh) * 2007-12-18 2010-12-01 杨秉春 用于制造集成电路设备以增加完善性、性能和可靠性的高产出和高效能方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177100A (ja) * 1992-12-04 1994-06-24 Fujitsu Ltd 半導体ウエーハ表面の処理方法
US6043106A (en) * 1997-05-28 2000-03-28 Mescher; Mark J. Method for surface passivation and protection of cadmium zinc telluride crystals
CN1434500A (zh) * 2003-03-04 2003-08-06 中国科学院上海技术物理研究所 碲镉汞材料p-n结结深的测量方法
CN101170150A (zh) * 2007-11-21 2008-04-30 中国科学院上海技术物理研究所 平面型碲镉汞光伏器件离子注入损伤层的消除方法
CN101903990A (zh) * 2007-12-18 2010-12-01 杨秉春 用于制造集成电路设备以增加完善性、性能和可靠性的高产出和高效能方法
CN101383306A (zh) * 2008-10-22 2009-03-11 中国科学院上海技术物理研究所 一种测量碲镉汞材料pn结结深的方法
CN101740502A (zh) * 2009-11-18 2010-06-16 中国科学院上海技术物理研究所 碲镉汞微台面红外探测芯片的光敏感元列阵成形方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102237769B1 (ko) 에칭액, 에칭 방법, 및 전자 부품의 제조 방법
JP4837285B2 (ja) シリコン表面および層のためのエッチングペースト
CN104145324B (zh) 用于选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法
JP3795333B2 (ja) 反射防止膜形成用組成物
CN102934207B (zh) 保护膜形成用化学溶液
CN105492576A (zh) 选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法
TW201542772A (zh) 蝕刻組成物
JP2015083682A (ja) 二酸化ケイ素層および窒化ケイ素層のためのプリント可能なエッチング媒体
CN107148664A (zh) 用于清洗半导体元件的包含碱土金属的清洗液、和使用其的半导体元件的清洗方法
CN107078041A (zh) 晶圆的清洗方法及该清洗方法中使用的化学溶液
CN109790028A (zh) 用于移除半导体基材上残余物的清洁制剂
CN102265221B (zh) 图案形成方法和半导体装置的制造方法、以及抗蚀剂图案的被覆层的形成材料
CN110416074A (zh) 一种单晶硅的刻蚀方法及刻蚀液
JP2022524543A (ja) 半導体装置の製造の間に窒化ケイ素を選択的に除去するためのエッチング溶液及び方法
CN107078043A (zh) 抑制了包含钽的材料的损伤的半导体元件的清洗液、及使用其的清洗方法
CN108473918A (zh) 用于化学机械抛光后清洁的组合物
CN109378357A (zh) 一种perc双面太阳电池湿法刻蚀工艺
CN104032304A (zh) 一种用于碲镉汞材料的腐蚀液及配制方法
CN107245761A (zh) 金刚线多晶硅片制绒辅助剂及其应用
KR101992224B1 (ko) 실리콘 에칭액 및 에칭방법 그리고 미소전기기계소자
CN115287071B (zh) 一种无c高选择性氮化硅蚀刻液
KR101283866B1 (ko) 레지스트 패턴 개선화 재료, 레지스트 패턴의 형성 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법
CN103390539B (zh) 薄硅片的制备方法
CN107924835A (zh) 晶圆的清洗方法和该清洗方法中使用的化学溶液
CN104613732A (zh) 一种外延前抛光片清洗后的快速干燥方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140910